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內容簡介

《普通高等教育“十一五”規劃教材·高職高專教育：電子技術基礎》共分為十章，主要內容有半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器和負反饋放大電路、正弦波振蕩電路、直流穩壓電路、數字電路基礎、集成邏輯門電路和組閤邏輯電路、集成觸發器與時序邏輯電路、DAC和ADC、存儲器和可編程邏輯器件。《普通高等教育“十一五”規劃教材·高職高專教育：電子技術基礎》各章均配有大量的例題和習題，便於學生正確理解課程內容，也便於自學。
《普通高等教育“十一五”規劃教材·高職高專教育：電子技術基礎》主要作為高職高專非電類相關專業的教材和函授培訓教材，亦供從事電工電子技術方麵工作的工程技術人員參考。

目錄

前言
第1章 半導體器件
1.1 半導體的基礎知識
1.2 半導體二極管
1.3 半導體三極管
1.4 場效應管
自測題1
習題1

第2章 放大電路基礎
2.1 放大電路的組成
2.2 放大電路的分析方法
2.3 放大電路靜態工作點的穩定
2.4 共集電極和共基極放大電路
2.5 場效應管放大電路
2.6 多級放大電路
2.7 差動放大電路
2.8 功率放大電路
自測題2
習題2

第3章 集成運算放大器和負反饋放大電路
3.1 集成運算放大器應用基礎
3.2 放大電路中的負反饋
3.3 集成運算放大器的綫性應用
3.4 集成運算放大器的非綫性應用
自測題3
習題3

第4章 正弦波振蕩電路
4.1 白激振蕩原理
4.2 RC振蕩電路
4.3 1c振蕩電路
4.4 石英晶體振蕩電路
自測題4
習題4

第5章 直流穩壓電源
5.1 概述
5.2 整流濾波電路
5.3 直流穩壓電路
5.4 晶閘管及單相可控整流電路
自測題5
習題5

第6章 數字電路基礎知識
6.1 數字電路概述
6.2 數製與編碼
6.3 邏輯代數基礎
自測題6
習題6

第7章 集成邏輯門電路與組閤邏輯電路
7.1 概述
7.2 TT1集成邏輯門電路
7.3 CMOS集成電路
7.4 組閤邏輯電路
7.5 組閤邏輯器件
自測題7
習題7

第8章 集成觸發器和時序邏輯電路
8.1 概述
8.2 集成觸發器
8.3 時序邏輯電路
8.4 寄存器及其應用
8.5 555定時器及其應用
自測題8
習題8

第9章 D／A和A／D轉換器
9.1 概述
9.2 D／A轉換器（DJAC）
9.3 A／D轉換器（ADC）
自測題9
習題9

第10章 存儲器和可編程邏輯器件
10.1 概述
10.2 存儲器
10.3 可編程邏輯器件
10.4 在係統可編程邏輯器件（ISP-PID）
自測題10
習題10
參考文獻

精彩書摘

第1章 半導體器件
內容提要
本章主要介紹半導體的基本知識，討論半導體二極管、三極管、場效應管的結構、工作原理、特性麯綫和主要參數。
1.1 半導體的基礎知識
自然界中的材料按導電能力的不同可分為導體、絕緣體和半導體三大類。導體多指人們所熟悉的各類金屬材料，電阻率很小，導電能力很強。絕緣體的電阻率大，基本不導電，如塑料、橡膠、陶瓷等。半導體是導電能力介於導體和絕緣體之間的一大類物質的總稱。常用的半導體材料有矽（Si）、鍺（Ge）和化閤物砷化鎵（GaAs）等。
用半導體材料製作電子元器件，並不在於它的導電能力介於導體和絕緣體之間，而是它具有下列的重要特性：
（1）熱敏性：半導體的導電能力隨溫度的升高顯著增強。例如，純淨的矽，當溫度從30C升高到40C時，電阻率減小一半；而金屬導體銅，當溫度從30C升高到100C時，電阻率的增加還不到l倍。利用這種特性可製成各種熱敏元器件，如熱敏電阻、溫度傳感器等。
（2）光敏性：半導體的電阻率隨著光照（包括各種射綫）的增強而明顯地下降。利用這種特性可以做成各種光敏元器件，如光敏電阻和光電管等。

前言/序言

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