Protel DXP 2004 SP2印製電路闆設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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硃小祥，遊傢發 著

圖書標籤:

• Protel DXP 2004
• PCB設計
• 電路設計
• 電子工程
• SMT
• 印製電路闆
• 電路闆設計
• DXP
• 設計教程
• 軟件操作

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111331520

版次：1

商品編碼：10599794

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 全國高等職業教育規劃教材

開本：16開

齣版時間：2011-04-01

用紙：膠版紙

頁數：159

內容簡介

　　《Protel DXP 2004 SP2印製電路闆設計》采用教、學、做相結閤的教學模式，立足於實際工程問題的應用設計，運用大量具體實例，結閤典型設計任務，全麵介紹瞭原理圖繪製與印製電路闆設計的方法和步驟，主要包括Protel DXP 2004 SP2概述、原理圖設計、原理圖元器件製作、印製電路闆設計基礎、印製電路闆的設計、印製電路闆元器件封裝製作、印製電路闆設計案例等內容。《Protel DXP 2004 SP2印製電路闆設計》結閤作者在多年教學和印製電路闆設計中積纍的實踐經驗，總結瞭一些實際印製電路闆設計中應注意的事項。
　　《Protel DXP 2004 SP2印製電路闆設計》可作為高職高專院校電子信息類、計算機類、自動化類和機電類專業電子CAD、計算機輔助電路設計等課程的教學用書，也可以作為從事電路設計工作的相關工程技術人員和電子愛好者的參考書。
　　

目錄

齣版說明
前言
第1章 Protel DXP 2004 SP2概述
1.1 Protel DXP 2004 SP2軟件介紹
1.2 認識Protel DXP 2004 SP2主窗口
1.3 Protel DXP 2004 SP2的文件管理
1.4 Protel DXP 2004 SP2編輯器
1.5 技能訓練
1.6 習題
第2章 原理圖設計
2.1 原理圖設計基礎
2.2 原理圖設計基本操作
2.3 原理圖編輯器參數設置
2.4 加載元器件庫
2.5 放置、編輯元器件
2.6 電氣連接
2.7 層次電路圖設計
2.8 原理圖的完善
2.9 編譯項目與生成報錶
2.10 技能訓練
2.11 習題
第3章 原理圖元器件製作
3.1 元器件庫編輯器
3.2 原理圖元器件的繪製
3.3 技能訓練
3.4 習題
第4章 印製電路闆設計基礎
4.1 印製電路闆概述
4.2 印製電路闆的基本設計原則
4.3 印製電路闆設計流程
4.4 習題
第5章 印製電路闆的設計
5.1 印製電路闆的文檔操作
5.2 工作層的設置
5.3 印製電路闆參數的設置
5.4 使用Wiring、Utilities工具欄
5.5 規劃印製電路闆
5.6 網絡錶及元器件
5.7 元器件布局
5.8 設計規則
5.9 布綫
5.11 生成報錶文件
5.12 打印印製電路闆圖
5.13 技能訓練
5.14 習題
第6章 印製電路闆元器件封裝製作
第7章 印製電路闆設計案例
參考文獻

前言/序言

精通PCB設計：從原理圖到成品的全方位指南 本書旨在為有誌於深入掌握印刷電路闆（PCB）設計技術的讀者提供一份全麵而實用的參考。我們理解，在電子産品飛速迭代的今天，高效、準確且具有成本效益的PCB設計能力是每位電子工程師、硬件開發者以及電子愛好者必備的核心技能。因此，本書將係統地梳理PCB設計從概念構思、原理圖繪製、元件庫管理、PCB布局與布綫、信號完整性與電源完整性分析，到最終的生産製造準備等各個環節。我們將摒棄繁雜冗餘的理論堆砌，聚焦於實際操作中的關鍵點與難點，力求讓讀者在掌握基礎知識的同時，也能迅速轉化為解決實際問題的能力。 第一章：PCB設計流程概覽與基礎概念 在正式進入技術細節之前，我們首先需要對整個PCB設計流程有一個清晰的認識。本章將從宏觀角度齣發，描繪從産品需求分析、原理圖設計、PCB設計、可製造性設計（DFM）檢查，到 Gerber 文件生成及投闆的完整生命周期。我們將深入剖析每個階段的目標與産齣，幫助讀者建立起全局觀，理解不同環節之間的緊密聯係。 同時，本章還將對PCB設計中的一些基礎概念進行闡述，包括但不限於： PCB的構成與基本結構： 介紹不同層數的PCB（單層、雙層、多層闆），各層的功能（信號層、電源層、地層、阻焊層、絲印層、鑽孔層等）。 PCB設計軟件的選型與基礎操作： 簡要介紹市麵上主流的PCB設計軟件（如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Graphics PADS等）的特點，並引導讀者熟悉其基本界麵、導航方式、常用菜單與工具欄。 設計規則的建立與理解： 強調設計規則在PCB設計中的重要性，包括間距、綫寬、過孔尺寸、阻抗控製等，以及它們對産品性能、製造成本和可靠性的影響。 單位製與坐標係： 明確設計中常用的單位（如mil、mm、inch）及其轉換，以及相對坐標與絕對坐標的應用。 第二章：原理圖設計：電子電路的藍圖 原理圖是PCB設計的起點，是電路功能的邏輯錶達。本章將聚焦於如何繪製規範、清晰且易於理解的原理圖。 元件庫的創建與管理： 原理圖符號的繪製： 詳細講解如何根據元件數據手冊（Datasheet）繪製標準的原理圖符號，包括引腳的命名、屬性設置、圖形的對齊與美觀。 PCB封裝的創建與關聯： 闡述PCB封裝（Footprint）的概念，即元件在PCB上的物理尺寸和焊盤布局。我們將指導讀者如何從網絡資源下載通用封裝，或根據數據手冊手動繪製精確的PCB封裝，並將其與原理圖符號正確關聯。 庫的組織與維護： 介紹如何建立有序的元件庫，方便日後查找與復用，以及定期更新庫以適應新元件的齣現。 原理圖的繪製技巧： 元件的擺放與連接： 強調邏輯分組、信號流嚮的閤理性，以及避免交叉導綫，提高原理圖的可讀性。 總綫（Bus）的使用： 講解如何利用總綫簡化大量同類型信號的連接，提高繪圖效率。 層次化設計（Hierarchical Design）： 介紹如何通過創建子圖（Sheet）來管理復雜電路，將龐大的原理圖分解為更小的、可管理的模塊，提升設計的可維護性。 電氣規則檢查（ERC）： 講解ERC的作用，如何設置ERC規則，以及如何根據ERC報告排查原理圖中的電氣連接錯誤，如未連接的引腳、多重驅動等。 元件屬性的設置： 詳細介紹關鍵元件屬性的設置，如位號（Designator）、值（Value）、封裝（Footprint）等，這些屬性將直接傳遞到PCB設計階段。 第三章：PCB布局：空間規劃的藝術 原理圖繪製完成後，接下來的關鍵步驟是將電路的邏輯連接轉化為物理布局。良好的布局是保證信號完整性、散熱性能和生産效率的基礎。 PCB設計軟件中的PCB編輯環境： 介紹PCB編輯器的基本操作，如闆框的繪製、層管理、柵格設置、測量工具等。 元件的放置策略： 連接器、開關、指示燈等特殊元件的定位： 通常放置在PCB邊緣，方便外部連接和操作。 關鍵信號通路元件的就近原則： 如CPU與其外圍芯片、ADC與傳感器等，盡量縮短信號路徑，減少乾擾。 高低速元件、數字模擬元件的分區： 將不同性質的元件分開擺放，減少串擾。 電源與地元件的閤理分布： 確保電源濾波電容靠近IC，方便接地。 散熱元件的考慮： 大功率器件需要留齣散熱空間，並可能需要配閤散熱片。 闆框（Board Outline）的繪製與設計： 考慮産品外殼的限製、安裝孔的位置、PCB的物理尺寸等。 設計規則（Design Rules）的設定與應用： 間距規則： 導綫與導綫、導綫與焊盤、焊盤與焊盤之間的最小間距。 綫寬規則： 根據信號類型（普通信號、電源、地、高速信號）設定閤適的綫寬。 過孔規則： 過孔的尺寸、孔徑、焊盤的形狀和大小。 其他規則： 如避免銅箔孤島、最小淚滴（Tear-drop）的設置等。 布局的優化與迭代： 強調布局並非一次完成，需要根據布綫情況不斷調整，權衡多方麵因素。 第四章：PCB布綫：信號通路的搭建 布綫是PCB設計中最具挑戰性的環節之一，直接影響著電路的電性能、抗乾擾能力和電磁兼容性（EMC）。 手動布綫技巧： 優先布設關鍵信號： 如高速差分信號、時鍾信號、敏感模擬信號。 信號流嚮的引導： 盡量讓信號走綫順暢，避免銳角彎麯。 電源與地綫的處理： 使用較寬的綫寬，閤理規劃電源層與地層，利用大麵積覆銅（Copper Pour）來增強信號完整性和熱平衡。 過孔的使用策略： 盡量減少過孔數量，尤其是在高速信號綫上，因為過孔會引入寄生電感和電容。 差分信號的布綫： 強調綫寬、綫距的匹配，長度的等長（Length Matching），以及參考平麵的選擇。 自動布綫（Autorouting）的應用與局限： 自動布綫的設置： 講解如何根據設計規則、拓撲結構等參數配置自動布綫器。 自動布綫結果的後編輯： 強調自動布綫並非萬能，其生成的布綫結果往往需要人工優化，尤其是在關鍵信號和復雜區域。 什麼時候適閤使用自動布綫： 適閤於相對簡單的、對性能要求不是極高的電路。 信號完整性（Signal Integrity, SI）基礎： 反射與串擾： 講解信號在傳輸綫上的反射現象及其産生的根源（阻抗不匹配），以及相鄰信號綫之間的串擾。 阻抗匹配（Impedance Matching）： 介紹PCB走綫等效為傳輸綫的概念，以及如何通過控製綫寬、介質厚度、介電常數來實現所需的特徵阻抗。 參考平麵（Reference Plane）： 強調良好的參考平麵對減少信號輻射和串擾的重要性。 電源完整性（Power Integrity, PI）基礎： 電源噪聲的來源與影響： 講解開關電源、IC開關動作等引起的電源噪聲，以及它們對電路性能的影響。 去耦電容（Decoupling Capacitor）的選型與放置： 介紹不同容值電容的作用，以及它們應如何靠近IC引腳放置。 電源分布網絡（PDN）的設計： 講解如何通過多層電源層、地層以及足夠的走綫來保證電源的穩定。 第五章：高級設計技術與特殊應用 本章將深入探討一些更高級的PCB設計技術，以及在特定領域的應用。 高速PCB設計： 差分對的布綫與長度匹配： 詳細講解如何確保差分信號的性能，包括等長、間距控製。 背闆（Backplane）設計： 介紹背闆的結構、信號分配和布綫考量。 內存接口（DDR/DDR2/DDR3/DDR4）的布綫： 重點關注地址、數據、控製信號的等長要求，以及時鍾信號的布綫。 射頻（RF）/微波PCB設計： 介紹微帶綫（Microstrip）、帶狀綫（Stripline）等傳輸綫的建模與控製，以及射頻元件的布局布綫。 嵌入式係統與FPGA/CPLD設計： FPGA/CPLD的引腳規劃與封裝選擇： 考慮IO數量、功耗、散熱等因素。 高速ADC/DAC的接口設計： 關注信號的隔離與濾波。 電源模塊PCB設計： 開關電源（SMPS）的PCB布局： 重點關注高頻電流迴路的縮短，減少電磁乾擾。 熱管理： 散熱器的安裝、銅箔的散熱孔（Thermal Via）的應用。 多層闆設計中的信號層、電源層與地層的劃分： 探討不同層疊結構（Stackup）的設計考量。 盲孔（Blind Via）與埋孔（Buried Via）的應用： 在節省PCB麵積的同時，需要注意其對製造成本和可靠性的影響。 第六章：PCB可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT） 即使是最優美的PCB設計，如果無法高效、低成本地製造和測試，其價值也將大打摺扣。本章將側重於設計過程中的可製造性與可測試性考量。 DFM檢查： 生産工藝的理解： 瞭解蝕刻、鑽孔、電鍍、貼焊、插件等基本PCB生産工藝。 常見的DFM問題： 導綫過細、間距過小、焊盤與導綫連接不良、過孔設計不當、阻焊層覆蓋不足等。 利用設計軟件的DFM檢查工具： 學習如何運行並理解DFM檢查報告，並據此進行修改。 DFT考慮： 測試點的規劃： 在關鍵信號和電源節點預留測試點，方便後續的在綫測試（ICT）和功能測試。 避免測試盲區： 考慮如何設計以便於測試設備能夠觸及到所有需要測試的點。 生産文件（Gerber文件）的生成與檢查： Gerber文件的組成： 介紹不同Gerber文件（.GTL, .GBL, .GTS, .GBS, .GTO, .GBO, .TXT等）的功能，對應PCB的各個層麵。 鑽孔文件（Excellon文件）的生成： 包含鑽孔位置和孔徑信息。 生産BOM（Bill of Materials）的生成： 提供所有元件的清單，包括位號、值、封裝、數量等。 Gerber文件預覽與核對： 強調在投闆前仔細檢查Gerber文件，確保其與設計意圖完全一緻。 第七章：PCB設計流程的自動化與智能化 隨著技術的發展，PCB設計工具也在不斷進步，自動化和智能化正在改變著設計的模式。 EDA工具的進階功能： 參數化設計（Parametric Design）： 如何利用參數化功能快速生成符閤規格的PCB。 設計復用與模闆（Templates）： 介紹如何建立設計模闆，提高重復性設計的效率。 協同設計（Collaboration）： 講解在團隊協作中，如何有效地共享設計數據和進行版本控製。 AI在PCB設計中的初步應用： 智能布局與布綫助手： 介紹一些EDA工具中集成的AI功能，能夠輔助進行布局優化和布綫路徑推薦。 設計規則自動優化： 探索AI在根據性能要求自動調整設計規則方麵的潛力。 設計審查與缺陷預測： AI在分析設計數據、預測潛在設計問題方麵的應用前景。 新興設計技術簡介： 簡要介紹如3D PCB設計、柔性PCB（Flexible PCB）、剛撓結閤PCB（Rigid-flex PCB）等。 結語 PCB設計是一個融閤瞭理論知識、工程實踐與藝術創造的復雜過程。本書通過結構化的章節、詳實的案例分析和實用的操作技巧，旨在幫助讀者構建起堅實的PCB設計基礎，並不斷提升其設計能力。我們鼓勵讀者在學習本書內容的同時，積極動手實踐，在具體的項目設計中不斷探索與創新。相信通過不懈的努力，各位讀者都能成為一名優秀的PCB設計工程師，將創意轉化為現實，為電子技術的進步貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

這本《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計》給我帶來瞭前所未有的工程實踐體驗。在閱讀過程中，我仿佛置身於一個真實的電子工程實驗室，書中的案例和示例都緊密貼閤實際項目需求。我印象最深的是關於“差分信號布綫”和“高頻電路設計”的章節。之前，我總覺得這些是高級工程師纔需要掌握的技能，但這本書用非常淺顯易懂的語言，結閤圖文並茂的演示，將這些復雜的技術變得觸手可及。書中對於如何設置差分對的間距、如何確保信號完整性，以及如何利用 Protel DXP 的一些高級功能來優化高頻布綫，都給齣瞭具體的指導和操作技巧。我嘗試按照書中的步驟，對一個實際的高速通信電路進行瞭重新設計，結果大為改觀，信號抖動和串擾的問題得到瞭顯著的改善。這本書不僅僅停留在軟件操作層麵，更重要的是它教會瞭我“為什麼”要這樣做，這對於我理解 PCB 設計的底層原理，以及在實際工作中舉一反三，都起到瞭至關重要的作用。

評分☆☆☆☆☆

作為一個有著幾年 Protel 使用經驗的設計者，我原本以為這本書的內容對我來說會比較基礎。但事實證明，我低估瞭《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計》的深度和廣度。書中對於一些高級技巧的講解，比如“設計規則檢查 (DRC) 的精細化設置”以及“Allegro 導齣/導入”等功能，都給瞭我不少啓發。我以前隻是簡單地運行一下 DRC，然後根據報告修改，但這本書詳細闡述瞭如何根據不同的項目需求，自定義 DRC 規則，從而更有效地發現潛在的設計缺陷，減少返工。特彆是關於“3D 視圖”的應用，書中的講解讓我看到瞭 PCB 設計的另一個維度，原來還可以這樣直觀地檢查機械乾涉和安裝問題，這對於嵌入式設備的開發尤為重要。此外，書中還提到瞭如何與其他 EDA 工具進行數據交互，這對於大型項目協作或者與其他團隊成員協同工作，提供瞭非常有價值的參考。雖然是較早版本的軟件，但書中講解的原理和方法論，至今仍然具有很強的指導意義。

評分☆☆☆☆☆

購買《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計》這本書，純粹是齣於對該軟件的懷舊和對經典教程的渴望。我記得當年接觸 Protel 的時候，這類詳細的中文教程並不多見，所以這本書的齣現，填補瞭我學習過程中一個重要的空白。它像一位經驗豐富的老工程師，娓娓道來，將 Protel DXP 2004 SP2 的各項功能梳理得井井有條。書中對於“原理圖符號繪製標準”、“PCB 封裝庫的規範化管理”以及“多層闆的布綫策略”等方麵的論述，都體現瞭紮實的行業經驗。我特彆喜歡它講解“電源和地網絡的處理”那部分，書中詳細介紹瞭如何閤理劃分電源域，如何避免地彈效應，以及如何利用 Protel DXP 的工具來優化信號接地，這些細節的處理，直接關係到電路的穩定性和可靠性。盡管 SP2 是一個相對較早的版本，但這本書所傳達的設計思想和工程理念，是永恒的。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直就是我 PCB 設計道路上的啓明星！我之前一直在用一些非常基礎的軟件，每次遇到復雜的設計都感覺力不從心，排綫總是亂七八糟，生産齣來的闆子問題層齣不窮。當我拿到這本《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計》時，我簡直如獲至寶。它不像我之前看過的那些教程，上來就講一堆理論，這本書的內容非常實在，手把手地教你如何從零開始，建立一個完整的 PCB 項目，包括原理圖的繪製、元器件庫的建立、PCB 布局的優化，甚至到後期的 Gerber 文件輸齣。我尤其喜歡它講解元器件庫那部分，把各種封裝類型、引腳信息講解得清清楚楚，讓我明白瞭為什麼有些器件放上去就是不對勁，原來是封裝沒選對。而且，書中對於各種命令和操作的解釋都非常詳細，很多我以前隻知道大概是什麼功能，但具體怎麼用，或者有沒有更高效的用法，都是通過這本書纔豁然開朗。比如，它講解瞭如何使用“自動布綫器”來輔助布綫，雖然我個人還是傾嚮於手動布綫，但瞭解它的工作原理和局限性，也能在某些情況下節省不少時間。總而言之，這本書的內容對於想要係統學習 Protel DXP 2004 SP2 的新手來說，絕對是物超所值的。

評分☆☆☆☆☆

這本書《Protel DXP 2004 SP2 印製電路闆設計》的內容，給我的工作帶來瞭實質性的效率提升。我主要負責一些中小型規模的電子産品設計，以前在 PCB 布局方麵總是耗費大量時間，特彆是對於一些元件密集的區域，經常需要反復調整。這本書中關於“智能元件放置”和“自動導綫路由”的講解，讓我重新認識瞭這兩個工具的強大之處。它不僅講解瞭如何使用這些功能，更重要的是分析瞭它們的應用場景和局限性，以及如何通過預先設置閤理的規則來指導軟件進行更優化的操作。我嘗試在設計中應用書中介紹的一些“布局模闆”和“布綫策略”，發現整體的設計周期明顯縮短，而且最終生成的 PCB 闆的可靠性也得到瞭提升。另外，書中關於“BOM 錶的生成和管理”的詳細說明，也大大簡化瞭我之前手工整理物料清單的繁瑣工作，減少瞭齣錯的可能性。總而言之，這本書的內容實用性極強，能夠幫助設計師快速掌握 Protel DXP 2004 SP2 的核心功能，並將其應用於實際項目。