电子产品装接技能鉴定辅导 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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韩雪涛 编

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• 装接技能
• 技能鉴定
• 职业技能
• 电子技术
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• 教材
• 考证
• 电子组装

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121158476

版次：1

商品编码：10957109

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-03-01

用纸：胶版纸

页数：304

内容简介

　　《电子产品装接技能鉴定辅导》是国家职业资格鉴定辅导系列丛书之一。集成了装接技能类与考核辅导类读物的写作特色，根据电子产品装接系统的国家职业鉴定的等级分类标准将其划分成12讲，即：电子产品装接工考核鉴定范围和要求，电子产品装接的安全注意事项和工艺流程，电子产品装接文件的识读，电子元器件的筛选检查与布局安装，电子元器件的安装焊接与质量检验，整机的装配工艺与安装方法，零部件的安装工艺与操作，整机线缆的特点与布线操作，表面安装技术，整机组装，整机调试及检验，电工仪器与仪表及电路的检测。
　　本书的写作方式充分发挥图解特色，电子产品装接人员的技能内容以国家职业考核标准为依据列目，把所需掌握的各级知识点和技能评测环节全部融入到实际的教学案例中，知识点以实用、够用为原则进行讲解，针对考核要点进行解读。读者通过学习可以达到国家职业资格考核认证所规定的电子产品装接要求。

目录

第1讲 电子产品装接工考核鉴定范围和要求
1.1 电子产品装接工的考核要求
1.1.1 电子产品装接工的申报条件
1.1.2 电子产品装接工的就业定位
1.2 电子产品装接工的考核鉴定范围
1.2.1 电子产品装接工理论知识
1.2.2 电子产品装接工操作技能
第2讲 电子产品装接的安全事项和工艺流程
2.1 电子产品装接的安全事项和基本原则
2.1.1 电子产品装接的操作安全和注意事项
2.1.2 电子产品装接的基本原则
2.2 电子产品装接的工艺流程
2.2.1 电子产品装接前的准备
2.2.2 电子产品装接的工序
第3讲 电子产品装接文件的识读
3.1 电子产品生产流程工艺文件的常用符号识读
3.1.1 电子电气设备的常用文字符号
3.1.2 电子元器件的图形符号
3.2 逻辑原理图的识读
3.2.1 逻辑原理图的功能特点
3.2.2 逻辑原理图的识读方法
3.3 电路接线图的识读
3.3.1 接线图的功能特点
3.3.2 接线图的识读方法
3.4 整机装配图的识读
3.4.1 装配图的功能特点
3.4.2 装配图的识读方法
第4讲 电子元器件的筛选检查与布局安装
4.1 电子元器件的筛选与检查
4.1.1 电阻器的筛选与检查
4.1.2 电容器的筛选与检查
4.1.3 电感器的筛选与检查
4.1.4 变压器的筛选与检查
4.1.5 晶体二极管的筛选与检查
4.1.6 晶体三极管的筛选与检查
4.1.7 场效应晶体管的筛选与检查
4.1.8 晶闸管的筛选与检查
4.2 电子元器件的布局原则与排列方法
4.2.1 电子元器件整体的布局原则
4.2.2 电子元器件的排列
4.2.3 电子元器件的排列案例
4.3 电子元器件引线的镀锡方法
4.4 电子元器件插装前的引线成型
4.4.1 手动插装前的引线成型
4.4.2 自动插装前的引线成型
4.5 电子元器件的插装与安装
4.5.1 电子元器件的常规插装
4.5.2 电子元器件的安装方法
4.5.3 安装元器件的技术要求
第5讲 电子元器件的安装焊接与质量检验
5.1 电子元器件的安装要求与焊接的工艺
5.1.1 电子元器件的安装要求
5.1.2 手工焊接的特点及工艺
5.1.3 自动化焊接的特点及工艺
5.2 常用电子元器件的安装与焊接
5.2.1 分立元器件的安装与焊接
5.2.2 集成电路的安装与焊接
5.3 贴片元器件的安装与焊接
5.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接
5.3.2 贴片集成电路的安装与焊接
5.4 电子元器件焊接质量的检验
5.4.1 电子元器件焊接质量的检验工具
5.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验
5.4.3 贴片元器件焊接质量的检验
5.4.4 拆焊操作的原则与方法
第6讲 电子产品整机的装配工艺与安装方法
6.1 常用的整机装配工艺
6.1.1 焊接装配
6.1.2 压接装配
6.1.3 绕接装配
6.1.4 螺纹连接
6.1.5 胶接装配
6.1.6 穿刺装配
6.1.7 铆接装配
6.2 常用零部件的安装方法
6.2.1 开关的安装
6.2.2 插座的安装
6.2.3 电位器的安装
6.2.4 金属大功率三极管的安装
6.2.5 散热片的安装
6.2.6 变压器的安装
6.2.7 电动机的安装
6.3 印制电路板的装配工艺
6.3.1 印制电路板的基本概念
6.3.2 印制电路板的设计与制造
6.3.3 印制电路板的装配工艺
6.4 传动机构的安装方法
第7讲 电子产品零部件的安装工艺与操作
7.1 开关部件的安装工艺与操作
7.1.1 开关部件的安装工艺
7.1.2 开关部件的安装操作
7.2 操作按键的安装工艺与操作
7.2.1 操作按键的安装工艺
7.2.2 操作按键的安装操作
7.3 电声器件的安装工艺与操作
7.3.1 电声器件的安装工艺
7.3.2 电声器件的安装操作
7.4 传感器件的安装工艺与操作
7.4.1 传感器件的安装工艺
7.4.2 传感器件的安装操作
7.5 显示器件的安装工艺与操作
7.5.1 显示器件的安装工艺
7.5.2 显示器件的安装操作
7.6 机械部件的安装工艺与操作
7.6.1 机械器件的安装工艺
7.6.2 机械器件的安装操作
第8讲 电子产品整机线缆的特点与布线操作
8.1 线缆的特点及应用
8.1.1 单股线的特点及应用场合
8.1.2 多股线的特点及应用场合
8.1.3 排线的特点及应用场合
8.1.4 屏蔽线的特点及应用场合
8.2 线缆的加工与连接
8.2.1 线缆的加工
8.2.2 线缆的连接
8.3 线缆的线型与扎线
8.3.1 线缆的成型
8.3.2 线把的扎制
第9讲 电子产品的表面安装技术
9.1 表面安装技术的工艺特点与流程
9.1.1 表面安装技术的工艺特点
9.1.2 表面安装技术的工艺流程
9.2 表面安装元器件的结构及工艺
9.2.1 表面安装电阻器
9.2.2 表面安装电容器
9.2.3 表面安装电感器
9.2.4 表面安装半导体器件
9.2.5 其他贴片式元器件
9.2.6 表面安装技术产品
9.3 表面安装设备的结构及功能
9.3.1 印刷机的结构及功能
9.3.2 贴片机的结构及功能
9.3.3 再流焊机的结构及功能
9.3.4 自动检测仪的结构及功能
第10讲 电子产品的整机组装
10.1 整机组件的连接操作
10.1.1 压接操作
10.1.2 绕接操作
10.1.3 胶接操作
10.1.4 铆接操作
10.2 整机组装时的注意事项
10.2.1 整机内部的结构要求
10.2.2 整机组装中的静电防护
10.2.3 整机组装中的屏蔽与接地
10.3 整机的组装实例
10.3.1 小型电子产品的组装实例
10.3.2 CD唱机的组装实例
第11讲 电子产品的整机调试及检验
11.1 整机调试检测的工艺流程
11.1.1 装配准备前的检测
11.1.2 印制电路板装配前的来料检测
11.1.3 印制电路板装配后的电路调试检测
11.1.4 整机装联前的检测
11.1.5 整机总装后的调试检测
11.2 整机调试的检测工艺
11.2.1 来料的检测工艺
11.2.2 印制电路板的调试检验工艺
11.2.3 整机功能的调试检测工艺
11.3 整机电路的检测实例
11.3.1 调频立体声收音机的检测实例
11.3.2 VCD视盘机的检测实例
第12讲 电工仪器与仪表及电路检测
12.1 电工仪器与仪表的使用方法
12.1.1 电流表的功能及使用
12.1.2 电压表的功能及使用
12.1.3 万用表的功能及使用
12.1.4 兆欧表的功能及使用
12.1.5 钳形表的功能及使用
12.1.6 万用电桥的功能及使用
12.1.7 信号发生器的功能及使用
12.1.8 示波器的功能及使用
12.1.9 试电笔的功能及使用
12.1.10 其他测量工具
12.2 单元电路的测量方法
12.2.1 基本放大电路的测量
12.2.2 实用变换电路的测量
12.2.3 电源供电电路的测量
12.2.4 遥控发射与接收电路的测量

前言/序言

《电子产品装接技能鉴定辅导》是一本专为电子产品装接技能鉴定考试设计的培训教材。本书以国家职业技能标准为依据，系统性地涵盖了电子产品装接工所需的理论知识和实践操作技能，旨在帮助广大考生充分掌握鉴定要求，顺利通过各项技能考核。 本书内容详尽，结构清晰，覆盖面广，是备考电子产品装接技能鉴定考试的理想辅导读物。 第一部分：理论基础知识 本部分着重梳理和讲解电子产品装接工必备的基础理论，帮助考生构建坚实的知识体系。 电子元器件识别与特性： 电阻器： 详细介绍各种电阻的类型（碳膜电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、绕线电阻、可调电阻等），其结构、工作原理、色码识别方法（标准色环、EIA系列），以及关键参数（阻值、功率、容差、温度系数）的含义与选择依据。讲解电阻在电路中的作用（分压、限流、匹配等），并对常见失效模式进行分析。 电容器： 深入阐述各类电容器的原理与应用（陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器、薄膜电容器、云母电容器等），重点讲解其结构、极性判断（尤其针对电解电容器和钽电容器），以及重要参数（容量、耐压、漏电流、等效串联电阻ESR、损耗角正切tanδ）的意义。介绍电容器在电路中的功能（滤波、耦合、储能、调谐等），并分析其常见故障。 电感器： 讲解电感器的基本原理、分类（空心电感、铁芯电感、环形电感等），以及其主要参数（电感量、品质因数Q值、直流电阻）的定义与测量方法。分析电感器在电路中的作用（滤波、储能、耦合、阻抗匹配等），并探讨其易发生的故障。 半导体器件： 详尽介绍二极管（整流二极管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管等）的 PN 结原理、正反向特性曲线、极性识别方法，以及在整流、稳压、开关等电路中的应用。深入讲解三极管（NPN 型、PNP 型）的共射、共集、共基放大电路工作原理，静态工作点的设置，电流放大系数β、跨导gm等参数的含义，以及其在放大、开关电路中的应用。重点介绍场效应管（JFET、MOSFET）的工作原理、导电类型、栅极控制方式，以及在放大、开关电路中的优势。同时，介绍其他常用半导体器件，如晶闸管（SCR）、光电耦合器（OCP）等，分析其触发、开关特性与应用。 集成电路（IC）： 概述集成电路的基本概念、制造工艺，以及其两大类（模拟集成电路、数字集成电路）的特点与应用。重点讲解常用线性集成电路（如运放、稳压器）和数字集成电路（如逻辑门、存储器、微处理器）的引脚功能、工作模式、电源要求，以及简单的功能识别。 其他元器件： 介绍连接器、继电器、传感器（如温度传感器、光敏传感器）、压电元件、晶振等常用电子元器件的类型、结构、工作原理、识别方法与应用场景。 电子线路基础知识： 基本电路分析： 回顾欧姆定律、基尔霍夫电压定律（KVL）、基尔霍夫电流定律（KCL）在直流和交流电路中的应用。讲解串联、并联、混联电路的等效阻抗计算。 放大电路分析： 介绍单级放大电路（耦合电容、旁路电容的作用）的静态和动态分析，以及多级放大电路的级联方式（直接耦合、阻容耦合、变压器耦合）及其优缺点。 信号处理电路： 讲解滤波电路（低通、高通、带通、带阻滤波器）的原理、特性曲线与设计考虑。介绍振荡电路（LC 振荡、RC 振荡、石英晶体振荡）的工作原理与基本构成。 电源电路： 阐述整流电路（半波、全波、桥式整流）的原理、效率、纹波系数。讲解滤波电路（电感滤波、电容滤波、LC 滤波）的作用，以及稳压电路（串联型、并联型稳压器）的基本原理与性能指标。 数字电路基础： 介绍二进制、十进制、十六进制等数制转换。讲解逻辑门（与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门）的逻辑功能、真值表、逻辑符号。介绍组合逻辑电路（如译码器、编码器、多路选择器）和时序逻辑电路（如触发器、寄存器、计数器）的基本原理与应用。 电子测量技术与仪器： 常用测量仪表： 详细介绍万用表（模拟表、数字表）的使用方法，包括电压、电流、电阻、二极管、晶体管的测量。讲解示波器的基本原理、主要参数（带宽、采样率、灵敏度、时基），以及如何观察和分析波形（时域、频域）。介绍信号发生器（函数发生器、脉冲发生器）的功能和使用。 测量误差与注意事项： 分析测量过程中可能出现的系统误差、随机误差，以及如何减小误差。强调安全用电和仪器的正确操作规范。 频率与时间测量： 介绍频率计、计数器的基本原理与应用。 信号质量测量： 简述噪声、失真等信号质量指标的意义。 电子产品装接通用知识： 电子元器件的标准化： 了解国际和国内关于电子元器件的命名、型号、规格标准。 工艺流程概述： 熟悉电子产品从元器件采购、进料检验、生产装配、调试测试到出厂检验的通用流程。 质量控制基本概念： 理解质量标准、抽样检验、首件检验、过程检验、成品检验等基本概念。 安全生产规程： 重点强调电气安全、防火安全、防静电措施、操作机械安全以及劳动保护知识。 环境保护要求： 了解电子产品生产过程中可能产生的污染物及其处理方法，如电子废弃物的回收与处理。 第二部分：实践操作技能 本部分聚焦于电子产品装接工必须掌握的各项实践操作技能，通过详细的步骤指导和图示说明，让考生能够熟练掌握各项作业。 元器件的识别、检查与分类： 外观检查： 学习如何通过观察元器件的外观（封装、引脚、标记、绝缘层）来判断其是否完好。 参数测量： 掌握使用万用表等测量工具，准确测量电阻、电容、电感、二极管、三极管等元器件的关键参数，并与规格书进行比对。 极性判断： 重点讲解电解电容、二极管、三极管、集成电路等具有极性要求的元器件的正确判断方法。 批量分类： 学习根据元器件的类型、规格、性能要求，进行有效分类和管理。 印刷电路板（PCB）的装配： PCB 结构与工艺： 介绍单面板、双面板、多层板的结构特点，以及覆铜、蚀刻、钻孔、防焊层、丝印层等工艺流程。 元器件的安装： 通孔元器件（THT）： 详细讲解插装电阻、电容、二极管、三极管、IC 座、连接器等通孔元器件的工艺要点，包括引脚处理（弯曲、修剪）、安装方向、牢固性。 表面贴装元器件（SMT）： 介绍贴片电阻、电容、二极管、三极管、IC 等 SMT 元器件的识别与安装方法，包括焊膏应用、贴装位置、回流焊/波峰焊工艺（简单介绍）。 插件方向与一致性： 强调极性元器件（电解电容、二极管、IC、三极管）和方向性元器件（晶振、连接器）的正确安装方向，确保一致性。 虚焊、假焊、漏焊的判断与避免： 讲解在手工焊接过程中，如何识别和避免常见的焊接缺陷。 焊接技术： 焊接工具与材料： 介绍电烙铁（功率、温度）、焊锡丝（成分、助焊剂）、焊膏、助焊剂、吸锡器、焊锡槽（简述）等常用焊接工具和材料。 手工焊接工艺： 焊盘预处理： 讲解清洁焊盘、上锡（预镀锡）的技巧。 元器件焊接： 详细阐述电烙铁的加热方式、焊接时间、焊锡的添加量，形成饱满、光亮的焊点的要领。 焊接技巧： 重点讲解通孔元件的焊接、SMT 元件的焊接（如先固定一端再焊接另一端）、IC 的焊接（如引脚对齐、逐个焊接）。 焊接质量要求： 明确判断合格焊点的标准（润湿良好、光亮、饱满、无虚焊、假焊、漏焊）。 拆焊工艺： 讲解如何使用吸锡器、吸锡编带、热风枪（简述）等工具，安全、高效地拆焊元器件，避免损坏 PCB 和元器件。 线材处理与连接： 线材识别与规格： 介绍不同种类、规格、颜色的导线，以及屏蔽线、同轴线等。 线材剥皮： 掌握使用剥线钳，根据线材粗细，准确、均匀地剥去绝缘层，避免损伤导线。 线材压接： 学习使用压线钳，对端子进行压接，确保连接牢固可靠。 线材焊接： 讲解导线与焊盘、端子等的焊接方法，确保焊点牢固、导电良好。 接插件的安装： 介绍各种连接器（如排针、排母、DB 连接器、USB 连接器、电源接口）的安装与固定方法。 线束的制作与捆扎： 学习如何按照图纸要求，整理、排布线材，使用扎带、胶带等进行捆扎固定，形成整洁、规范的线束。 电子整机/模块的装配与调试： 装配工艺流程： 按照装配图纸和作业指导书，有序地将 PCB、线材、外壳、电源、散热器等部件组装到一起。 紧固件的使用： 掌握螺钉、螺母、垫片等的正确选用与拧紧技巧，确保装配牢固，避免过紧损伤。 接地与屏蔽： 理解电子设备中接地和屏蔽的重要性，并按照要求进行正确连接。 首次通电检查： 强调首次通电前的各项检查，如电源电压、极性、元器件安装是否正确、是否存在短路等。 基本功能测试： 学习使用万用表、示波器等基本测试仪器，对装配完成的设备进行通电测试，观察电源指示灯、基本工作状态等。 简单的故障排除： 结合理论知识和实践经验，对一些常见的装配性故障（如虚焊、短路、接线错误）进行初步的判断和排除。 电子产品（部件）的检验与测试： 外观检验： 检查产品外观是否完好，有无划痕、污损、掉漆等。 功能测试： 按照测试规程，对产品的各项功能进行测试，如信号输入/输出、按键响应、显示效果等。 电气性能测试： 使用专业仪器，测量产品的电压、电流、功耗、信号质量等关键电气参数，确保其符合设计要求。 环境适应性测试（简述）： 了解产品在不同温度、湿度等环境下的工作性能。 记录与标识： 详细记录测试结果，并对合格产品进行标识。 第三部分：模拟试题与考前指导 历年真题分析与解析： 针对历年鉴定考试的题型（选择题、填空题、判断题、简答题、操作题）和重点难点，进行深入分析，提供详细的解题思路和答案解析。 模拟练习题： 编写与真实考试难度和形式相当的模拟试题，帮助考生进行强化练习，查漏补缺。 考场注意事项与技巧： 提供考前准备、考场纪律、答题技巧、时间分配等方面的指导，帮助考生以最佳状态应考。 职业道德与规范： 强调电子产品装接工应具备的严谨细致、精益求精、诚实守信的职业道德。 本书力求内容全面、讲解深入、图文并茂，旨在为广大电子产品装接技能鉴定考生提供一条清晰、有效的备考路径。通过本书的学习，考生不仅能掌握理论知识，更能提升实操技能，为顺利通过技能鉴定、获得职业资格打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直对各种电子设备是如何组合在一起，最终变成我们日常使用的产品的过程感到好奇。我常常在想，那些精密复杂的电路是如何被设计出来的，又是如何被精确地连接到一起的。这本书的题目《电子产品装接技能鉴定辅导》让我觉得非常贴切。我非常期待书中能够详细介绍不同类型电子产品的装接过程，比如从原材料到成品，每一个环节都需要哪些关键的技术和步骤。如果书中能够涵盖一些关于集成电路的封装类型，比如DIP、SOP、QFP等等，以及它们各自的特点和应用场景，那就非常有价值了。我还希望能够学习到一些关于电源管理和信号传输的原理，比如如何有效地为设备供电，以及如何保证信号的稳定传输，这些都是影响电子产品性能的关键因素。总而言之，我希望这本书能够让我对电子产品的制造和组装有一个全面而深入的了解。

评分☆☆☆☆☆

一直以来，我对电子世界充满了敬畏，但也渴望能够更深入地理解它。市面上有很多关于电子产品的评测和介绍，但真正能够教会我如何“动手”的书籍却相对较少。这本书的出现，让我看到了希望。我最感兴趣的部分是关于电路板的组装和连接。我想知道，如何才能准确无误地将每一个元器件焊接到电路板上，如何才能保证它们之间的电气连接是稳定可靠的。如果书中能够提供一些关于电路板的层数、过孔、走线宽度等方面的基础知识，那就更具启发性了。此外，对于一些需要进行线缆管理的场景，比如在机箱内部或者影音设备后面，如何才能做到整洁有序，既美观又有利于散热，这些实际操作的技巧也非常吸引我。我希望这本书能够像一位经验丰富的老师傅，一步步地教我掌握电子产品装接的精髓。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对科技产品充满好奇的消费者，我常常在想，那些我们每天使用的手机、电脑、智能手表，内部究竟是如何运作的。尤其是在看到一些电子产品出现故障时，如果能够自己动手进行简单的维修，那该多省事啊。这本书的标题《电子产品装接技能鉴定辅导》正好引起了我的共鸣。我希望书中能够详细讲解各种电子元件的功能和用途，比如CPU、内存、显卡、主板等核心部件，它们在电脑中是如何协同工作的。我还想了解一下，当某个元件出现问题时，通常会有哪些迹象，以及如何通过目测或者简单的测试来判断问题所在。如果书中还能提供一些关于电路板布局的常识，比如信号线的走线规则，电源的分配策略，以及如何避免电磁干扰，那就更好了。当然，对于一些常用的维修工具，比如万用表、螺丝刀套装、防静电腕带等，书中也应该有相应的介绍和使用指南。我非常期待这本书能够打开我认识电子产品内部世界的大门。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实吸引眼球，金属质感的光泽和线条勾勒出的电路板纹理，让人一眼就能感受到其专业性。我平时对电子产品就挺好奇的，总觉得它们内部的构造和连接方式充满了神秘感，而这本书的标题《电子产品装接技能鉴定辅导》更是精准地戳中了我的兴趣点。我尤其期待书中能详细介绍各种电子元器件的识别方法，比如电阻、电容、电感、晶体管等等，它们各自的符号、引脚定义以及在电路中的作用，这些基础知识对我来说至关重要。另外，如果书中能包含一些实际操作的图文教程，那就太棒了。我希望能够学习到如何正确地进行导线连接，例如压接、焊接、拧接等不同方式的优劣势，以及在不同场景下应该选择哪种方式。当然，安全操作规程也是必不可少的，毕竟电子元件有时会涉及到电流和电压，掌握正确的操作方法才能避免不必要的危险。总而言之，这本书的整体感觉让我充满了学习的热情，仿佛预见到自己能够亲手组装和维修一些简单的电子设备，那种成就感一定会非常令人满足。

评分☆☆☆☆☆

最近一直想提升一下自己的动手能力，尤其是在智能家居领域。我发现市面上很多智能设备都提供了DIY的接口，但是苦于没有相关的专业知识，一直不敢轻易尝试。这本书的出现，简直就是及时雨。我最想了解的是关于各种连接器和线缆的标准，比如USB接口的不同版本，HDMI线的作用，以及RJ45网线接口的接线顺序。如果书中能提供一些关于不同连接器内部触点的设计原理，以及它们是如何实现数据传输或供电的，那就更深入了。我特别希望能够学习到如何根据设备的需求，选择合适的线缆和连接方式，避免出现兼容性问题或者信号衰减。另外，对于一些需要焊接的场景，书中能否详细讲解一下烙铁的选择、焊锡的种类、助焊剂的使用，以及如何进行精确的焊接，避免虚焊、漏焊或者短路，这些都是我非常关心的问题。如果书中还能涵盖一些基本的电路图解读，哪怕是最简单的原理图，我也觉得收获会非常大。