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内容简介

　　 《高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术》将微电子封装技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术、球栅阵列技术、芯片尺寸封装、多芯片组件封装与三维封装技术以及封装过程中的缺陷分析。
　　 本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院以微电子封装技术为重点的电子类专业及相关专业的教学用书，并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

内页插图

目录

第1章 绪论
1.1 概述
1.2 微电子封装的现状与趋势

第一部分 工艺流程
第2章 晶圆切割
2.1 磨片
2.2 贴片
2.3 划片
2.4 问题与讨论
第3章 黏晶
3.1 装片的要求
3.2 装片过程
3.3 装片方法
3.4 芯片废弃标准
3.5 问题与讨论
第4章 芯片互连
4.1 概述
4.2 引线键合
4.3 载带自动焊
4.4 问题与讨论
第5章 模塑
5.1 模塑
5.2 问题与讨论
第6章 其他工艺流程
6.1 去飞边毛刺
6.2 电镀
6.3 印字
6.4 剪切
6.5 引脚成形
6.6 问题与讨论

第二部分典型封装
第7章 双列直插式封装技术
7.1 CDIP封装技术
7.2 PDIP技术
第8章 四边扁平封装技术
8.1 四边扁平封装的基本概念和特点
8.2 四边扁平封装的类型和结构
8.3 QFP封装与其他几种封装的比较
第9章 球栅阵列技术
9.1 球栅阵列的基本概念、特点和封装模型
9.2 BGA的制作及安装
9.3 BGA检测技术与质量控制
9.4 基板
9.5 BGA的封装设计
9.6 BGA的生产、应用及典型实例
第10章 芯片尺寸封装
10.1 芯片尺寸封装概述
10.2 芯片尺寸封装基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
10.3 引线架的芯片尺寸封装
10.4 柔性板上的芯片尺寸封装
10.5 刚性基板芯片尺寸封装
10.6 硅片级再分布芯片尺寸封装
第11章 多芯片组件封装与三维封装技术
11.1 简介
11.2 多芯片组件封装
11.3 多芯片组件封装的分类
11.4 三维（3D）封装技术的垂直互连
11.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性
11.6 三维（3D）封装技术的前景
第12章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孑L洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.7 EMC封装成形常见缺陷及其对策
附录1 各类协会／学会
主要参考文献
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