职业技能短期培训教材：电子装接工基本技能（第2版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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黄培鑫 编

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• 电子装接
• 装接技术
• 职业技能
• 培训教材
• 电子技术
• 实操技能
• 技工培训
• 电子元器件
• 焊接技术
• 行业技能

出版社： 中国劳动社会保障出版社

ISBN：9787516702611

版次：2

商品编码：11262852

包装：平装

开本：32开

出版时间：2013-05-01

用纸：胶版纸

页数：150

字数：124000

正文语种：中文

内容简介

　　《职业技能短期培训教材：电子装接工基本技能（第2版）》共四个单元。第一单元电子元器件的识别与测量技能，讲述了电阻器、电容器、晶体二极管、晶体三极管等常用电子元器件外形识别及测量技能。第二单元电子元器件插件与导线的加工技能，讲述了电子元器件的成形技能、插件技能和导线的加工技能。这些都是电子装接工作中不可缺少的工作技能，与电子装接技能紧密相关。第三单元电子元器件的焊接与拆焊技能，讲述了手工焊接（电烙铁焊接）的方法及要领，工具、焊料的选用以及焊接工具的修理技能。第四单元是电子产品电路的装接实践。通过本单元的学习，培养学员整体装接的操作技能。
　　《职业技能短期培训教材：电子装接工基本技能（第2版）》突出应用性和实用性，把技能训练与专业知识相结合，把教学与企业需求相结合。全书图文并茂，训练方法贴合实际，技能要求规范标准，可操作性强。

内页插图

目录

第一单元　电子元器件的识别与测量技能
模块一　电阻器的识别与测量技能
模块二　电容器的识别与测量技能
模块三　二极管的识别与测量技能
模块四　三极管的识别与测量技能

第二单元　电子元器件的插装与导线加工技能
模块一　元器件的引脚成形技能
模块二　元器件的插装技能
模块三　导线的加工技能

第三单元　电子元器件的焊接与拆焊技能
模块一　元器件的焊接技能
模块二　元器件的机器焊接
模块三　元器件的拆焊技能

第四单元　电子产品电路的装接实践
培训学时建议
参考文献

前言/序言

　　职业技能培训是提高劳动者知识与技能水平、增强劳动者就业能力的有效措施。职业技能短期培训，能够在短期内使受培训者掌握一门技能，达到上岗要求，顺利实现就业。
　　为了适应开展职业技能短期培训的需要，促进短期培训向规范化发展，提高培训质量，中国劳动社会保障出版社组织编写了职业技能短期培训系列教材，涉及二产和三产百余种职业（工种）。在组织编写教材的过程中，以相应职业（工种）的国家职业标准和岗位要求为依据，并力求使教材具有以下特点：
　　短。教材适合15～30天的短期培训，在较短的时间内，让受培训者掌握一种技能，从而实现就业。
　　薄。教材厚度薄，字数一般在10万字左右。教材中只讲述必要的知识和技能，不详细介绍有关的理论，避免多而全，强调有用和实用，从而将最有效的技能传授给受培训者。
　　易。内容通俗，图文并茂，容易学习和掌握。教材以技能操作和技能培养为主线，用图文相结合的方式，通过实例，一步步地介绍各项操作技能，便于学习、理解和对照操作。
　　这套教材适合于各级各类职业学校、职业培训机构在开展职业技能短期培训时使用。欢迎职业学校、培训机构和读者对教材中存在的不足之处提出宝贵意见和建议。

《电子元器件基础知识与焊接工艺实训》 前言 在日新月异的电子技术领域，掌握扎实的元器件知识和精湛的焊接技能，是每一位电子技术从业者迈向成功的基石。从复杂的集成电路到基础的电阻电容，每一个微小的电子元件都承载着电子信息传递的使命。而焊接，作为连接这些元件、构建电路的生命线，其工艺的优劣直接关系到电子产品的性能、稳定性和可靠性。 本书旨在为读者提供一套系统、全面、深入的电子元器件基础知识与焊接工艺实训指导。我们深刻理解，理论的学习必须与实践的掌握紧密结合。因此，本书在讲解基础理论的同时，特别强调了实践操作的指导，力求让读者在理解概念的同时，也能熟练运用相关技能。无论是初学者希望入门电子行业，还是有经验的从业者希望巩固和提升技能，本书都将是您宝贵的学习伴侣。 第一部分：电子元器件基础知识 电子元器件是构成电子电路的基本单元，了解它们的特性、功能以及正确的使用方法，是进行电子设计和维修的前提。本部分将系统地介绍各类电子元器件的原理、参数、选用原则及常见应用。 第一章：电阻器 电阻器是最基础的电子元件之一，其主要作用是限制电流、分压、分流或作为信号的负载。 1.1 电阻的基本概念： 电阻的定义与欧姆定律：深入解析电阻在电路中的作用，以及电流、电压和电阻之间的定量关系。 电阻率与电阻率单位：了解材料特性如何影响电阻值，并掌握电阻率的物理意义。 功率消耗：理解电阻器在工作时会产生热量，并掌握功率的计算方法，这是选择合适功率电阻的关键。 1.2 电阻的分类与特性： 固定电阻器： 碳膜电阻：介绍其结构、特性、精度及应用场景，例如在普通电路中的使用。 金属膜电阻：解析其高精度、低噪声的优点，适合对精度要求较高的电路，如音频、测量仪器等。 氧化膜电阻：说明其耐高温、高湿度的特性，常用于需要稳定性的场合。 线绕电阻：重点介绍其高功率、高精度、低电感等特点，尤其适用于电源、负载等领域。 其他类型：简要介绍瓷片电阻、水泥电阻等，突出其特定用途。 可变电阻器： 电位器：阐述其作为分压器和可调信号源的应用，并介绍其结构（旋钮式、滑线式）。 微调电阻：说明其用于精确调节电路参数的特点，常用于校准或微调。 光敏电阻：解析其阻值随光照强度变化的特性，是光控电路的核心元件。 热敏电阻：介绍其阻值随温度变化的特性（NTC与PTC），广泛应用于温度测量和补偿。 1.3 电阻的参数与选用： 标称阻值与允许偏差：理解色环标记法（四环、五环）和数字标记法，掌握如何解读电阻的阻值和精度。 功率：根据电路的实际功耗选择合适功率的电阻，避免因功率不足而烧毁。 阻值温度系数：了解不同电阻材料对温度的敏感度，选择适用于特定工作环境的电阻。 最高工作电压：确保电阻能够承受电路中的最大电压。 额定损耗功率：更详细地了解功率参数，保障器件安全工作。 1.4 电阻的识别与检测： 通过色环或数字标记识别阻值。 使用万用表测量电阻值，判断是否在允许偏差范围内，识别开路、短路等故障。 第二章：电容器 电容器是电子电路中储存电荷、隔直通交、滤波、耦合、振荡等的重要元件。 2.1 电容器的基本概念： 电容器的定义与电容单位：解析电容器的构成（两个导体和介质），以及电容的物理意义。 电容的充放电特性：深入理解电容器在直流和交流电路中的行为。 电容器的漏电流：了解电容器并非理想元件，其内部存在一定的漏电流。 2.2 电容器的分类与特性： 固定电容器： 电解电容器：介绍其高电容值、极性设计、耐压范围，重点说明其在电源滤波、旁路耦合中的应用，并强调极性连接的注意事项。 陶瓷电容器：分为高频陶瓷电容（C0G/NP0）和低频陶瓷电容（X7R, Y5V等），说明其频率特性、介电常数、耐压等，适用于高频耦合、旁路及滤波。 薄膜电容器：包括聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等，特点是精度高、损耗小、稳定性好，常用于滤波器、振荡电路、音频耦合。 云母电容器：说明其优异的绝缘性能和高频特性，常用于高频振荡电路。 纸介电容器（已较少使用）：简述其历史和局限性。 可变电容器： 微调电容器：用于对电路参数进行微调，常用于高频电路的谐振回路。 可变电容器（老式收音机）：介绍其在调谐电路中的应用。 2.3 电容器的参数与选用： 标称电容值与允许偏差：掌握电容的标记方法（数字、字母），理解其精度。 额定工作电压：确保电容器承受的电压不超过其额定值，避免击穿。 耐压：更详细地说明了耐压值的重要性。 损耗角正切（ESR）：特别是对于电解电容，ESR影响滤波效果和发热。 频率特性：选择适合特定工作频率的电容器，避免在高频下性能下降。 温度特性：考虑工作环境温度对电容值的影响。 2.4 电容器的识别与检测： 通过标记识别电容值和耐压。 使用万用表（电容档）测量电容值，初步判断是否正常；注意电解电容的极性。 观察外观是否有鼓包、漏液等损坏迹象。 第三章：电感器 电感器在电路中主要用于储存磁场能量、滤波、振荡、耦合等。 3.1 电感器的基本概念： 电感器的定义与电感单位：解析电感器的工作原理（自感与互感），掌握电感量的物理意义。 电感器的通直流、阻交流特性：理解其在不同信号下的行为。 涡流损耗与磁滞损耗：了解电感器在工作时存在的损耗。 3.2 电感器的分类与特性： 固定电感器： 空心电感器：结构简单，无磁芯损耗，适用于高频电路。 铁氧体磁芯电感器：介绍不同形状的磁芯（环形、罐形、E形等），以及它们对电感性能的影响（导磁率、饱和磁通密度）。 铁粉芯电感器：适用于较高的直流偏置电流。 叠片铁芯电感器：常见于电源变压器、功率电感。 可变电感器： 可调电感器（磁芯可调）：用于调节电感值，常见于谐振电路。 3.3 电感器的参数与选用： 标称电感值与允许偏差：掌握电感器的标记方法。 额定电流：选择能够承受电路最大电流的电感器，避免磁饱和。 直流电阻：电感线圈的直流电阻会影响电路的效率。 品质因数（Q值）：Q值越高，电感器性能越好，特别是在谐振电路中。 额定频率：选择在工作频率下性能良好的电感器。 磁饱和电流：这是功率电感选择时非常重要的参数。 3.4 电感器的识别与检测： 通过标记识别电感值。 使用万用表测量直流电阻，初步判断是否断路或短路。 使用LCR测试仪测量电感值和Q值。 第四章：半导体器件 半导体器件是现代电子技术的核心，它们具有单向导电性、放大和开关等特性。 4.1 二极管： PN结的形成与单向导电性：解析二极管的工作原理，区分正向导通和反向截止。 普通二极管：介绍其在整流、检波、稳压等方面的应用。 稳压二极管（齐纳二极管）：重点讲解其稳压原理和应用，是稳压电路的关键。 发光二极管（LED）：介绍其发光原理、颜色、亮度、耐压等参数，以及在指示、照明等领域的广泛应用。 肖特基二极管：说明其低正向压降、高开关速度的特点，常用于高频整流和电源电路。 其他类型：如变容二极管（用于调谐）、光电二极管（用于光电转换）。 4.2 三极管（晶体管）： BJT（双极结型晶体管）： NPN型与PNP型：介绍其结构、工作原理（放大和开关）、三个电极（基极、集电极、发射极）。 工作状态：区分放大区、饱和区、截止区。 主要参数：电流放大系数（hFE）、集电极反向饱和电流（ICBO）、击穿电压（VCEO、VCBO）。 应用：放大电路、开关电路。 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）： N沟道与P沟道：介绍其结构、工作原理（场效应控制），以及增强型和耗尽型。 栅极、漏极、源极。 主要参数：阈值电压（Vth）、导通电阻（RDS(on)）、漏极电流（ID）。 优势：输入阻抗高、开关速度快。 应用：开关电源、数字电路、功率放大。 4.3 集成电路（IC）： 集成电路的基本概念：介绍其将多个电子元件集成在一块半导体芯片上的特点。 数字集成电路：介绍逻辑门（与、或、非、与非、或非）、触发器、计数器、寄存器等，及其在数字逻辑运算和存储中的作用。 模拟集成电路：介绍运算放大器（Op-amp）、定时器（如555）、稳压器（如78XX系列）等，及其在信号处理、稳压、定时等方面的应用。 存储器：如RAM（随机存取存储器）、ROM（只读存储器）等。 微处理器与微控制器：简要介绍其核心地位。 4.4 半导体器件的识别与检测： 识别二极管、三极管的引脚（常用方法）。 使用万用表二极管档测试二极管的单向导电性，判断好坏。 使用万用表晶体管档测试三极管的放大能力和引脚。 学习查阅器件的数据手册（Datasheet）获取详细参数。 第五章：传感器与执行器 传感器负责将物理量转换为电信号，执行器则将电信号转换为物理动作。 5.1 常见传感器： 温度传感器：热电偶、热敏电阻、集成温度传感器（如LM35）。 光传感器：光敏电阻、光电二极管、光电三极管。 压力传感器。 位移传感器。 声音传感器。 5.2 常见执行器： 继电器：电磁开关，用于控制大电流或高电压设备。 电动机：将电能转换为机械能。 LED：既可作指示，也可作为发光执行器。 蜂鸣器：产生声音。 喇叭：发出声音。 第二部分：电子焊接工艺实训 焊接是电子产品制造和维修中最基本、最重要的工艺技能之一。熟练掌握焊接技术，是保证电子设备正常运行的关键。本部分将从基础工具的认识到各类焊接方法的实践，进行详细讲解。 第六章：焊接基础知识与工具 6.1 焊接的概念与类型： 钎焊（软钎焊）：介绍其原理，使用焊锡作为填充金属，熔点较低。 硬钎焊与熔焊：简要提及，说明其与软钎焊的区别。 6.2 焊接材料： 焊锡： 成分：锡铅焊料（如60/40、63/37）、无铅焊料（如Sn-Ag-Cu），及其优缺点。 焊锡丝：介绍不同直径的焊锡丝，以及中心助焊剂的作用。 助焊剂： 作用：去除氧化物，提高焊料的流动性，促进润湿。 类型：松香型、水溶性、免洗型等。 使用方法：如何涂敷助焊剂。 6.3 常用焊接工具： 电烙铁： 类型：内热式、外热式、恒温式、无铅焊台。 功率选择：根据焊接对象和元件类型选择合适的功率。 烙铁头：不同形状（尖头、斜面、刀头）的烙铁头适应不同的焊接需求。 焊锡丝。 助焊剂。 吸锡器（焊锡吸取装置）：用于清除多余焊料或拆焊。 吸锡带（焊锡吸附编织线）：辅助吸锡。 剥线钳：用于剥除导线绝缘层。 斜口钳：用于剪断元件引脚和导线。 镊子：用于夹持元件、辅助焊接。 放大镜：用于观察细小元件和焊接点。 清洁海绵/铜丝球：用于清洁烙铁头。 防静电腕带和工作台垫：保护敏感元件。 通风设备：吸烟器或通风系统，去除焊接烟雾。 6.4 安全操作规程： 用电安全：检查电源线，避免短路。 防火安全：远离易燃物品，保持工作区域整洁。 防烫伤：注意高温的烙铁头和焊锡。 防烟雾吸入：确保通风良好，使用吸烟器。 防静电：正确佩戴防静电腕带。 第七章：基础焊接技能训练 7.1 烙铁头的维护： 使用前的“上锡”（镀锡）过程：确保烙铁头导热良好，不易氧化。 焊接过程中的清洁：使用湿润的海绵或铜丝球及时清洁烙铁头上的氧化物和焊锡。 使用后的清洁与保存：清洁烙铁头，并在其上涂抹少量焊锡，防止氧化。 7.2 焊接的基本技巧： 预处理： 元件引脚的清洁与镀锡：确保元件引脚表面光洁，易于焊接。 焊盘的清洁：PCB板上的焊盘需要干净无氧化。 蘸锡： 将烙铁头加热到合适的温度，然后用焊锡丝与烙铁头接触，使焊锡熔化并均匀附着在烙铁头上。 加热焊盘与引脚： 将加热后的烙铁头同时接触到焊盘和元件引脚，让它们同时受热。 送焊锡： 当焊盘和引脚达到一定温度时，将焊锡丝轻轻地触碰到加热的焊盘和引脚的连接处，焊锡会熔化并流动，形成光亮的焊点。 移开焊锡丝，再移开烙铁头： 在焊锡熔化并填满连接处后，先移开焊锡丝，然后迅速移开烙铁头。 检查焊点： 一个良好的焊点应该是光亮的、圆锥形的，焊锡均匀包裹住元件引脚和焊盘，没有虚焊、漏焊、锡桥等缺陷。 7.3 练习焊接： 焊接导线与插座/插针： 练习将导线与连接件进行可靠焊接。 焊接通孔元件到PCB板： 直插电阻、电容、二极管、三极管等。 掌握单个元件的焊接与多个元件的焊接顺序。 手工焊接的注意事项： 避免过高的烙铁头温度和过长的焊接时间，以防止损坏元件或PCB板。 注意元件的极性（如电解电容、二极管、三极管）。 焊接时动作要迅速、稳定。 第八章：常见焊接缺陷分析与处理 8.1 虚焊（冷焊）： 现象：焊点表面呈灰白色、粗糙，焊锡与元件引脚或焊盘结合不牢，电阻大，容易断开。 原因：加热不足，焊锡未充分熔化；烙铁头与被焊物接触不良；移动过快。 处理：重新加热焊点，补加少量焊锡，使焊锡重新熔化并充分流动。 8.2 漏焊： 现象：元件引脚或焊盘上没有焊锡覆盖。 原因：烙铁头未接触到焊盘或引脚；焊锡量不足；助焊剂作用失效。 处理：补加焊锡，确保焊锡覆盖引脚和焊盘。 8.3 锡桥（短路）： 现象：两个或多个焊接点被焊锡连接在一起，造成短路。 原因：焊锡量过多；烙铁头移动不当；焊盘间距过近。 处理：使用吸锡器或吸锡带清除多余的焊锡，或者用烙铁头将锡桥轻轻挑开。 8.4 烧毁元件： 现象：元件外观变色、变形，性能失效。 原因：烙铁头温度过高；焊接时间过长；使用了不合适的烙铁头。 处理：更换损坏的元件，注意控制焊接温度和时间。 8.5 焊点脱落： 现象：焊点与元件或PCB板分离。 原因：焊盘脱落；元件引脚断裂；焊料结合不良。 处理：根据具体原因进行修复，可能需要重新焊接或处理焊盘。 第九章：元件的拆焊与电路板维修 9.1 拆焊技巧： 使用吸锡器： 预先加热焊点，待焊锡熔化后，迅速将吸锡器吸嘴对准焊点，按下按钮，将熔化的焊锡吸走。 使用吸锡带： 将吸锡带放在待拆焊的焊点上，用加热的烙铁头在吸锡带上轻轻按压，焊锡会融化并沿吸锡带吸附。 配合使用： 通常需要配合使用吸锡工具和烙铁头，将剩余的焊锡清理干净。 9.2 拆焊常见问题： 元件引脚折断。 焊盘被拉起或损坏。 PCB板烧蚀。 9.3 PCB板的维修： 断线的处理： 使用细导线（如漆包线）在断开处进行搭接焊接。 焊盘修复： 如果焊盘损坏，可以使用导电胶或小铜片进行修复。 元件的更换： 掌握拆焊技巧，正确安装新元件。 9.4 SMT（表面贴装技术）元件的焊接简介： 虽然本书重点在于传统通孔元件焊接，但也会对SMT元件的焊接方法进行简要介绍，例如： 使用热风枪或红外线焊台进行焊接。 对SMT元件的摆放和加热控制的技巧。 第十章：电子项目制作与实操 本章将通过一些简单的电子制作项目，巩固读者在本书中所学到的理论知识和实践技能。例如： LED闪烁电路： 学习使用NE555定时器和电容电阻构成振荡电路，驱动LED。 简易电源适配器： 学习整流、滤波、稳压等基本电路的搭建。 报警电路： 学习利用传感器和蜂鸣器构成简单的报警系统。 这些项目的设计和制作过程，将引导读者将书本知识转化为实际能力，提升解决实际问题的能力。 结语 电子世界广阔而精彩，掌握电子元器件的基础知识和精湛的焊接技能，是开启这个世界大门的钥匙。本书始终秉持理论与实践相结合的原则，希望能为读者提供一个坚实的基础平台。通过不断的学习与练习，相信每一位读者都能在这个充满活力的领域中，创造出属于自己的精彩。愿您在电子技术的学习道路上，不断探索，精益求精，成为一名优秀的电子技术人才。

评分☆☆☆☆☆

这本书我实在是一言难尽，当初抱着提升自己、掌握一门硬技能的心情买的，毕竟“职业技能短期培训教材”几个字就显得很专业，加上“电子装接工基本技能”这个具体方向，我以为能学到扎实的操作方法和原理。拿到手后，翻开第一页，就被一股浓厚的理论气息扑面而来，这倒没什么，毕竟是教材嘛，理论基础很重要。但问题是，这理论讲得实在太绕了，感觉就像是在给一个完全没有接触过电子元件的人讲量子力学，很多概念和术语都没有进行通俗易懂的解释，也没有配上直观的图示来辅助理解。我尝试着去理解，但越看越觉得吃力，很多地方都需要反复查阅其他资料才能勉强明白其中的意思。而且，书里关于“装接”的部分，虽然有提及，但感觉更像是流程的描述，而不是手把手的教学。比如，讲到如何连接导线，它只会告诉你“按照图纸的要求进行连接”，但具体到剥线、压接、焊接的技巧，或者不同接线方式的优劣，以及在实际操作中可能遇到的问题和解决方案，这本书给出的信息就少得可怜了。我期待的是那种能够让我实际动手，看到具体操作步骤，甚至还有一些“过来人”的经验分享，但这本书给我的感觉就是，它好像假设读者已经具备了一定的基础，可以直接进入“高阶”理论的学习，这对于我这样的新手来说，实在太不友好了。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我买这本书是希望它能帮助我系统地学习电子装接的基本知识和操作技巧。我尤其看重“基本技能”这部分，希望能够学到一些扎实的、可应用于实际工作的技能。书中的确涵盖了一些电子元器件的种类和基本功能介绍，例如电阻、电容、二极管等等，并且也列出了一些基本的电路连接示意图。然而，这些内容在我看来，更多的是一种知识点的罗列，缺乏深入的讲解和实际应用层面的指导。比如，当书中提到某种元器件的参数时，它只是告诉我们这个参数是什么，但却没有解释在实际电路设计中，我们应该如何根据需求来选择合适的参数范围，或者说，不同参数对电路性能会产生怎样的具体影响。在“装接”这个核心技能上，书本提供的指导更是显得力不从心。它会展示一些连接方式的图示，但对于如何进行规范、高效的装接，例如导线的固定、绝缘处理，或者是在有限空间内进行整洁的布线，都没有提供任何详细的技巧和要领。我希望能够看到一些关于工具使用的建议，比如如何正确握持剥线钳、如何使用电烙铁达到最佳焊接效果，甚至是一些减少静电损伤的操作规范，这些内容在这本书中都付之阙如，使得它对于初学者来说，在实践操作方面的指导价值微乎其微。

评分☆☆☆☆☆

我选择这本书，主要是被“短期培训教材”和“基本技能”这两个关键词吸引，想着能快速掌握一些实用的电子装接技术，为将来的工作打下基础。然而，实际阅读体验却让我大失所望。书中对于电子元件的介绍，更多的是停留在它们的功能和参数上，比如电阻的阻值、电容的容量等等，这些信息当然是必要的，但这本书对于如何根据电路需求选择合适的元件，以及不同品牌、不同封装的元件在实际应用中的差异，几乎没有涉及。更让我觉得难以接受的是，在讲到一些关键的装接步骤时，比如焊接，书中给出的指导非常笼统。它会告诉你“需要牢固连接”，但对于如何控制烙铁的温度、如何涂抹助焊剂、如何形成一个光滑的焊点，以及如何避免虚焊、虚焊的危害等等，这些决定了装接质量的关键细节，几乎是只字未提。我尝试着对照书中的描述去练习，但效果总是差强人意，焊点看起来黏糊糊的，或者容易脱落。书中也没有提供任何关于装接过程中常见故障的分析和排除方法，这让我即使完成了装接，也对电路的可靠性心中没底。感觉这本书更像是一本理论手册，而不是一本实操指南，对于想要快速提升动手能力的读者来说，这本书提供的帮助非常有限。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，是希望能够通过短期培训，快速掌握电子装接工所需的基本技能，为我的职业发展添砖加瓦。我期望书中能有详细的操作流程、关键步骤的图解，以及一些实际操作中可能遇到的问题的解决方案。然而，当我翻阅这本书时，却发现它的侧重点似乎有所偏移。虽然书名里有“电子装接”和“基本技能”，但内容上更多地偏向于一些宏观的理论介绍和概念性的知识。例如，关于电子元器件的分类和基本原理，它会罗列很多，但对于如何识别不同的元器件、如何判断其优劣，或者是在具体电路中如何应用，却缺乏足够的操作性指导。更让我感到困惑的是，在涉及实际装接的部分，书本给出的信息非常有限，往往只是一句“按照图纸连接”或者“进行焊接”。对于具体的操作手法、工具的选择和使用技巧，比如如何剥线、如何压接、如何进行高质量的焊接，以及如何避免常见的装接错误（如短路、虚焊等），书中都没有给出详细的讲解和示范。我尝试着去理解书中的一些图示，但很多都过于简化，难以对应到实际操作。总的来说，这本书更像是一份理论提纲，而非一份能切实指导动手操作的教材，这与我最初的期望相去甚远。

评分☆☆☆☆☆

我当初选择这本《职业技能短期培训教材：电子装接工基本技能（第2版）》，完全是因为它承诺提供“基本技能”的培训，并且是“短期”的，这让我觉得很适合我这种需要快速上手、提升实践能力的人。然而，阅读体验下来，我感觉这本书在“技能”的体现上，与我的期望存在着很大的偏差。书中确实提及了电子装接的一些基本概念，比如电路图的阅读，以及一些元器件的标识。但对于“装接”这个核心环节，它的指导显得过于理论化和概念化。它会告诉你“要遵循电路图进行连接”，但对于如何实际进行剥线、如何选择合适的连接方式（如焊接、压接、螺丝端子连接等）以及每种方式的适用场景和操作要点，几乎没有深入的讲解。我尤其希望能从中学习到一些实用的焊接技巧，比如如何控制烙铁的温度，如何才能形成一个光滑、牢固的焊点，以及如何避免虚焊、桥接等常见问题。但书中对于这些关键的操作细节，只是寥寥数语带过，并没有提供详细的步骤分解、图片示范，或者是在遇到问题时该如何分析和解决的建议。总而言之，这本书更多地像是一份理论知识的概述，而对于“基本技能”的实际操作指导，则显得非常薄弱，这让我在实际操作层面感到无从下手，也未能达到我期望的“短期培训”效果。