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编辑推荐

　　为了进一步完善教材，更好地为培养学生实践、创新能力服务，编者再次对教材进行了全面的审视，做了适当的修订。修订的主要内容如下：
　　（1）在第1章增加了“常用集成电路”一节，介绍常用集成电路的类型、封装等基本知识，使读者对电子元器件有一个更为全面的了解。
　　（2）在“6.3新型IC元器件”一节中增加了《普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）》实训项目部分使用集成电路的介绍，作为6.3.3小节，为学生后续的SMT技术实训做好前期的铺垫。
　　（3）增写了一个技术难度较小的实训项目——声光控节能开关，作为第16章。本实训项目特别适合尚未进入专业学习的一二年级学生实训之用。学生可在此基础上，积极创新思维，实践进一步的创新内容。
　　另外，本修订版补充完善了原书中的个别技术数据，订正了对个别技术方法的描述。

内容简介

　　《普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）》在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。
　　《普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材：现代电子工艺实习教程（第2版）》可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业的职业培训教材。

作者简介

　　殷小贡，男，1945年12月生，1968年毕业于华中工学院（现华中科技大学）无线电专业。现任电气工程学院教授，博士生导师。兼任湖北省电机工程学会自动化与计算机分会委员、湖北省电机工程学会武汉大学分会常务理事。

目录

基础篇
第1章 电子元器件及其测量
1.1 RLC元器件
1.2 半导体分立器件
1.3 常用集成电路
1.4 常用电气元器件
1.5 光电器件
思考题
第2章 印制电路板的设计与制作
2.1 印制电路板概述
2.2 印制电路板的设计原则
2.3 Protel 99SE CAD软件的功能和应用
2.4 印制电路板（PCB）设计
2.5 印制电路板的制作
思考题
第3章 焊接技术
3.1 焊接的机理
3.2 常用焊接工具
3.3 手工焊接和拆焊
3.4 焊接质量分析
3.5 焊接工艺技能训练
思考题
第4章 电子产品的装配与调试
4.1 电子产品结构设计
4.2 电子产品装配工艺
4.3 电子产品的调试与检验
思考题
第5章 安全用电常识
5.1 安全用电
5.2 触电及其防护
思考题

现代工艺篇
第6章 新型电子元器件
6.1 表面贴装RLC元器件
6.2 表面贴装晶体管
6.3 新型IC元器件
思考题
第7章 现代焊接技术
7.1 表面贴装技术
7.2 表面贴装工艺及概念
7.3 回流焊接技术
7.4 波峰焊接技术
7.5 人工贴片焊接与返修技术
7.6 焊接质量分析
思考题

设备篇
第8章 贴片丝印机
8.1 T1200D高精度半自动丝印机概述
8.2 丝印机工作原理
8.3 丝印机系统组成及操作面板
8.4 机器的操作和维护
8.5 丝印质量分析
思考题
第9章 贴片IC定位系统
9.1 BGA3000 SMT视频对位系统概述
9.2 设备结构及系统安装
9.3 系统操作及维护
9.4 贴装质量分析
思考题
第10章 回流焊机
10.1 T300全热风回流焊机概述
10.2 回流焊机工作原理
10.3 机器的结构和功能
10.4 机器的操作及维护
10.5 焊接质量分析
思考题
第11章 波峰焊机
11.1 TB680型台式数显波峰焊机概述
11.2 TB680型台式数显波峰焊机工作原理
11.3 机器的组成结构及人机界面
11.4 波峰焊机的操作及维护
思考题

实训项目篇
第12章 贴片IC FM袖珍收音机
12.1 FM收音机电路原理
12.2 安装及工艺要求
12.3 调试与总装
思考题
第13章 FLASH U盘
13.1 U盘电路原理
13.2 安装及工艺要求
13.3 U盘的识别与驱动
思考题
第14章 MP3播放器
14.1 MP3电路原理
14.2 安装及工艺要求
14.3 调试与检验
思考题
第15章 数显多功能全波段收音机
15.1 全波段收音机电路原理
15.2 安装及工艺要求
15.3 调试
思考题
第16章 声光控节能开关
16.1 声光控节能开关电路原理
16.2 安装与工艺要求
16.3 调试及控制效果
思考题

附录A Protel 99SE菜单命令与快捷键
A.1 原理图菜单命令及常用命令快捷键
A.2 印制电路板图菜单命令及常用命令快捷键
附录B Protel元器件库内常用元器件列表
附录C Protel常用元器件PCB封装列表
参考文献

前言/序言

　　随着大规模集成电路的出现，国内外大量的电子产品都已广泛采用表面贴装技术（surface mounted　technology，SMT）进行生产，SMT成为目前电子安装行业中最主流的一种技术和工艺。运用SMT可以实现电子产品的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化等特点。SMT不仅比传统的手工焊接工艺优越，而且还是衡量电子制造技术先进与否的标志。
　　出于培养具有创新、实践能力的高素质人才的目的，电子工艺实习课程必须突破传统的实习模式，跟上时代发展的脚步，拉近学校与企业的距离，使学生能够很直观地跟踪学习先进的电子制造技术，在较短的时间内了解SMT的生产特点，熟悉SMT的基本工作过程，掌握SMT的基本操作技能；使学生能够自主研究、设计、独立完成一个产品的制作，全面提高学生的综合素质。
　　本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了5个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。书末还附有Protel 99SE菜单命令和元器件库内常用元器件及其印制电路板封装，方便学生设计印制电路板时使用。本书可作为高等学校或职业技术学院理工类，特别是信息类专业的电工实习和电子工艺实训教材，也可作为有关公司、企业职业培训、岗前培训的培训教材。
　　本书由殷小贡、黄松、蔡苗编著。蔡苗编写基础篇和实训项目篇第14章；黄松编写现代工艺篇和实训项目篇第12、13章；殷小贡编写设备篇和实训项目篇第15章，并负责全书的修改和定稿。林福长参与了部分内容的编写工作。
　　在本书的编写过程中，得到了华中科技大学武昌分校、电工电子教学基地有关老师的大力支持和帮助，在此一并表示诚挚的谢意。
　　由于编者水平所限，时间仓促，书中错漏在所难免，恳请使用本教材的读者不吝指教。
　　编著者
　　2009年仲夏于武昌
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