錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材 [Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓滿林，郝秀雲 編

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵組裝技術
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 工藝
• 焊接
• 質量控製
• 職業教育
• 教材
• 電子技術

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115347749

版次：2

商品編碼：11579783

包裝：平裝

叢書名： 高等職業教育電子技術技能培養規劃教材

外文名稱：Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）

開本：16開

齣版時間：2014-11-01

用紙：膠版紙

頁數：

編輯推薦

　　《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》內容突齣SMT新標準，將IPC標準等融入到教材中，貼近企業，便於學生考取相應職業資格證書；　　將理論、實踐、實訓內容融為一體，形成“教、學、做”一體化的教材，有利於學生“學中看，看中學，學中乾，乾中學”；　　針對SMT飛速發展、日新月異的特點，加入瞭SMT新技術、新設備、新材料及新工藝等內容，突齣瞭教材的先進性。

內容簡介

　　《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》以SMT生産工藝為主綫，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。
　　《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》內容包括SMT綜述、SMT生産物料、SMT生産工藝與設備、SMT産品製作4部分內容。
　　《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子産品設計製造工程技術人員的參考用書。

目錄

第1章　SMT綜述1．1　SMT概述1．1．1　SMT及其組成1．1．2　SMT與THT比較1．1．3　SMT生産綫及其組成1．1．4　SMT生産環境要求1．1．5　SMT的發展趨勢1．2　SMT工藝流程1．2．1　印製電路闆組件的組裝方式1．2．2　基本工藝流程1．2．3　SMT工藝流程設計原則1．2．4　SMT的工藝流程本章小結習題與思考
第2章　SMT生産物料2．1　錶麵組裝元器件2．1．1　錶麵組裝元器件概述2．1．2　錶麵組裝元件2．1．3　錶麵組裝器件2．1．4　錶麵組裝元器件的包裝2．1．5　濕度敏感器件的保管與使用2．2　錶麵組裝印製電路闆2．2．1　印製電路闆的基本知識2．2．2　錶麵組裝印製電路闆的特徵2．2．3　錶麵組裝用印製電路闆的設計原則2．3　錶麵組裝工藝材料2．3．1　焊料2．3．2　助焊劑2．3．3　焊膏2．3．4　貼片膠2．3．5　清洗劑本章小結習題與思考
第3章　SMT生産工藝與設備3．1　塗敷工藝及設備3．1．1　錶麵塗敷工藝原理3．1．2　塗敷設備及治具3．1．3　錶麵塗敷工藝參數3．1．4　錶麵塗敷工藝設計案例3．2　貼裝工藝與設備3．3　焊接工藝與設備3．3．1　迴流焊工藝與設備3．3．2　波峰焊工藝與設備3．4　檢測工藝與設備3．4．1　檢測設備3．4．2　SMT檢測工藝3．5　返修工藝與設備3．5．1　返修工具和材料3．5．2　返修工藝的基本要求3．5．3　常用電子元器件的返修本章小結習題與思考
第4章　SMT産品製作4．1　生産管理4．1．1　5S管理4．1．2　SMT生産過程中的靜電防護4．1．3　安全生産4．1．4　SMT質量管理4．1．5　生産管理4．2　産品製作4．2．1　産品製作的準備4．2．2　産品製作--SMT4．2．3　産品製作--THT4．2．4　産品製作--整機組裝4．2．5　産品製作--整機調試4．2．6　産品製作--整機包裝本章小結習題與思考
附錄A　SMT中英文專業術語附錄B　IPC標準簡介參考文獻

精彩書摘

　　1．1．2SMT與THT比較　　作為新一代電子裝聯技術，SMT之所以能發展得這麼快，主要是因為SMT與傳統的THT相比，具有如下優點。　　（1）元器件組裝密度高、電子産品重量輕、體積小。錶麵組裝元器件的體積比傳統的通孔插裝元器件要小得多，錶麵組裝元器件僅占印製電路闆1／3～1／2的空間，且錶麵組裝元器件的重量隻有通孔插裝元器件的1／10。電子産品的體積可縮小40％～60％，重量可減輕80％以上。　　（2）抗震能力強、可靠性高。由於錶麵組裝元器件的體積小、重量輕，故抗震動能力強。錶麵組裝元器件的焊接可靠性比通孔插裝元器件要高，故采用錶麵組裝的電子産品平均無故障時間一般為20萬小時以上，所以可靠性高。　　（3）高頻特性好。錶麵組裝元器件無引腳或短引腳，從而降低瞭引腳的分布特性影響，而且在印製電路闆錶麵焊接具有牢固和可靠性高的特點，大大降低瞭寄生電容和寄生電感對電路的影響，在很大程度上減少瞭電磁乾擾和射頻乾擾，使得組件的噪聲降低，改善瞭組件的高頻特性。　　（4）自動化程度高、生産效率高。與THT相比，SMT更適閤自動化生産。THT根據插裝元器件的不同，需要不同的插裝設備，如跳綫機、徑嚮插裝機、軸嚮插裝機等，設備生産調整準備時間較長，而且由於通孔的孔徑較小，插裝的精度也較差，返修的工作量也較大，而且換料時必須停機，增加瞭工作時間。而SMT在一颱泛用機上就可以完成貼裝任務，且具有不停機換料功能，節省瞭大量時間，同時由於SMT的相關設備具有視覺功能，所以貼裝精度高，返修工作量低，這樣自動化程度和生産效率就高。　　（5）成本降低。SMT可以進行印製電路闆的雙麵貼裝，更加充分地利用印製電路闆的錶麵空間，而且采用SMT，印製電路闆的鑽孔數目減少、孔徑變細，使得印製電路闆的麵積大大縮小，降低瞭印製電路闆的製造成本。部分錶麵組裝元器件成本也比通孔插裝元器件成本低。同時，采用SMT，相應的返修工作量減少，降低瞭人工成本。另外，錶麵組裝元器件體積小、重量輕，減少瞭包裝和運輸成本。一般情況下，電子産品采用SMT後，總成本可降低30％以上。　　……

前言/序言

錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材 [Surface Mount Technology（SMT Process）（2nd Edition）] 這是一本麵嚮職業教育、深入剖析錶麵組裝技術（SMT工藝）的權威教材。 本書在廣泛汲取第一版成功經驗的基礎上，結閤當前電子製造産業的最新發展趨勢和職業教育的教學需求，進行瞭全麵修訂和升級。內容聚焦於SMT工藝的核心環節，從理論基礎到實際操作，從設備選型到質量控製，力求為讀者構建一個係統、完整、實用的SMT技術知識體係。 本書旨在培養掌握SMT工藝基本原理、操作技能和故障排除能力的高素質技術技能人纔。 隨著電子産品集成度越來越高、體積越來越小，錶麵組裝技術（SMT）已經成為現代電子産品製造不可或缺的核心工藝。本書的編寫緊密圍繞這一行業需求，旨在幫助讀者深入理解SMT工藝的各個階段，熟練掌握相關設備的調試與操作，並具備解決實際生産中常見問題的能力。 第一章 緒論 本章將為讀者勾勒齣SMT技術發展的宏觀圖景，闡述其在現代電子製造中的重要地位和不可替代性。我們將追溯SMT技術的起源與演進，分析其相較於傳統通孔插裝技術（THT）的顯著優勢，例如更高的集成度、更小的體積、更優異的電性能以及更低的生産成本。通過對SMT技術應用領域廣泛性的介紹，例如消費電子、通信設備、汽車電子、醫療器械等，讓讀者深刻認識到SMT技術人纔的廣闊就業前景和職業發展潛力。 第二章 SMT元件與基闆 SMＴ工藝的基石在於其獨特的元件和基闆。本章將詳細介紹SMT元件的種類、特性以及封裝形式。讀者將深入瞭解引腳式元件、無引腳元件、異形元件等各種SMT元件的結構、尺寸標準、電氣參數以及在電路闆上的貼裝方式。特彆會強調芯片元件（如阻容元件、二極管、三極管）和集成電路（IC）的SMT封裝技術，例如QFP、BGA、CSP、SOP、SOJ等，並分析不同封裝形式對貼裝工藝的影響。 同時，本章也將重點介紹SMT基闆，即印刷電路闆（PCB）的結構、材料以及SMT工藝對PCB的要求。讀者將瞭解PCB的層數、厚度、錶麵處理工藝（如HASL、ENIG、OSP等）等關鍵參數，以及它們如何影響SMT元件的焊接可靠性和整體性能。還會探討PCB設計中與SMT貼裝相關的關鍵考慮因素，例如焊盤設計、間距要求、阻焊層定義等。 第三章 SMT工藝流程詳解 本章是本書的核心內容之一，將對SMT工藝的各個主要流程進行係統而詳盡的闡述。我們將遵循典型的SMT生産綫順序，逐一剖析每個工藝環節的關鍵技術要點和操作規範。 锡膏印刷（Solder Paste Printing）：作為SMT工藝的開端，锡膏印刷的質量直接關係到後續焊接的成功率。本章將詳細介紹锡膏的成分、性能以及印刷設備（如全自動印刷機）的工作原理。讀者將學習到如何根據元件尺寸、焊盤大小和産品要求選擇閤適的模闆（stencil）類型、厚度和開孔設計。同時，還將深入講解印刷參數的設置，如颳刀壓力、速度、迴吸等，以及常見的印刷缺陷（如短路、虛焊、氧化）及其産生原因和預防措施。 貼裝（Component Placement）：這是SMT工藝的核心環節，即講元件準確、高效地放置到PCB的預定位置。本章將詳細介紹貼裝設備，特彆是高速貼片機（Pick-and-Place Machine）的工作原理，包括其供料係統（吸料嘴、料盤、管裝）、視覺定位係統（檢測元件、對準焊盤）和運動控製係統。讀者將學習到不同類型元件的貼裝策略，如高密度元件的貼裝、異形元件的貼裝，以及影響貼裝精度的關鍵因素，如吸料嘴的清潔與選配、元件的姿態檢測、貼裝力的控製等。 迴流焊接（Reflow Soldering）：迴流焊接是將焊膏融化並形成牢固焊點的關鍵步驟。本章將深入解析迴流焊爐的工作原理，重點介紹其加熱區域的溫度控製和氣氛控製（如氮氣迴流）。讀者將學習到如何繪製和優化迴流焊溫度麯綫，包括預熱區、浸潤區、迴流區和冷卻區，並理解不同焊接材料（如含鉛焊料、無鉛焊料）對溫度麯綫的要求。還會討論常見的焊接缺陷（如焊點氧化、焊球、橋連、冷焊）的成因及其預防與改善方法。 第四章 SMT設備及維護 本章將聚焦於SMT生産綫上的關鍵設備，為讀者提供設備選型、操作使用和日常維護的指導。 锡膏印刷機：除第三章已介紹的基本原理外，本章將更深入地探討不同類型的印刷機（如全自動、半自動、手動），以及其在不同生産規模下的適用性。讀者將瞭解設備的關鍵技術指標，如印刷精度、産能、易用性等，並學習到常見的故障排除方法和維護保養計劃，以確保印刷質量的穩定性和設備的可靠性。 貼片機：本章將詳細介紹高速貼片機、多功能貼片機、柔性貼片機等不同類型貼片機的性能特點和應用場景。讀者將學習到設備的校準、編程、元件數據庫管理等操作，並掌握日常檢查、清潔、易損件更換等維護保養規程，以延長設備壽命並提高生産效率。 迴流焊爐：除第三章已介紹的原理外，本章將重點關注迴流焊爐的類型（如強製對流式、紅外綫式）、加熱方式以及控溫精度。讀者將學習到如何根據生産需求選擇閤適的設備，以及如何進行設備的日常清潔、風道維護、加熱元件檢查等，以保證溫度麯綫的準確性和穩定性。 輔助設備：本章還將介紹SMT生産綫上的其他重要輔助設備，如PCB傳送帶、SPI（锡膏檢測儀）、AOI（光學檢測儀）、ICT（在綫測試儀）、X-Ray檢測儀等。讀者將瞭解這些設備的功能、操作方法以及在SMT生産流程中的作用，並學習其基本的維護保養知識。 第五章 SMT質量控製與檢測 質量是SMT生産的生命綫。本章將係統介紹SMT工藝中的質量控製體係和各種檢測技術，幫助讀者建立起嚴謹的質量意識和檢測能力。 質量管理體係：本章將介紹SMT生産中常見的質量管理標準，如ISO 9001，以及SMT工藝自身的質量控製關鍵點。讀者將學習到如何進行首件檢查、過程控製和最終産品檢驗，以及如何製定和執行質量標準。 锡膏印刷檢測（SPI）：作為SMT工藝的第一道檢測關卡，SPI技術在這一章將得到深入講解。讀者將瞭解SPI的工作原理（如3D檢測），學習如何設置檢測參數，並掌握對檢測結果的分析，以識彆和糾正印刷過程中可能齣現的缺陷。 焊接後檢測：本章將詳細介紹多種焊接後檢測技術，包括： 光學檢測（AOI）：闡述AOI的工作原理、檢測模式（如2D、3D）以及在檢測焊點、元件位置、極性等方麵的重要作用。讀者將學習到如何對AOI設備進行編程和參數設置，以及如何解讀AOI的檢測報告。 在綫測試（ICT）：介紹ICT如何通過探針接觸PCB上的測試點，對電路的電氣性能進行功能性或參數性測試，並講解ICT在SMT質量控製中的地位。 X-Ray檢測：重點介紹X-Ray檢測在BGA、CSP等底部電極元件的焊接質量檢測中的不可替代性，並講解其工作原理和常見的檢測模式。 目視檢查：強調目視檢查作為一種基礎但重要的檢測手段，需要掌握的技巧和注意事項。 失效分析與改進：本章還將引導讀者學習如何分析SMT過程中齣現的各種缺陷，追溯其産生根源，並提齣有效的改進措施，以不斷提升SMT生産的良品率和可靠性。 第六章 SMT工藝的特殊應用與發展趨勢 本章將對SMT工藝的一些特殊應用場景進行探討，並展望其未來的發展方嚮，幫助讀者保持技術的前瞻性。 異形元件的SMT貼裝：如連接器、大尺寸元件、陶瓷元件等，這些元件的貼裝需要特殊的設備、治具和工藝參數，本章將對此進行詳細介紹。 高密度互連（HDI）PCB的SMT：隨著電子産品的小型化和高性能化，HDI PCB的應用日益廣泛，其SMT貼裝也麵臨著更高的挑戰，本章將探討相關的解決方案。 係統級封裝（SiP）與三維堆疊：介紹SiP和三維堆疊等先進封裝技術，以及SMT在這些技術中的應用。 微型SMT（MSMT）與納米SMT：探討更小尺寸元件的貼裝技術，為未來電子産品的微型化發展奠定基礎。 自動化與智能化：深入探討SMT生産綫嚮更高自動化、智能化方嚮發展的趨勢，如MES（製造執行係統）、AI在生産過程中的應用，以及工業4.0在SMT領域的實踐。 綠色SMT：關注SMT工藝在環保方麵的要求，如無鉛焊接、低VOC（揮發性有機化閤物）锡膏的使用、能源效率的提升等。 本書的特點： 理論與實踐緊密結閤：本書在闡述SMT工藝理論知識的同時，大量引用實際生産案例和操作經驗，使讀者能夠更直觀地理解和掌握相關技術。 內容全麵係統：從SMT的基礎概念到復雜的工藝流程，再到設備維護和質量控製，本書幾乎涵蓋瞭SMT技術的所有重要方麵。 語言通俗易懂：力求使用清晰、簡潔的語言，避免過多的專業術語，方便不同基礎的讀者學習。 注重技能培養：強調操作技能的培養，為讀者提供具備實際操作能力的“硬本領”。 緊扣職業教育需求：充分考慮瞭職業教育的特點，旨在培養具備紮實理論基礎和過硬實踐技能的SMT技術人纔。 本書適閤對象： 高等職業院校、中等職業學校的電子信息類、自動化類、機電一體化類等專業學生。 從事SMT工藝操作、設備維護、質量管理等工作的技術人員。 對SMT技術感興趣的工程師、技術愛好者。 通過學習本書，讀者將能夠： 係統掌握SMT工藝的基本原理、流程和關鍵技術。 熟練操作SMT生産綫上的主要設備，並進行日常維護。 識彆和分析SMT生産中常見的工藝缺陷，並提齣有效的解決方案。 掌握SMT質量控製的基本方法和檢測技術。 瞭解SMT技術的發展趨勢，為未來的職業發展打下堅實基礎。 《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）》 將是您進入電子製造行業，成為一名優秀的SMT技術人纔的理想選擇。

評分☆☆☆☆☆

看到《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》這本書的標題，我首先感受到的是一股厚重的專業氣息。作為一個在電子行業摸索瞭幾年，對SMT工藝既熟悉又感到需要進一步深造的工程師，我對這樣一本“第2版”的教材充滿期待。這意味著它很可能已經吸取瞭第一版的反饋和行業的發展，加入瞭更前沿的技術和更完善的講解。而“‘十二五’職業教育國傢規劃教材”的定性，則讓我相信這本書的內容是經過國傢層麵認可的，具有很高的權威性和係統性，能夠幫助我建立起一套紮實的理論體係。我尤其希望能在這本書中找到關於SMT工藝中一些復雜問題的深入剖析，比如如何優化貼裝精度，如何解決迴流焊的溫度麯綫設置難題，以及如何應對不同類型元器件的焊接挑戰等等。一本好的技術教材，應該能夠引導讀者不僅知其然，更要知其所以然，能夠讓我理解SMT工藝背後的科學原理和工程邏輯。我希望這本書能夠成為我手中一份寶貴的參考資料，幫助我解決工作中的疑難雜癥，提升我的技術水平，甚至在某些方麵能夠有所突破，讓我能夠在這個快速發展的行業中保持競爭力。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子製造行業摸爬滾打多年的技術人員，看到這本書的名字《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》我就産生瞭一探究竟的衝動。一直以來，SMT工藝的每一個細微變化都可能直接影響到産品的良率和穩定性，而這個領域的技術更新換代又何其迅速，想要跟上步伐，光憑日常的經驗積纍是遠遠不夠的，係統性的學習和理論的深化變得尤為重要。這本書的定位是“十二五”職業教育國傢規劃教材，這本身就意味著它具備瞭相當的權威性和係統性，內容應該會非常紮實，能夠為我們這些一綫操作人員和技術骨乾提供一個堅實的理論基礎。我尤其關注書中對於“第2版”的更新之處，畢竟SMT技術在過去幾年裏肯定有新的設備、新的材料、新的工藝流程齣現，而這本書是否能及時地反映這些變化，對於指導我們當前的實際工作至關重要。這本書的齣現，就像是在我迷茫的技術海洋中點亮瞭一盞燈塔，它預示著我將能夠更清晰地認識SMT工藝的全貌，理解其背後深層的原理，從而在實際工作中遊刃有餘，解決那些看似棘手的問題，甚至引領技術的進步，這對我來說，無疑是一個令人振奮的消息。

評分☆☆☆☆☆

這本書的題目《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）/“十二五”職業教育國傢規劃教材》給我一種穩定可靠的感覺。作為一名對電子製造工藝充滿好奇的初學者，我一直想找到一本能夠係統地介紹SMT技術的權威書籍。這本書的“第2版”說明它並非一時興起之作，而是經過瞭市場和時間的檢驗，應該包含瞭很多有價值的經驗和更新的內容。而“‘十二五’職業教育國傢規劃教材”的標簽，則讓我覺得它具有很高的教育價值，內容可能非常詳盡，適閤作為係統學習的教材。我非常希望這本書能夠幫助我建立起對SMT工藝的完整認知，從最基本的概念，比如焊膏印刷、元器件貼裝、迴流焊、檢測等等，都能夠有清晰的講解。我期待書中能夠使用通俗易懂的語言，輔以大量的圖示和錶格，讓復雜的SMT工藝變得容易理解。對於我來說，一本好的教材應該能夠激發我的學習熱情，而不是讓我感到枯燥。我希望這本書能夠讓我對SMT技術産生濃厚的興趣，並為我未來的職業發展打下堅實的基礎，讓我能夠自信地走進SMT的工作領域，並且具備解決實際問題的能力。

評分☆☆☆☆☆

閱讀一本技術教材，我最看重的莫過於其內容的深度和廣度，以及其是否能激發我的學習興趣。《錶麵組裝技術（SMT工藝）（第2版）》這個書名，首先就傳遞齣一種專業而權威的信息。“第2版”的字樣則讓我看到瞭其不斷更新和優化的決心，這在日新月異的電子製造領域尤為可貴。而“‘十二五’職業教育國傢規劃教材”的定位，則為這本書賦予瞭更深厚的底蘊，我期望它能以嚴謹的學術態度，係統地梳理SMT工藝的每一個知識點，從最基礎的原理到最前沿的應用，都能夠做到條理清晰，層層遞進。我非常期待書中能夠提供豐富的案例分析和實踐指導，能夠讓我在閱讀理論的同時，也能感受到實際操作的樂趣。一本好的教材，不僅僅是知識的傳遞，更重要的是能夠點燃學習者的好奇心和探索欲，讓我願意主動去鑽研，去思考，去解決實際工作中遇到的難題。我希望這本書能夠成為我學習SMT技術的“引路人”，它不僅能告訴我“是什麼”，更能引導我思考“為什麼”以及“如何做得更好”，最終幫助我成為一名更齣色的SMT技術專傢。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計給我的第一印象是專業和嚴謹，與我之前接觸過的許多浮於錶麵的技術書籍截然不同。書名中“錶麵組裝技術（SMT工藝）”以及“第2版”的字樣，透露齣這是一本經過時間考驗、不斷迭代升級的專業教材。我尤其對“‘十二五’職業教育國傢規劃教材”這個標簽印象深刻。這意味著這本書並非隨意編寫，而是經過瞭國傢教育部門的嚴格審定，其內容結構、理論深度和實用性都應該達到瞭相當高的水準，能夠有效地支撐起職業教育的教學需求。對於我這樣一名希望不斷提升自己技能水平的技術愛好者來說，這意味著我將獲得一份權威、係統且與時俱進的學習資料。我期待書中能夠深入淺齣地講解SMT工藝的各個環節，從元器件的識彆、貼裝到迴流焊、清洗等關鍵步驟，都能夠有詳實的技術闡述和圖文並茂的展示。同時，作為“第2版”，我更看重它在繼承前一版精華的基礎上，對當前行業的新技術、新設備、新材料以及新的工藝優化方案的吸收和整閤，希望它能為我揭示SMT領域的前沿動態，幫助我理解並掌握那些推動行業發展的最新理念和方法，從而真正實現理論與實踐的完美結閤。