轻松掌握电子产品生产工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张伯虎，周新，张亮 编

图书标签:

• 电子产品
• 生产工艺
• SMT
• DIP
• 测试
• 质检
• 制造
• 工业制造
• 电子工程
• 生产管理

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122210685

版次：1

商品编码：11612037

包装：平装

开本：16开

出版时间：2015-01-01

用纸：胶版纸

页数：195

正文语种：中文

编辑推荐

　　《轻松掌握电子产品生产工艺》针对电子产品设计与制作人员的学习需要，，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。　　既有工艺规范和的说明，又融合了生产实践经验，同时结合图例、图示，深入浅出，帮助电子工艺、操作人员提高工作技能和解决实际问题的能力。

内容简介

　　《轻松掌握电子产品生产工艺》结合作者多年电子车间的实践和培训经验，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时，书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术，附录还提供了多种电子产品的原理图和电路装配图，帮助读者了解电子产品的生产、装配特点，并能够轻松掌握实际的生产方法和工艺技能技巧。　　《轻松掌握电子产品生产工艺》适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读，也可作为相关专业师生的教材。

目录

第一章认识电子元器件第一节电阻器一、电阻器标识的认识二、可变电阻三、电阻器的质量检查与测量四、其他电阻的测量第二节电容器一、电容器标识的认识二、电容器的质量检查与测量第三节电感器一、电感器标识的认识二、电感器符号三、电感器的主要参数及标注方法四、电感器的质量检查与测量五、变压器的质量检查与测量第四节半导体器件一、二极管的认识二、普通二极管基本结构及符号三、晶体二极管的特性及参数四、其他二极管符号及特性五、注意事项第五节晶体三极管一、晶体三极管的结构、种类二、晶体三极管特性三、晶体三极管的主要参数四、晶体三极管的测量第六节晶闸管（可控硅）一、晶闸管的定义二、晶闸管的结构三、晶闸管的工作原理四、晶闸管的制作工艺五、晶闸管的特性六、晶闸管的分类七、晶闸管工作条件八、晶闸管的使用及注意事项九、晶闸管的检测十、晶闸管损坏分析第七节场效应管一、场效应管的特性二、场效应管的分类和应用三、场效应管的电路符号四、场效应管与晶体管的区别五、场效应管好坏与极性判别第八节光电耦合器件一、光耦工作原理二、光耦的种类三、光电耦合的特点四、光电耦合器的应用简述五、光电耦合器的常用参数第九节开关、继电器与接插件一、常用开关件的认识与检测二、常用继电器的认识与检测三、接插件四、印制电路板插座第十节显示器件一、显示器件的分类二、数码管三、液晶显示器件第十一节集成电路一、集成电路的封装二、几种常用集成电路的封装三、使用注意事项四、集成电路与厚膜电路的检测方法第十二节SMT表贴元件一、表面安装元器件的特点二、表面安装元器件的分类三、贴片元件认识检测与焊接四、SMT元器件的包装五、SMT元器件的印制板焊盘要求六、SMT元器件的贴焊
第二章插件及贴装工艺第一节手工插件工艺一、元器件引线的整形及插件二、注意事项第二节插件机一、插件机的组成二、插件机的条件要求三、插件机的操作要求四、插件机的保养第三节贴片机一、贴片机贴片前后工作二、贴片机生产工艺流程三、贴片机构成及具体操作工艺四、生产时的各项错误处理五、操作注意事项六、贴片机保养七、贴片元件常见缺陷及对策八、故障追溯
第三章焊接工具及焊接材料第一节焊接工具一、印制电路板的可焊性检查及处理二、焊接工具三、焊接材料及术语第二节手工焊接技术练习一、手工焊接方法二、电烙铁焊接操作步骤三、不合格焊点的产生原因四、焊接质量检查五、常用的拆焊方法六、拆焊的注意事项七、插件焊接防静电措施八、主要隔电用产品的用法和注意事项九、焊接完毕后清洗十、印制电路板日常保管注意事项
第四章常用设备使用及操作工艺第一节浸焊一、浸焊前准备二、浸焊过程第二节再流焊一、再流焊加热类型二、再流焊工艺流程三、焊接用工具及准备工作第三节波峰焊一、波峰焊工艺过程二、几种典型工艺流程三、波峰焊机基本操作规程四、缺陷避免第四节AOI光学检测仪一、PCB检测二、焊膏印刷检测
第五章常用仪器仪表的使用第一节万用表一、机械式万用表二、 DT-890B数字万用表三、 FLUKE-177数字万用表第二节示波器第三节移频表
第六章调试整机组装工艺第一节调试工作的主要内容一、仪器使用二、整机调试三、喷漆（三防处理）第二节电子整机总装的工艺原则一、整机总装的工艺原则二、整机总装的基本要求三、产品生产流程方框图四、电子整机总装
第七章电子产品装配的防静电技术第一节静电基本知识一、静电相关术语二、静电放电敏感元器件分类三、静电接地第二节ESD防护技术一、人体ESD防护用品二、防静电操作系统三、防静电操作系统组成件四、静电放电敏感器件的装配第三节防静电的技术要求一、防静电操作系统及组成件的电气要求二、对电子元器件静电保护的基本要求三、防静电的一般操作要求四、静电放电警告标识和识别
第八章基本门电路基础第一节门电路基础一、门电路的概念二、与门三、或门四、非门五、与非门六、或非门七、同或门八、异或门九、与或非门第二节RS触发器一、电路结构二、工作原理三、特征方程第三节逻辑门电路一、TTL逻辑门电路二、CMOS逻辑门电路三、CMOS管主要参数第四节单元电路知识一、CMOS反相器二、CMOS逻辑门电路三、异或门电路四、BiCMOS门电路五、CMOS传输门
第九章电路基础知识第一节三极管基本放大电路一、共发射极放大器二、共发射极放大器的特性第二节共集电极放大器第三节共基极放大器一、共基极放大器的主要特性二、共基极放大器电路分析第四节晶体三极管三种放大电路分析一、单级放大器的类型判断二、判断放大器类型的依据三、判断共发射极放大器的方法四、判断共集电极放大器的方法五、判断共基极放大器的方法六、三种类型放大器应用电路说明第五节功率放大电路一、电路分析二、电路工作过程第六节串联型调整管式稳压电源一、稳压过程二、手动调压过程参考文献

前言/序言

《数字工厂的脉搏：现代电子产品制造流程深度解析》 引言 在信息爆炸的时代，电子产品已如空气般渗透到我们生活的每一个角落，从掌中的智能手机，到客厅的智能电视，再到工业生产线上的精密设备，它们共同构建了一个高度互联的数字世界。然而，在这些精巧的设备背后，是一条条复杂而精密的生产链条，它们如何从最初的电子元件，一步步蜕变成我们手中闪耀的科技产品？《数字工厂的脉搏：现代电子产品制造流程深度解析》将带您深入探索这个充满科技魅力的制造领域，揭示隐藏在每一次点击、每一次开机背后的智慧与挑战。 本书并非泛泛而谈的科普读物，而是旨在为那些希望深入了解电子产品生产工艺细节、对现代制造业运作模式充满好奇的读者提供一份详尽的指南。我们将聚焦于电子产品制造的核心环节，剥离那些过于基础的概念，直接深入到每一个关键工艺的运作原理、技术要求、质量控制以及未来发展趋势。如果您是一位对电子产品制造流程感到好奇的消费者，希望了解自己心爱的设备是如何被制造出来的；如果您是相关行业的从业者，希望拓宽对整体生产流程的理解，掌握更前沿的技术动态；又或者您是跨行业的学习者，希望探索电子产品制造领域的奥秘，本书都将是您不可或缺的参考。 第一章：从零到一的蓝图——PCB制造与组装的核心 印刷电路板（PCB）是电子产品的骨架，承载着所有的电子元器件，并为其提供电气连接。本章将深入剖析PCB的制造流程，从其“诞生”的基板材料选择，到层叠结构的构建，再到精密蚀刻、钻孔、电镀等关键工艺。我们将详细介绍不同类型的PCB（如单层板、双层板、多层板、柔性板等）的特点与适用范围，以及其在复杂电子产品中的重要作用。 随后，我们将聚焦PCB组装（PCBA）的生命线——表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）。SMT作为现代电子产品制造的主流，其贴装精度、焊膏印刷、回流焊等工艺的每一个细节都将得到详尽阐述。我们会讨论不同类型的表面贴装器件（SMD）的特性，以及它们如何在高速贴片机的精准操作下，被“安放”在PCB指定位置。对于THT，我们将深入研究其插装、波峰焊等环节，并探讨两者在产品设计和制造中的协同与权衡。 此外，本章还将涉及PCB的清洁、测试（如ICT、AOI）等重要环节，这些环节直接关系到产品的可靠性和性能。我们将剖析这些测试方法背后的原理，以及它们如何确保每一个PCB在出厂前都能达到严格的标准。 第二章：微观世界的艺术——元器件的诞生与封装 电子产品的核心在于其众多的电子元器件，它们是赋予产品“生命”的灵魂。本章将带领您走进元器件的微观世界，探究集成电路（IC）、电阻、电容、电感等关键元器件的制造过程。我们将重点解析IC的制造，包括硅晶圆的制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积等一系列微电子工艺，揭示如何将庞杂的电路设计“雕刻”在微小的硅片上。 更重要的是，我们将深入探讨不同类型元器件的封装技术。封装不仅是为了保护内部芯片，更是为了实现与外部电路的连接，并满足散热、抗震等要求。我们将详细介绍常见的封装形式，如QFP、BGA、SOP、TO等，分析它们各自的结构特点、优势劣势以及在不同产品中的应用场景。我们将讨论倒装芯片（Flip Chip）技术、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，以及它们如何推动电子产品的小型化、高性能化和集成化。 本章还将触及元器件的可靠性测试和失效分析，这些环节对于确保最终产品的稳定运行至关重要。我们将了解元器件在各种极端环境下的表现，以及工程师如何通过精密的分析手段，找出并解决潜在的设计或制造缺陷。 第三章：智能流水线上的舞蹈——自动化与机器人技术的深度应用 现代电子产品制造之所以能实现大规模、高效率、高精度的生产，离不开自动化和机器人技术的强大支撑。本章将聚焦于自动化生产线的设计与运作，重点解析在电子产品制造中扮演重要角色的各类自动化设备，如高速贴片机、自动光学检测（AOI）设备、自动插件机、自动分板机、自动化仓储系统等。 我们将深入探讨机器人技术在电子产品制造中的应用，包括工业机器人的协作模式、末端执行器（如吸笔、夹爪）的设计与选择，以及它们如何完成搬运、组装、焊接、检测等重复性高、精度要求严苛的任务。本书将解析机器视觉在自动化生产中的作用，如何通过高精度摄像头和图像处理算法，实现对元器件位置、方向、外观等细节的精准识别与判断。 本章还将讨论生产线上的数据采集与分析，以及如何利用这些数据实现生产过程的实时监控、故障预警和工艺优化。我们将探讨MES（制造执行系统）在连接车间层与企业资源规划（ERP）系统之间的关键作用，如何实现生产计划的精准调度、物料的实时追踪以及生产进度的有效管理。 第四章：质量的守护者——严苛的检测与可靠性保障 电子产品的性能和用户体验，很大程度上取决于其质量的稳定性。本章将聚焦于电子产品制造过程中的质量控制体系，以及各种严苛的检测手段。我们将详细介绍从原材料入厂到成品出厂的每一个质量检测环节。 对于PCB，我们将深入了解ICT（在线测试）的原理，如何通过设计良好的测试夹具，对PCB上的电路进行全面的电气性能检测。AOI（自动光学检测）在元器件的焊接质量、位置偏差、虚焊、短路等方面的检测能力将得到充分解析。 对于整机产品，我们将探讨功能测试、性能测试、环境可靠性测试（如高低温循环测试、湿度测试、振动测试、跌落测试）等。我们将分析这些测试方法背后的原理、测试设备的要求以及测试数据的解读。本书还将触及一些更高级的检测技术，如X-ray检测、CT扫描等，它们在复杂元器件和多层PCB的内部缺陷检测中扮演着关键角色。 此外，本章还将讨论不良品分析（FA）的过程，当产品出现问题时，工程师如何通过系统性的分析，追溯问题的根源，并提出改进措施。我们将强调质量管理体系（如ISO 9001）在规范生产流程、提升产品质量方面的重要作用。 第五章：绿色制造与智能未来——电子产品生产的演进之路 随着全球对环境保护和社会责任的日益重视，绿色制造已成为电子产品生产不可回避的议题。本章将探讨电子产品制造过程中的环保挑战，如电子废弃物的处理、有害物质的使用限制（如RoHS指令）以及节能减排的措施。我们将介绍一些可持续的制造实践，如环保型材料的应用、能源效率的提升、以及循环经济理念在电子产品生命周期中的体现。 同时，本章也将展望电子产品生产的未来发展趋势。我们将讨论工业4.0的理念如何深刻影响电子产品制造，包括物联网（IoT）在生产设备间的互联互通、大数据分析在生产决策中的应用、以及人工智能（AI）在工艺优化、预测性维护和质量控制方面的潜力。我们将探讨柔性制造、个性化定制以及大规模定制的实现路径，以及它们如何满足消费者日益多样化的需求。 本书将介绍一些新兴的制造技术，如3D打印在原型制作和特定零部件制造中的应用，以及其在未来可能扮演的角色。我们将思考如何将这些新技术与现有的生产体系相结合，创造更高效、更灵活、更绿色的数字工厂。 结语 《数字工厂的脉搏：现代电子产品制造流程深度解析》致力于为您呈现一幅全面而深入的电子产品制造全景图。从PCB的精细雕琢，到元器件的微观奥秘，再到自动化生产线的智能舞蹈，以及质量守护的严苛流程，最后展望绿色与智能的未来，本书希望能够点燃您对现代制造业的好奇心，为您揭示那些隐藏在科技产品背后，驱动世界运转的强大力量。希望本书能成为您探索电子产品制造工艺世界的最佳向导。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，正在为即将开始的毕业设计项目搜集资料。我对印刷电路板（PCB）的设计和制造环节特别感兴趣，因为这直接关系到电子产品的核心功能实现。我希望找到一些能详细阐述PCB的材料选择、层叠结构设计、蚀刻工艺、钻孔、电镀以及最终的表面处理等细节的书籍。特别想了解在不同类型的PCB（比如柔性PCB、高密度互连PCB）制造过程中，有哪些独特的技术要求和挑战。另外，对于PCB的可靠性测试和质量控制方面，我也希望得到更系统和深入的指导。例如，如何通过X-ray检查来评估焊接质量，如何进行阻抗匹配测试以确保信号完整性，以及各种环境应力测试（如高低温循环、湿热测试）对PCB寿命的影响。如果一本书能提供丰富的案例分析，或者对行业内常用的标准（如IPC标准）进行详细解读，那将是极大的帮助。毕竟，理论知识需要与实践相结合，清晰的工艺流程图和实物图片展示，能让我更好地理解复杂的生产步骤。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品充满好奇心的普通消费者，我一直对那些闪闪发光的智能手机、笔记本电脑以及各式各样的家用电器是如何一步步从原材料变成手中这个精密物件感到着迷。然而，市面上很多关于电子产品的信息都侧重于使用体验、性能评测或是简单的拆解展示，真正能深入浅出地讲解其内在生产奥秘的书籍却少之又少。我总觉得，如果能对电子产品背后的制造过程有更深入的了解，或许能更好地理解它们的价值，甚至在面对故障时能多一份理解，少一份抱怨。想象一下，当我拿起一部手机，不再仅仅关注它的摄像头像素或是处理器速度，而是能联想到那些经过精密切割的芯片、高温焊接的电路板，以及一丝不苟的组装线上的工人，这种感觉一定非常奇妙。我相信，了解生产工艺，就像是拥有了一把解锁电子产品“灵魂”的钥匙，能让我以一种全新的视角去审视我每天都在使用的科技产品。这本书恰好满足了我对这种“幕后故事”的渴求，虽然我目前对具体的生产环节还不甚了解，但光是这个主题就足够吸引我深入探究。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对智能家居设备情有独钟的科技爱好者，我一直对那些能让生活变得更便捷的“聪明”小玩意儿非常着迷。我经常思考，一个普通的传感器是如何将环境信息转化为数字信号，一个微小的芯片又是如何处理这些信号并做出相应指令的，还有那些复杂的无线通信模块又是如何让这些设备彼此连接、协同工作的。我渴望了解，从一块块芯片、一个个元器件，到最终成型的智能音箱、智能门锁、智能照明系统，整个生产过程是怎样进行的。特别是涉及到小批量、多品种的定制化生产，以及如何保证这些产品的稳定性和安全性，比如智能门锁的加密技术和防篡改机制的生产实现。我希望找到的书籍能够解释这些看似普通的电子产品背后，究竟隐藏着怎样精密的工业设计和严谨的生产流程。如果能对不同类型的智能家居设备（如物联网设备、嵌入式系统）的生产工艺进行横向对比，或者对未来智能制造的发展趋势有所展望，那就更好了。

评分☆☆☆☆☆

我是一个对工业美学和设计背后原理充满好奇的读者。我喜欢那些线条流畅、手感舒适、操作直观的电子产品，但我也深知，这些美好的用户体验背后，是无数工程师和技术人员在精密制造上的不懈追求。我希望能够理解，一件电子产品在设计阶段的各种考量，是如何一步步转化为具体的生产工艺的。例如，为什么某个产品会选择某种材质的外壳，以及这种材质的注塑、模具设计和表面处理工艺又是怎样的；为什么屏幕会采用特定的显示技术，以及这背后涉及到怎样的光学薄膜生产和模组组装流程；为什么一个产品的按键会有如此舒适的触感，以及这背后是怎样的机械结构设计和精密加工。我希望能读到一本能够连接“设计”与“制造”的书，它能用通俗易懂的语言，向我展示那些隐藏在产品细节之下的工业智慧，以及如何将抽象的设计理念转化为触手可及的实体产品。

评分☆☆☆☆☆

我是一家小型电子产品代工厂的技术主管，目前我们正面临着提升生产效率和降低不良率的挑战。我一直在寻找能够为我们团队提供实际操作指导和工艺优化的书籍。我们主要生产消费类电子产品，涉及SMT贴片、波峰焊、组装、测试等多个环节。我希望找到的书籍能提供关于SMT贴片工艺的深度解析，包括锡膏印刷的参数优化、贴片机的参数设置、回流焊的温度曲线设定，以及如何有效地检测和处理虚焊、桥接等常见问题。对于波峰焊，我希望能了解如何优化助焊剂的选择、预热温度、焊接角度和时间，以提高焊接的可靠性。此外，关于产品组装过程中的防静电措施、工装夹具的设计、以及自动化和半自动化在组装线上的应用，也是我非常关心的内容。如果书籍能提供不同类型产品的典型生产线配置建议，或者针对特定元器件（如BGA、QFN封装）的焊接工艺指南，那将对我们的工作有直接的帮助。