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編輯推薦

適讀人群 ：高職高專微電子技術專業學生
　　全麵係統地介紹瞭集成電路的製造工藝
　　注重理論與實踐相結閤

內容簡介

　　《集成電路製造工藝/全國高等職業教育規劃教材》所涉及的內容，包括瞭集成電路製造中所需要掌握的基本理論知識，內容比較齊全，注重對操作技能的描述，包括工藝流程操作過程，設備及操作方法。
　　《集成電路製造工藝/全國高等職業教育規劃教材》以項目為導嚮，任務驅動的宗旨安排教材內容，按照生産一個雙極型晶體管的工藝流程，分彆介紹瞭氧化工藝、擴散工藝、光刻工藝、刻蝕工藝和金屬化等主要工藝。同時，介紹瞭目前主流的VLSI製造工藝中的關鍵工藝，如CVD工藝、離子注入工藝等。
　　《集成電路製造工藝/全國高等職業教育規劃教材》主要麵嚮高職高專微電子技術專業學生，同時也可以作為集成電路製造企業工藝工程師和技師的參考書，還可以作為集成電路製造企業教育培訓和資格認證的教材。

目錄

第1章 半導體産業概況
1.1 半導體産業的發展曆程
1.2 電路集成
1.3 半導體産業發展趨勢
1.4 半導體製造産業及職業
復習題

第2章 矽襯底的製備
2.1 半導體材料
2.2 矽材料的製備
2.3 矽襯底的製備
復習題

第3章 集成電路製造工藝概況
3.1 雙極型晶體管製造工藝概況
3.2 MOS場效應晶體管工藝概況
3.3 CMOS集成電路工藝概況
復習題

第4章 集成電路製造中的汙染控製
4.1 集成電路製造中的玷汙
4.2 玷汙的源與控製
4.3 清洗工藝
4.4 清洗工藝生産實訓
復習題

第5章 外延工藝
5.1 外延
5.2 外延設備
5.3 氣相外延
5.4 分子束外延
5.5 低壓選擇外延
5.6 外延工藝生産實訓
復習題

第6章 氧化工藝
6.1 二氧化矽膜的結構、性質與應用
6.2 熱氧化生長二氧化矽薄膜
6.3 二氧化矽膜的質量檢測
6.4 氧化設備
6.5 氧化工藝生産實訓
復習題

第7章 化學氣相澱積
7.1 薄膜
7.2 化學氣相澱積的原理
7.3 化學氣相澱積係統
7.4 二氧化矽薄膜澱積
7.4 氮化矽薄膜澱積
7.5 多晶矽薄膜澱積
7.6 金屬薄膜的澱積
7.7 化學氣相澱積生産實訓
復習題

第8章 隔離技術
8.1 PN結隔離
8.2 介質隔離
8.3 PN結-介質隔離
8.4 MOS與CMOS中的隔離技術
復習題

第9章 光刻工藝
9.1 光刻概念
9.2 光刻的工藝流程
9.3 光刻設備
9.4 光刻工藝生産實訓
復習題

第10章 刻蝕工藝
10.1 刻蝕
10.2 濕法刻蝕工藝
10.3 乾法刻蝕工藝
10.4 刻蝕質量檢測
10.5 刻蝕工藝生産實訓
復習題

第11章 摻雜工藝
11.1 摻雜
11.2 擴散
11.3 離子注入
11.4 擴散工藝生産實訓

第12章 金屬化
12.1 金屬化概念
12.2 金屬澱積
12.3 金屬化工藝流程
12.4 金屬化工藝生産實訓
復習題

第13章 平坦化工藝
13.1 平坦化的概念
13.2 傳統平坦化技術
13.3 化學機械平坦化
13.4 CMP設備組成
13.5 CMP清洗
復習題

第14章 晶圓測試
14.1 晶圓測試
14.2 晶圓測試設備
14.3 晶圓測試流程
復習題
附錄 晶體管生産工藝實訓
參考文獻

前言/序言

　　集成電路産業是信息技術産業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國傢安全的戰略性、基礎性和先導性産業。今年來，我國集成電路産業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路設計、製造能力與國際先進水平差距不斷縮小，集成電路製造企業對集成電路製造高技能人纔的需求在不斷擴大，對人纔的要求也在不斷提高。
　　，　 本書主要介紹集成電路製造工藝的工藝流程，內容包括半導體産業的發展，集成電路製造工藝的主要工藝製程。在內容選取上，側重介紹工藝流程的操作，以及設備的使用，依據高職學生的特點，簡單的介紹瞭工藝的原理，讓學生能夠在掌握一定專業知識技能的前提下，熟練的掌握操作技能。在內容的設計上，通過對集成電路製造企業的崗位需求分析，參照企業職業崗位能力標準，以項目為導嚮，任務驅動的宗旨安排教材內容。
　　本書的第1章介紹瞭集成電路産業背景，第2章介紹瞭集成電路製造中使用的材料，第3章分彆介紹瞭雙極型集成電路製造工藝流程和CMOS工藝流程。第4章介紹瞭集成電路製造的超淨環境。第5章至第13章，按照集成電路製造工藝流程分彆介紹瞭外延工藝、氧化工藝、化學氣相澱積工藝、隔離工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝和金屬化工藝，並在每章加入瞭實訓內容。第14章介紹瞭晶圓測試方法。附錄A以工業上生産雙極型晶體管為例，介紹瞭整個生産加工工藝流程。
　　本書內容全麵，講究實用性，注重工藝實踐操作的介紹，可作為高職微電子專業教材，也可供從事集成電路製造相關領域工作者參考。
　　本書由重慶城市管理職業學院的劉新、彭勇、呂坤頤、牟洪江和重慶工商職業學院蒲大雁共同編寫。其中，彭勇編寫第1章；呂坤頤編寫第2章；劉新編寫第3、4、5、6、7、8、9、10、11、12章、附錄及全書實訓內容，牟洪江編寫第13章，蒲大雁編寫第14章。
　　本書在編寫過程中，得到瞭重慶郵電大學唐政維老師的指導，重慶鷹榖光電有限公司的各位工程師也給齣瞭很多的意見和建議，對他們的支持和幫助錶示感謝。
集成電路製造工藝/全國高等職業教育規劃教材 下載 mobi epub pdf txt 電子書

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