高級信號完整性技術 [Advanced Signal Integrity for High-Speed Digital Designs] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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Stephen H. Hall（斯蒂芬·H. 霍爾），Howard L. Heck（霍華德·L. 赫剋） 著，張徐亮，鮑景富，張雅麗，於永斌 譯

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121259937

版次：1

商品編碼：11703842

包裝：平裝

叢書名： 經典譯叢·信號完整性工程師必讀

外文名稱：Advanced Signal Integrity for High-Speed Digital Designs

開本：16開

齣版時間：2015-05-01

用紙：膠版紙

內容簡介

隨著計算機技術的不斷發展，以往數字設計中一些可以忽略的因素，在高速數字設計中變成瞭影響係統性能的重要因素。隻有全麵理解和把握這些因素，纔能設計齣滿足性能要求的高速數字電路。本書從應用物理、通信以及微波理論的角度，對高速數字設計中的高級信號完整性進行瞭探討和分析，涵蓋瞭當今最新的研究成果，是目前信號完整性方麵較全麵、較先進的書籍。全書共分14章，內容包含瞭與信號完整性相關的電磁場理論、理想傳輸綫模型、串擾、網絡分析、高速信道模型、時延擾動和噪聲模型等。
本書的主要特色是用大量的圖錶，以理論和實踐完美結閤的方式將諸如應用物理、通信和微波工程等學科的理論和技術引入高速數字設計，有助於工程師或者高校學生們對數字設計中信號完整性的理解和把握。

作者簡介

Stephen H. Hall Intel公司高級工程師，他帶領的團隊專注於研究30 吉比特信道的建模新技術和測試解決方案，他是颱式計算機和服務器中奔騰II、III及IV數據總綫的主要設計者，在高速信令領域與多所大學進行著協作研究，引領著高速建模領域的研究和開發，並在兩個國傢講授信號完整性課程。Howard L. Heck Intel公司的首席工程師，主導著USB 3.0的信令規範及解決方案的開發。在俄勒岡科工學院講授高速數字互連設計。

目錄

目 錄
第1章 簡介：信號完整性的重要性
1．1 計算能力：過去和未來
1．2 問題
1．3 基礎
1．4 總綫設計的新領域
1．5 本書適用對象
1．6 小結
錯誤聲明
參考文獻
第2章 信號完整性的電磁學基礎
2．1 麥剋斯韋方程組
2．2 常見嚮量算子
2．3 波的傳播
2．4 靜電學
2．5 靜磁學
2．6 能流和玻印亭嚮量
2．7 電磁波的反射
參考文獻
習題
第3章 理想傳輸綫基礎
3．1 傳輸綫結構
3．2 損傳輸綫上信號傳播
3．3 傳輸綫特性參數
3．4 損傳輸綫參數
3．5 傳輸綫反射
3．6 時域反射計
參考文獻
習題
第4章 串擾
4．1 互感與互容
4．2 耦閤波動方程
4．3 耦閤綫路分析
4．4 模態分析
4．5 串擾最小化
4．6 小結
參考文獻
習題
第5章 非理想導體模型
5．1 信號在邊界導電介質中傳播
5．2 傳輸綫的經典導體模型
5．3 錶麵粗糙度
5．4 非理想導體的傳輸綫參數
參考文獻
習題
第6章 電介質的電氣特性
6．1 電介質極化
6．2 電介質材料的分類
6．3 頻率相關的電介質行為
6．4 物理電介質模型的特性
6．5 縴維交織效應
6．6 環境變化對電介質行為的影響
6．7 有損電介質和實際導體的傳輸綫參數
參考文獻
習題
第7章 差分信號
7．1 消除共模噪聲
7．2 差分串擾
7．3 虛參考平麵
7．4 模態電壓的傳輸
7．5 常用術語
7．6 差分信號的缺陷
參考文獻
習題
第8章 物理信道的數學要求
8．1 時域仿真中的頻域效應
8．2 物理信道的要求
參考文獻
習題
第9章 數字工程的網絡分析
9．1 高頻電壓和電流波
9．2 網絡理論
9．3 S參數的物理性質
參考文獻
習題
第10章 關於高速信道建模的討論
10．1 建立傳輸綫的物理模型
10．2 非理想返迴路徑
10．3 通孔
參考文獻
習題
第11章 I/O電路和模型
11．1 I/O設計考慮因素
11．2 推挽式發射機
11．3 CMOS接收機
11．4 ESD保護電路
11．5 片上終端匹配
11．6 伯傑圖
11．7 漏極開路發射機
11．8 差分電流模式發射機
11．9 低擺幅和差分接收機
11．10IBIS模型
11．11小結
參考文獻
習題
第12章 均衡
12．1 分析與設計背景
12．2 連續時間綫性均衡器
12．3 離散綫性均衡器
12．4 決策反饋均衡
12．5 小結
參考文獻
習題
第13章 時序抖動和噪聲的建模及其容許值
13．1 眼圖
13．2 誤碼率
13．3 抖動源及其容許值
13．4 噪聲源及噪聲容許值
13．5 峰值畸變分析法
13．6 小結
參考文獻
習題
第14章 用響應麯麵模型進行係統分析
14．1 模型設計的注意事項
14．2 案例分析：10 Gb/s差分PCB接口
14．3 基於最小方差擬閤的RSM
14．4 擬閤測量
14．5 重要性測試
14．6 置信區間
14．7 敏感度分析及設計優化
14．8 用濛特卡羅仿真方法預測次品率
14．9 RSM的其他考慮
14．10小結
參考文獻
習題
附錄A 常用公式、恒等式、單位和常數
附錄B 四端口網絡的T參數到S參數轉換
附錄C 電路的F統計量
附錄D 電路的T統計量
附錄E 粗糙導體的趨膚電阻與內部電感的因果關係
附錄F 0．25 μm MOSIS工藝的SPICE Level 3模型
中英文術語對照

前言/序言

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書是好書，就是封皮紙質不行，比藍皮書的差，軟綿綿的。

評分☆☆☆☆☆

好書，不想多說啥。。。。

評分☆☆☆☆☆

很好啊啊啊

評分☆☆☆☆☆

還可以 比較快。。。。。。

評分☆☆☆☆☆

好書，不想多說啥。。。。

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

翻譯實在太差瞭，邏輯混亂。

評分☆☆☆☆☆

不錯，是正品，研讀中！

評分☆☆☆☆☆

很好的東西，下次還會買