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内容简介

　　《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》包括基础知识和试题两大部分，内容丰富，涉及面较广。
　　基础知识部分的主要内容有现代企业管理、培训指导、计算机基础、电子技术基础、LED封装基础、LED封装设备维护保养调试改进、LED产品检测、单片机技术等知识。试题部分有大量的单元测试题和技能操作样题，并附有试题答案，可供读者复习时选用。
　　《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》主要用作LED封装师技师与高级技师考评培训教材，也可供中、高级LED封装师和相关专业的技术人员参考。

目录

第一篇 LED封装工技师
单元一 职业道德
第一节 职业道德基本知识
第二节 职业道德守则
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元二 相关基础知识
第一节 计算机基础知识
第二节 电子技术基础知识
第三节 质量管理知识
第四节 劳动合同法律法规知识
第五节 生产管理知识
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元三 LED封装前准备知识
第一节 LED封装结构
第二节 LED封装材料
第三节 LED封装工艺
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元四 LED封装设备调试
第一节 LED封装设备调试
第二节 LED封装设备校正
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元五 LED产品检测
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元六 LED封装设备维护保养
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元七 LED封建设备故障分析与检修
第一节 LED封装设备故障分析
第二节 LED封装设备故障处理
第三节 LED封装设备综合调试
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元八 LED封装工培训指导
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
理论样题
理论样题答案
单元九 LED操作技能部分
LED操作技能考核要求
操作技能考核样题
操作技能考核样题答案

第二篇 LED封装工高级技师
单元十职业道德
第一节 职业道德基本知识
第二节 职业道德守则
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十一 相关基础知识
第一节 计算机基础知识
第二节 专业基础知识
第三节 质量管理知识
第四节 劳动合同法律法规知识
第五节 生产管理知识
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十二 LED封装前准备知识
第一节 LED封装结构
第二节 LED封装材料
第三节 LED封装工艺
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十三 LED封装设备调试
第一节 固晶机设备校正调试
第二节 焊线机设备校正调试
第三节 点胶机设备校正调试
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十四 LED产品检测
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十五 LED封装设备维护保养
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十六 LED封装设备故障分析与检修
第一节 LED封装设备故障分析
第二节 LED封装设备故障处理
第三节 LED封装设备技术改进
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
单元十七 LED封装工培训指导
单元考核要点
单元测试题
单元测试题答案
理论样题
理论样题答案
单元十八 LED操作技能部分
LED操作技能考核要求
操作技能考核样题
操作技能考核样题答案

精彩书摘

　　《LED封装师技能鉴定指导（技师 高级技师）》：
　　2.点胶封装
　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架（一般的LED无法通过气密性试验），比如TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
　　七、压焊
　　压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程，是先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程相似。
　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈力（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等。
　　八、芯片失效
　　芯片失效是指芯片本身失效或其他原因造成芯片失效。造成这种失效的原因往往有很多种：芯片裂纹是由于键合工艺条件不合适，造成较大的应力，随着热量积累所产生的热机械应力也随之加强，导致芯片产生微裂纹，工作时注入的电流会进一步加剧微裂纹使之不断扩大，直至器件完全失效。其次，如果芯片有源区本来就有损伤，那么会导致在加电过程中逐渐退化直至失效，同样也会造成灯具在使用过程中光衰严重直至不亮。再者，若芯片粘结工艺不良，在使用过程中会导致芯片粘结层完全脱离粘结面而使得样品发生开路失效，同样也会造成LED在使用过程中发生“死灯”现象。导致芯片粘结工艺不良的原因，可能是由于使用的银浆过期或者暴露时间过长、银浆使用量过少、固化时间过长、固晶基面被污染等。
　　九、封装失效
　　封装失效是指封装设计或生产工艺不当导致器件失效。封装所用的环氧树脂材料，在使用过程中会发生劣化问题，致使LED的寿命降低。这种劣化问题包括：光透过率、折射率、膨胀系数、硬度、透水性、透气性、填料性能等，其中尤以光透过率最为重要。有研究表明光的波长越短，光透过率的劣化越严重，但是对于绿光以上波长（即大于560nm）来说，这种影响并不严重。实验表明，在芯片发光效率相同的情况下，靠近芯片的环氧树脂明显变成黄色、继而变成褐色。
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