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內容簡介

　　《電子組裝技術 互聯原理與工藝》係統地介紹瞭熔焊、固相鍵閤、釺焊、膠接及機械連接等材料連接方法的基本原理和技術特點，在此基礎上分彆討論瞭器件級、闆卡級和分機級等各電子組裝等級所涉及的互聯方法、連接材料和典型連接工藝，並討論瞭互聯與連接的缺陷、失效模式和電子組裝可靠性問題。《電子組裝技術 互聯原理與工藝》理論深入係統，工藝扼要全麵，是一本關於電子組裝互聯與連接技術的實用性教科書和工具書。
　　《電子組裝技術 互聯原理與工藝》可作為高等院校電子、材料、機械等專業的本科生、研究生教材，也可作為電子製造及相關行業的科研、工程技術人員的參考書。

目錄

第1章 電子組裝概述
1．1 電子組裝的基本概念
1．2 電子組裝的等級
1．3 電子組裝的進展
1．4 教材主要內容
知識點小結
復習題

第2章 電子組裝材料
2．1 半導體材料
2．2 引綫與框架材料
2．3 芯片基闆材料
2．4 熱沉材料
2．5 印製電路闆材料
2．6 電極漿料
知識點小結
復習題

第3章 電子組裝的原理
3．1 冶金結閤與非冶金結閤
3．1．1 冶金結閤的物理本質
3．1．2 冶金結閤的條件與途徑
3．1．3 材料連接技術分類
3．2 熔焊基本原理
3．2．1 熔焊接頭形成的一般過程
3．2．2 熔焊焊接的冶金反應
3．2．3 焊接熔池與焊縫凝固
3．2．4 熔焊焊接缺陷
3．3 壓焊基本原理
3．3．1 壓焊接頭形成的一般過程
3．3．2 冷壓焊
3．3．3 熱壓焊
3．3．4 電阻焊
3．3．5 超聲波焊
3．4 釺焊基本原理
3．4．1 潤濕與填縫
3．4．2 去膜反應
3．4．3 釺焊接頭的形成
3．4．4 常見釺焊缺陷
3．4．5 釺焊方法與釺焊材料
3．5 膠接基本原理
3．5．1 膠接的機理
3．5．2 膠接接頭
3．5．3 膠粘劑的組成及分類
知識點小結
復習題

第4章 器件級電子組裝工藝
4．1 芯片貼接
4．1．1 導電膠粘接
4．1．2 金-矽共晶閤金釺焊
4．1．3 銀/玻璃漿料法
4．2 引綫鍵閤技術
4．2．1 引綫鍵閤技術類型
4．2．2 熱超聲鍵閤工藝
4．3 梁式引綫鍵閤技術
4．4 載帶自動鍵閤技術
4．5 倒裝芯片鍵閤技術
4．6 復閤芯片互聯技術
4．7 包封與密封
4．7．1 包封
4．7．2 密封
知識點小結
復習題

第5章 闆卡級電子組裝工藝
5．1 通孔插裝闆卡的連接
5．1．1 通孔插裝闆卡的單點釺焊
5．1．2 通孔插裝闆卡的整體釺焊
5．2 錶麵安裝闆卡的連接
5．2．1 再流焊技術的原理與工藝
5．2．2 再流焊主要焊接缺陷及影響因素
5．2．3 再流焊加工設備
知識點小結
復習題

第6章 導綫互聯與連接工藝
6．1 導綫釺焊連接
6．2 導綫繞接
6．2．1 導綫繞接的基本原理
6．2．2 繞接設備與繞接工藝
6．2．3 導綫繞接性能檢驗
6．3 導綫壓接
6．3．1 一次性壓接
6．3．2 連接器
知識點小結
復習題

第7章 電子組裝的可靠性
7．1 電子産品的故障及失效機理
7．2 焊點失效的特點與影響因素
7．3 焊點可靠性測試與可靠性評價
7．3．1 焊點可靠性測試
7．3．2 焊點力學性能試驗
7．3．3 焊點加速失效試驗
7．3．4 焊點壽命預測
知識點小結
復習題

主要參考文獻
附錄A 電子組裝術語

前言/序言

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