NB/T 42018—2013 屏蔽用铜包铝合金线

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  • NB/T 42018-2013
  • 铜包铝合金线
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  • 材料
  • NB/T
  • 2013
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出版社: 中国电力出版社
ISBN:1551232046
版次:1
商品编码:11855001
包装:平装
开本:大16开
出版时间:2014-08-01
用纸:胶版纸
页数:12
字数:22000
正文语种:中文

具体描述

内容简介

  本标准规定了屏蔽用铜包铝合金线的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、存储及标志。
  本标准主要适用于电线电缆屏蔽用铜包铝合金线。此外,通信电缆导体用铜包铝合金线也可参照本标准。

前言/序言


《高频电路设计与应用》内容简介 本书聚焦于现代电子系统中的核心挑战——高频信号的有效传输与处理,旨在为工程师、科研人员及相关专业学生提供一套全面、深入且具备实践指导意义的理论与技术体系。 在当前信息技术高速发展的背景下,无论是通信系统、雷达设备、还是先进的电子测量仪器,其性能的瓶颈越来越集中在电路工作频率的提升和信号完整性的维护上。本书正是在此需求下应运而生,它系统地梳理了高频电路设计所必须掌握的基础理论,并结合前沿技术,深入剖析了从器件选择到系统集成全过程中的关键技术点。 全书结构严谨,内容涵盖了从基础电磁场理论在电路中的应用,到复杂的射频(RF)与微波电路设计方法,最终延伸至现代高速数字电路的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)问题。 第一部分:高频电路基础理论与分析方法 本部分为全书的理论基石,为理解后续复杂电路的设计奠定了必要的数学和物理基础。 第一章:电磁场与传输线理论回顾 本章首先对麦克斯韦方程组在高频环境下的应用进行了回顾,强调了集总电路模型在何处失效,以及分布式参数模型的重要性。重点阐述了传输线的电磁特性,包括特征阻抗、传播常数、反射与驻波比(VSWR)等核心参数的物理意义。详细分析了史密斯圆图(Smith Chart)作为阻抗匹配和网络分析的强大工具,并通过实例演示了如何利用圆图进行无源网络的设计与优化。 第二章:S参数与网络分析 相对于传统的Z参数和Y参数,S参数(散射参数)在高频领域是描述网络特性的标准工具。本章深入讲解了S参数的定义、测量方法及其物理含义,特别是回波损耗(Return Loss)、插损(Insertion Loss)和隔离度(Isolation)。此外,还介绍了网络分析仪(VNA)的工作原理,以及如何利用VNA的测量数据进行系统误差修正和网络去嵌入(De-embedding)处理,确保设计参数的准确性。 第三章:有源器件在高频下的特性 高频电路的性能严重依赖于所选半导体器件的工作特性。本章详细分析了晶体管(如MOSFET、HEMT、HBT)在高频工作下的等效电路模型,特别是引入了寄生参数(如$C_{gs}, R_b$)对增益和噪声性能的影响。本章还重点讨论了器件的噪声特性,包括噪声系数(NF)的定义、噪声匹配网络的构建,以及如何通过噪声参数($N_{min}, Gamma_{opt}$)优化低噪声放大器(LNA)的设计。 第二部分:核心射频与微波电路设计 本部分是本书的实践核心,详细介绍了构建射频系统所需的关键模块的设计流程与技巧。 第四章:阻抗匹配技术 匹配是高频电路性能的关键。本章系统地介绍了各种匹配网络的理论与设计,包括L型匹配、$pi$型匹配和T型匹配。更进一步,深入探讨了宽带匹配技术,如使用多节匹配网络(Chebyshev或Butterworth滤波器理论衍生)以及使用无源器件(如巴伦/平衡-不平衡变压器)在平衡电路中的应用,以实现更平坦的频率响应。 第五章:放大器设计 从低噪声放大器(LNA)到功率放大器(PA),放大器是射频前端的核心。LNA设计侧重于噪声匹配和增益平坦度;而PA设计则需要权衡效率与线性度。本章详细讲解了稳定性的分析(如K因子法),以及如何根据工作模式(A/B/AB/C类)选择合适的偏置点和输出级拓扑结构。在功率放大器部分,重点介绍了匹配负载线技术和包络跟踪技术(Envelope Tracking)以提高效率。 第六章:振荡器与混频器 振荡器是频率合成的基础。本章分析了LC振荡器和晶体振荡器(特别是锁相环PLL)的工作原理,并详细讨论了相位噪声(Phase Noise)的产生机理及抑制方法。混频器部分,讲解了上变频和下变频的原理,对比了倍频程混频器、单端混频器和平衡混频器的优缺点,特别关注了混频器的隔离度、本征寄生抑制和线性度指标。 第三部分:高速电路与信号完整性 随着集成电路(IC)内部时钟频率的攀升和PCB布线密度的增加,信号完整性问题日益突出,本书的第三部分对此进行了深入剖析。 第七章:信号传输与串扰分析 本章将高频理论应用于数字系统。讲解了信号在PCB走线上的传输效应,包括上升时间与线宽、介电常数之间的关系。重点分析了反射、过冲、欠阻尼等信号失真现象的根源。在串扰分析方面,详细探讨了电容耦合和电感耦合的机理,并介绍了如何通过优化走线间距(3W原则)、增加参考平面和采用屏蔽技术来抑制串扰。 第八章:高速设计与关键技术 本章聚焦于实际的高速设计规范。详细讲解了PCB层叠设计中介电常数(Dk/Df)的选择对信号衰减的影响。电源完整性(PI)作为信号完整性的基础,被给予了足够的重视,包括去耦电容(Decoupling Capacitor)的选择、布局策略,以及地弹(Ground Bounce)的分析与规避。此外,本章还探讨了差分信号的优势,以及在高速串行接口(如SerDes)设计中对时钟抖动(Jitter)的控制。 第九章:电磁兼容性(EMC)设计 高频电路的设计必须兼顾电磁兼容性。本章从辐射发射(EMI)和抗扰度(EMS)两个方面,讲解了PCB布局中潜在的辐射源,例如环路面积、高频电流回路的形成。系统阐述了屏蔽设计的基本原则、接地回路的设计要求(单点接地与多点接地适用场景),以及滤波器的应用,确保电路能够满足相关的电磁标准。 总结与展望 《高频电路设计与应用》不仅是一本教科书,更是一本工程实践手册。全书理论推导严谨,并通过大量精心挑选的工程案例和仿真结果进行辅助说明,帮助读者建立直观的物理概念。本书的读者在掌握基础知识后,将能够独立完成从低功耗无线射频模块到高速数据传输链路的完整设计、仿真与调试工作,为我国在5G/6G通信、毫米波雷达和高速数据处理等前沿领域的技术发展提供坚实的人才和技术支撑。

用户评价

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说实话,我拿到这本规范的时候,感觉就像是在阅读一本高度浓缩的、只针对特定领域专家的“武功秘籍”。它绝对不是那种可以轻松在咖啡馆里翻阅的小说。我主要的需求是理解标准背后的“思维逻辑”。比如,为什么选择“铜包铝合金”作为屏蔽材料的基体?这背后是不是涉及到对重量的极致考量,或者在特定温度环境下材料性能的特殊优化?我希望看到的是一套完整的、从原材料采购到成品检测的闭环管理体系描述。很多时候,行业标准之所以难以理解,是因为它们跳过了背景介绍,直接进入了技术细节和参数限定。这本书如果能用一种更具叙事性的方式,哪怕只是在引言或附录中,解释一下制定这个标准时,行业面临的主要痛点是什么,例如,对传统屏蔽材料的哪一方面不满意,促使了新标准的诞生,那阅读体验会提升一个层次。我更偏爱那些不仅给出“是什么”(What),还能深入阐述“为什么”(Why)和“如何优化”(How to Optimize)的专业书籍。

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从一个资深工程师的角度来看,我衡量一本技术标准的好坏,往往在于它对“例外情况”的处理有多么细致。技术文档最怕的就是“一刀切”的规定。我的疑问是,对于暴露在极端环境(比如高湿度、剧烈温变或强腐蚀性气体环境)中的屏蔽线缆,这个NB/T标准中是否有明确的附加要求或降容系数的指导?毕竟,铜包铝合金的界面处理和耐腐蚀性是需要特别关注的薄弱点。如果这本书只是停留在常温常压下的理想性能参数上,那它对于航空航天、船舶或重工业现场的应用指导意义就会大打折扣。我期待它能在附录中提供一些关于长期老化测试数据或加速寿命预测模型的简要说明。一本真正实用的标准,应该能预见到用户在使用过程中可能遇到的各种“不理想”的场景,并提供应对策略,而不是只描述理想状态下的完美表现。

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我当时购买这本书,是抱着一种“查漏补缺”的心态,希望能够解决我在一个复杂机柜布线项目中遇到的关于接地和屏蔽衰减的难题。我主要关注的是标准中关于“电磁兼容性(EMC)”的具体指标是如何融入到这条线缆的设计和测试要求中的。例如,在抗扰度测试(如辐射抗扰度,RISO)中,这种线缆的性能衰减曲线是什么样子的?这本书是否提供了不同频率下的标准测试报告模板或者参考值?我发现,很多时候,标准的文本本身是冰冷的,它依赖于读者自身的经验去“激活”这些参数的意义。理想情况下,我希望这本书能提供一些图示化的内容,比如不同绞合方式对屏蔽效果的影响,或者在弯曲半径达到极限时,屏蔽效能的下降梯度预测模型。如果没有这些直观的、可用于预测和计算的工具性内容,这本书对于需要进行前瞻性系统设计的工程师来说,其价值就可能局限于合规性审查的工具。

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这本书的名称听起来就像是国家标准体系中的一个螺丝钉,精确、必要,但可能略显枯燥。我希望它能以某种方式,将这种看似冰冷的规范与更宏大的工程背景联系起来。例如,它是否提到了这种线缆在5G基站、数据中心高速互联或者新能源汽车电池管理系统等前沿应用中的特定技术优势和应用案例?如果能有“行业应用趋势”的简短章节,将标准条文与新兴技术的需求紧密耦合,那么这本书的实用价值和市场吸引力会大大增加。我购买它,是想确认我们在进行下一代产品设计时,是否已经完全遵循了最新的、最严谨的技术要求。如果这本书能让人读完后产生一种“现在我对这个领域的理解已经达到了国家规定的最高水平”的自信感,那么它就是一本非常成功的技术规范读物,尽管它的语言风格可能依然保持着标准的严肃与简洁。

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这部书的名字《NB/T 42018—2013 屏蔽用铜包铝合金线》听起来非常专业,但坦白说,我拿到这本书时,内心充满了对技术规范的敬畏感。我期望它能像一本详尽的工程手册,为我打开新世界的大门,尤其是在涉及到高频信号传输和电磁兼容(EMC)的领域。我记得我当时急切地想知道,在当前的电子设备设计中,这种特定材料的线缆究竟扮演着怎样的角色?它在成本效益、信号完整性以及长期可靠性方面,与纯铜或纯铝线缆相比,究竟有哪些颠覆性的优势或潜在的局限?这本书的封面设计其实非常朴素,直接点明了标准编号和名称,这种克制感让我觉得它内部的内容必然是经过了千锤百炼的严谨论证。我特别关注的是,标准中对“屏蔽”的定义是如何量化的,是侧重于屏蔽效能(SE)的dB值,还是更侧重于机械强度的测试方法。如果这本书能提供大量实际工程案例中的应用场景对比数据,那对我来说价值就无可估量了,因为理论与实践之间的鸿沟往往需要这样具体、详实的标准来架设桥梁。我希望它不仅仅是告诉你“应该怎么做”,而是能解释“为什么必须这么做”,深入到材料科学和电磁场理论的结合点上。

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