內容簡介

　　本書主要內容包括：電子製造技術概述、錶麵組裝元器件及電路闆、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT産業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

目錄

第1章 電子製造技術概述 1
1．1 電子製造簡介 1
1．1．1 矽片製備 1
1．1．2 芯片製造 3
1．1．3 封裝 4
1．2 電子組裝技術概述 4
1．2．1 電子組裝技術 4
1．2．2 SMT錶麵組裝技術 5
1．2．3 SMT的基本工藝流程 6
1．2．4 SMT生産綫的構成與設計 7
1．2．5 SMT生産現場防靜電要求 9
習題1 10
第2章 錶麵組裝元器件及電路闆 11
2．1 錶麵組裝元器件的特點與分類 11
2．1．1 錶麵組裝元器件的特點 11
2．1．2 錶麵組裝元器件的分類 12
2．2 片式無源器件（SMC） 12
2．2．1 電阻器 12
2．2．2 電容器 15
2．2．3 電感器 20
2．2．4 其他片式元器件 22
2．3 片式有源器件 24
2．3．1 分立元器件的封裝 25
2．3．2 SMD集成電路的封裝 27
2．4 SMD/SMC的使用 36
2．4．1 錶麵組裝元器件的包裝方式 36
2．4．2 錶麵組裝元器件的保管 37
2．5 錶麵組裝元器件的發展趨勢 39
2．6 電路闆 41
習題2 46
第3章 焊膏與焊膏印刷 47
3．1 锡鉛焊料閤金 47
3．1．1 電子産品焊接對焊料的要求 47
3．1．2 锡鉛閤金焊料 48
3．1．3 锡鉛閤金相圖與焊料特性 51
3．1．4 锡鉛閤金産品 52
3．2 無鉛焊料閤金 53
3．2．1 無鉛焊料應具備的條件 53
3．2．2 無鉛焊料的發展狀況 53
3．3 焊膏 54
3．3．1 焊膏的特性與要求 54
3．3．2 焊膏的組成 55
3．3．3 焊膏的分類及標識 58
3．3．4 幾種常見的焊膏 60
3．3．5 焊膏的評價方法 61
3．4 印刷模闆 63
3．5 焊膏印刷機理和過程 70
3．5．1 焊膏印刷機理 70
3．5．2 焊膏印刷過程 74
3．6 印刷機簡介 76
3．6．1 印刷機概述 76
3．6．2 印刷機係統組成 76
3．6．3 印刷機工藝參數的調節與影響 79
3．7 常見印刷缺陷分析 82
3．7．1 常見的印刷缺陷 82
3．7．2 影響印刷性能的主要因素 82
3．7．3 常見印刷不良的分析 83
習題3 85
第4章 貼片膠與貼片膠塗敷 86
4．1 貼片膠 86
4．1．1 貼片膠作用 86
4．1．2 貼片膠的組成 86
4．1．3 貼片膠特性 87
4．1．4 貼片膠塗敷工藝要求 88
4．1．5 貼片膠的使用要求 88
4．2 貼片膠的塗敷 88
4．2．1 分配器點塗技術 89
4．2．2 針式轉印技術 92
4．2．3 膠印技術 92
4．2．4 影響貼片膠黏結的因素 93
習題4 94
第5章 貼片 95
5．1 貼片概述 95
5．1．1 貼片 95
5．1．2 貼片的基本過程 95
5．2 貼片設備 96
5．2．1 貼片機的基本組成 96
5．2．2 貼片機的類型 106
5．2．3 貼片機的工藝特性 110
5．2．4 貼裝的影響因素 112
5．2．5 貼片程序的編輯 114
5．2．6 貼片機的發展趨勢 115
習題5 115
第6章 波峰焊 116
6．1 波峰焊的原理及分類 116
6．1．1 熱浸焊 116
6．1．2 波峰焊的原理 116
6．1．3 波峰焊的分類 117
6．2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成 120
6．2．1 波峰焊主要材料 120
6．2．2 波峰焊機設備組成 121
6．2．3 波峰焊中閤金化過程 126
6．3 波峰焊的工藝 127
6．3．1 插裝元器件的波峰焊工藝 127
6．3．2 錶麵安裝組件（SMA）的波峰焊技術 128
6．4 波峰焊的缺陷與分析 131
6．4．1 閤格焊點 131
6．4．2 波峰焊常見缺陷分析 131
習題6 135
第7章 再流焊 136
7．1 再流焊技術 136
7．1．1 再流焊技術概述 136
7．1．2 再流焊機係統組成 137
7．1．3 再流焊原理 138
7．2 再流焊機加熱係統 140
7．2．1 全熱風再流焊機的加熱係統 140
7．2．2 紅外再流焊機的加熱係統 141
7．3 再流焊機傳動係統 142
7．3．1 運輸速度控製 143
7．3．2 軌距調節 143
7．4 再流焊工藝 144
7．4．1 再流焊工藝管控 144
7．4．2 再流溫度麯綫的測試與調整 146
7．4．3 再流焊實時監控係統 148
7．4．4 再流焊缺陷分析 148
7．5 幾種常見的再流焊技術 153
7．5．1 熱闆傳導再流焊 153
7．5．2 氣相再流焊 154
7．5．3 激光再流焊 155
7．5．4 再流焊方法的性能比較 155
7．6 再流焊技術的新發展 156
7．6．1 無鉛再流焊 156
7．6．2 氮氣惰性保護 157
7．6．3 免洗焊接技術 157
7．6．4 通孔再流焊技術 158
習題7 160
第8章 清洗 161
8．1 汙染物的種類 161
8．2 清洗劑 162
8．3 清洗方法及工藝流程 164
8．4 影響清洗的主要因素及清洗效果評估方法 167
8．4．1 影響清洗的主要因素 167
8．4．2 清洗效果的評估方法 168
習題8 169
第9章 檢測 170
9．1 SMT檢測概述 170
9．1．1 SMT檢測的目的 170
9．1．2 SMT檢測的基本內容 170
9．1．3 SMT檢測的方法 171
9．2 來料檢測 171
9．2．1 元器件來料檢測 171
9．2．2 PCB的檢測 172
9．2．3 組裝工藝材料來料檢測 174
9．3 自動光學檢測與自動X射綫檢測 175
9．3．1 自動光學檢測 175
9．3．2 自動X射綫檢測 177
9．4 在綫測試 179
9．4．1 飛針式在綫測試技術 179
9．4．2 針床式在綫測試技術 180
9．5 幾種檢測技術的比較 182
習題9 183
第10章 返修 184
10．1 返修概述 184
10．1．1 常見的返修焊接技術 184
10．1．2 返修裝置 186
10．2 返修過程 186
習題10 188
參考文獻 189

前言/序言

　　錶麵組裝技術（SMT）已成為現代電子製造業的重要技術之一。中國已經成為全球最大的電子産品製造基地，電子製造業産業實力顯著增強。經過改革開放30多年來的發展，産業規模位居世界首位，電子製造業大國地位愈益凸顯。2014年中國電子信息製造業實現主營業務收入10.3萬億元，同比增長9.8%，占工業總體比重達到9.4%，比上年提高0.3個百分點。2014年，中國共生産手機、微型計算機和彩色電視機16.3億部、3.5億颱和1.4億颱，占全球齣貨量比重均達50%以上。企業對SMT相關技術人員需求量很大，為瞭滿足培養SMT相關的專業技術人員的需要，我們組織編寫瞭本書。

　　本書主要內容包括電子製造技術概述、錶麵組裝元器件及電路闆、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。

　　參與編寫本書的作者都是全國各職業院校中從事SMT專業或相關專業教學的一綫骨乾教師，對SMT技術及行業發展十分瞭解。參加編寫本書的老師一起考察瞭廣東省內的一些著名的電子組裝企業及科研機構，結閤理論與實際生産經驗，共同編寫瞭本書。本書力求完整地講述SMT各個工藝環節，並注意教材的實用性。本書在內容上緊密結閤SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT産業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠全麵地認識到SMT行業的技術及工藝流程。本書可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與SMT相關的其他專業的高等職業教育教材。

　　本書由大連職業技術學院杜中一任主編，張欣、王萬剛、於雯雯任副主編，姚偉鵬、江軍、陳曉娟和劉鑫參編。全書共10章，其中第1章、第4章由杜中一編寫，第2章由姚偉鵬和江軍共同編寫，第3章、第7章由張欣編寫，第5章由陳曉娟編寫，第6章由王萬剛和杜中一共同編寫，第9章由於雯雯編寫，第8章、第10章由劉鑫編寫。全書由杜中一老師統稿。

　　本書第1版和第2齣版後，受到瞭各地高職高專院校師生的歡迎，被選用為相關課程的教材，甚至成為各校重點課程建設的主要課程資源，對此我們深感榮幸，心存感激。我們希望本書的第3版仍能得到各地高職高專院校有關專傢和老師的關心，並繼續給予批評指正。第3版教材根據SMT技術的發展及本書前兩版存在的問題，對各章節進行瞭不同程度的整閤、更新與充實，從而方便瞭師生的教學使用。

　　由於SMT技術正處於不斷發展和完善中，資料的時效性很強，加上編者水平、經驗有限，錯誤與不當之處在所難免，懇請各位讀者批評指正。

　　編 者

　　2015年10月