內容簡介

本書是電子信息類專業的一門專業基礎課。通過本課程的學習，使學生熟悉電子産品結構工藝的基本理論，掌握電子産品生産的工藝技術、主要設備的工作原理及基本應用操作。內容包括電子産品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印製電路闆設計與製作、電子産品裝連技術、焊接工藝、電子産品裝配工藝、錶麵組裝技術、電子産品調試工藝等，最後介紹用萬用錶、收音機進行裝調實訓。

作者簡介

目錄

第1章 電子産品結構工藝基礎 （1）
1．1 電子産品基礎知識 （1）
1．1．1 電子産品的特點 （1）
1．1．2 電子産品的工作環境 （2）
1．1．3 電子産品的生産要求 （2）
1．1．4 電子産品的使用要求 （3）
1．2 電子産品的可靠性 （5）
1．2．1 可靠性概述 （5）
1．2．2 提高電子産品可靠性的措施 （10）
1．3 電子産品的防護 （11）
1．3．1 氣候因素的防護 （11）
1．3．2 電子産品的散熱及防護 （17）
1．3．3 機械因素的防護 （23）
1．3．4 電磁乾擾的屏蔽 （28）
本章小結 （33）
習題1 （34）
第2章 常用材料 （35）
2．1 導電材料 （35）
2．1．1 綫材 （35）
2．1．2 覆銅闆 （39）
2．2　焊接材料 （40）
2．2．1 焊料 （40）
2．2．2 焊劑 （42）
2．2．3 阻焊劑 （43）
2．3　絕緣材料 （44）
2．3．1 絕緣材料的特性 （44）
2．3．2 常用絕緣材料 （45）
2．4　粘接材料 （48）
2．4．1 粘接材料的特性 （48）
2．4．2 常用黏閤劑介紹 （48）
2．5　磁性材料 （49）
2．5．1 磁性材料的特性 （49）
2．5．2 常用磁性材料 （51）
本章小結 （52）
習題2 （53）
第3章 常用電子元器件 （54）
3．1 RCL元件 （54）
3．1．1 電阻器 （54）
3．1．2 電容器 （62）
3．1．3 電感器 （66）
3．2 半導體器件 （69）
3．2．1 二極管 （70）
3．2．2 三極管 （74）
3．2．3 場效應管 （75）
3．3 集成電路 （77）
3．3．1 集成電路的基本性質 （77）
3．3．2 集成電路的識彆與檢測 （78）
3．4 錶麵組裝元器件 （80）
3．4．1 錶麵組裝元器件的特性 （80）
3．4．2 錶麵組裝元器件的基本類型 （80）
3．4．3 錶麵組裝元器件的選擇與使用 （85）
3．5 其他常用器件 （86）
3．5．1 壓電器件 （86）
3．5．2 電聲器件 （88）
3．5．3 光電器件 （92）
本章小結 （93）
習題3 （94）
實訓項目：電子元件的檢測 （94）
第4章 印製電路闆設計與製造 （97）
4．1 印製電路闆設計基礎 （97）
4．1．1　印製電路闆的設計內容和要求 （97）
4．1．2 印製焊盤 （98）
4．1．3 印製導綫 （100）
4．2 印製電路的設計 （102）
4．2．1 印製闆的布局 （102）
4．2．2 印製電路圖的設計 （105）
4．2．3 印製電路的計算機輔助設計簡介 （109）
4．3 印製電路闆的製造工藝 （111）
4．3．1 印製電路闆原版底圖的製作 （111）
4．3．2 印製電路闆的印製 （111）
4．3．3 印製電路闆的蝕刻與加工 （113）
4．3．4 印製電路質量檢驗 （114）
4．4 印製電路闆的手工製作 （115）
4．4．1 塗漆法 （115）
4．4．2 貼圖法 （116）
4．4．3 刀刻法 （116）
4．4．4 感光法 （116）
4．4．5 熱轉印法 （117）
本章小結 （117）
習題4 （117）
實訓項目：印製電路闆的手工製作 （118）
第5章 電子産品裝連技術 （119）
5．1 緊固件連接技術 （119）
5．1．1 螺裝技術 （119）
5．1．2 鉚裝技術 （122）
5．2 粘接技術 （124）
5．2．1 黏閤機理 （124）
5．2．2 粘接工藝 （125）
5．3 導綫連接技術 （127）
5．3．1 導綫連接的特點 （127）
5．3．2 導綫連接工藝 （128）
5．4 印製連接技術 （131）
5．4．1 印製連接的特點 （131）
5．4．2 印製連接工藝 （132）
本章小結 （134）
習題5 （134）
第6章 焊接技術 （135）
6．1 焊接基礎知識 （135）
6．1．1 焊接的分類及特點 （135）
6．1．2 焊接機理 （136）
6．2 手工焊接技術 （138）
6．2．1 焊接工具 （138）
6．2．2 手工焊接方法 （141）
6．3 自動焊接技術 （148）
6．3．1 浸焊 （148）
6．3．2 波峰焊 （150）
6．3．3 再流焊 （152）
6．3．4 免洗焊接技術 （154）
6．4 無鉛焊接技術 （155）
6．4．1 無鉛焊料 （155）
6．4．2 無鉛焊接工藝 （156）
6．5 拆焊 （157）
6．5．1 拆焊的要求 （157）
6．5．2 拆焊的方法 （158）
本章小結 （159）
習題6 （160）
實訓項目：手工焊接練習 （160）
第7章 電子産品裝配工藝 （162）
7．1 裝配工藝技術基礎 （162）
7．1．1 組裝特點及技術要求 （162）
7．1．2 組裝方法 （163）
7．2 裝配準備工藝 （164）
7．2．1 導綫的加工工藝 （164）
7．2．2 浸锡工藝 （170）
7．2．3 元器件引腳成型工藝 （173）
7．3 電子元器件的安裝 （175）
7．3．1 導綫的安裝 （175）
7．3．2 普通元器件的安裝 （179）
7．3．3 特殊元器件的安裝 （181）
7．4 整機組裝 （184）
7．4．1 整機組裝的結構形式 （184）
7．4．2 整機組裝工藝 （186）
7．5 微組裝技術簡介 （190）
7．5．1 微組裝技術的基本內容 （190）
7．5．2 微組裝焊接技術 （191）
本章小結 （192）
習題7 （193）
實訓項目：元件安裝和整機裝配訓練 （193）
第8章 錶麵組裝技術（SMT） （195）
8．1 概述 （195）
8．1．1 SMT工藝發展 （195）
8．1．2 SMT的工藝特點 （196）
8．1．3 錶麵組裝印製電路闆（SMB） （197）
8．2 錶麵組裝工藝 （200）
8．2．1 錶麵組裝工藝組成 （200）
8．2．2 組裝方式 （201）
8．2．3 組裝工藝流程 （202）
8．3 錶麵組裝設備 （203）
8．3．1 塗布設備 （203）
8．3．2 貼裝設備 （204）
8．4 SMT焊接工藝 （207）
8．4．1 SMT焊接方法與特點 （207）
8．4．2 SMT焊接工藝 （208）
8．4．3 清洗工藝技術 （210）
本章小結 （211）
習題8 （212）
實訓項目：SMC/SMD的手工焊接 （212）
第9章 電子産品調試工藝 （214）
9．1 概述 （214）
9．1．1 調試工作的內容 （214）
9．1．2 調試方案的製訂 （215）
9．2 調試儀器 （216）
9．2．1 調試儀器的選擇 （216）
9．2．2 調試儀器的配置 （216）
9．3 調試工藝技術 （217）
9．3．1 調試工作的一般程序 （217）
9．3．2 靜態調試 （217）
9．3．3 動態調試 （219）
9．4 整機質檢 （222）
9．4．1 質檢的基本知識 （222）
9．4．2 驗收試驗 （223）
9．4．3 例行試驗 （223）
9．5 故障檢修 （225）
9．5．1 故障檢修一般步驟 （225）
9．5．2 故障檢修方法 （226）
9．5．3 故障檢修注意事項 （230）
9．6 調試的安全 （230）
9．6．1 觸電現象 （231）
9．6．2 觸電事故處理 （233）
9．6．3 調試安全措施 （234）
本章小結 （237）
習題9 （237）
實訓項目：整機調試 （238）
第10章 電子産品結構 （240）
10．1 電子産品整機結構 （240）
10．1．1 機殼 （240）
10．1．2 底座 （243）
10．1．3 麵闆 （244）
10．2 電子産品結構設計 （245）
10．2．1 結構設計概念 （245）
10．2．2 結構設計基本內容 （249）
10．2．3 結構設計的一般方法 （251）
本章小結 （252）
習題10 （252）
第11章 電子産品技術文件 （253）
11．1 設計文件 （253）
11．1．1 設計文件的概述 （253）
11．1．2 設計文件內容 （255）
11．1．3 常用設計文件介紹 （258）
11．2 工藝文件 （260）
11．2．1 工藝文件的分類 （261）
11．2．2 工藝文件的編製 （261）
11．2．3 常見工藝文件介紹 （264）
本章小結 （268）
習題11 （269）
第12章 電子産品裝調實訓 （270）
12．1 萬用錶裝調實訓 （270）
12．1．1 萬用錶電路原理 （270）
12．1．2 萬用錶的整機裝配 （272）
12．1．3 萬用錶的調試 （279）
12．2　收音機裝調實訓 （281）
12．2．1 收音機電路原理 （281）
12．2．2 收音機的整機裝配 （284）
12．2．3 收音機的調試 （285）
本章小結 （288）
習題12 （289）

前言/序言

電子産品結構工藝是電子和信息技術類專業的核心課程。本書依據最新信息技術類專業教學標準，結閤實際教學經驗對新技術和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突齣電子産品的裝調內容和實踐內容以及電子産品裝連技術。本書注重基礎知識的豐富和補充，分彆對常用材料和常用電子元器件進行較詳細的敘述。考慮到 “理論知識以講明、夠用為度，突齣專業知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對其他難度較大的知識點和技能點予以省略。本書力求圖文並茂，配以大量清晰的簡圖和圖片。內容敘述力求深入淺齣、通俗易懂、錶達準確。

本書主要內容為：第1章　電子産品結構工藝基礎，第2章 常用材料，第3章 常用電子元器件，第4章 印製電路闆設計與製造，第5章 電子産品裝連技術，第6章 焊接技術，第7章 電子産品裝配工藝，第8章 錶麵組裝技術，第9章 電子産品調試工藝，第10章 電子産品結構，第11章 電子産品技術文件，第12章 電子産品裝調實訓。

本書由瀋陽大學張明、貴州電子信息職業技術學院龍立欽教授任主編，龍立欽編寫瞭第1、第2、第3章，張明編寫瞭第4到第12章。在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業技術學院電子工程係範澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們錶示衷心感謝。

盡管我們在電子産品結構工藝教材的建設方麵做瞭許多努力，但由於編者水平有限，書中難免有疏漏和不當之處，敬請廣大讀者批評和指正。請把對本書的意見和建議告訴我們，以便修訂時改進。

為瞭方便教師教學和讀者自學，本書配有電子教學參考資料包（包括教學指南、電子教案、習題答案）免費供教師和讀者使用，請有此需要的教師和讀者登錄華信教育資源網（http://www.hxedu.com.cn）注冊後下載，有問題時請在網站留言闆留言或與電子工業齣版社聯係（E-mail:yhl@phei.com.cn）。

編 者

2016年3月