內容簡介
本書是一本介紹半導體集成電路和器件製造技術的專業書籍,在半導體領域享有很高的聲譽。本書的範圍包括半導體工藝的每個階段:從原材料的製備到封裝、測試和成品運輸,以及傳統的和現代的工藝。全書提供瞭詳細的插圖和實例,每章包含迴顧總結和習題,並輔以豐富的術語錶。第六版修訂瞭微芯片製造領域的新進展,討論瞭用於圖形化、摻雜和薄膜步驟的優選工藝和很好技術,使隱含在復雜的現代半導體製造材料和工藝中的物理、化學和電子的基礎知識更易理解。本書的主要特點是避開瞭復雜的數學問題介紹工藝技術內容;加入瞭半導體業界的新成果,可以使讀者瞭解工藝技術發展的趨勢。 (美)贊特 著作 Peter Van Zant(彼得·範·贊特) 譯者 Peter Van Zant,靠前知名半導體專傢,具有廣闊的工藝工程、培訓、谘詢和寫作方麵的背景。他曾先後在IBM和德州儀器(TI)工作,之後在矽榖,又先後在美國國傢半導體(National Semiconductor)和單片存儲器(Monolithic Memories)公司任晶圓製造工藝工程和管理職位。他還曾在加利福尼亞州洛杉磯的山麓學院(Foothill College)任講師,講授半導體課程和針對初始工藝工程師的不錯課程。本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度,google,bing,sogou 等
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