Cadence高速电路板设计与仿真(第6版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周润景，李艳，任自鑫编著著作 著

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• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
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• 电路设计
• 第六版

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121332623

商品编码：25387477011

开本：16开

出版时间：2018-01-01

页数：442

字数：723000

作  者:周润景,李艳,任自鑫 编著 著作 定  价:88 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2018年01月01日 页  数:442 装  帧:平装 ISBN:9787121332623 ●暂无

内容简介

暂无

《高速电路板设计与仿真实战指南》 深入探究现代电子系统设计的核心要素 在当今信息爆炸、技术飞速迭代的时代，高性能电子设备已渗透到我们生活的方方面面。从智能手机、高性能计算集群到复杂的通信系统和医疗设备，这一切的实现都离不开精妙的电路板设计。而其中，“高速”二字，更是对设计者提出了前所未有的挑战。信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、热管理等一系列复杂问题，如同层层关卡，需要设计者具备深厚的理论知识和丰富的实践经验才能一一攻克。 《高速电路板设计与仿真实战指南》正是这样一本致力于为广大电子工程师、硬件设计师、PCB工程师以及相关领域的学生提供全面、深入、实用的指导性著作。本书并非一本孤立的理论手册，而是将前沿的理论知识与当前业界主流的EDA（电子设计自动化）工具紧密结合，通过详实的应用案例和案例分析，带领读者一步步掌握从概念到实现的完整高速电路板设计流程。 本书的独特价值与核心内容： 本书的写作宗旨在于“实战”，力求让读者在掌握理论知识的同时，能够清晰地理解如何在实际项目中应用这些知识，并能熟练运用业界领先的仿真工具来验证和优化设计。因此，本书的内容涵盖了高速电路板设计中的每一个关键环节，并对其中涉及的难点、痛点进行了深入剖析。 第一部分：高速电路板设计的理论基础与关键挑战 在进入具体的工具应用和设计流程之前，本书首先会为读者打下坚实的理论基础。我们将深入探讨高速信号传输的基本原理，包括信号的传播延迟、反射、串扰、衰减等现象，并从物理层面解释这些现象产生的根源。 信号完整性（SI）: 这是高速电路板设计中最核心的挑战之一。本书将详细讲解信号的上升沿和下降沿变化所带来的影响，以及如何通过阻抗匹配、端接技术、拓扑结构选择来最小化信号失真。我们将深入讨论反射是如何产生的，以及如何利用泰勒级数展开等数学工具来理解信号的瞬态响应。同时，书籍还会介绍诸如过冲、下冲、振铃等信号失真现象的成因和抑制方法。 电源完整性（PI）: 高速电路的稳定运行离不开稳定可靠的电源供应。本书将深入分析电源系统中存在的阻抗、瞬态电流变化、去耦电容的选择与布局等问题。我们会解释为什么电源网络的高频阻抗会影响信号的稳定性，并介绍如何通过多层电源平面、合理布置去耦电容、使用VRM（电压调节模块）等技术来确保电源的低阻抗和稳定性。 电磁兼容性（EMC）: 随着电路集成度的提高和工作频率的飙升，电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）成为制约产品性能和可靠性的重要因素。本书将从电磁辐射源、传播路径和接收敏感点三个角度，全面分析EMI产生的机理，并提出一系列行之有效的EMC设计策略，包括屏蔽、滤波、接地、布局优化等。我们将探讨不同类型的天线效应，以及如何避免其对信号产生负面影响。 热管理: 高速、高密度的电路板在工作时会产生大量的热量，而过高的温度会显著影响元器件的性能和寿命，甚至导致系统不稳定。本书将介绍热量产生的来源，以及传导、对流、辐射等三种主要的传热方式。我们将讲解如何通过散热器、风扇、导热材料、PCB的过孔设计以及元器件的布局来有效管理电路板的温度，确保其在可靠的温度范围内运行。 第二部分：业界领先EDA工具的应用实践 理论知识需要通过实践来落地，而EDA工具则是实现这一目标的关键。本书将选取业界广泛使用的、功能强大的EDA工具套件，例如Altium Designer、Cadence Allegro等，进行详细的功能介绍和应用讲解。 原理图设计与库管理: 从基础的原理图绘制，到复杂元器件库的创建与管理，本书将一步步指导读者构建规范、高效的原理图设计流程。我们将强调命名规则、层次化设计、总线管理等规范的重要性，并讲解如何利用工具快速创建和复用原理图模块。 PCB布局与布线: 这是将原理图转化为物理实体的重要环节。本书将深入讲解PCB布局的原则，包括元器件的摆放、功能的划分、信号流向的优化等。在布线方面，我们将重点介绍高速信号的布线技巧，如等长、差分对布线、蛇形线的使用、电源和地线的处理等。同时，也会讲解如何利用工具提供的自动布线功能，并对其进行优化。 信号完整性仿真与分析: 仿真是在实际制板前验证设计可行性的最有效手段。本书将详细介绍如何利用EDA工具中的SI仿真模块，对高速信号进行建模、仿真和分析。我们将讲解如何设置仿真环境，如何解读仿真结果，例如眼图、抖动、时域/频域响应等，并基于仿真结果提出优化建议。 电源完整性仿真与分析: PI仿真与SI仿真同等重要。本书将指导读者如何利用PI仿真工具，对电源网络的阻抗、纹波、瞬态响应进行分析，并找出潜在的电源不稳定因素。我们将演示如何通过调整去耦电容、优化电源平面结构等来改善PI性能。 电磁兼容性仿真与分析: 尽管EMC仿真通常需要更专业的工具和更深入的知识，本书也将介绍如何利用EDA工具内置的EMC分析功能，对电路板的辐射和敏感性进行初步的评估。我们将讲解如何通过修改布局、布线等方式来改善EMC性能。 热仿真与分析: 本书还将介绍如何利用热仿真工具，对PCB板上的温度分布进行预测和分析。我们将讲解如何设置热模型，如何考虑散热条件，以及如何利用仿真结果来指导散热设计。 第三部分：高级主题与实战案例分析 在掌握了基本原理和工具应用之后，本书还将进一步探讨一些更高级的主题，并结合实际项目，提供深入的案例分析。 差分信号设计与仿真: 差分信号是高速接口中常用的技术，本书将详细讲解差分信号的工作原理，以及在布局、布线、端接等方面的具体要求。 高速接口设计（如USB、PCIe、DDR等）: 针对当前热门的高速接口，本书将深入分析其设计规范、关键挑战以及常用的仿真方法。 多层PCB设计中的挑战与优化: 随着设计复杂度的增加，多层PCB设计变得越来越普遍。本书将讨论多层板在信号完整性、电源完整性、EMC方面的特殊考虑。 实际项目中的疑难杂症解决: 本书将精选一些在实际高速电路板设计项目中遇到的典型问题，并提供详细的分析和解决方案，例如信号反射消除、串扰抑制、电源噪声滤除等。 本书的目标读者： 硬件工程师和PCB设计师: 希望提升高速电路板设计能力，熟练掌握仿真工具，解决实际设计难题。 嵌入式系统工程师: 需要对所设计系统的硬件平台有更深入的理解，能够指导硬件设计，并评估硬件性能。 电子工程专业的学生: 寻求一本系统性、实战性强的高速电路设计教材，为未来的职业生涯打下坚实基础。 对现代电子设备内部设计感兴趣的业余爱好者: 想要了解高性能电子产品是如何诞生的。 《高速电路板设计与仿真实战指南》 凭借其严谨的理论阐述、丰富的实践指导和对业界主流工具的深入讲解，必将成为您在高速电路板设计领域不可或缺的参考书和实践助手。通过本书的学习，您将能够自信地应对高速设计的各项挑战，设计出性能卓越、稳定可靠的高速电路板，从而在竞争激烈的科技领域脱颖而出。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度都令人惊叹。它不仅仅是关于PCB设计的技术指南，更是一种设计思维的启蒙。作者在讲解信号完整性时，并没有仅仅停留在公式和曲线的层面，而是深入探讨了信号失真背后的物理机制，以及这些失真如何影响最终的系统性能。他对电源完整性部分的处理也同样出色，详细阐述了电源噪声的产生、传播和抑制方法，特别是对于多芯片集成和高功率器件的电源设计，给出了许多深刻的见解。我最欣赏的是书中关于“权衡”的讨论。高速PCB设计往往需要在性能、成本、功耗和可制造性之间做出艰难的权衡，而这本书恰恰提供了在这种权衡中做出明智决策的指导。它鼓励读者从整体系统角度出发，理解各个设计环节之间的相互影响，从而做出最优的设计方案。这本书的阅读体验非常流畅，逻辑清晰，即使是面对一些复杂的技术概念，作者也能用通俗易懂的语言进行阐述，并辅以大量的图表和案例，使得理解起来毫不费力。

评分☆☆☆☆☆

我是一名资深PCB设计工程师，从业多年，见过的设计书籍不计其数。坦白说，很多同类书籍要么过于理论化，要么过于浅显，真正能够兼顾深度和广度，并且紧跟行业发展的，并不多见。《Cadence高速电路板设计与仿真(第6版)》无疑是其中的佼佼者。它在深入剖析高速电路设计基本原理的同时，还详细介绍了Cadence仿真工具的最新功能和应用，这对于我们这些需要不断提升技能以应对日新月异的技术挑战的从业者来说，至关重要。书中关于电磁兼容（EMC）设计、射频（RF）PCB设计以及高密度互连（HDI）技术等方面的讲解，都非常具有前瞻性，并且提供了实用的设计指导。我特别欣赏作者在讲解复杂算法和模型时，能够将其与实际工程应用紧密结合，使得我们能够理解“为什么”这样做，而不是仅仅停留在“怎么做”的层面。这本书不仅巩固了我已有的知识，更拓宽了我的视野，让我对高速PCB设计领域的未来发展趋势有了更清晰的认识。强烈推荐给所有对高速PCB设计感兴趣的工程师，无论是初学者还是资深人士，都能从中获益良多。

评分☆☆☆☆☆

这本书绝对是高速PCB设计领域的一部经典之作！作为一名刚入门的电子工程师，我在这本书的帮助下，对高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）有了前所未有的深入理解。作者通过大量的实例和清晰的图示，将那些原本枯燥且抽象的理论概念变得触手可及。特别是关于阻抗匹配、损耗分析、串扰抑制以及去耦电容选取的章节，简直是醍醐灌顶。我之前在实际工作中遇到的很多问题，在这本书里都能找到完美的解决方案。它不仅仅是理论的堆砌，更是实战经验的总结。我尤其喜欢书中对于不同封装、不同层数PCB设计时需要考虑的细节的讲解，这让我在面对复杂项目时不再感到迷茫。而且，书中对Cadence Allegro软件的操作流程和技巧也进行了详细介绍，这对于想要精通这套工具的工程师来说，简直是不可多得的学习资料。每次阅读都会有新的收获，感觉这本书就像一本字典，随用随查，总能找到我需要的答案。它极大地提升了我的工作效率，也让我对高速PCB设计这项充满挑战的工作充满了信心。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的感受就是它的“实操性”和“前沿性”并存。作为一名在汽车电子领域工作的工程师，我深知高速PCB设计在汽车电子产品可靠性和性能方面的重要性。本书中关于汽车级高速接口（如PCIe、USB 3.x、Ethernet等）的设计考量，以及相关的EMC/EMI防护策略，给我留下了深刻的印象。作者不仅详细讲解了理论基础，还提供了大量基于Cadence工具的仿真流程和结果分析。我曾经尝试着按照书中的方法进行了一些仿真实验，结果非常令人满意，仿真结果与实际测量数据高度吻合。这充分证明了本书的专业性和可靠性。另外，书中对新兴的高速连接技术，如SerDes（串行/解串器）的设计和优化，以及相关的信号完整性和电源完整性解决方案，也进行了深入的探讨，这对于我们紧跟行业发展潮流，开发高性能、高可靠性的汽车电子产品至关重要。这本书就像一位经验丰富的导师，时刻指导着我前进的方向。

评分☆☆☆☆☆

不得不说，这本书的结构安排非常合理，循序渐进，非常适合我这样需要系统性学习高速PCB设计知识的读者。从最基础的信号传播原理，到复杂的阻抗控制、多层板的叠层设计，再到具体的去耦策略和接地设计，每一个环节都讲解得非常到位。我尤其喜欢书中关于“错误”案例分析的部分，通过展示常见的PCB设计错误以及如何避免和解决这些问题，让我少走了很多弯路。作者还对不同材料、不同工艺对高速信号性能的影响进行了详细的对比分析，这对于我们在实际项目中选择合适的PCB材料和制造商提供了非常有价值的参考。而且，书中对Cadence的Allegro和Sigrity等工具的使用进行了非常详细的介绍，包括各种设置、选项和关键参数的解释，这对于我掌握这些强大的设计和仿真工具非常有帮助。可以说，这本书为我打下了坚实的高速PCB设计基础，让我能够更有信心地应对各种复杂的项目需求。