具体描述
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| 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计 | ||
| 定价 | 79.00 | |
| 出版社 | 电子工业出版社 | |
| 出版时间 | 2018年05月 | |
| 开本 | 16 | |
| 作者 | 电子工程师成长之路 | |
| 页数 | 372 | |
| ISBN编码 | 9787121341120 | |
内容介绍
本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的设计要求，特别是在规则设置方面结合案例做了具体的分析和讲解。本书结合具体的案例展开，其内容旨在告诉读者如何去做项目，每个流程阶段的设计方法是怎样的，哪些东西该引起我们的注意和重视，一些重要的模块该如何去处理等。结合实际的案例，配合大量的图表示意，并配备实际操作视频，力图针对该板卡案例，以*直接、简单的方式，让读者更快地掌握其中的设计方法和技巧，因此实用性和专业性非常强。书中的技术问题及后期推出的一系列增值视频，会通过论坛（www.dodopcb.com)进行交流和公布，读者可交流与下载。
目录
目录
1.1 OrCAD导出Allegro网表
1.2 Allegro 导入OrCAD网表前的准备
1.3 Allegro导入OrCAD网表
1.4 放置元器件
1.5 OrCAD导出Allegro网表常见错误解决方法
1.5.1 位号重复
1.5.2 未分配封装
1.5.3 同一个Symbol中出现Pin Number重复
1.5.4 同一个Symbol中出现Pin Name重复
1.5.5 封装名包含非法字符
1.5.6 元器件缺少Pin Number
1.6 Allegro导入OrCAD网表常见错误解决方法
1.6.1 导入的路径没有文件
1.6.2 找不到元器件封装
1.6.3 缺少封装焊盘
1.6.4 网表与封装引脚号不匹配
第2章 LP Wizard和Allegro创建封装
2.1 LP Wizard的安装和启动
2.2 LP Wizard软件设置
2.3 Allegro软件设置
2.4 运用LP Wizard制作SOP8封装
2.5 运用LP Wizard制作QFN封装
2.6 运用LP Wizard制作BGA封装
2.7 运用LP Wizard制作Header封装
2.8 Allegro元件封装制作流程
2.9 导出元件库
2.10 PCB上更新元件封装
第3章 快捷键设置
3.1 环境变量
3.2 查看当前快捷键设置
3.3 Script的录制与快捷键的添加
3.4 快捷键的常用设置方法
3.5 skill的使用
3.6 Stroke录制与使用
第4章 Allegro设计环境及常用操作设置
4.1 User Preference常用操作设置
4.2 Design Parameter Editor参数设置
4.2.1 Display选项卡设置讲解
4.2.2 Design选项卡设置讲解
4.3 格点的设置
4.3.1 格点设置的基本原则
4.3.2 Allegro格点的设置方法及技巧
第5章 结构
5.1 手工绘制板框
5.2 导入DXF文件
5.3 重叠顶、底层DXF文件
5.4 将DXF中的文字导入到Allegro
5.5 Logo导入Allegro
5.6 闭合的DXF转换成板框
5.7 不闭合的DXF转换成板框
5.8 导出DXF结构图
第6章 布局
6.1 Allegro布局常用操作
6.2 飞线的使用方法和技巧
6.3 布局的工艺要求
6.3.1 特殊元件的布局
6.3.2 通孔元件的间距要求
6.3.3 压接元件的工艺要求
6.3.4 相同模块的布局
6.3.5 PCB板辅助边与布局
6.3.6 辅助边与母板的连接方式：V-CUT和邮票孔
6.4 布局的基本顺序
6.4.1 整板禁布区的绘制
6.4.2 交互式布局
6.4.3 结构件的定位
6.4.4 整板信号流向规划
6.4.5 模块化布局
6.4.6 主要关键芯片的布局规划
第7章 层叠阻抗设计
7.1 PCB板材的基础知识
7.1.1 覆铜板的定义及结构
7.1.2 铜箔的定义、分类及特点
7.1.3 PCB板材的分类
7.1.4 半固化片（prepreg或pp）的工艺原理
7.1.5 pp（半固化片）的特性
7.1.6 pp（半固化片）的主要功能
7.1.7 基材常见的性能指标
7.1.8 pp（半固化片）的规格
7.1.9 pp压合厚度的计算说明
7.1.10 多层板压合后理论厚度计算说明
7.2 阻抗计算（以一个8层板为例）
7.2.1 微带线阻抗计算
7.2.2 带状线阻抗计算
7.2.3 共面波导阻抗计算
7.2.4 阻抗计算的注意事项
7.3 层叠设计
7.3.1 层叠和阻抗设计的几个阶段
7.3.2 PCB层叠方案需要考虑的因素
7.3.3 层叠设置的常见问题
7.3.4 层叠设置的基本原则
7.3.5 什么是假8层
7.3.6 如何避免假8层
7.4 fpga高速板层叠阻抗设计
7.4.1 生益的S1000-2板材参数介绍
7.4.2 fpga板层叠确定
7.4.3 Cross Section界面介绍
7.4.4 12层板常规层压结构
7.4.5 PCIe板卡各层铜厚、芯板及pp厚度确定
7.4.6 阻抗计算及各层阻抗线宽确定
第8章 电源地处理
8.1 电源地处理的基本原则
8.1.1 载流能力
8.1.2 电源通道和滤波
8.1.3 直流压降
8.1.4 参考平面
8.1.5 其他要求
8.2 电源地平面分割
8.2.1 电源地负片铜皮处理
8.2.2 电源地正片铜皮处理
8.3 常规电源的种类介绍及各自的设计方法
8.3.1 电源的种类
8.3.2 POE电源介绍及设计方法
8.3.3 48V电源介绍及设计方法
8.3.4 开关电源的设计
8.3.5 线性电源的设计
第9章 高速板卡PCB整板规则设置
9.1 整板信号的分类
9.1.1 电源地类
9.1.2 关键信号类（时钟、复位）
9.1.3 50Ω射频信号类
9.1.4 75Ω阻抗线类
9.1.5 100Ω差分信号分类
9.1.6 85Ω差分信号分类
9.1.7 总线的分类
9.2 物理类规则的建立
9.2.1 单端物理约束需要设置的几个参数讲解
9.2.2 Default/50Ω单端信号类规则建立
9.2.3 电源地类规则建立
9.2.4 50Ω单端射频信号类规则建立
9.2.5 75Ω单端信号类规则建立
9.2.6 100Ω差分信号类规则建立
9.2.7 85Ω差分信号类规则建立
9.2.8 1.0BGA的物理区域规则建立
9.2.9 0.8BGA的物理区域规则建立
9.2.1 过孔参数的设置
9.3 物理类规则分配
9.3.1 电源地类规则分配
9.3.2 50Ω单端射频信号类规则分配
9.3.3 75Ω单端信号类规则分配
9.3.4 100Ω差分信号类规则分配
9.3.5 85Ω差分信号类规则分配
9.3.6 1.0BGA的物理区域规则的分配和用法
9.4 间距规则设置
9.4.1 Spacing约束的Default参数设置
9.4.2 关键信号（时钟、复位）的Spacing类规则设置
9.4.3 差分信号的Spacing类规则设置
9.4.4 RF信号的Spacing类规则设置
9.4.5 1.0BGA的Spacing类规则设置
9.4.6 0.8BGA的Spacing类规则设置
9.4.7 同网络名间距规则设置
9.5 间距类规则分配
9.6 等长规则设置
第10章布线
10.1 Allegro布线的常用基本操作
10.1.1 Add Connect指令选项卡详解
10.1.2 Working Layers的用法
10.1.3 Add Connect右键菜单常用命令讲解
10.1.4 拉线常用设置推荐
10.1.5 布线调整Slide指令选项卡详解
10.1.6 改变走线宽度和布线层的Change命令的用法
10.1.7 快速等间距修线
10.1.8 进行布线优化的Custom Smooth命令的用法
10.2 布线常用技巧与经验分享
10.3 修线常用技巧与经验分享
10.4 常见元件Fanout处理
10.4.1 SOP/QFP等密间距元件的Fanout
10.4.2 分离元件（小电容）的Fanout
10.4.3 分离元件（排阻）的Fanout
10.4.4 分离元件（BGA下小电容）的Fanout
10.4.5 分离元件（Bulk电容）的Fanout
10.4.6 BGA的Fanout
10.5 常见BGA布线方法和技巧
10.5.1 1.0mm pitch BGA的布线方法和技巧
10.5.2 0.8mm pitch BGA的布线方法和技巧
10.5.3 0.65mm pitch BGA的布线方法和技巧
10.5.4 0.5mm pitch BGA布线方法和技巧
10.5.5 0.4mm pitch BGA布线方法和技巧
10.6 布线的基本原则及思路
10.6.1 布线的基本原则
10.6.2 布线的基本顺序
10.6.3 布线层面规划
10.6.4 布线的基本思路
第11章 PCIe信号的基础知识及其金手指设计要求
11.1 PCIe总线概述
11.2 PCIe总线基础知识介绍
11.2.1 数据传输的拓扑结构
11.2.2 PCIe总线使用的信号
11.3 PCIe金手指的设计要求
11.3.1 金手指的封装和板厚要求
11.3.2 金手指下方平面处理
11.3.3 金手指焊盘出线和打孔要求
11.3.4 PCIe电源处理
11.3.5 PCIe AC耦合电容的处理
11.3.6 PCIe差分信号的阻抗和布线要求
第12章 HSMC高速串行信号处理
12.1 HSMC高速信号介绍及其设计要求
12.1.1 HSMC高速信号介绍
12.1.2 HSMC布线要求
12.1.3 HSMC布局要求
12.2 HSMC信号规则设置
12.3 HSMC 扇出
12.4 HSMC高速信号的布线
12.4.1 差分线通用布线要求
12.4.2 参考平面
12.4.3 BGA内部出线
12.4.4 差分对内等长处理及绕线要求
第13章 射频信号的处理
13.1 射频信号的相关知识
13.2 射频的基础知识介绍
13.3 射频板材的选用原则
13.4 射频板布局设计要求
13.5 射频板的层叠阻抗和线宽要求
13.5.1 4层板射频阻抗设计分析
13.5.2 常规多层板射频阻抗设计分析
13.6 射频布线设计要求
13.6.1 射频布线的基本原则
13.6.2 射频布线的注意事项
第14章 DDR3内存的相关知识及PCB设计方法
14.1 DDR内存的基础知识
14.1.1 存储器简介
14.1.2 内存相关工作流程与参数介绍
14.1.3 内存容量的计算方法
14.1.4 DDR、DDR2、DDR3各项参数介绍及对比
14.2 DDR3互连通路拓扑
14.2.1 常见互连通路拓扑结构介绍及其种类
14.2.2 DDR3 T形及Fly_by拓扑的应用分析
14.2.3 Write leveling功能与Fly_by拓扑
14.3 DDR3四片Fly_by结构设计
14.3.1 DDR3信号说明及分组
14.3.2 布局
14.3.3 VDD、VREF、VTT等电源处理
14.3.4 DDR3信号线的Fanout
14.3.5 数据线及地址线互连
14.3.6 数据线及地址线等长规则设置
14.3.7 等长绕线
14.4 DDR3两片T形结构设计
第15章 常用接口设计
15.1 以太网口
15.2 USB接口
15.3 HDMI接口设计
15.4 DVI接口设计
15.5 VGA接口设计
15.6 SATA接口设计
15.7 Micro SD卡
15.8 音频接口
15.9 JTAG接口
15.10 串口电路设计
第16章 PCB设计后处理
16.1 丝印的处理
16.1.1 字体参数的设置
16.1.2 丝印设计的常规要求
16.1.3 丝印重命名及反标
16.2 尺寸标注
16.3 PCB生产工艺技术文件说明
16.4 输出光绘前需要检查的项目和流程
16.4.1 基于Check List的检查
16.4.2 Display Status的检查
16.4.3 Dangling Lines、Dangling Via 的检查
16.4.4 单点网络的检查
第17章 光绘和相关文件的参数设置及输出
17.1 钻孔文件的设置及生成
17.2 rou文件的设置及生成
17.3 钻孔表的处理及生成
17.3.1 钻孔公差的处理
17.3.2 相同孔径的钻孔处理
17.3.3 钻孔符号的处理
17.3.4 钻孔表的生成
17.4 光绘文件的各项参数设置及输出
17.4.1 光绘各层命名及层的内容
17.4.2 设置光绘文件各项参数并输出
17.5 输出IPC网表
17.6 输出贴片坐标文件
17.7 输出结构文件
第18章 光绘文件的检查项及CAM350常用操作
18.1 光绘文件的导入
18.2 光绘层的排序
18.3 各层电气属性的指定
18.4 IPC网表对比，开/短路检查
18.5 钻孔文件检查
18.6 *小线宽检查
18.7 *小线距检查
18.8 综合DRC检查
18.9 阻焊到线距离检查
18.10 阻焊到丝印检查
18.11 阻焊桥检查
在线试读
前言
在多年的职业生涯中，自从2002年涉足硬件高速设计这个行业后，对每一个项目进行技术总结和分享已经成为我的一种兴趣。从2008年开始，我写了许多原创技术文章，并陆续发表在各个电子论坛，获得了业内人士的一致好评。也是从这一年开始，和论坛合作利用周*时间举办各种技术沙龙，帮助了硬件PCB设计的初学者。后来，电子工业出版社找到了我，邀请我编写EDA和硬件开发相关书籍，并且邀请我担任“EDA设计智汇馆高手速成系列丛书”的编委会主任。在那以后，我就爱上了写作，因为编委会主任是有写作义务的，我曾半开玩笑地对身边的朋友们说，不是我写作能力有多强，是缘于我上了“贼船”了，不得不写。
在写这本书之前，其实业界已经有很多关于Cadence Allegro16.6的应用书籍了，但是大多缺少实际的工程案例和实用性。所以我希望这本书能够让读者更快地掌握高速PCB设计的思路，其中的设计方法和设计技巧更是结合了我多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的设计要求，特别是在规则设置方面结合案例做了具体的分析和讲解。
我们3个人被认为是PCB技术研讨会圈子里的“常客”。我们都很欣赏对方的成就和个人魅力，并且彼此尊重、相互学习。因此，我们在2016年联合创办了一家设计公司，专注于为企业提供高速硬件设计一站式服务和高速PCB设计培训，并在2017年勇夺第五届IPC中国PCB设计师大赛亚军。经过这几年的创业，我意识到我们所举办的高速PCB设计培训是可以作为一个伟大的事业继续扩大经营的，同时我们在培训过程中收集了很多学员的疑问和经验，因此，我们希望这些经验能够让更多的工程师和学生受益，希望这本书能够带给读者专业的学习参考，同时也为刚入行的年轻人带来鼓舞与希望。
本书从构思到编写完成，历时一年有余。书中内容融合了我们多年工作的教训、心得和体会。本书中有些选项设置或操作命令，由于我们在平时实际工作中基本上不使用，故在书中没有做详细介绍。若有读者对某些操作命令感兴趣，可直接与我们进行沟通。本书反馈邮箱为26005192@qq.com，真诚希望能得到来自读者的宝贵意见和建议。
高速PCB设计领域不断发展，同时我们也在不断学习的过程中，由于我们的技术水平和实践能力有限，书中错漏之处在所难免，也可能会有一些新技术无法反映在本书中，故敬请读者批评指正。为帮助读者学习和理解，我们开通了读者交流和视频学习论坛：www.dodopcb.com。
由于日常工作繁忙，本书的编写只能利用业余时间完成，在生活上，父母和爱人给予我充分的理解和大力支持。同时，在技术领域的成长过程中，得到了众多同事、朋友的大力帮助，在此向他们表示衷心的感谢。
林超文
用户评价
这本书的内容，从我个人的角度来说，确实是一个相当有深度和广度的探索。我一直对电子工程，尤其是硬件设计领域抱有浓厚的兴趣，而FPGA作为一种高度灵活的硬件平台，其在高速信号处理和复杂逻辑实现方面的能力，一直深深吸引着我。这本书恰好就聚焦于使用Cadence Allegro这一业界领先的EDA工具进行FPGA高速板卡设计，这无疑是打在了我的“痛点”上。我对Allegro这款软件的操作熟练度，可以说是有一定的基础，但总感觉在精通和掌握方面还差那么一点火候，尤其是在应对那些对信号完整性、电源完整性要求极高的复杂高速设计时，常常会遇到瓶颈。我希望这本书能够像一位经验丰富的导师一样，循序渐进地引导我，从理论的深度解析，到实际操作的精细指导，能够帮助我理解那些在高速设计中至关重要的概念，比如阻抗匹配、信号衰减、串扰分析、电源分配网络（PDN）的设计与优化等等。更重要的是，我期望这本书不仅仅停留在理论层面，而是能够提供大量的实际案例和设计经验，让我能够“照葫芦画瓢”，学习那些在实际工程项目中行之有效的技巧和方法。我对书中关于PCB布局布线策略的部分尤为期待，因为这直接关系到信号的质量和系统的稳定性，如何巧妙地安排元器件、如何合理地走线、如何处理差分对、如何避免潜在的信号完整性问题，这些都是我急需学习和提升的方面。同时，这本书的作者来自“深圳市英达维诺电路”，这个信息也让我对这本书的实用性和接地气程度充满了信心，毕竟，来自实际工程一线的经验，往往比纯粹的理论知识更加宝贵。我希望能从中学习到如何在实际生产环境中，高效、准确地完成高速FPGA板卡的整体设计流程，包括原理图设计、PCB布局布线、后仿真、可制造性设计（DFM）以及最终的生产制造环节。我对书中可能包含的关于“Al”的提及也很好奇，这是否意味着这本书会涉及一些人工智能在板卡设计过程中的应用，比如AI辅助布局布线、AI驱动的信号完整性分析等等，这无疑会给这本书增添一抹未来科技的色彩，也让我对这本书的独特性和前瞻性充满了期待。总而言之，我抱着极大的热情和期望来翻阅这本书，希望它能够成为我在这个复杂而迷人的领域中，一本不可或缺的“秘籍”。
评分当我第一次在书店的货架上看到这本书时，它的标题——“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”——立刻吸引了我的注意力。作为一名热衷于电子硬件设计的爱好者，我深知FPGA在构建高性能电子系统中的重要性，而Cadence Allegro更是业界公认的强大PCB设计工具。然而，将FPGA应用于高速板卡设计，并确保信号的完整性和系统的稳定性，一直是我在实践中遇到的难题。我迫切地希望这本书能够为我提供一个系统性的解决方案，指导我如何在Allegro这个强大的平台上，高效地完成FPGA高速板卡的设计。我非常期待书中能够详细讲解Allegro中与高速设计相关的核心功能和操作流程。例如，在PCB布局阶段，我希望能学习到如何根据FPGA的引脚特性、信号速率以及高速信号的传输要求，进行最优的元器件选型和布局。在布线阶段，我希望能够深入理解如何进行精确的阻抗控制，如何处理差分信号的布线，如何管理时序，以及如何有效避免串扰和EMI（电磁干扰）。我期待书中能够通过丰富的图例和案例分析，将这些抽象的技术概念变得具象化，让我能够更好地理解和掌握。书中提到“深圳市英达维诺电路”，这无疑增加了我对本书内容的专业性和实用性的信心。来自实际工程一线的设计经验，往往比纯粹的理论知识更加宝贵，我希望能够从中学习到一些在实际项目中被反复验证的设计技巧和“实战经验”。同时，标题中“Al”这个缩写，也引起了我的浓厚兴趣。它是否意味着这本书会涉及人工智能在板卡设计领域的应用，比如AI辅助的布局布线优化，AI驱动的信号完整性分析，或者AI在DFM（可制造性设计）方面的应用？如果书中能够包含这些前沿技术，那么它将极大地提升本书的价值，并为我打开一扇通往未来设计方法的大门。我坚信，这本书将成为我学习FPGA高速板卡设计，以及掌握Cadence Allegro工具的“宝典”，帮助我不断提升自己的设计能力，并为我未来的职业生涯发展打下坚实的基础。
评分在我的学习生涯中，总有一些书籍能够精准地触及我的兴趣点，并为我指明前进的方向。这本书——“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”——无疑就是这样的一本。我一直对FPGA的灵活性和强大的处理能力深感着迷，并且认识到它在现代高性能电子系统中的核心地位。然而，将FPGA应用于高速板卡设计，并保证其稳定性和可靠性，需要对EDA工具，尤其是Cadence Allegro有深入的理解和熟练的应用。我一直在这方面寻找能够提供系统性指导和实用技巧的书籍。我非常期待这本书能够全面深入地介绍如何在Allegro平台上完成FPGA高速板卡设计的每一个环节。我希望书中能够从FPGA的基础知识讲起，然后深入到Allegro的PCB设计流程，包括原理图输入、器件库管理、PCB布局、布线、DRC检查、后仿真等。尤其令我兴奋的是，这本书聚焦于“高速”设计，这意味着我将能学到关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的专业知识。我期待书中能够详尽地解释如何进行精确的阻抗控制，如何处理差分信号的布线，如何管理时序，以及如何设计高效的电源分配网络（PDN）。我希望书中能够通过丰富的图例和清晰的步骤，将这些复杂的概念变得易于理解和实践。我尤其看重书中“深圳市英达维诺电路”的署名，这让我相信书中的内容是经过实际工程验证的，充满了宝贵的实践经验。我希望能从中学习到一些在真实项目中遇到的典型问题及其解决方案，以及一些能够提高设计效率的“小技巧”。同时，标题中“Al”这个缩写，引起了我的强烈好奇，它是否暗示着这本书会涉及人工智能在板卡设计中的应用？比如AI辅助的布局布线、AI驱动的信号仿真，或者AI在DFM方面的应用？如果这本书能够包含这些前沿技术，那么它将不仅仅是一本技术教程，更是一本能够帮助我洞察未来设计趋势的“前瞻性读物”。我坚信，这本书将是帮助我全面提升FPGA高速板卡设计能力，掌握Cadence Allegro工具精髓，并为我未来的职业发展打下坚实基础的重要学习资源。
评分从一个初学者的角度来看，这本书的出现简直就是一股清流，让我对之前一度感到晦涩难懂的FPGA高速板卡设计领域，看到了新的希望。我一直对电子硬件设计有着浓厚的兴趣，但面对FPGA这种高度集成的复杂芯片，以及其对信号和电源完整性提出的严苛要求，常常感到无从下手。尤其是使用Cadence Allegro进行设计，这款软件功能强大，但同时也意味着学习曲线比较陡峭。我渴望一本能够系统地介绍FPGA高速板卡设计流程的书籍，并且能够详细地讲解如何在Allegro这个平台上实现这一切。我希望这本书能够从最基础的原理开始，比如FPGA的架构、高速信号的特点、PCB设计的基本原则等，然后逐步深入到具体的Allegro操作。尤其期待书中能够详细讲解Allegro中的PCB布局、布线、 DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）等关键环节。在高速设计方面，我非常关注书中关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的讨论。我希望作者能够用通俗易懂的语言，解释差分对的布线技巧、阻抗匹配的计算方法、地弹和串扰的预防措施，以及电源退耦电容的选择和布局。如果书中能够提供一些实际的案例分析，比如针对某一种FPGA或者某一种应用场景下的高速板卡设计，那就再好不过了。我对“深圳市英达维诺电路”这个信息非常看重，这让我相信这本书的内容是来源于实际的工程经验，而不是理论上的空谈。我希望书中能够分享一些在实际项目中遇到过的，或者被广泛认可的设计规范和技巧，能够让我避免在实际操作中犯一些低级错误。另外，书中提到的“Al”，让我对这本书可能包含的智能化设计内容感到好奇。是否是关于AI在PCB设计中的应用，比如AI辅助布局、AI驱动的信号仿真等？如果是这样，那这本书的价值就更大了，因为它将引领我接触到未来的设计趋势。总而言之，我希望这本书能够成为我学习FPGA高速板卡设计的“第一本书”，能够帮助我建立起扎实的理论基础，掌握必要的工具操作，并培养出解决实际问题的能力。
评分从一个拥有一定工程基础，但渴望在FPGA高速板卡设计领域实现飞跃的工程师的角度来看，这本书的出现，无疑是一份非常及时的“礼物”。我一直在寻找能够系统地讲解如何在Cadence Allegro这一业界领先的EDA工具平台上，完成FPGA高速板卡设计全流程的书籍。对于FPGA，我对其强大的逻辑实现能力和灵活性有着深刻的认识，而对于Allegro，我也熟悉其基本操作，但总觉得在处理那些对信号完整性和电源完整性有着极致要求的“高速”场景时，我的理解和实践还有很多不足。我非常期待这本书能够像一位经验丰富的“大师傅”，手把手地教我如何将FPGA的潜力最大限度地发挥出来，并且保证设计出来的板卡在高速运行下能够稳定可靠。我希望书中能够详尽地介绍Allegro中与高速设计紧密相关的各种功能和设置，例如，在PCB布局阶段，如何根据FPGA的电气特性、信号速率，以及高频信号的传输规律，来优化元器件的摆放位置，包括对关键高速接口的就近原则、信号源和负载的匹配等。在布线方面，我特别希望看到关于差分信号的布线策略，如何精确控制阻抗，如何管理信号的时序，以及如何有效地避免串扰和EMI（电磁干扰）问题。我希望作者能够通过大量的实例和详细的图解，让我能够直观地理解这些复杂的概念，并且能够将这些知识转化为实际的操作。书中提到“深圳市英达维诺电路”，这让我对内容的实用性和权威性充满信心。作为一家实际从事电路设计的公司，其出品的内容往往更加贴近实际工程需求，能够帮助我避免在实践中走弯路。我期待能够从中学习到一些在实际项目中被反复验证的、解决关键问题的“诀窍”和“经验”。同时，标题中“Al”这个简洁的缩写，也让我对书中可能包含的智能化设计内容充满了好奇。是否是关于人工智能在PCB设计中的应用，比如AI辅助的布局布线优化，AI驱动的信号完整性仿真，或者是AI在DFM（可制造性设计）方面的应用？如果这本书能够涉及这些前沿技术，那么它的价值将不可估量，甚至会为我的设计理念带来革新。我真心希望这本书能够成为我进阶FPGA高速板卡设计领域，尤其是Cadence Allegro工具应用的“里程碑”。
评分在浩瀚的电子工程技术书籍海洋中，一本能够真正触及我内心深处需求的著作，往往能让我欣喜若狂。这本书——“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”——便是如此。我一直对FPGA的强大性能和灵活性深感着迷，并深刻理解它在现代高性能计算、通信以及嵌入式系统中的关键作用。然而，将FPGA的潜力转化为实际的高速板卡设计，并保证其在复杂的电磁环境下稳定工作，是一项技术含量极高且充满挑战的任务。Cadence Allegro作为业界领先的PCB设计软件，其功能的强大和学习的深度，都要求设计师拥有扎实的理论基础和丰富的实践经验。我极度渴望通过这本书，能够获得关于如何驾驭Allegro完成FPGA高速板卡设计的精髓。我特别期待书中能够详细阐述在Allegro中进行FPGA高速板卡设计时的关键环节。从原理图输入、器件选型，到PCB布局布线，再到后仿真和可制造性设计（DFM），每一个环节都需要精益求精。我希望书中能够深入讲解如何针对FPGA的特性，例如其极高的引脚密度、复杂的封装以及对时序要求极高的高速I/O接口，进行最优的元器件布局。在PCB布线方面，我迫切地希望学习到关于高速信号布线策略的先进技术，例如如何精确控制差分对的阻抗，如何有效地管理时序，如何最小化信号的串扰，以及如何设计合理的过孔策略，以确保信号的完整性和时序的精确性。我希望书中能够提供一些关于Allegro中信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真工具的使用技巧和注意事项，让我能够更有效地利用这些工具来预测和解决潜在的设计问题。书中提到“深圳市英达维诺电路”，这让我对本书内容的实操性和专业性充满了信心。一家在电路设计领域拥有丰富经验的公司，其分享的知识和技巧往往是经过市场检验的，能帮助我少走许多弯路。我渴望从中学习到一些在实际工程项目中解决关键问题，或者提升设计效率的“秘诀”。同时，标题中“Al”这个缩写，也为这本书增添了一抹神秘色彩，我猜测它可能暗示着这本书会涉及人工智能在板卡设计中的应用，比如AI辅助的布局布线优化、AI驱动的信号仿真等。如果真是如此，那么这本书无疑将成为引领我了解未来设计趋势的“宝藏”。总而言之，我满怀希望地期待这本书能够成为我进阶FPGA高速板卡设计领域的“敲门砖”和“行动指南”，帮助我掌握Cadence Allegro工具的精髓，并具备解决复杂高速设计挑战的能力。
评分当我翻开这本书的首页，我的心中便充满了期待，因为它的标题——“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”——直接点明了我正在寻找的核心知识领域。我是一名在电子工程领域摸索多年的工程师，深切地体会到FPGA在现代电子系统中的不可替代性，尤其是在处理高速数据流和复杂算法时，其优势尤为突出。然而，将FPGA集成到高性能的板卡设计中，并保证其在高速运行下的稳定性，是一项充满挑战的任务，其中Cadence Allegro这样专业的EDA工具扮演着至关重要的角色。我希望这本书能够为我揭示利用Allegro进行FPGA高速板卡设计的“最佳实践”。我对书中关于Allegro的PCB布局与布线章节尤为关注。我期待能够学习到如何针对FPGA的特性，例如其引脚数量庞大、封装复杂，以及高速I/O接口众多等特点，进行最优的元器件布局。更重要的是，我希望在布线部分，能够深入了解高速信号的布线原则，例如如何控制阻抗匹配，如何处理差分对的并行走线，如何最小化串扰，以及如何设计合理的过孔策略，以确保信号的完整性和时序的准确性。我希望书中能够提供一些关于Allegro中信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真工具的使用技巧和注意事项，让我能够更有效地利用这些工具来发现和解决设计中的潜在问题。书中提到“深圳市英达维诺电路”，这个信息对我来说具有非常重要的参考价值。它意味着这本书的内容可能凝聚了一家专业电路设计公司的实践经验和技术积累，这比纯粹的理论介绍更有说服力。我希望能够从中学习到一些在实际工程项目中被证明有效的、或者解决疑难杂症的“独门秘籍”。同时，标题中“Al”这个缩写也引起了我的好奇，它是否暗示着这本书会涉及一些人工智能在板卡设计中的应用，例如AI辅助的布局布线、AI驱动的信号仿真等，这将无疑为这本书增添前沿的科技魅力，并可能引领我了解未来设计的发展方向。总之，我满怀希望地认为，这本书将成为我提升FPGA高速板卡设计能力，掌握Cadence Allegro工具精髓，以及洞悉行业最新发展趋势的一把“金钥匙”。
评分当我第一次在网上看到这本书的标题时，我的内心就涌起一股强烈的兴趣，并立刻将它加入了我的“必读清单”。“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”——这几个关键词精准地击中了我的需求。我是一名正在努力提升自己硬件设计技能的工程师，深知FPGA在当今电子产品中的重要性，尤其是在通信、医疗、工业控制等对性能和速度要求极高的领域。然而，FPGA的设计，特别是将其集成到高速板卡中，所面临的挑战是巨大的，其中之一便是如何有效地利用专业的EDA工具，如Cadence Allegro，来完成从概念到成品的整个设计流程。我对Allegro的操作并不陌生，但总感觉在处理高速信号设计时，我的一些技巧还不够精炼，对信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的理解也还需要进一步深化。我迫切地希望这本书能够像一本“武林秘籍”，揭示在Allegro中进行FPGA高速板卡设计的独门绝技。我期待书中能够详细地讲解如何根据FPGA的特性，进行精细的PCB布局，包括元器件的选型、摆放位置的考量，以及对散热的初步规划。更重要的是，我希望在PCB布线部分，能够看到关于高速信号布线策略的深入剖析，例如如何处理差分阻抗、如何控制时序、如何避免串扰和信号反射，以及如何有效地利用Allegro的各种布线工具和选项来优化布线质量。我特别希望书中能够提供一些关于Allegro中高级SI/PI分析功能的介绍和应用案例，让我能够利用这些工具去预测和解决潜在的设计问题，而不是等到样板出来后再去返工。书中提到“深圳市英达维诺电路”这一信息，让我对接下来的内容充满了期待，因为这通常意味着书中包含的知识是经过实际项目验证的，充满了工程实践的智慧，而不是脱离实际的理论。我非常希望从中能够学到一些“经验之谈”，比如在实际项目中，设计师们是如何权衡各种设计约束的，又是在哪些环节容易出错，以及如何去规避这些风险。而“Al”这个缩写，则让我对这本书的潜在内容充满了想象，或许它预示着这本书会涉及到一些与人工智能相关的设计理念或工具应用，这将极大地提升这本书的前瞻性和技术含量。我坚信，这本书将是我在FPGA高速板卡设计领域，一次宝贵而有价值的学习经历。
评分当我看到这本书的标题“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”时，一种久违的学习热情瞬间被点燃。作为一名对电子硬件设计充满热情的实践者，我一直深知FPGA在现代高性能电子系统中的核心地位，而Cadence Allegro作为业界公认的强大EDA工具，更是掌握FPGA板卡设计不可或缺的利器。然而，将FPGA应用于高速领域，并确保设计的鲁棒性和可靠性，从来都不是一件容易的事。我一直渴望找到一本能够深入剖析这一过程的书籍，而这本书恰好满足了我的期待。我对书中关于Allegro在高速PCB设计方面的应用技巧，尤其是信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析与优化，抱有极大的兴趣。我期待作者能够详细讲解如何在Allegro中进行精确的阻抗控制，如何有效地处理差分信号的走线，如何管理高密度封装FPGA的引脚映射与布线，以及如何设计高效的电源分配网络（PDN）。我希望书中能够提供一些实际的设计案例，展示如何运用Allegro的仿真功能来预测和解决潜在的高速信号问题，例如反射、串扰、时序抖动等。我尤其关注书中关于“深圳市英达维诺电路”的署名，这让我相信本书的内容并非空中楼阁，而是源于真实工程实践的智慧结晶。我希望能从中学习到一些行业内的“潜规则”或“最佳实践”，这些是教科书往往难以涵盖的宝贵经验。此外，标题中“Al”这个缩写，更是勾起了我对这本书可能包含的智能化设计内容的浓厚兴趣。它是否意味着本书会探讨人工智能在PCB设计流程中的应用，比如AI辅助的布局布线优化，或者AI驱动的信号完整性预测？如果属实，那么这本书无疑将成为引领我了解未来设计趋势的“前沿读物”。我坚信，这本书将是我在FPGA高速板卡设计领域，一次非常重要且收获颇丰的学习旅程，它将帮助我将理论知识转化为解决实际工程问题的能力，并为我未来的设计之路打下坚实的基础。
评分作为一名对电子硬件设计怀揣着热切渴望的爱好者，我一直都在寻找能够真正引领我入门并深入理解FPGA高速板卡设计这一复杂而充满挑战的领域的书籍。当我在书店或者线上平台看到这本书时，它的标题——“正版 基于Cadence Allegro的FPGA高速板卡设计”——立刻吸引了我的目光。Cadence Allegro，作为行业内公认的强大PCB设计工具，其在高性能电路板设计中的地位不言而喻。而FPGA，作为现代电子系统中实现复杂逻辑功能的核心器件，其高速设计更是对设计者的功力提出了极高的要求。这本书的出现，仿佛就是为我量身打造的。我非常期待书中能够详细讲解如何利用Allegro这一强大的平台，去应对FPGA设计中特有的挑战。例如，如何在Allegro中进行高效的原理图输入，如何建立复杂的BOM清单，更重要的是，在PCB布局布线阶段，如何根据FPGA的引脚特性、信号的速率要求，以及信号完整性和电源完整性的原则，来制定合理的布局策略。我对书中关于差分信号的布线规则，如何处理高频耦合，以及如何进行阻抗匹配等内容有着特别的期待。我希望作者能够通过清晰的图示和详实的步骤，将这些抽象的概念具象化，让我能够切实地理解其背后的原理和实际操作方法。此外，这本书来自“深圳市英达维诺电路”，这让我对内容的专业性和实战性充满了信心，毕竟，一家真正的电路设计公司，其经验往往是经过市场检验的，而非纸上谈兵。我希望书中能够分享一些在实际项目中所遇到的典型问题和解决方案，这样能够帮助我少走弯路，更快地掌握解决实际工程问题的能力。我对书中提到的“Al”部分也感到一丝好奇，它或许暗示着这本书将探讨一些前沿的技术，例如利用人工智能算法来优化PCB布局，或者进行更智能化的信号完整性分析。如果书中能够涉及这方面的内容，那将无疑为这本书增添巨大的价值，让它不仅仅是一本关于工具和技术的教程，更是一本对未来设计趋势的探索。我希望这本书能够成为我学习FPGA高速板卡设计的“敲门砖”和“指路明灯”，帮助我构建坚实的设计基础，并为我日后深入研究更复杂的项目打下坚实的基础。
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