電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程 9787111403

電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程 9787111403 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

郭勇 著
圖書標籤:
  • 電路闆設計
  • PCB設計
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  • 電子製作
  • 電路原理
  • 電子工程
  • 軟件教程
  • DXP 2004
  • 實作教程
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店鋪: 中頤圖書專營店
齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111403579
商品編碼:29269291514
包裝:簡裝
齣版時間:2013-02-01

具體描述

基本信息

書名:電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2應用教程

定價:29.90元

作者:郭勇

齣版社:機械工業齣版社

齣版日期:2013-02-01

ISBN:9787111403579

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:簡裝

開本:16開

商品重量:0.359kg

編輯推薦


內容提要


  本書主要介紹瞭印製電路闆設計與製作的基本方法,采用的設計軟件為Protel DXP 2004SP2,包括印製電路闆認知與製作,原理圖標準化設計,原理圖元器件和PCB庫元器件設計,簡單PCB設計,單、雙麵電子産品PCB仿製及有源音箱産品設計。全書采用練習、産品仿製和自主設計三階段的模式逐步培養讀者的設計能力,通過實際産品PCB的解剖和仿製,突齣專業知識的實用性、綜閤性和先進性,使讀者能迅速掌握軟件的基本應用,具備PCB的設計能力。
  全書案例豐富,每章之後均配備瞭詳細的實訓項目,內容由淺入深,配閤案例逐漸提高難度,便於讀者操作練習,提高設計能力。
  本書可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材,也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。

目錄


齣版說明
前言
章 印製電路闆認知與製作
 1.1 認知印製電路闆
  1.1.1 印製電路闆基本組成
  1.1.2 印製電路闆的種類
 1.2 印製電路闆生産製作
  1.2.1 印製電路闆製作生産工藝流程
  1.2.2 采用熱轉印方式製闆
 1.3 實訓熱轉印方式製闆
 1.4 習題
第2章 原理圖標準化設計
 2.1 Protel DXP 2004 SP2 軟件安裝與設置
  2.1.1 安裝Protel DXP 2004 SP2
  2.1.2 激活Protel DXP 2004 SP2
  2.1.3 啓動Protel DXP 2004 SP2
  2.1.4 Protel DXP 2004 SP2中英文界麵切換
  2.1.5 Protel DXP 2004 SP2的工作環境
  2.1.6 Protel DXP 2004 SP2係統自動備份設置
 2.2 PCB工程項目文件操作
 2.3 單管放大電路原理圖設計
  2.3.1 新建原理圖文件
  2.3.2 圖紙設置
  2.3.3 設置柵格尺寸
  2.3.4 設置元器件庫
  2.3.5 原理圖設計配綫工具
  2.3.6 放置元器件
  2.3.7 調整元器件布局
  2.3.8 放置電源和接地符號
  2.3.9 放置電路的I/O端口
  2.3.10 電氣連接
  2.3.11 元器件屬性調整
  2.3.12 為元器件添加新封裝
  2.3.13 繪製電路波形
  2.3.14 放置文字說明
  2.3.15 文件的存盤與退齣
 2.4 采用總綫形式設計接口電路
  2.4.1 放置總綫
  2.4.2 放置網絡標號
  2.4.3 陣列式粘貼
 2.5 有源功率放大器層次電路圖設計
  2.5.1 功放層次電路主圖設計
  2.5.2 功放層次電路子圖設計
  2.5.3 設置圖紙標題欄信息
 2.6 電氣檢查與網絡錶生成
  2.6.1 項目文件原理圖電氣檢查
  2.6.2 生成網絡錶
 2.7 原理圖及元器件清單輸齣
  2.7.1 原理圖輸齣
  2.7.2 生成元器件清單
 2.8 實訓
  2.8.1 實訓1Protel DXP 2004 SP2基本操作
  2.8.2 實訓2原理圖設計基本操作
  2.8.3 實訓3繪製接口電路圖
  2.8.4 實訓4繪製有源功放層次電路圖
  ※知識拓展※自定義標題欄設計
 2.9 習題
第3章 原理圖元器件設計
 3.1 原理圖元器件庫編輯器
  3.1.1 啓動元器件庫編輯器
  3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
  3.1.3 元器件繪製工具
 3.2 規則的集成電路元器件設計——ADC0803
  3.2.1 設計前的準備
  3.2.2 新建元器件庫和元器件
  3.2.3 繪製元器件圖形與放置引腳
  3.2.4 設置元器件屬性
 3.3 不規則分立元器件設計
  3.3.1 PNP型晶體管設計
  3.3.2 行輸齣變壓器設計
 3.4 多功能單元元器件設計
  3.4.1 DM74LS02設計
  3.4.2 利用庫中的電阻設計雙聯電位器
 3.5 實訓原理圖庫元器件設計
  ※知識拓展※網絡收集信息設計元器件與元器件直接編輯
 3.6 習題
第4章 簡單PCB設計與元器件封裝設計
 4.1 PCB 編輯器
  4.1.1 啓動PCB編輯器
  4.1.2 PCB編輯器的管理
  4.1.3 設置單位製和布綫柵格
 4.2 認知印製電路闆的基本組件和工作層麵
  4.2.1 PCB設計中的基本組件
  4.2.2 印製電路闆的工作層麵
 4.3 簡單PCB設計——單管放大電路
  4.3.1 規劃PCB尺寸
  4.3.2 放置焊盤、過孔和定位孔
  4.3.3 設置PCB元器件庫
  4.3.4 放置元器件封裝
  4.3.5 元器件手工布局
  4.3.6 3D預覽
  4.3.7 手工布綫
 4.4 PCB元器件封裝設計
  4.4.1 認知元器件封裝形式
  4.4.2 創建PCB元器件庫
  4.4.3 采用設計嚮導方式設計元器件封裝
  4.4.4 采用手工繪製方式設計元器件封裝
  4.4.5 元器件封裝編輯
 4.5 實訓
  4.5.1 實訓1PCB編輯器使用
  4.5.2 實訓2繪製簡單的PCB
  4.5.3 實訓3製作元器件封裝
  ※知識拓展※使用製闆嚮導創建PCB模闆
 4.6 習題
第5章 電子産品單麵PCB仿製
 5.1 PCB布局、布綫的一般原則
  5.1.1 印製電路闆布局基本原則
  5.1.2 印製電路闆布綫基本原則
 5.2 低頻矩形PCB設計——電子鎮流器
  5.2.1 産品介紹
  5.2.2 設計前準備
  5.2.3 設計PCB時考慮的因素
  5.2.4 從原理圖加載網絡錶和元器件封裝到PCB
  5.2.5 電子鎮流器PCB手工布局
  5.2.6 交互式布綫參數設置
  5.2.7 電子鎮流器PCB手工布綫及調整
  5.2.8 覆銅設計
 5.3 高密度圓形PCB設計——節能燈
  5.3.1 産品介紹
  5.3.2 設計前準備
  5.3.3 設計PCB時考慮的因素
  5.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
  5.3.5 節能燈PCB手工布局
  5.3.6 節能燈PCB手工布綫
  5.3.7 生成PCB的元器件報錶
 5.4 實訓
  5.4.1 實訓1電子鎮流器PCB設計
  5.4.2 實訓2節能燈PCB設計
  ※知識拓展※布綫中的拉綫技巧與快捷鍵使用
 5.5 習題
第6章 電子産品雙麵PCB仿製
 6.1 矩形雙麵PCB設計——單片機開發係統闆PCB設計
  6.1.1 産品介紹
  6.1.2 設計前準備
  6.1.3 設計PCB時考慮的因素
  6.1.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
  6.1.5 PCB自動布局及手工調整
  6.1.6 元器件預布綫
  6.1.7 常用自動布綫設計規則設置
  6.1.8 自動布綫
  6.1.9 PCB布綫手工調整
 6.2 高頻PCB設計——單片調頻發射器PCB設計
  6.2.1 産品介紹
  6.2.2 設計前準備
  6.2.3 設計PCB時考慮的因素
  6.2.4 PCB自動布局及調整
  6.2.5 地平麵的設置
  6.2.6 PCB自動布綫及調整
  6.2.7 設計規則檢查
 6.3 貼片雙麵PCB設計——USB轉串口連接器PCB設計
  6.3.1 産品介紹
  6.3.2 設計前準備
  6.3.3 設計PCB時考慮的因素
  6.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
  6.3.5 PCB雙麵布局
  6.3.6 有關SMD元器件的布綫規則設置
  6.3.7 PCB手工布綫
 6.4 貼片異形雙麵PCB設計——電動車報警器遙控電路設計
  6.4.1 産品介紹
  6.4.2 設計前準備
  6.4.3 設計PCB時考慮的因素
  6.4.4 PCB布局
  6.4.5 PCB布綫及調整
  6.4.6 淚珠滴的使用
  6.4.7 露銅設置
 6.5 印製電路闆打印輸齣
 6.6 實訓
  6.6.1 實訓1雙麵PCB設計
  6.6.2 實訓2高頻PCB設計
  6.6.3 實訓3貼片雙麵PCB設計
  6.6.4 實訓4貼片雙麵異形PCB設計
  ※知識拓展※多層闆設置與內電層分割
 6.7 習題
第7章 綜閤項目設計——有源音箱設計
 7.1 項目描述
 7.2 項目準備
  7.2.1 功放芯片TEA2025資料收集
  7.2.2 有源音箱電路設計
  7.2.3 産品外殼與PCB定位
  7.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
  7.2.5 設計規範選擇
 7.3 項目實施
  7.3.1 原理圖設計
  7.3.2 PCB設計
  7.3.3 PCB製闆與焊接
  7.3.4 有源音箱測試
 7.4 課題答辯
附錄 書中非標準符號與國標的對照錶
參考文獻

作者介紹


文摘


序言



《PCB設計精通:從原理圖到成品的全流程解析》 一、 概述 隨著電子技術的飛速發展,PCB(Printed Circuit Board,印製電路闆)作為電子産品的“骨架”和“血管”,其設計與製作的水平直接關係到電子設備的性能、穩定性和成本。本書旨在為廣大電子工程師、硬件開發人員、學生以及PCB設計愛好者提供一本係統、全麵、實用的PCB設計與製作指南。內容涵蓋瞭從電子原理圖繪製、PCB布局布綫、CAM文件生成,到PCB製造工藝、組裝與測試等全流程,力求讓讀者掌握獨立完成高品質PCB設計與製作的能力。本書將深入淺齣地講解各項技術要點,並結閤豐富的實際案例,幫助讀者快速理解並熟練運用各種設計工具和製作技術。 二、 目標讀者 在校學生: 電子工程、自動化、通信工程、計算機科學與技術等相關專業的學生,為掌握未來職業生涯所需的關鍵技能打下堅實基礎。 初入職場工程師: 硬件開發、嵌入式係統開發、電子産品設計等領域的初級工程師,快速提升PCB設計與製作實操能力。 資深工程師: 尋求進一步深化PCB設計理論、掌握高級技巧,或希望瞭解最新設計流程和工藝的資深從業者。 電子産品愛好者: 對DIY電子項目、創客活動感興趣,希望能夠自己動手設計並製作齣個性化電子産品的人士。 相關行業從業者: 如PCB製造廠的技術人員、采購人員、銷售人員,通過瞭解設計流程,能更好地與客戶溝通,優化生産。 三、 內容詳解 本書將循序漸進地引導讀者完成PCB設計的每一個環節,確保內容覆蓋全麵且易於理解。 第一篇:PCB設計基礎理論與流程 第一章:PCB設計概述與發展趨勢 PCB的定義、功能與重要性。 PCB的分類(單層闆、雙層闆、多層闆、撓性闆、剛撓結閤闆等)。 PCB設計的基本流程(概念設計—原理圖設計—PCB布局布綫—CAM文件生成—PCB製造—組裝測試)。 當前PCB設計領域的技術發展趨勢(高密度互連HDI、嵌入式元器件、三維PCB、射頻PCB、電源完整性SI/PI設計等)。 PCB設計軟件的選擇與介紹(重點闡述主流軟件的核心功能和應用特點,為後續章節打下基礎)。 第二章:電子元器件基礎與封裝 電子元器件的分類(電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC集成電路等)。 元器件的電氣特性與選型原則。 PCB封裝的概念與重要性(通孔插件、錶麵貼裝SMD)。 常用PCB封裝庫的建立與管理(footprint的創建、庫的組織)。 元器件參數的理解與應用(尺寸、引腳、極性、散熱等)。 第三章:PCB設計軟件入門 本書將選取一款或多款行業內主流的PCB設計軟件(例如Allegro、Altium Designer、PADS等,具體軟件選擇會根據市場主流和易學性確定)作為講解平颱。 軟件的安裝與基本界麵介紹。 工作區的設置與自定義。 常用工具欄與菜單功能解析。 快捷鍵的運用與效率提升。 項目管理與文檔組織。 第二篇:原理圖設計 第四章:原理圖繪製基礎 原理圖的作用與規範。 繪製原理圖的流程與技巧。 導綫、總綫、端口、網絡標簽的繪製與連接。 常用邏輯符號的庫選擇與使用。 元器件的放置、鏇轉、翻轉與屬性編輯。 原理圖的檢查與校對(ERC電氣規則檢查)。 第五章:復雜原理圖的設計實踐 多頁原理圖的設計與管理。 層次式原理圖的設計方法。 總綫的使用與展開。 參數化設計的應用。 模擬與數字電路的混閤設計。 電源與接地網絡的劃分與管理。 原理圖中的注解與標識。 第六章:原理圖與PCB的交互 從原理圖生成PCB的初步設置。 元器件映射與封裝分配。 原理圖變更管理與同步更新(ECO—Engineering Change Order)。 網錶(Netlist)的概念與生成。 理解原理圖與PCB之間的關聯性。 第三篇:PCB布局布綫 第七章:PCB布局的基本原則 PCB布局與布綫的區彆及相互影響。 PCB布局的流程與策略。 元器件的分類與分區(電源、信號、高頻、高壓、敏感元件等)。 元器件的擺放原則(功能區塊劃分、信號流嚮、散熱考慮、電源分配)。 連接器、按鍵、指示燈等特殊元器件的布局。 散熱器件的布局與考慮。 屏蔽與濾波元器件的布局。 第八章:PCB布綫技術與規則 布綫的基本規則與技巧(綫寬、間距、過孔、拐點)。 信號完整性(SI)初步概念與布綫要求。 電源完整性(PI)初步概念與布綫要求。 差分信號的布綫方法。 高頻信號的布綫注意事項。 等長綫的要求與實現。 淚滴(Tear Drop)的應用。 地平麵、電源平麵的繪製與管理。 多層闆的布綫層分配。 手動布綫與自動布綫(Router)的優缺點及使用。 第九章:PCB高級布局布綫技巧 疊層管理器(Stack-up Manager)的應用。 阻抗匹配的初步理解與設計。 EMC(電磁兼容)設計基礎與布綫實踐。 差分對的約束與優化。 射頻(RF)PCB的布綫特點。 電源與信號的隔離技術。 特殊闆型的布局布綫(如大尺寸、異形闆)。 元器件布局布綫順序的優化。 第十章:PCB設計規則檢查(DRC)與優化 DRC(Design Rule Check)的概念與重要性。 PCB設計規則的設置(綫寬、間距、過孔、鑽孔、層定義等)。 DRC檢查的流程與結果分析。 常見的DRC錯誤類型與解決方法。 PCB設計評審與驗證。 布局布綫優化策略。 第四篇:CAM文件生成與PCB製造 第十一章:CAM文件生成與 Gerber 文件 CAM(Computer-Aided Manufacturing)文件的概念。 Gerber文件的格式與作用。 光繪文件的生成(各層圖形、鑽孔、字符、阻焊、絲印等)。 鑽孔文件的生成(Excellon格式)。 CAM文件的檢查與驗證。 常用的CAM查看軟件介紹。 第十二章:PCB製造工藝流程 PCB製造的基本流程(製版—鑽孔—電鍍—圖形轉移—蝕刻—錶麵處理—阻焊—絲印—測試—切割)。 常用的PCB製造工藝(如內層圖形製作、外層圖形製作、內層/外層綫路蝕刻、鍍通孔/盲孔/埋孔)。 各種錶麵處理工藝(OSP、沉金、噴锡、鍍銀、鍍鎳金等)的特點與選擇。 阻焊層的工藝與顔色。 絲印層的工藝與作用。 PCB闆材的選擇(FR-4、CEM-1、鋁基闆、銅基闆等)。 PCB製造中的質量控製要點。 第十三章:PCB可製造性設計(DFM) DFM(Design for Manufacturability)的概念與目標。 如何在設計階段考慮製造的便利性與成本。 綫寬、間距、過孔、阻焊、絲印等與製造工藝的匹配。 元器件封裝與PCB製造的協同。 減少製造缺陷的DFM技巧。 第五篇:PCB組裝與測試 第十四章:SMT(錶麵貼裝技術)與 THT(通孔插件)組裝 SMT組裝流程(貼片—迴流焊)。 THT組裝流程(插件—波峰焊/選擇焊)。 焊膏印刷與貼片工藝。 迴流焊麯綫的設置與優化。 波峰焊的工藝參數。 返修(Rework)工藝。 元器件的防潮與防靜電處理。 第十五章:PCB的功能測試與調試 PCB測試的目的與方法。 AOI(自動光學檢測)。 ICT(在綫測試)。 功能測試(FCT—Functional Test)。 夾具的設計與製作。 電子産品調試的基本步驟與技巧。 常見PCB故障的分析與排除。 第六篇:案例分析與綜閤應用 第十六章:典型PCB設計案例實戰 本書將選取幾個不同類型的典型設計項目(如:簡單的嵌入式係統開發闆、電源管理模塊、傳感器接口闆等)進行詳細的案例分析。 從需求分析、原理圖設計、PCB布局布綫、CAM文件生成到最後的製造組裝,全程演示實際操作過程。 案例中將重點突齣在實際設計中遇到的問題及解決方案。 分析不同設計因素對産品性能和成本的影響。 第十七章:PCB設計進階話題 高速/高頻PCB設計的進階技巧。 電源完整性(PI)與信號完整性(SI)的深入分析。 EMC/EMI的詳細設計方法。 嵌入式元器件(Embedded Components)的設計。 三維PCB設計(3D PCB)的介紹。 射頻(RF)PCB的詳細設計案例。 柔性PCB(Flex PCB)和剛撓結閤PCB的設計特點。 四、 特色與亮點 全麵性: 覆蓋PCB設計與製作的各個環節,從理論到實踐,從基礎到進階,一站式學習。 實踐性: 強調實際操作,結閤大量圖示和案例,幫助讀者快速上手。 前沿性: 關注行業最新技術發展,介紹HDI、SI/PI、EMC等高級設計理念。 易讀性: 語言通俗易懂,邏輯清晰,結構閤理,適閤不同層次的讀者。 工具通用性: 盡管會以具體軟件為載體,但核心設計理念和流程對於其他主流PCB設計軟件同樣適用。 實用性: 旨在培養讀者獨立解決實際PCB設計問題的能力,提升其職業競爭力。 五、 總結 《PCB設計精通:從原理圖到成品的全流程解析》將是一本集理論性、實踐性、前沿性於一體的PCB設計聖經。通過對本書的學習,讀者不僅能夠掌握一款或多款PCB設計軟件的運用,更重要的是能夠建立起一套完整、科學的PCB設計思路和方法論,從而在日益激烈的電子行業競爭中脫穎而齣。無論您是初學者還是資深工程師,本書都將是您PCB設計之旅不可或缺的良伴。

用戶評價

評分

第四段評價: 我購買這本書主要是因為我對使用 Protel DXP 2004 SP2 進行高速電路設計和射頻電路設計有強烈的需求。這本書在講解這些高端應用方麵,確實給我帶來瞭不少驚喜。它不僅僅是停留在基礎的原理圖和PCB繪製層麵,而是深入探討瞭高速信號的阻抗匹配、差分走綫、拓撲結構等關鍵技術。書中對於如何進行阻抗控製的計算和實際應用,提供瞭非常詳細的指導,並結閤實際案例分析瞭不同阻抗要求下的走綫策略。此外,在射頻電路設計部分,書中對於PCB的電磁兼容性(EMC)設計,以及如何處理射頻信號的屏蔽和接地等問題,也有著獨到的見解。我印象深刻的是書中關於“避免寄生參數對射頻信號的影響”的章節,它通過圖示的方式,清晰地展示瞭各種不良設計可能帶來的問題,並給齣瞭相應的解決方案。這本書的語言風格比較學術化,但邏輯清晰,層次分明,對於已經掌握瞭基礎知識的設計者來說,能夠迅速提升設計能力。雖然 SP2 版本相對較早,但書中涉及的許多高速和射頻設計的原理,仍然是當前電路闆設計中的核心內容。

評分

第一段評價: 拿到這本書的時候,我正好處在一個瓶頸期,手裏有一些想法,但苦於無法有效地將它們轉化為實際的電路闆。之前嘗試過一些零散的教程,但總感覺不成體係,細節之處也常常讓人摸不著頭腦。這本書的齣現,簡直像及時雨。我尤其欣賞它從最基礎的概念講起,循序漸進,一點點地引導讀者熟悉 Protel DXP 2004 SP2 的界麵和操作邏輯。書中對於原理圖繪製、PCB 布局布綫、DRC 檢查等核心環節的講解,都力求詳盡,而且通過大量的實例,將理論與實踐緊密結閤。我記得剛開始接觸的時候,對如何有效地組織原理圖庫、如何進行復雜的走綫技巧感到頭疼,這本書裏就有一章專門針對這些問題進行瞭深入剖析,甚至還提到瞭如何優化布綫以減小信號乾擾,這些都是我在其他地方鮮少見到的寶貴經驗。我嘗試跟著書中的步驟,自己動手完成瞭一個小項目,從最初的原理圖設計到最後的 Gerber 文件輸齣,整個過程都比我預想的要順利得多。這本書不僅僅是教授軟件操作,更重要的是培養瞭一種設計思維,教會你如何從整體上把握一個電路設計項目,如何規避常見的錯誤,如何讓你的設計更加專業和高效。對於初學者來說,這本書的指導作用是不可估量的;對於有一定基礎的設計者,它也能提供新的視角和更深入的技巧。

評分

第五段評價: 作為一個電子愛好者,我一直對製作屬於自己的電路闆充滿熱情。這本書的齣現,極大地激發瞭我的動手能力和學習興趣。它沒有一開始就灌輸過於復雜的理論,而是從實際操作齣發,一步步地引導我完成從零到有的過程。書中的“製作流程”部分,詳細介紹瞭如何進行PCB的加工,包括蝕刻、鑽孔、焊接等關鍵環節,甚至還附帶瞭一些DIY蝕刻液的配方,這對於沒有條件購買專業PCB加工服務的愛好者來說,簡直是福音。我嘗試著按照書中的指導,自己動手製作瞭一個簡單的LED閃爍電路闆,從原理圖設計到最終焊接成品,整個過程都充滿瞭樂趣。書中對於一些常見的製作問題,比如如何避免焊锡橋接、如何進行有效的焊接和後處理等,都給齣瞭實用的建議。而且,書中還提到瞭一些常用的電子元件的選型和采購渠道,這對我來說也是非常有價值的信息。這本書的魅力在於,它讓我覺得製作電路闆不再是遙不可及的事情,而是可以通過努力和學習,就能實現的有趣項目。它不僅僅是一本技術教程,更像是一位循循善誘的老師,陪伴著我走上電路闆製作的道路。

評分

第三段評價: 說實話,我拿到這本書之前,對 Protel DXP 2004 SP2 這個軟件並沒有太多的概念,隻知道它是一個用來設計電路闆的工具。這本書的優點在於,它從一個完全零基礎的角度齣發,一步步地引導我進入這個專業領域。一開始,我被那些專業的術語和復雜的界麵嚇到瞭,但書中用非常通俗易懂的語言,把每一個操作都解釋得清清楚楚,甚至連鼠標光標的移動方嚮、點擊的按鈕位置都標注得非常明確。我尤其喜歡書中關於“如何快速建立一個屬於自己的元件庫”的章節,這對我來說是入門的關鍵。之前總是擔心自己畫的元件不標準,影響後續的設計,但這本書提供瞭非常係統的方法,讓我能夠自信地創建和管理自己的元件庫。另外,書中在講解PCB布局和布綫時,並沒有簡單地告訴我們“這樣畫”或者“那樣畫”,而是會解釋“為什麼”要這樣設計,比如為什麼要考慮走綫的長度匹配、為什麼要留齣足夠的散熱空間等等,這些“為什麼”讓我理解瞭設計的邏輯,而不僅僅是機械地模仿。這本書讓我覺得,電路闆設計並非遙不可及,通過係統的學習和實踐,每個人都能掌握這項技能。

評分

第二段評價: 作為一個經驗豐富的電子工程師,我平時的工作中接觸過不少 EDA 工具,其中 Protel 算是比較常用的一款。我拿到這本《電路闆設計與製作—— Protel DXP 2004 SP2 應用教程》時,本來是抱著學習一下新版本特性的想法,但沒想到它在很多細節的處理上,還是給瞭我不少啓發。這本書在講解 Protel DXP 2004 SP2 的高級功能,比如 Allegro 布局器、信號完整性分析工具等方麵的介紹,都相當到位。我尤其關注書中關於電源完整性分析和 EMC 設計的章節,這部分內容在實際産品開發中至關重要,但很多教程都隻是淺嘗輒止。這本書則通過具體的案例,演示瞭如何利用軟件工具來診斷和解決潛在的電源完整性問題,以及如何通過閤理的布局和布綫來降低電磁乾擾。我嘗試著將書中介紹的一些方法應用到我目前的一個項目中,發現確實在一些關鍵的信號路徑上,通過調整走綫方式,成功地改善瞭信號的穩定性。書中的語言風格比較直接,沒有過多的理論鋪墊,而是直擊核心,通過大量的圖例和操作截圖,將復雜的概念變得直觀易懂。雖然 SP2 版本已經不是最新的瞭,但書中介紹的很多設計理念和流程,對於理解和掌握 Protel 的核心功能,仍然具有很強的參考價值。

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