基本信息

书名：电子产品装接工艺

定价：30.00元

作者：范泽良,龙立钦

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787302187936

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.522kg

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内容提要

电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。本书从基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
本书没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。本书适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

目录

作者介绍

文摘

序言