基本信息

书名：PCB设计与加工

定价：52.00元

作者：谢平

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-02-01

ISBN：9787568211239

字数：

页码：278

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

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内容提要

教材的针对性强、适用性强、内容设计合理并注入新PCB加工技术内容，构建“阶梯式”技能训练链，强化PCB设计、PcB加工职业能力。在教材的编写过程中，由于有企业专家全程参与，删去了许多复杂的、学生难以接受的内容，加入了一些流行元素，教材的难度降低，实用性增强了。通过学习《PCB设计与加工》可以让学生好地融入企业，真正实现学校和企业零距离对接。
　　谢平主编的《PCB设计与加工》内容包括五大项目，分别是：PCB基础入门、原理图设计、元器件的创建、PCB设计、PCB加工。建议总学时为56学时，其中讲授28学时，实训28学时，并安排1周的实训，有条件的可以安排2周。
　　《PCB设计与加工》可作为高等院校电子信息工程技术、应用电子技术、机电一体化技术和电气自动化技术及相关专业的教材，也可以作为从事电子产品设计与开发人员的培训教材。

目录

项目一 PCB基础入门
任务1．1 Protel DxP 2004 SP2软件认知
1．1．1 Protel DXP 2004 SP2软件介绍
1．1．2 Protel DXP 2004 SP2的运行环境及软件安装
1．1．3 Protel DXP 2004 SP2软件应用初步
技能训练
习题
任务1．2 PCB基础知识认知
1．2．1 PCB的基本概念
1．2．2 PCB的组成要素
1．2．3 PCB设计的原则
技能训练
习题
任务1．3 PCB加工认知
1．3．1 PCB的加工方法
1．3．2 加工PCB的主要材料
1．3．3 PCB加工的工艺流程
技能训练
习题

项目二 原理图设计
任务2．1 三极管放大电路原理图设计
2．1．1 原理图设计步骤
2．1．2 原理图编辑器
2．1．3 加载元器件库
2．1．4 放置元器件
2．1．5 电气连接
技能训练
习题
任务2．2 串联稳压电源电路原理图设计
2．2．1 系统参数设置
2．2．2 图形编辑环境参数设置
2．2．3 图纸设置
2．2．4 元器件属性设置
技能训练
习题
任务2．3 24 s计时器原理图设计
2．3．1 原理图的完善
2．3．2 原理图操作
2．3．3 电气检查与报表生成
技能训练
习题
任务2．4 小系统板电路原理图设计
2．4．1 采用总线形式设计接口电路
2．4．2 层次电路图设计
2．4．3 原理图输出
技能训练
习题

项目三 元器件的创建
任务3．1 原理图元器件制作
3．1．1 元器件库编辑器
3．1．2 元器件库的管理
3．1．3 绘制元器件工具
技能训练
习题
任务3．2 元器件封装制作
3．2．1 PCB元器件库编辑器
3．2．2 元器件封装的创建
技能训练
习题

项目四 PCB设计
任务4．1 三极管放大电路PcB设计
4．1．1 印制电路板设计的基本概念
4．1．2 元件与元件封装
4．1．3 PCB设计的基本操作步骤
4．1．4 对原理图中各元件的封装进行编辑
4．1．5 创建PCB文档
4．1．6 手绘PCB板框
4．1．7 生成网络表
4．1．8 PCB手动布局与布线
习题
任务4．2 串联稳压源电路PCB设计
4．2．1 导入网络表出错原因分析
4．2．2 PCB自动布局与布线
4．2．3 PCB文件打印输出
习题
任务4．3 24 s计时器电路PcB设计
4．3．1 PCB层的控制与管理
4．3．2 创建PCB元件库和元件封装
4．3．3 创建集成库
4．3．4 双面PCB设计
习题
任务4．4 单片机小系统电路PcB设计
4．4．1 设计思路
4．4．2 创建PCB文档
4．4．3 PCB布局与布线
4．4．4 覆铜和补泪滴
习题

项目五 PCB加工
任务5．1 三极管放大电路的热转印加工
5．1．1 打印文件
5．1．2 加工文件输出
5．1．3 热转印法制作PCB
技能训练
习题
任务5．2 串联稳压电源电路单面板加工
5．2．1 底图形成
5．2．2 外形加工与钻孔
5．2．3 图形转移
技能训练
习题
任务5．3 24 s计时器双面板加工
5．3．1 金属化孔
5．3．2 化学蚀刻
5．3．3 表面处理
技能训练
习题
任务5．4 小系统板电路双面板加工
5．4．1 底图输出
5．4．2 干膜工艺
5．4．3 PCB的质量检测
技能训练
习题
参考文献

作者介绍

文摘

《PCB设计与加工》：
　　无铅热风整平工艺的特点：工艺成熟；成本低；可焊性好；连接强度好；能经受多次加热循环，适合双面板、返修等工艺；焊盘的PcB表面处理操作温度高，使板的共面性差，容易造成装配缺陷，不适合复杂设计的PcB表面涂层。
　　其一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
　　2.有机涂覆工艺（OSP）
　　OSP不同于其他表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机保护膜。这层膜具有保护铜表面避免氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。
　　有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的0sP耐热温度仅250℃，新改进的HT—OSP采用甲基苯并咪唑，耐热温度提高到400℃，用它涂覆在PCB上，在无铅回流焊中可以承受五次焊接高温，并仍然保留良好的可焊性。HT—OSP的特点：PCB处理后表面平坦，适用细间距印制板制造；PCB加工时操作温度不超过80℃，所以基板平整度好；成本低，其成本比热风整平工艺低25％～50％；保质期短，一般3个月左右。
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序言