基本信息

書名：TD-HSPA移動通信技術

定價：48.00元

作者：常永宇

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-11-01

ISBN：9787115186393

字數：

頁碼：286

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.440kg

編輯推薦

《TD-HSPA移動通信技術》由人民郵電齣版社齣版。國傢高技術研究發展計劃（“863”計劃），是一項具有明確國傢目標的國際科技計劃，是發展高科技、實現産業化、建設創新型國傢的重大舉措。“863”通信高技術叢書，是對通信信息領域的課題以及相關重大專項的成果總結，被新聞齣版總署列入“十一五”國傢重點圖書齣版規劃項目中的國傢重大齣版工程。
　　《TD-HSPA移動通信技術》作者常永宇北京郵電大學電信工程學院無綫通信中心學術帶頭人，北郵一高通聯閤研究開發中心主要技術負責人。研究領域主要是移動通信理論和應用，主要研究方嚮是移動通信係統理論與實現，移動通信關鍵技術等。作為項目負責人和主要成員先後承擔並完成瞭國傢、省部級和企業委托項目10餘項。與Qualm、Nokia、中國移動、中興、華為等多傢設備製造企業和運營企進行過技術閤作。在ICC、WC、VTC、PlMRC、通信學報等各大會議及核心期刊發錶論文近70篇，齣版學術著作8部，申請發明2項。
　　《TD-HSPA移動通信技術》特點：本完整地介紹TD-SCDMA係統演進的圖書，匯集瞭作者多年在移動通信研究和技術開發方麵的實踐經驗。

內容提要

《TD-HSPA移動通信技術》主要介紹瞭TD-SCDMA係統的前嚮演進技術，詳細描述瞭TD-HSDPA、TD-HSUPA係統的原理和物理層技術。通過對MIMO和OFDM等先進技術的分析，為讀者剖析瞭B3G中的LTE和HSPA＋相關技術的特點。《TD-HSPA移動通信技術》從實踐齣發，結閤相應的理論研究成果，為讀者提供瞭一套有效的TD-HSPA係統仿真方法論，此外，書中還對TD-HSPA的係統性能進行瞭較為詳細的分析。《TD-HSPA移動通信技術》內容循序漸進，從理論分析到實踐仿真，結構清晰，對於從事TD-HSPA研發工作的技術人員具有較大的參考價值。

目錄

作者介紹

文摘

序言

章 TD-HSPA概述
1.1 TD-HSPA標準化
1.1.1 3GPP的TD-HSDPA的標準化
1.1.2 3GPP的TD-HSUPA的標準化
1.1.3 CCSA的HSDPA的標準化
1.1.4 CCSA的HSUPA的標準化
1.2 TD-HSPA的演進(TD-HSPA+)
1.2.1 TD-HSPA+係統基本需求
1.2.2 TD-HSPA+標準化進展
1.3 3GPP標準體係
1.4 TD-HSPA的網絡結構
1.4.1 網絡物理結構模型
1.4.2 功能結構模型
1.4.3 邏輯功能子網結構
1.4.4 UTRAN基本結構和通用協議結構模型
1.5 與WCDMAHSPA技術的差彆
1.5.1 TD-HSDPA與WCDMAHSDPA的差彆
1.5.2 TD-HSUPA與WCDMAHSUPA的差彆
參考文獻

第2章 TD-HSPA關鍵技術
2.1 自適應調製編碼(AMC)
2.1.1 自適應傳輸係統
2.1.2 自適應技術
2.1.3 信道估計誤差和估計時延的影響
2.1.4 自適應編碼調製
2.1.5 考慮快衰落和慢衰落的自適應技術
2.2 混閤自動重傳請求(HARQ)
2.2.1 差錯控製技術背景
2.2.2 傳統的ARQ技術
2.2.3 HARQ
2.2.4 TD-HSPA的重傳機製
2.3 快速調度
參考文獻

第3章 TD-HSDPA原理及基本結構
3.1 信道及映射
3.2 物理層結構
3.2.1 物理層模型
3.2.2 物理信道
3.3 MAC層結構
3.3.1 NodeB側MAC實體
3.3.2 UE側MAC實體
3.4 接口協議
3.4.1 UTRAN接口
3.4.2 對Iub接口整體的影響
3.4.3 對Iur接口整體的影響
3.5 參數配置
3.5.1 信令參數
3.5.2 UE終端類型
3.6 係統過程
3.6.1 AMC的實現
3.6.2 HARQ的實現
3.6.3 呼叫流程
3.6.4 移動性管理
3.7 多載波TD-HSDPA
3.7.1 物理層結構的變化
3.7.2 MAC層結構的變化
3.7.3 NodeB側設計
3.7.4 UE側設計
參考文獻

第4章 TD-HSUPA原理及基本結構
4.1 信道及映射
4.2 物理層結構
4.2.1 物理層模型
4.2.2 物理信道
4.3 MAC層結構
4.3.1 UE側MAC結構
4.3.2 UTRAN側MAC結構
4.4 接口協議
4.4.1 UTRAN接口
4.4.2 對Uu接口的影響
4.4.3 對Iub/Iur接口的影響
4.5 參數配置
4.5.1 信令參數
4.5.2 UE類型
4.5.3 係統提供的業務
4.6 係統過程
4.6.1 呼叫流程
4.6.2 移動性管理
4.6.3 AMC過程
4.6.4 HARQ過程
4.7 多載波TD-HSUPA
4.7.1 物理層結構的變化
4.7.2 MAC層結構的變化
4.7.3 接口的變化
參考文獻

第5章 TD-HSPA的業務介紹
5.1 MBMS業務
5.1.1 概述
5.1.2 TD-MBMS係統網絡架構
5.1.3 TD-MBMS相關功能實體
5.1.4 MBMS基本業務
5.1.5 MBMS信道結構以及協議結構
5.1.6 TD-MBMS組網方式
5.1.7 TD-MBMS宏分集
5.2 VoIP業務
5.2.1 概述
5.2.2 VoIP業務QoS介紹
5.2.3 VoIP業務IP頭壓縮
5.2.4 VoIP業務模型
5.2.5 TD-HSPA係統下的VoIP
參考文獻

第6章 TD-HSPA無綫資源管理
6.1 TD-HSPARRM概述
6.2 TD-HSDPARRM策略
6.2.1 功率分配
6.2.2 接納控製
6.2.3 TD-HSDPA中的切換控製
6.2.4 HS-DSCH的鏈路自適應
6.2.5 快速分組調度(FPS)算法
6.3 TD-HSUPARRM策略
6.3.1 功率分配
6.3.2 接納控製
6.3.3 HSUPA切換控製
6.3.4 HSUPA分組調度
參考文獻

第7章 TD-HSPA增強與演進
7.1 關鍵技術
7.1.1 MIMO技術
7.1.2 OFDM技術
7.1.3 MIMO與OFDM結閤的優勢
7.2 HSPA+
7.2.1 HSPA+的標準化進程和目標
7.2.2 HSPA+中所采用的關鍵技術
7.2.3 HSPA+的網絡結構
7.3 TD-SCDMALTE
7.3.1 LTE的標準化進程和目標
7.3.2 LTE的物理層
7.3.3 LTE的網絡結構
7.4 TD-SCDMA與移動WiMAX的共同服務(Interworking)
7.4.1 TD-SCDMA與移動WiMAX共同服務的需求
7.4.2 TD-SCDMA與移動WiMAX共同服務的候選方案
參考文獻

第8章 TD-HSPA係統性能評估方法
8.1 性能評估概述
8.1.1 關於M.1225建議
8.1.2 性能評估的準則
8.2 性能評估方法——計算機仿真
8.2.1 鏈路級仿真
8.2.2 係統級仿真
8.2.3 鏈路級與係統級仿真接口
8.3 計算機仿真平颱的結構和設計
8.3.1 鏈路級仿真結構和設計
8.3.2 係統級仿真結構和設計
參考文獻

第9章 TD-HSPA鏈路、吞吐量及覆蓋性能
9.1 TD-HSPA鏈路預算
9.1.1 TD-HSDPA鏈路預算
9.1.2 TD-HSUPA鏈路預算
9.2 鏈路性能
9.2.1 AMC鏈路性能分析
9.2.2 HARQ鏈路性能分析
9.2.3 聯閤檢測中的乾擾和噪聲抑製參數b因子
9.3 係統/用戶吞吐量及覆蓋性能
9.3.1 基於不同調度算法的TD-HSDPA係統性能
9.3.2 TD-HSDPA小區覆蓋性能
參考文獻
縮略語