SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) 賈忠中 9787121279164 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024
圖書介紹
發表於2024-12-14
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店鋪： 博遠慧達圖書專營店
齣版社： 電子工業齣版社
ISBN：9787121279164
商品編碼：29432278317
包裝：平裝
齣版時間：2016-03-01
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具體描述
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| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩) |
| 作者 | 賈忠中 |
| 定價 | 98.00元 |
| 齣版社 | 電子工業齣版社 |
| ISBN | 9787121279164 |
| 齣版日期 | 2016-03-01 |
| 字數 | |
| 頁碼 | |
| 版次 | 1 |
| 裝幀 | 平裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 內容簡介 | |
| 本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本非常有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。 |
| 作者簡介 | |
| 賈忠中，中興通訊總工藝師。主要研究領域：SMT技術。主要作品有：《SMT工藝質量控製》電子工業齣版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析》電子工業齣版社，2010；《SMT核心工藝解析與案例分析》第2版，電子工業齣版社，2013. |
| 目錄 | |
| 第1章 錶麵組裝基礎知識1.1 SMT概述/31.2 錶麵組裝基本工藝流程/51.3 PCBA組裝流程設計/61.4 錶麵組裝元器件的封裝形式/91.5 印製電路闆製造工藝/151.6 錶麵組裝工藝控製關鍵點/231.7 錶麵潤濕與可焊性/241.8 焊點的形成過程與金相組織/251.9 黑盤/361.10 工藝窗口與工藝能力/371.11 焊點質量判彆/381.12 片式元器件焊點剪切力範圍/411.13 P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係/421.14 PCB的烘乾/451.15 焊點可靠性與失效分析的基本概念/471.16 賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/481.17 再流焊接次數對BGA與PCB的影響/521.18 焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54第2章 工藝輔料2.1 焊膏/602.2 失活性焊膏/682.3 無鉛焊料閤金及相圖/70第3章 核心工藝3.1 鋼網設計/733.2 焊膏印刷/793.3 貼片/893.4 再流焊接/903.5 波峰焊接/1033.6 選擇性波峰焊接/1203.7 通孔再流焊接/1263.8 柔性闆組裝工藝/1283.9 烙鐵焊接/1303.10 BGA的角部點膠加固工藝/1323.11 散熱片的粘貼工藝/1333.12 潮濕敏感器件的組裝風險/1343.13 Underfill加固器件的返修/1353.14 不當的操作行為/136第4章 特定封裝組裝工藝4.1 03015封裝的組裝工藝/1384.2 01005組裝工藝/1404.3 0201組裝工藝 /1454.4 0.4mm CSP組裝工藝/1484.5 BGA組裝工藝/1554.6 PoP組裝工藝/1594.7 QFN組裝工藝/1664.8 LGA組裝工藝/1794.9 陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點/1804.10 晶振組裝工藝要點/1814.11 片式電容組裝工藝要點/1824.12 鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/1854.13 子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點/1864.14 錶貼同軸連接器焊接的可靠性/1874.15 LED的波峰焊接/189第5章 無鉛工藝5.1 RoHS/1905.2 無鉛工藝/1915.3 BGA混裝工藝/1925.4 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/2005.5 混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題/2055.6 PCB錶麵處理工藝引起的質量問題/209 5.6.1 OSP工藝/211 5.6.2 ENIG工藝/213 5.6.3 Im-Ag工藝/217 5.6.4 Im-Sn工藝/221 5.6.5 OSP選擇性處理/2245.7 無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領/2255.8 無鉛烙鐵的選用/2265.9 無鹵組裝工藝麵臨的挑戰/227第6章 可製造性設計6.1 焊盤設計/2306.2 元器件間隔設計/2356.3 阻焊層的設計/2366.4 PCBA的熱設計/2376.5 麵嚮直通率的工藝設計/2406.6 組裝可靠性的設計/2466.7 再流焊接底麵元器件的布局設計/2486.8 厚膜電路的可靠性設計/2496.9 散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞/2516.10 插裝元器件的工藝設計/253第7章 由工藝因素引起的問題7.1 密腳器件的橋連/2577.2 密腳器件虛焊/2597.3 空洞/2607.4 元器件側立、翻轉/2757.5 BGA虛焊的類彆/2767.6 BGA球窩現象/2777.7 鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象/2807.8 BGA焊點機械應力斷裂/2837.9 BGA熱重熔斷裂/3017.10 BGA結構型斷裂/3037.11 BGA冷焊/3057.12 BGA焊盤不潤濕/3067.13 BGA焊盤不潤濕——特定條件：焊盤無焊膏/3077.14 BGA黑盤斷裂/3087.15 BGA返修工藝中齣現的橋連/3097.16 BGA焊點間橋連/3117.17 BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連/3127.18 無鉛焊點錶麵微裂紋現象/3137.19 ENIG盤麵焊锡汙染/3147.20 ENIG盤/麵焊劑汙染/3157.21 锡球——特定條件：再流焊工藝/3167.22 锡球——特定條件：波峰焊工藝/3177.23 立碑/3197.24 锡珠/3217.25 0603波峰焊時兩焊端橋連/3227.26 插件元器件橋連/3237.27 插件橋連——特定條件： 安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的/3247.28 插件橋連——特定條件：托盤開窗引起的/3257.29 波峰焊掉片/3267.30 波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題/3277.31 PCB變色但焊膏沒有熔化/3287.32 元器件移位/3297.33 元器件移位——特定條件：設計/工藝不當/3307.34 元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/3317.35 元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/3327.36 元器件移位——特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/3337.37 元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/3347.38 通孔再流焊插針太短導緻氣孔/3357.39 測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落/3367.40 QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）/3377.41 熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/3387.42 熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡/3397.43 熱沉焊盤虛焊/3417.44 片式電容因工藝引起的開裂失效/3427.45 變壓器、共模電感開焊/3457.46 密腳連接器橋連/346第8章 由PCB引起的問題8.1 無鉛HDI闆分層/3498.2 再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質/3508.3 波峰焊點吹孔/3518.4 BGA拖尾孔/3528.5 ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象/3538.6 ENIG錶麵過爐後變色/3558.7 ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象/3568.8 OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良/3578.9 OSP闆個彆焊盤不潤濕/3588.10 OSP闆全部焊盤不潤濕/3598.11 噴純锡對焊接的影響/3608.12 阻焊劑起泡/3618.13 ENIG鍍孔壓接問題/3628.14 PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/3638.15 微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化/3648.16 超儲存期闆焊接分層/3658.17 PCB局部凹陷引起焊膏橋連/3668.18 BGA下導通孔阻焊偏位/3678.19 導通孔藏锡珠現象及危害/3688.20 單麵塞孔質量問題/3698.21 CAF引起的PCBA失效/3708.22 PCB基材波峰焊接後起白斑現象/372第9章 由元器件電極結構、封裝引起的問題9.1 銀電極浸析/3759.2 單側引腳連接器開焊/3769.3 寬平引腳開焊/3779.4 片式排阻開焊/3789.5 QFN虛焊/3799.6 元器件熱變形引起的開焊/3809.7 SLUG-BGA的虛焊/3819.8 BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂/3829.9 陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連/3849.10 全矩陣BGA的返修——角部焊點橋連或心部焊點橋連/3859.11 銅柱引綫的焊接——焊點斷裂/3869.12 堆疊封裝焊接造成內部橋連/3879.13 片式排阻虛焊/3889.14 手機EMI器件的虛焊/3899.15 FCBGA翹麯/3909.16 復閤器件內部開裂——晶振內部/3919.17 連接器壓接後偏斜/3929.18 引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”/3939.19 鉭電容旁元器件被吹走/3949.20 灌封器件吹氣/3959.21 手機側鍵內進鬆香/3969.22 MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/3989.23 錶貼連接器焊接變形/4019.24 片容應力失效/403第10章 由設備引起的問題10.1 再流焊後PCB錶麵齣現異物/40510.2 PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機/40610.3 再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/40710.4 再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦/40810.5 貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位/40910.6 鋼網變形導緻BGA橋連/41010.7 擦網紙與擦網工藝引起的問題/411第1
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