電路闆設計與製作:Protel DXP 2004 SP2應用教程

電路闆設計與製作:Protel DXP 2004 SP2應用教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

郭勇 著
圖書標籤:
  • 電路闆設計
  • PCB設計
  • Protel DXP
  • 電子製作
  • 電路原理
  • 電路圖
  • SPB設計
  • 電子工程
  • DXP2004
  • 實作教程
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店鋪: 智博天恒圖書專營店
齣版社: 機械工業齣版社
ISBN:9787111403579
商品編碼:29489695619
包裝:簡裝
齣版時間:2013-02-01

具體描述

   圖書基本信息
圖書名稱 電路闆設計與製作:Protel DXP 2004 SP2應用教程
作者 郭勇
定價 29.90元
齣版社 機械工業齣版社
ISBN 9787111403579
齣版日期 2013-02-01
字數
頁碼
版次 1
裝幀 簡裝
開本 16開
商品重量 0.359Kg

   內容簡介

  本書主要介紹瞭印製電路闆設計與製作的基本方法,采用的設計軟件為Protel DXP 2004SP2,包括印製電路闆認知與製作,原理圖標準化設計,原理圖元器件和PCB庫元器件設計,簡單PCB設計,單、雙麵電子産品PCB仿製及有源音箱産品設計。全書采用練習、産品仿製和自主設計三階段的模式逐步培養讀者的設計能力,通過實際産品PCB的解剖和仿製,突齣專業知識的實用性、綜閤性和先進性,使讀者能迅速掌握軟件的基本應用,具備PCB的設計能力。
  全書案例豐富,每章之後均配備瞭詳細的實訓項目,內容由淺入深,配閤案例逐漸提高難度,便於讀者操作練習,提高設計能力。
  本書可作為高等職業院校電子類、電氣類、通信類、機電類等專業的教材,也可作為職業技術教育、技術培訓及從事電子産品設計與開發的工程技術人員學習PCB設計的參考書。


   作者簡介

   目錄

齣版說明
前言
章 印製電路闆認知與製作
 1.1 認知印製電路闆
  1.1.1 印製電路闆基本組成
  1.1.2 印製電路闆的種類
 1.2 印製電路闆生産製作
  1.2.1 印製電路闆製作生産工藝流程
  1.2.2 采用熱轉印方式製闆
 1.3 實訓熱轉印方式製闆
 1.4 習題
第2章 原理圖標準化設計
 2.1 Protel DXP 2004 SP2 軟件安裝與設置
  2.1.1 安裝Protel DXP 2004 SP2
  2.1.2 激活Protel DXP 2004 SP2
  2.1.3 啓動Protel DXP 2004 SP2
  2.1.4 Protel DXP 2004 SP2中英文界麵切換
  2.1.5 Protel DXP 2004 SP2的工作環境
  2.1.6 Protel DXP 2004 SP2係統自動備份設置
 2.2 PCB工程項目文件操作
 2.3 單管放大電路原理圖設計
  2.3.1 新建原理圖文件
  2.3.2 圖紙設置
  2.3.3 設置柵格尺寸
  2.3.4 設置元器件庫
  2.3.5 原理圖設計配綫工具
  2.3.6 放置元器件
  2.3.7 調整元器件布局
  2.3.8 放置電源和接地符號
  2.3.9 放置電路的I/O端口
  2.3.10 電氣連接
  2.3.11 元器件屬性調整
  2.3.12 為元器件添加新封裝
  2.3.13 繪製電路波形
  2.3.14 放置文字說明
  2.3.15 文件的存盤與退齣
 2.4 采用總綫形式設計接口電路
  2.4.1 放置總綫
  2.4.2 放置網絡標號
  2.4.3 陣列式粘貼
 2.5 有源功率放大器層次電路圖設計
  2.5.1 功放層次電路主圖設計
  2.5.2 功放層次電路子圖設計
  2.5.3 設置圖紙標題欄信息
 2.6 電氣檢查與網絡錶生成
  2.6.1 項目文件原理圖電氣檢查
  2.6.2 生成網絡錶
 2.7 原理圖及元器件清單輸齣
  2.7.1 原理圖輸齣
  2.7.2 生成元器件清單
 2.8 實訓
  2.8.1 實訓1Protel DXP 2004 SP2基本操作
  2.8.2 實訓2原理圖設計基本操作
  2.8.3 實訓3繪製接口電路圖
  2.8.4 實訓4繪製有源功放層次電路圖
  ※知識拓展※自定義標題欄設計
 2.9 習題
第3章 原理圖元器件設計
 3.1 原理圖元器件庫編輯器
  3.1.1 啓動元器件庫編輯器
  3.1.2 元器件庫編輯管理器的使用
  3.1.3 元器件繪製工具
 3.2 規則的集成電路元器件設計——ADC0803
  3.2.1 設計前的準備
  3.2.2 新建元器件庫和元器件
  3.2.3 繪製元器件圖形與放置引腳
  3.2.4 設置元器件屬性
 3.3 不規則分立元器件設計
  3.3.1 PNP型晶體管設計
  3.3.2 行輸齣變壓器設計
 3.4 多功能單元元器件設計
  3.4.1 DM74LS02設計
  3.4.2 利用庫中的電阻設計雙聯電位器
 3.5 實訓原理圖庫元器件設計
  ※知識拓展※網絡收集信息設計元器件與元器件直接編輯
 3.6 習題
第4章 簡單PCB設計與元器件封裝設計
 4.1 PCB 編輯器
  4.1.1 啓動PCB編輯器
  4.1.2 PCB編輯器的管理
  4.1.3 設置單位製和布綫柵格
 4.2 認知印製電路闆的基本組件和工作層麵
  4.2.1 PCB設計中的基本組件
  4.2.2 印製電路闆的工作層麵
 4.3 簡單PCB設計——單管放大電路
  4.3.1 規劃PCB尺寸
  4.3.2 放置焊盤、過孔和定位孔
  4.3.3 設置PCB元器件庫
  4.3.4 放置元器件封裝
  4.3.5 元器件手工布局
  4.3.6 3D預覽
  4.3.7 手工布綫
 4.4 PCB元器件封裝設計
  4.4.1 認知元器件封裝形式
  4.4.2 創建PCB元器件庫
  4.4.3 采用設計嚮導方式設計元器件封裝
  4.4.4 采用手工繪製方式設計元器件封裝
  4.4.5 元器件封裝編輯
 4.5 實訓
  4.5.1 實訓1PCB編輯器使用
  4.5.2 實訓2繪製簡單的PCB
  4.5.3 實訓3製作元器件封裝
  ※知識拓展※使用製闆嚮導創建PCB模闆
 4.6 習題
第5章 電子産品單麵PCB仿製
 5.1 PCB布局、布綫的一般原則
  5.1.1 印製電路闆布局基本原則
  5.1.2 印製電路闆布綫基本原則
 5.2 低頻矩形PCB設計——電子鎮流器
  5.2.1 産品介紹
  5.2.2 設計前準備
  5.2.3 設計PCB時考慮的因素
  5.2.4 從原理圖加載網絡錶和元器件封裝到PCB
  5.2.5 電子鎮流器PCB手工布局
  5.2.6 交互式布綫參數設置
  5.2.7 電子鎮流器PCB手工布綫及調整
  5.2.8 覆銅設計
 5.3 高密度圓形PCB設計——節能燈
  5.3.1 産品介紹
  5.3.2 設計前準備
  5.3.3 設計PCB時考慮的因素
  5.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
  5.3.5 節能燈PCB手工布局
  5.3.6 節能燈PCB手工布綫
  5.3.7 生成PCB的元器件報錶
 5.4 實訓
  5.4.1 實訓1電子鎮流器PCB設計
  5.4.2 實訓2節能燈PCB設計
  ※知識拓展※布綫中的拉綫技巧與快捷鍵使用
 5.5 習題
第6章 電子産品雙麵PCB仿製
 6.1 矩形雙麵PCB設計——單片機開發係統闆PCB設計
  6.1.1 産品介紹
  6.1.2 設計前準備
  6.1.3 設計PCB時考慮的因素
  6.1.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
  6.1.5 PCB自動布局及手工調整
  6.1.6 元器件預布綫
  6.1.7 常用自動布綫設計規則設置
  6.1.8 自動布綫
  6.1.9 PCB布綫手工調整
 6.2 高頻PCB設計——單片調頻發射器PCB設計
  6.2.1 産品介紹
  6.2.2 設計前準備
  6.2.3 設計PCB時考慮的因素
  6.2.4 PCB自動布局及調整
  6.2.5 地平麵的設置
  6.2.6 PCB自動布綫及調整
  6.2.7 設計規則檢查
 6.3 貼片雙麵PCB設計——USB轉串口連接器PCB設計
  6.3.1 産品介紹
  6.3.2 設計前準備
  6.3.3 設計PCB時考慮的因素
  6.3.4 從原理圖加載網絡錶和元器件到PCB
  6.3.5 PCB雙麵布局
  6.3.6 有關SMD元器件的布綫規則設置
  6.3.7 PCB手工布綫
 6.4 貼片異形雙麵PCB設計——電動車報警器遙控電路設計
  6.4.1 産品介紹
  6.4.2 設計前準備
  6.4.3 設計PCB時考慮的因素
  6.4.4 PCB布局
  6.4.5 PCB布綫及調整
  6.4.6 淚珠滴的使用
  6.4.7 露銅設置
 6.5 印製電路闆打印輸齣
 6.6 實訓
  6.6.1 實訓1雙麵PCB設計
  6.6.2 實訓2高頻PCB設計
  6.6.3 實訓3貼片雙麵PCB設計
  6.6.4 實訓4貼片雙麵異形PCB設計
  ※知識拓展※多層闆設置與內電層分割
 6.7 習題
第7章 綜閤項目設計——有源音箱設計
 7.1 項目描述
 7.2 項目準備
  7.2.1 功放芯片TEA2025資料收集
  7.2.2 有源音箱電路設計
  7.2.3 産品外殼與PCB定位
  7.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計
  7.2.5 設計規範選擇
 7.3 項目實施
  7.3.1 原理圖設計
  7.3.2 PCB設計
  7.3.3 PCB製闆與焊接
  7.3.4 有源音箱測試
 7.4 課題答辯
附錄 書中非標準符號與國標的對照錶
參考文獻


   編輯推薦

   文摘

   序言

PCB 設計與製作:實用技能與先進流程 本書旨在為讀者提供一套全麵、係統的PCB(Printed Circuit Board,印刷電路闆)設計與製作的知識體係,從基礎理論到實際操作,再到先進的工藝流程,力求為電子工程領域的學生、工程師和愛好者打造一條清晰的學習路徑。本書內容不側重於任何特定的軟件工具,而是著重於PCB設計背後的核心原理、關鍵技術以及行業內普遍認可的最佳實踐。 第一章 PCB設計基礎理論 本章將深入探討PCB設計的基礎概念,為後續的學習奠定堅實的基礎。我們將從理解PCB的作用和重要性開始,闡述其在現代電子産品中的核心地位。接著,我們將詳細介紹PCB的構成材料,包括基闆(如FR-4、CEM-1等)的種類、特性及其在不同應用場景下的選擇考量,以及覆銅箔的類型和厚度對電路性能的影響。 隨後,我們將重點講解電氣設計原則。這包括信號完整性(Signal Integrity)和電源完整性(Power Integrity)的基礎知識,如阻抗匹配、串擾、地彈等問題如何影響電路的穩定性和性能,以及如何在PCB布局和布綫階段進行有效規避。我們還將討論EMC/EMI(Electromagnetic Compatibility/Electromagnetic Interference,電磁兼容/電磁乾擾)的設計要求,介紹接地策略、屏蔽設計、濾波電路等關鍵技術,確保産品在復雜的電磁環境中可靠運行。 此外,本章還將涉及熱管理。隨著電子設備集成度的不斷提高,散熱問題日益凸顯。我們將介紹PCB上的散熱設計,包括過孔陣列、散熱銅箔、散熱墊等技術,以及如何通過元器件布局和散熱槽設計來有效降低關鍵部位的溫度。 第二章 元器件封裝與庫的建立 元器件封裝是PCB設計中的重要環節。本章將詳細介紹各種常見的元器件封裝形式,包括通孔(Through-Hole)封裝和錶麵貼裝(Surface Mount Device, SMD)封裝。我們將分析不同封裝的尺寸、引腳定義、焊接方式及其對電路設計和製造的影響。 更重要的是,本章將引導讀者掌握元器件庫的建立與管理。我們將講解如何根據元器件的數據手冊(Datasheet)創建精確的PCB封裝庫,包括原理圖符號、PCB封裝以及元器件的電氣參數。本章將強調庫的標準化和規範化,以及如何建立一個高效、可維護的元器件庫,以提高設計效率和減少錯誤。我們將討論庫的分類、命名規則、屬性設置等,並介紹一些常用的庫管理技巧。 第三章 原理圖設計與網絡列錶生成 原理圖是電子産品設計的靈魂,它直觀地錶達瞭電路的邏輯功能。本章將深入講解原理圖設計的基本流程和規範。我們將從元器件的選擇和放置開始,講解如何根據電路功能需求,閤理布局元器件,並繪製清晰、易於理解的連綫。 本章的重點在於網絡列錶(Netlist)的生成與驗證。網絡列錶是連接原理圖和PCB布局的橋梁,它包含瞭所有元器件及其之間的連接關係。我們將詳細講解網絡列錶的生成過程,以及如何對其進行格式化和驗證,確保其與原理圖設計的一緻性。我們將討論網絡列錶的常見格式以及可能齣現的問題,並提供相應的解決方案。 第四章 PCB布局與規劃 PCB布局是將原理圖中的元器件在PCB闆上進行物理位置安排的過程。本章將深入探討PCB布局的策略與技巧。我們將從整體布局開始,考慮電路的功能區域劃分、信號流嚮、電源分配等宏觀因素。 接著,我們將重點講解元器件的放置原則。這包括高頻器件的靠近原則、大功率器件的散熱考量、敏感信號的隔離、接口器件的集中等。我們將討論不同類型元器件(如數字器件、模擬器件、電源器件、射頻器件)在布局時的特殊要求。 本章還將強調PCB闆框的設計與處理。我們將討論如何根據産品外形、安裝方式等要求,繪製精確的PCB闆框,以及如何處理闆邊的開孔、倒角等細節。 第五章 PCB布綫技術與優化 布綫是將網絡列錶中定義的連接關係轉化為實際導綫的過程。本章將全麵介紹PCB布綫的核心技術與優化方法。我們將從基礎的單層、多層布綫講起,逐步深入到復雜的差分綫、高速信號綫的布綫。 本章將詳細講解布綫規則的設置與應用。我們將討論綫寬、綫距、過孔尺寸、層堆疊等關鍵參數的設定,以及如何根據信號類型(如電源綫、地綫、信號綫、時鍾綫)和電氣特性(如阻抗、頻率)來選擇閤適的布綫規則。 我們將重點探討信號完整性與電源完整性的布綫解決方案。這包括如何進行阻抗匹配布綫、如何處理串擾、如何優化地綫和電源平麵、如何使用過孔技術等。我們還將介紹一些先進的布綫技巧,如蛇形綫、短走綫、避免直角等,以最大化地提升電路的性能和穩定性。 第六章 PCB的製造工藝與流程 瞭解PCB的製造工藝是進行有效設計的關鍵。本章將帶領讀者瞭解PCB的製造流程,從PCB文件的輸齣到最終的成品。我們將介紹常用PCB製造工藝,如多層闆的壓閤、鑽孔、電鍍、綫路形成、阻焊層、絲印層等。 我們將重點講解PCB製造文件(Gerber文件、鑽孔文件等)的輸齣與檢查。我們將詳細說明各種PCB製造文件的含義和格式,以及如何生成符閤廠傢要求的 Gerber 文件。本章還將強調設計規則檢查(Design Rule Check, DRC)的重要性,並指導讀者如何使用各種工具進行DRC檢查,以發現並修正潛在的設計缺陷,避免因設計問題導緻製造失敗。 第七章 PCB設計中的高級主題 本章將進一步探討PCB設計中的一些高級主題和前沿技術,幫助讀者在專業領域不斷進步。我們將介紹射頻(RF)PCB設計中的特殊要求,如微帶綫、帶狀綫的設計,阻抗控製的精度要求,以及對屏蔽和接地的高標準。 我們還將討論HDI(High Density Interconnect,高密度互連)PCB技術,包括微過孔、埋盲孔、堆疊過孔等技術在提升PCB集成度和性能方麵的應用。 此外,本章還將涉及柔性PCB(Flexible PCB)和剛撓結閤PCB(Rigid-Flex PCB)的設計考量,以及它們在特殊應用場景下的優勢。我們將簡要介紹三維PCB設計的概念及其發展趨勢。 第八章 PCB設計質量控製與可靠性 本章聚焦於PCB設計的質量控製和産品的可靠性。我們將討論如何通過係統性的設計評審、仿真分析和測試驗證來確保PCB設計的質量。 我們將介紹DFM(Design for Manufacturability,麵嚮可製造性設計)和DFA(Design for Assembly,麵嚮可裝配性設計)的理念,講解如何在設計階段就充分考慮製造和裝配的便利性,以降低生産成本和提高生産效率。 最後,本章還將討論ESD(Electrostatic Discharge,靜電放電)防護的設計,以及如何在PCB設計中采取措施來提高産品的抗靜電能力,從而增強産品的可靠性。 通過本書的學習,讀者將能夠掌握紮實的PCB設計基礎理論,熟練運用各種設計方法和技術,理解PCB製造的各個環節,並能夠針對不同應用場景設計齣高性能、高可靠性的PCB。本書旨在培養讀者獨立解決PCB設計問題的能力,為他們在電子工程領域的發展提供有力的支持。

用戶評價

評分

這本《電路闆設計與製作:Protel DXP 2004 SP2應用教程》是我一直尋找的那種實戰型書籍。雖然我不是電子專業科班齣身,但對DIY和一些簡單的電子項目有著濃厚的興趣。在網上搜集資料的時候,Protel DXP這個名字經常齣現,它似乎是電路闆設計領域一個很經典且強大的工具。我之前嘗試過一些免費的、功能相對簡單的EDA軟件,但總感覺在繪製復雜電路或者進行專業化設計時力不從心,而且很多教程都過於理論化,看完還是不知道具體操作流程。我特彆希望這本書能夠詳細地講解Protel DXP 2004 SP2這款軟件的每一個核心功能,比如原理圖繪製、PCB布局、布綫規則的設置,甚至包括一些高級技巧,像是差分信號的布綫、電源完整性分析的初步瞭解等等。我最看重的是它的“應用教程”這四個字,這意味著它應該提供大量的實例,讓我能夠一步一步跟著操作,從最基礎的元器件庫管理,到建立一個完整的工程,最終輸齣可供PCB廠傢生産的 Gerber 文件。我希望書中能夠包含一些常見應用場景的案例,比如單片機控製闆、電源模塊闆的設計流程,這樣我不僅能學會軟件操作,還能瞭解實際産品設計中的一些注意事項和行業慣例。畢竟,理論知識固然重要,但能夠親手將設計轉化為現實,這纔是最大的樂趣所在。我對這本書最大的期待,就是它能夠真正地幫助我跨越從概念到實踐的鴻溝,讓我能夠自信地使用Protel DXP完成自己的電路闆設計項目。

評分

我是一個電子愛好者,平時喜歡自己動手製作一些小傢電、智能控製係統等。我的電子項目通常涉及一些簡單的控製電路和電源電路。在製作過程中,我總是遇到一個瓶頸:如何將零散的元器件和導綫變成一塊整潔、可靠的電路闆。之前我嘗試過用萬用闆焊接,但隨著項目復雜度的增加,這種方式變得越來越低效且容易齣錯。我聽朋友推薦說Protel DXP 2004 SP2是一款非常實用的電路闆設計軟件,因此我購買瞭這本書,希望能從中學習到如何將我的設計想法變成實際可用的PCB。我希望書中能夠包含從零開始的完整教程,例如如何安裝和配置Protel DXP 2004 SP2,如何建立一個新的工程項目,以及如何導入或創建所需的元器件庫。我特彆希望能學到如何繪製原理圖,將我腦海中的電路圖清晰地呈現在軟件中,並能正確地為元器件分配封裝。在PCB設計部分,我期待書中能夠詳細講解如何進行PCB布局,如何閤理擺放元器件以優化布綫和減小乾擾,以及如何進行手動布綫,確保導綫的連接正確且美觀。我希望書中能夠包含一些針對初學者的實用技巧,比如如何使用快捷鍵、如何進行簡單的DRC檢查,以及如何生成最終的 Gerber 文件,以便送去PCB廠傢製作。我希望通過這本書,能夠讓我獨立完成自己的PCB設計,並最終將自己的電子項目提升到一個新的水平。

評分

我是一位經驗豐富的PCB工程師,在工作中接觸過各種EDA工具,Protel DXP 2004 SP2在我早期的職業生涯中留下瞭深刻的印象,它的穩定性和強大功能至今仍然令我記憶猶新。雖然現在市場上湧現齣許多更新、更現代化的設計軟件,但我對Protel DXP 2004 SP2這款經典軟件的應用教程依然抱有很大的興趣。我購買這本書,是希望能夠重新溫習和深化我對這款軟件的理解。我特彆關注書中是否能夠深入探討Protel DXP 2004 SP2在處理復雜多層闆、高頻信號布綫、阻抗匹配等方麵的技巧。對於那些能夠最大化利用其內部算法優化布綫、進行DRC(Design Rule Check)的精細化設置,以及如何高效管理龐大的元件庫和封裝庫的內容,我非常有期待。我希望書中能夠提供一些關於如何優化設計流程、提高工作效率的實用建議,比如利用快捷鍵、自定義麵闆、腳本編程等。另外,作為一本教程,我希望它能包含一些高級的PCB製造輸齣準備工作,例如光繪文件的生成、鑽孔文件的格式、以及如何與PCB工廠進行有效的溝通和技術交接。即使是多年的經驗,在麵對一些特殊的設計需求時,依然會從中獲得啓發。我希望這本書能夠幫助我發掘Protel DXP 2004 SP2在某些特定領域仍未被充分利用的潛力,或者提供一些我之前未曾接觸過的精妙設計思路。

評分

作為一名大二的電子工程專業學生,我目前正在學習數字電路和模擬電路的基礎知識,而電路闆設計是課程中一個非常重要的實踐環節。我的老師推薦瞭Protel DXP 2004 SP2作為我們學習和實踐的工具。我購買這本書,主要是希望它能夠成為我在學校學習的有力補充。我期待書中能夠從最基礎的原理圖繪製開始,詳細講解如何使用Protel DXP 2004 SP2創建和編輯原理圖符號,如何連接元件,以及如何進行原理圖的檢查和優化。在PCB布局方麵,我希望書中能夠講解如何從原理圖導入PCB,如何進行元器件的放置,如何考慮信號的流嚮、電源和地的分配,以及如何利用軟件的工具來輔助布局。更重要的是,我對PCB布綫部分有著極大的好奇和期待,我希望書中能夠詳細介紹不同的布綫策略,比如單層、雙層、多層闆的布綫方法,手動布綫和自動布綫的使用技巧,以及如何處理電源綫、地綫、信號綫的布綫優先級。我特彆希望書中能夠包含關於如何進行設計規則檢查(DRC)的設置和解讀,這對於避免設計錯誤至關重要。我還希望書中能夠提及一些基礎的EMC(電磁兼容性)設計原則在Protel DXP 2004 SP2中的應用,這對於我們未來的項目設計會有很大的幫助。總而言之,我希望這本書能為我打下堅實的Protel DXP 2004 SP2基礎,讓我能夠順利完成課程設計和後續的實驗項目。

評分

對於我這樣一位長期在嵌入式開發領域摸爬滾打的工程師而言,Protel DXP 2004 SP2雖然不是最新的EDA工具,但它依然是許多成熟項目設計和維護的基石。隨著公司項目需求的不斷變化,我們經常會遇到需要修改或迭代基於Protel DXP 2004 SP2設計的PCB。因此,我購買這本書,是希望能夠快速地掌握並熟練運用Protel DXP 2004 SP2來完成這些任務。我重點關注書中關於如何進行PCB的修改和優化,例如如何高效地刪除、移動、添加元器件,如何重新規劃布綫,以及如何在不破壞原有功能的前提下提升PCB的性能。我希望書中能夠提供一些關於如何處理原理圖與PCB同步的技巧,以及如何管理和更新版本之間的差異。對於一些高級的PCB設計特性,比如差分對的布綫、蛇形綫的設計、以及如何進行基本的信號完整性分析(盡管是基於2004版本的工具),我也有著濃厚的興趣。另外,我希望書中能夠包含一些關於如何進行PCB的後處理和文檔輸齣的詳細說明,包括如何生成完整的裝配圖、物料清單(BOM),以及如何與SMT貼片廠進行有效的技術溝通。在我看來,一本優秀的教程,不僅要教會軟件操作,更要教會如何將軟件功能與實際工程需求相結閤,最終交付齣高質量的PCB設計。

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