剛性印製電路 梁瑞林著 9787030215802 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 剛性印製電路
• PCB設計
• 電子工程
• 電路闆
• 製造工藝
• SMT
• 電子元器件
• 梁瑞林
• 工業技術
• 電子技術

店鋪： 天樂圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215802

商品編碼：29511935031

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：剛性印製電路

定價：25.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.281kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭剛性印製電路設計者的電路基礎知識、剛性印製電路設計、剛性印製綫路闆的原材料與製作工藝、剛性多層印製綫路闆製作新工藝等方麵的技術知識。全書在內容上，盡可能地以圖文並茂的形式嚮讀者傳遞國際上先進的剛性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討，以體現本書的實用性。
本書可供電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員閱讀，也可以作為工科院校師生的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精密電子元件可靠性設計與失效分析》 內容簡介 本書聚焦於現代電子産品中至關重要的一個環節——精密電子元件的可靠性設計與失效分析。隨著電子技術的飛速發展，集成度不斷提高，元件尺寸日益微縮，對電子元件的可靠性提齣瞭前所未有的挑戰。本書旨在深入探討影響電子元件可靠性的關鍵因素，係統性地闡述可靠性設計方法，並詳細介紹失效分析的理論基礎、實驗手段與實際應用，為電子工程師、材料科學傢、可靠性工程師以及相關領域的研究人員提供一本全麵、實用的參考。 第一部分：精密電子元件的可靠性基礎 電子元件可靠性概述 可靠性的定義、度量方法與基本概念（失效率、平均無故障時間MTTF/MTBF、可靠度函數、失效率函數等）。 電子産品生命周期模型與浴盆麯綫。 可靠性在電子産品設計、製造、應用全過程中的重要性。 現代電子元件的特點與可靠性挑戰（微型化、高集成度、復雜互連、惡劣工作環境等）。 影響電子元件可靠性的關鍵因素 材料因素： 金屬互連材料（銅、鋁、鎢、鎳等）的電遷移、空洞、應力遷移等失效機理。 半導體材料（矽、砷化鎵、氮化鎵等）的缺陷、摻雜不均、錶麵效應等對可靠性的影響。 絕緣材料（氧化物、氮化物、聚閤物等）的擊穿、老化、老化加速等。 封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）的熱膨脹失配、吸濕、析齣物等。 製造工藝因素： 微電子製造過程中的缺陷（顆粒、劃痕、氧化層缺陷、金屬層不均勻等）。 焊接、鍵閤等互連工藝的質量控製與潛在失效模式。 錶麵處理工藝（清洗、鈍化、塗層等）對可靠性的影響。 器件的應力退火、老化處理等對早期失效的影響。 環境因素： 溫度： 高溫加速老化、低溫脆性、熱循環、溫度梯度引起的應力。 濕度： 腐蝕、吸濕膨脹、電化學反應。 機械應力： 振動、衝擊、彎麯、壓力引起的開路、短路、斷裂。 電應力： 電壓擊穿、電遷移、靜電放電（ESD）等。 輻射： 離子輻射、中子輻射、伽馬射綫等對半導體器件性能的影響。 化學腐蝕： 氣體腐蝕、液體腐蝕。 設計因素： 電路設計中的裕度不足、過載風險。 布局布綫中的信號完整性、電源完整性問題。 熱管理設計不良導緻的過熱。 屏蔽與接地設計不當引起的電磁乾擾（EMI）問題。 結構設計中的應力集中、疲勞。 第二部分：精密電子元件的可靠性設計策略 可靠性設計原則 裕度設計： 充分考慮各種應力條件下的安全裕度，避免工作點過於接近極限。 冗餘設計： 在關鍵部位采用冗餘結構，提高係統的容錯能力。 簡化設計： 減少元件數量和連接點，降低失效概率。 標準化與模塊化： 采用成熟、標準化的元件和模塊，簡化設計和維護。 環境適應性設計： 根據實際工作環境，選擇閤適的材料和工藝，並進行相應的加固。 可靠性設計方法 故障模式與影響及危害性分析（FMECA）： 係統地識彆潛在的失效模式，分析其影響和危害，並製定預防措施。 可靠性分配： 將總的可靠性指標分配給係統的各個子係統和元件。 可靠性建模與仿真： 利用數學模型和計算機仿真技術，預測元件和係統的可靠性性能。 加速壽命試驗（ALT）設計： 設計閤理的加速應力，縮短試驗周期，提前預測産品的壽命。 熱設計與熱管理： 優化器件布局、散熱器設計、風扇選擇等，有效控製器件溫度。 機械應力分析與結構設計： 運用有限元分析（FEA）等方法，優化結構設計，減小應力集中。 電磁兼容（EMC）設計： 采取屏蔽、濾波、接地等措施，抑製電磁乾擾。 靜電放電（ESD）防護設計： 采用ESD防護器件和優化PCB布局，保護敏感元件。 材料選擇與工藝優化 根據不同應用場景，選擇具有優異熱學、電學、機械學性能的材料。 優化製造工藝參數，控製關鍵工藝環節，減少缺陷産生。 加強對原材料和半成品質量的控製。 第三部分：精密電子元件的失效分析 失效分析的基本流程與方法論 初步信息收集： 瞭解失效器件的工作環境、使用曆史、失效現象等。 非破壞性檢查： 外觀檢查、X射綫檢查、聲學顯微鏡檢查等，初步判斷失效位置和原因。 電氣性能測試： 對失效器件進行電氣參數測試，與正常器件進行對比。 破壞性檢查： 解剖分析： 物理上分離器件的各個層級，觀察內部結構。 化學分析： 掃描電子顯微鏡（SEM）與能譜儀（EDS）、X射綫光電子能譜（XPS）、俄歇電子能譜（AES）等，分析材料成分和錶麵化學狀態。 顯微觀察： 光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）等，觀察微觀形貌和缺陷。 故障定位技術： 激光顯微鏡（OBIRCH）、顯微探針測試、故障注入技術等，精確定位失效點。 失效機理分析： 結閤以上分析結果，推斷失效發生的根本原因。 失效預防措施建議： 基於失效機理，提齣改進設計、工藝或材料的建議。 常見精密電子元件的失效模式與分析實例 集成電路（IC）失效分析： 金屬互連失效（電遷移、應力遷移、空洞）。 柵氧化層擊穿。 PN結漏電、擊穿。 靜電放電（ESD）損傷。 工藝缺陷引起的開路、短路。 封裝失效。 分立半導體器件失效分析： 二極管、三極管、MOSFET等的擊穿、漏電、參數漂移。 功率器件的熱失效。 電阻器、電容器、電感器等無源元件失效分析： 阻值、容值、感值的漂移或失效。 介質擊穿、開路、短路。 焊接點可靠性問題。 連接器與印製電路闆（PCB）失效分析： 接觸不良、氧化、腐蝕。 焊點開裂、虛焊。 PCB綫路腐蝕、斷裂。 層間短路、開路。 加速壽命試驗（ALT）與可靠性預測 ALT的試驗設計原則、應力選擇與數據外推方法（Arrhenius模型、Eyring模型等）。 基於試驗數據和失效機理的可靠性預測。 統計分析方法在失效分析中的應用（Weibull分析、參數估計等）。 第四部分：可靠性工程實踐與發展趨勢 可靠性管理體係與流程 建立和完善企業內部的可靠性管理體係。 可靠性工程在産品開發全過程中的應用。 質量與可靠性的協同管理。 新材料、新工藝對可靠性的影響 納米材料、3D打印在電子元件中的應用及其可靠性挑戰。 先進封裝技術（如扇齣型封裝、矽穿孔TSV）的可靠性研究。 高頻、高速電子元件的可靠性設計。 智能化與自動化失效分析 人工智能（AI）在失效模式識彆和機理分析中的應用。 自動化測試與分析設備的開發。 可靠性標準與法規 國內外相關可靠性標準（如ISO、IEC、JEDEC、MIL-STD等）的介紹。 行業對電子元件可靠性的法規要求。 本書內容涵蓋瞭從基本理論到實際應用的廣泛領域，力求為讀者提供係統、深入的知識體係。通過對精密電子元件可靠性設計與失效分析的全麵闡述，本書將幫助讀者理解並解決電子産品設計和應用過程中可能遇到的各種可靠性問題，從而提升産品質量和市場競爭力。

評分☆☆☆☆☆

拿到《剛性印製電路》這本書，我的第一感受就是它填補瞭我對PCB結構力學知識的空白。作為一名長期從事電子産品可靠性研究的人員，我深知PCB的機械性能對整個産品的穩定性和壽命有著至關重要的影響，但市麵上關於PCB設計和製造的書籍，大多側重於電氣層麵，真正深入探討其結構力學特性的內容並不多見，尤其是能像這本書這樣，將“剛性”作為一個核心概念來剖析的書籍更是少之又少。 我期待書中能夠對“剛性”這一概念進行嚴謹的定義和深入的分析，不僅包括宏觀上的彎麯剛度，也可能涉及微觀層麵的材料屬性和層間結閤力對其整體力學錶現的影響。在現代電子産品越來越追求輕薄化、集成化、高性能化的背景下，PCB作為承載和連接一切的關鍵部件，其結構的穩定性直接關係到産品的可靠性，尤其是在一些對可靠性要求極高的領域，如航空航天、汽車電子、工業自動化等，PCB的剛性設計尤為重要。 我希望能在這本書中找到關於PCB結構力學性能的理論模型和計算方法。例如，如何根據PCB的尺寸、材料、疊層結構以及預期的載荷條件，來精確計算其在不同應力作用下的變形量、應力分布以及模態特性。如果書中能夠提供相關的仿真分析案例，或者指導我們如何使用專業的仿真軟件進行PCB的力學性能評估，那將非常有幫助。 此外，我非常關注書中關於PCB失效模式及其預防的論述。PCB在受到機械應力時，可能會發生開裂、分層、焊點疲勞等問題，這些都可能導緻産品失效。這本書如果能深入分析PCB在不同載荷下的失效機理，並提齣相應的結構設計優化建議，比如如何通過改進疊層設計、選擇閤適的基闆材料、優化過孔布局、以及加強與連接件的協同設計來提高PCB的抗衝擊、抗振動能力，那將具有極高的實踐指導意義。 梁瑞林著，科學齣版社，這樣的信息組閤，無疑增加瞭我對這本書內容的信心。我期待這本書能為我提供一套係統、深入、實用的PCB結構力學知識體係，幫助我更好地理解和解決電子産品在實際應用中遇到的力學可靠性問題。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子産品結構設計有濃厚興趣的業餘愛好者，平時也喜歡閱讀一些與電子硬件相關的書籍。這本書的書名《剛性印製電路》立刻吸引瞭我，因為它觸及瞭一個我之前很少深入思考的領域。通常我們談論PCB，更多的是它的電氣性能，比如信號傳輸速度、電磁兼容性等等，但很少有人去深入探討PCB作為一種“硬”材料，它自身的“剛性”到底意味著什麼，以及如何去衡量和設計。 我一直覺得，很多電子産品之所以耐用，除瞭精密的電路設計，也離不開紮實的結構支撐。PCB在很多設備中，承擔著不僅僅是走綫的功能，它還需要作為主體框架，承載住各種元器件，並承受外界的衝擊和振動。這本書如果能詳細介紹不同類型的PCB材料（比如不同玻璃縴維含量、不同樹脂體係的FR-4，或者一些更高端的陶瓷基闆、金屬基闆）在剛性上的差異，以及這些差異是如何通過材料本身的微觀結構來體現的，那將非常吸引我。 我特彆希望書中能夠解答我的一些疑問，比如：PCB的“剛性”和“強度”有什麼區彆？在什麼情況下，我們需要優先考慮PCB的剛性，而不是其極限強度？書中是否會介紹一些能夠提高PCB剛性的結構設計技巧，例如改變疊層結構、增加支撐筋、或者在PCB邊緣增加加固件等等？ 另外，作為一本學術專著，我期待它能夠提供一些前沿的研究成果。例如，關於新型高性能PCB材料的力學性能研究，或者關於PCB在極端環境（如高溫、高濕、高衝擊）下的力學行為分析。如果書中還能結閤一些仿真分析的工具和方法，比如有限元分析（FEA）來預測PCB的變形和應力分布，那就更好瞭。 這本書的作者梁瑞林以及科學齣版社，都讓我覺得這本書的內容會非常專業和深入，相信它能夠為我打開一個全新的認識PCB的視角，理解電子産品“硬實力”的重要性。

評分☆☆☆☆☆

讀到這本書，我的第一反應是它的深度。現在很多關於電子産品的書籍，要麼是麵嚮初學者的入門指南，要麼是針對特定應用場景的技術手冊，很少有能像它這樣，將一個看似簡單卻內含深奧的物理概念——“剛性”——進行如此係統和全麵的闡述。 我一直對材料的力學性能很感興趣，尤其是在現代電子産品日益小型化、集成化的趨勢下，PCB作為承載一切的基石，其結構穩定性變得越來越重要。這本書的名字直接點明瞭核心主題，這讓我充滿瞭期待。我希望它能詳細介紹不同類型的“剛性”PCB，比如多層闆、柔性闆（雖然書名是剛性，但對比閱讀或許更有啓發）在剛度上的差異，以及影響這些差異的微觀結構和宏觀設計因素。 這本書的齣版時間也讓我感到好奇，因為電子技術發展日新月異，我擔心一些理論可能已經過時。然而，力學基本原理往往具有普適性，如果這本書能將基礎理論與最新的材料科學和製造工藝相結閤，那就非常棒瞭。我特彆想知道書中是否涵蓋瞭新型復閤材料在PCB中的應用，以及這些材料如何影響PCB的整體剛性和可靠性。 從目錄上看，這本書似乎包含瞭很多理論推導和公式。我希望這些理論不僅是數學上的嚴謹，更能轉化為實際可操作的設計指導。比如，如何根據實際的承載需求，選擇閤適的材料和結構設計，來達到所需的剛度水平，避免因為結構設計不當而導緻的性能下降甚至失效。 最後，我想說的是，這本書的作者姓名和齣版社也給我一種權威感。梁瑞林這個名字，再加上科學齣版社，都暗示著這是一本經過專傢審閱、內容紮實的學術專著。我期待它能為我提供一個全新的視角來理解PCB，不僅僅是電子信號的通道，更是精密的結構件。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《剛性印製電路》的時候，我首先被它厚重的分量和嚴謹的封麵設計所吸引。作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師，我深知PCB在現代電子設備中的核心地位，但更多時候，我們的關注點在於電路功能、信號完整性和熱管理。這本書的齣現，似乎是將我們常常忽略的一個重要方麵——PCB的結構力學性能——提升到瞭一個前所未有的高度。 我特彆好奇書中是如何界定和量化“剛性”的。PCB在不同工作環境下，會受到各種外力，比如振動、衝擊、溫度變化引起的形變，甚至自身的重量。這些因素都可能影響到PCB上電子元件的連接可靠性和整體係統的穩定性。這本書如果能提供一套完整的理論框架，來分析PCB在不同載荷下的應力分布、彎麯變形等，那將非常有意義。 我期待書中能夠詳細闡述影響PCB剛性的關鍵因素，包括但不限於基闆材料（如FR-4、高TG闆、陶瓷基闆等）的固有屬性，層疊結構的設計（闆厚、銅厚、內層與外層信號層的分布），以及關鍵結構件（如連接器、安裝孔、散熱片等）的設計如何與PCB基闆協同工作，共同構建一個整體上足夠剛性的結構。 從我的經驗來看，很多PCB設計往往是“功能優先”，而結構方麵的考慮相對薄弱，導緻一些産品在實際應用中齣現形變、斷裂等問題。如果這本書能提供一些實用的設計準則或經驗公式，指導我們如何根據具體應用場景，如車載電子、航空電子、工業控製等，來設計滿足特定剛性要求的PCB，那將極大地提升産品的可靠性和使用壽命。 而且，這本書的作者“梁瑞林”加上“科學齣版社”，都給人一種學術嚴謹、內容可靠的印象。我希望這本書的理論深度足夠，同時又能保持一定的可讀性，讓像我這樣的工程師，在學習到專業知識的同時，也能從中獲得解決實際工程問題的靈感和方法。

評分☆☆☆☆☆

這是一本非常厚實的學術專著，從封麵上就透齣一種嚴謹和專業的味道。我是在尋找關於PCB（印製電路闆）結構力學方麵的資料時偶然看到這本書的。市麵上關於PCB設計的書籍不少，但大多側重於電路布局、信號完整性、熱管理等方麵，真正深入探討PCB作為結構件的力學性能的書籍相對稀少，尤其是能達到如此詳盡程度的。 我特彆感興趣的是書中對“剛性”這個概念的深入剖析。PCB在很多應用場景下，不僅僅是承載電子元件的載體，更需要承擔一定的結構負載，比如在航空航天、汽車電子、醫療器械等對可靠性要求極高的領域。這本書如果能詳細介紹不同材料、不同結構下PCB的剛度變化，以及如何通過設計來優化其力學性能，那將對我非常有價值。 另外，我一直覺得PCB的製造工藝對最終的力學性能有著不可忽視的影響。例如，層間粘閤、覆銅厚度、過孔密度等等，這些都會影響PCB的整體強度和形變。我希望能在這本書中找到關於這些工藝細節如何影響PCB剛性的詳細論述，以及是否有相應的計算模型或仿真方法可以用來預測和評估。 對於我這樣一名工程師來說，理論知識固然重要，但更需要的是能夠指導實際工作的具體方法和案例。這本書的理論部分如果能與實際的工程應用相結閤，比如通過詳細的計算實例來講解如何進行PCB的應力分析、模態分析，或者如何根據特定的載荷條件來設計具有足夠剛性的PCB，那將極大地提升這本書的實用價值。 我尤其關注書中是否能提供關於PCB失效模式的分析。當PCB承受過大的應力或形變時，可能會齣現開裂、脫層、焊點失效等問題，這些都會導緻整個設備的故障。如果書中能夠詳細探討PCB在不同應力條件下的失效機理，以及相應的預防和設計策略，那麼這本書的價值將不言而喻。