全新正版 電子綫路闆設計與製作 陳桂蘭 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳桂蘭 著

圖書標籤:

• 電子綫路闆
• PCB設計
• 電路製作
• 電子技術
• DIY
• 陳桂蘭
• 電子工程
• 實作
• 新手入門
• 正版書籍

店鋪： 久點圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115217639

商品編碼：29523310125

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：全新正版 電子綫路闆設計與製作

定價：22.00元

作者：陳桂蘭

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787115217639

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.322kg

編輯推薦

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1.本教材不僅注重工作過程的課程觀，同時還遵循能力本位的教育觀。
　　2.本教材注重與企業工程實際結閤，重點培養學生電子綫路闆的設計能力。
　　3.本教材引入工程實際要求和經驗方麵的相關知識和技能，讓學生在學習中即與企業實際接軌。

內容提要

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本書通過語音放大器、計數器與電子秤儀錶3個典型案例，介紹瞭應用Protel 99 SE軟件進行電子綫路闆設計與製作的方法和操作步驟。全書分為5個項目，由淺入深，由簡至繁，循序漸進，項目間不僅相互關聯，而且具有層次感；每個項目又分解為若乾個子任務，將項目化繁為簡，化整為零；難點逐個擊破，問題逐一解決，適閤漸進式學習。讀者隻要按照書中案例的操作步驟去學習，即可輕鬆掌握Protel 99 SE軟件的基本操作，並且隨著項目的推進，自身的電子綫路闆設計能力也會逐步得到提升。
　　本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用，同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。

目錄

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項目一　語音放大器的原理圖繪製與設計　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　基本操作和文件管理　
　任務二　設置原理圖設計環境　
　任務三　繪製原理圖　
　任務四　産生報錶　
　任務五　打印電路圖　
　項目練習　
　項目評價　
項目二　語音放大器的PCB設計與製作　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　規劃PCB闆框及設置PCB工作環境　
　任務二　語音放大器的PCB設計　
　任務三　熱轉印法製作單麵闆　
　項目練習　
　項目評價　
項目三　計數器的原理圖繪製與設計　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　編輯元件符號　
　任務二　繪製復雜電路圖　
　項目練習　
　項目評價　
項目四　計數器的PCB設計與製作　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　編輯元件封裝　
　任務二　計數器的PCB設計　
　任務三　雕刻法製作PCB　
　項目練習　
　項目評價　
項目五　電子秤儀錶的PCB設計與製作　
　項目描述　
　項目分析　
　任務一　層次式電路圖的設計　
　任務二　電子秤儀錶的PCB設計　
　任務三　PCB製作工藝　
　項目練習　
　項目評價　
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《探索PCB的奧秘：從原理到實戰的深度解析》 書籍簡介 在瞬息萬變的電子技術領域，印刷電路闆（PCB）作為連接電子元件的“神經係統”，其重要性不言而喻。從智能手機的微型電路到龐大的服務器集群，再到精密復雜的工業控製係統，PCB的身影無處不在，支撐著現代科技的飛速發展。本書並非一本孤立的理論堆砌，而是緻力於帶領讀者走進PCB設計與製作的真實世界，深入剖析每一個環節的關鍵技術、核心原理以及實際應用中的考量。我們將一同探索PCB的設計流程，理解從概念到成品所需的邏輯思考與實踐步驟，讓讀者不僅知其然，更知其所以然。 第一部分：PCB設計的基礎構建——夯實理論根基 在踏上PCB設計之路前，紮實的理論基礎是不可或缺的。本部分將從電子元器件的基本特性齣發，引導讀者理解不同元器件在電路中的作用與封裝形式。我們將深入講解數字電路與模擬電路的基本邏輯，以及它們如何在PCB上得以實現。 電子元器件詳解與選型： 瞭解電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路（IC）等基本元器件的電氣特性、工作原理及常用封裝（如DIP、SMD、QFP、BGA等）。學習如何根據電路需求選擇閤適的元器件，並理解不同封裝對PCB布局和布綫的影響。 電路原理圖的構建與理解： 詳細闡述原理圖符號的含義與繪製規範，學習如何使用EDA（Electronic Design Automation）軟件繪製清晰、準確的電路原理圖。理解原理圖中元件之間的連接關係，以及如何通過原理圖進行電路功能分析。 數字與模擬電路基礎： 迴顧邏輯門、觸發器、微處理器等數字電路的核心概念，以及信號放大、濾波、電源管理等模擬電路的關鍵技術。理解它們在PCB設計中的具體實現方式，為後續的布局布綫打下基礎。 信號完整性初步認識： 介紹信號完整性（SI）的基本概念，如阻抗匹配、反射、串擾等，並初步探討其在高速電路設計中的重要性。雖然本書主要聚焦PCB設計與製作，但對SI的初步瞭解有助於讀者在設計時規避潛在問題。 第二部分：PCB布局與布綫——將設計化為現實的藝術 原理圖完成瞭邏輯連接，而PCB的布局與布綫則是將這些連接轉化為物理形態的關鍵步驟。這一過程既需要嚴謹的工程思維，也蘊含著對空間利用和信號傳輸效率的精妙考量。 PCB布局的策略與技巧： 深入分析PCB布局的基本原則，包括元器件的分類放置（如電源、信號、地）、關鍵元器件的優先布局（如CPU、時鍾、高速接口）、散熱考慮、電磁兼容（EMC）的初步布局優化。我們將探討如何根據電路功能區域劃分進行模塊化布局，以及如何最大化利用PCB空間。 走綫（布綫）的藝術與規則： 詳細講解PCB布綫的核心技術，包括單層、雙層及多層闆的布綫方法。我們將重點討論走綫的寬度、間距、過孔（Via）的使用、阻抗控製走綫、差分走綫、蛇形走綫等技術。針對不同類型的信號（如高頻信號、低頻信號、電源綫、地綫）給齣具體的布綫建議。 電源與地綫的處理： 強調電源和地綫在PCB設計中的至關重要性。學習如何設計閤理的電源分配網絡（PDN），以及如何有效處理地綫，避免地彈和共模噪聲。探討單點接地、多點接地、星型接地等不同接地方式的應用場景。 EMC/EMI設計考量： 介紹在PCB布局布綫階段如何初步考慮電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）。講解差分走綫、屏蔽、濾波、接地等常用EMC/EMI抑製技術在PCB設計中的應用。 特殊信號的處理： 針對高速信號、射頻信號、模擬信號等，提供具體的布局布綫策略，例如如何減少信號路徑長度、避免信號耦閤、控製阻抗匹配等。 第三部分：PCB製造與加工——從設計到實物的橋梁 PCB設計完成後，還需要將其轉化為可用的物理電路闆。本部分將詳細介紹PCB的製造流程，讓讀者瞭解從設計文件到最終成品所需經曆的各個工藝環節。 PCB製造流程概覽： 詳細介紹PCB從設計文件輸齣（Gerber文件、鑽孔文件等）到最終成品的過程，包括感光成像、化學蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、字符層印刷、錶麵處理（如OSP、沉金、噴锡等）以及外觀檢查等。 PCB工藝參數與限製： 講解PCB製造中的關鍵工藝參數，如綫寬/綫距、最小孔徑、盤徑比、阻抗控製精度、層間對齊精度等。分析這些參數對設計帶來的限製，以及如何在設計中滿足製造商的工藝能力。 PCB可製造性設計（DFM）： 引入DFM（Design for Manufacturing）的概念，指導讀者如何在設計階段就考慮到製造過程中的潛在問題，以提高良品率、降低製造成本。講解如何優化布局、走綫、過孔以及其他設計元素，以適應PCB製造商的工藝流程。 PCB可測試性設計（DFT）： 介紹DFT（Design for Testability）的重要性，講解如何在PCB設計中預留測試點，以便於後續的功能測試和故障診斷。 PCB錶麵處理工藝： 詳細介紹常見的PCB錶麵處理工藝，如OSP（有機可焊性保護層）、ENIG（沉金）、HASL（熱風整平）、沉銀等，並分析它們的優缺點及其在不同應用場景下的適用性。 PCB的質量控製與檢驗： 介紹PCB製造過程中的質量控製環節，以及成品PCB的常見檢驗標準和方法。 第四部分：PCB實用技術與案例分析——理論與實踐的深度融閤 為瞭讓讀者更好地掌握PCB設計與製作的技能，本部分將深入探討一些實用技術，並通過豐富的案例分析，將前述理論知識融會貫通，提供實際操作的指導。 多層PCB設計： 深入講解多層PCB的設計原理，包括內層信號層、電源層、地層以及外層信號層的規劃。分析如何通過多層闆解決布綫密度不足、信號完整性問題以及EMI/EMC問題。 高密度互連（HDI）PCB技術： 介紹HDI PCB的技術特點，如微過孔、堆疊過孔、盲埋孔等，以及它們在小型化、高性能電子産品中的應用。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤PCB（Rigid-flex PCB）： 探討柔性PCB和剛撓結閤PCB的設計要點、材料選擇以及在特殊應用場景（如可穿戴設備、醫療器械）中的優勢。 實際項目案例分析： 精選不同類型的電子産品PCB設計案例，如智能傢居設備、嵌入式係統開發闆、小型通信模塊等。從原理圖設計、PCB布局布綫、到製造工藝考量，進行全方位的剖析，展示真實項目中的設計思路、遇到的挑戰以及解決方案。 EDA軟件的應用進階： 結閤案例，講解在主流EDA軟件（如Altium Designer, PADS, KiCad等）中實現高級設計的技巧，如Allegro PADS的快速自動布綫、Altium Designer的3D模型集成與驗證等。 第五部分：PCB設計的發展趨勢與前沿探索 電子技術日新月異，PCB技術也在不斷進步。本部分將展望PCB設計的未來發展方嚮，幫助讀者瞭解行業前沿動態。 先進封裝技術與PCB的結閤： 探討SiP（System in Package）和Co-packaged Optics（CPO）等先進封裝技術如何與PCB設計相互影響和促進。 綠色PCB設計與環保材料： 關注PCB設計中的環保理念，介紹低鹵素、無鉛化等環保材料的應用，以及如何優化設計以減少能源消耗和廢棄物産生。 人工智能（AI）在PCB設計中的應用： 探討AI技術在PCB自動化設計、布局優化、故障預測等方麵的潛在應用。 未來PCB的技術挑戰與機遇： 展望更高集成度、更高頻率、更復雜功能PCB設計所麵臨的技術挑戰，以及由此帶來的創新機遇。 本書力求以係統、全麵、深入的視角，為讀者呈現PCB設計與製作的完整圖景。我們相信，通過對本書內容的學習和實踐，讀者不僅能夠掌握PCB設計的核心技能，更能培養齣解決復雜工程問題的能力，為自己在電子技術領域的發展奠定堅實的基礎。無論您是初學者還是有一定經驗的工程師，本書都將是您探索PCB奧秘、實現電子創新不可或缺的良師益友。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得非常吸引眼球，那種充滿科技感的藍色調配上清晰的電路圖綫條，一下子就能抓住我的注意力。我平時對電子産品就挺感興趣的，尤其是拆解和研究它們內部的構造。拿到這本書的時候，我首先翻閱瞭目錄，發現內容覆蓋麵很廣，從基礎的元器件識彆到復雜的PCB布局布綫，都有詳細的介紹。作者在講解一些核心概念時，似乎非常注重理論與實踐的結閤，這一點非常閤我胃口。我特彆期待看到後麵關於實際項目案例的分析，畢竟光看理論是很難真正掌握一門技術的。這本書的排版也比較精良，圖文並茂，讓人在閱讀過程中不會感到枯燥乏味。作為一個初學者來說，這種循序漸進的講解方式，無疑是降低瞭學習門檻，讓我更有信心去探索電子設計的奧秘。整體來看，這本書給我的第一印象是非常專業且易於上手的。

評分☆☆☆☆☆

我拿到這本書時，首先被它紙張的質感所打動，拿在手裏沉甸甸的，印刷清晰，沒有任何油墨味，這點對於長時間閱讀來說非常友好。內容方麵，作者在講解復雜電路時，總能找到一個絕妙的比喻或類比，將原本抽象難懂的概念瞬間具象化。例如，對反饋機製的闡述，作者用瞭一個日常生活中大傢都能理解的場景來映射，這使得我對負反饋電路的理解一下子豁然開朗。更重要的是，這本書的附錄部分非常慷慨，提供瞭大量常用的設計規範速查錶和常用元件參數速查，這使得它從一本單純的學習材料，升級成瞭一本可以隨時放在手邊查閱的工具書。對於需要快速查找參考數據的工程師或者學生來說，這無疑是極大的便利。

評分☆☆☆☆☆

作為一個已經有幾年工作經驗的硬件工程師，我通常不太會去翻看入門級的書籍，但同事強烈推薦我看看這本，說它的實戰經驗很接地氣。讀完幾章後，我明白瞭推薦的理由。這本書最厲害的地方在於它沒有陷入教科書式的理論死循環，而是大量引用瞭實際項目中的“陷阱”和“教訓”。比如，關於散熱設計的那一節，它沒有空泛地談論熱阻，而是直接展示瞭不同封裝元器件在不同散熱條件下的溫度麯綫對比圖，並且給齣瞭成本效益最佳的解決方案建議。這種高度濃縮的實戰智慧，比我過去讀過的幾本厚厚的專業參考書還要管用。這本書更像是一本經驗寶典，裏麵記錄的不僅是正確的做法，更是如何避免犯下那些代價高昂的錯誤。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我本來對這類技術書籍抱持著比較謹慎的態度，總覺得很多教材要麼過於晦澀難懂，要麼就是內容陳舊，跟不上現在技術發展的步伐。但是這本讓我有點驚喜。它的語言風格非常平實，沒有那種高高在上的學術腔調，讀起來感覺就像是一位經驗豐富的工程師在手把手地教你。我尤其欣賞它對“為什麼”的解釋，而不僅僅是“怎麼做”。例如，在講解阻抗匹配的時候，作者不僅給齣瞭計算公式，還深入剖析瞭不匹配可能導緻的信號完整性問題，這種深層次的理解對於未來進行復雜設計至關重要。我試著跟著書裏的一些小實驗動手操作瞭一下，發現書中的指導步驟清晰明瞭，即便是我這種剛入門的小白也能很快上手，並且立刻看到效果，這種即時反饋極大地增強瞭我的學習動力。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期。我原本以為它可能隻是停留在基礎的原理層麵，但深入閱讀後發現，它對現代電子設計流程中的關鍵環節，比如EMC/EMI（電磁兼容性與乾擾）的初步考量，也有所涉及。在當前電子産品集成度越來越高、運行速度越來越快的背景下，這些高級議題的引入非常及時和必要。我特彆喜歡作者在描述設計流程時所體現齣的那種嚴謹的工程思維，它不是簡單地堆砌知識點，而是引導讀者建立起一套係統的、可復用的設計方法論。這對於任何想把愛好變成專業技能的人來說，都是無價的財富。書中的插圖質量很高，很多都是原創的或者經過精選的，能夠精準地錶達復雜的結構關係，這在閱讀技術手冊時是一個巨大的加分項。