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李宗宝 著

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• 电子组装
• 质量控制
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• 可靠性
• 工业工程

店铺： 北京爱读者图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111340669

商品编码：29523620700

包装：平装-胶订

出版时间：2011-10-01

基本信息

书名：电子产品生产工艺

定价：30.00元

作者：李宗宝

出版社：机械工业出版社

出版日期：2011-10-01

ISBN：9787111340669

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装-胶订

开本：16开

商品重量：0.400kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书以培养学生的动手能力为目标，以小型电子产品为载体，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中，具体直观地介绍了电子产品安装与调试的基本工艺和操作技能。内容包括常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、印制电路板的制作工艺、通孔插装元器件的自动焊接工艺、表面贴装元器件电子产品的手工装接、表面安装元器件的贴片再流焊工艺、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试工艺及电子工艺文件的识读与编制。
　　本书按照基于工作过程的课程方式进行编写。全书共分9章，每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”，以完成工作任务为目标来激发学生的学习兴趣，调动学生主动学习的积极性。
　　本书可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。

目录

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前言
章　常用电子元器件的识别与检测
　1.1　任务驱动：调幅收音机元器件的识别与检测
　　1.1.1　任务描述
　　1.1.2　任务目标
　　1.1.3　任务要求
　1.2　任务资讯
　　1.2.1　电阻器的识别与检测
　　1.2.2　电容器的识别与检测
　　1.2.3　电感器的识别与检测
　　1.2.4　二极管的识别与检测
　　1.2.5　晶体管的识别与检测
　　1.2.6　电声器件的识别与检测
　　1.2.7　开关、接插件的识别与检测
　1.3　任务实施
　1.4　相关知识
　　1.4.1　继电器
　　1.4.2　各种特殊二极管的识别与检测
　　1.4.3　半导体分立器件的命名
　　1.4.4　场效应晶体管
　1.5　任务总结
　1.6　练习与巩固
第2章　通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接
　2.1　任务驱动：调幅收音机的手工装配焊接
　　2.1.1　任务描述
　　2.1.2　任务目标
　　2.1.3　任务要求
　2.2　任务资讯
　　2.2.1　常用导线和绝缘材料
　　2.2.2　常用焊接材料与工具
　　2.2.3　通孔插装电子元器件的准备工艺
　　2.2.4　导线的加工处理工艺
　　2.2.5　通孔插装电子元器件的安装工艺
　　2.2.6　通孔插装电子元器件的手工焊接工艺
　2.3　任务实施
　　2.3.1　手工装接的工艺流程设计
　　2.3.2　元器件的检测与引线成形
　　2.3.3　元器件的插装焊接
　　2.3.4　装接后的检查试机
　2.4　相关知识
　　2.4.1　焊接质量与缺陷分析
　　2.4.2　手工拆焊方法
　　2.4.3　磁性材料与粘接材料
　2.5　任务总结
　2.6　练习与巩固
第3章　印制电路板的制作工艺
　3.1　任务驱动：直流集成稳压电源电路板的手工制作
　　3.1.1　任务描述
　　3.1.2　任务目标
　　3.1.3　任务要求
　3.2　任务资讯
　　3.2.1　半导体集成电路的识别与检测
　　3.2.2　印制电路板基础
　　3.2.3　印制电路板的设计过程及方法
　　3.2.4　手工制作印制电路板工艺
　3.3　任务实施
　　3.3.1　电路板手工设计
　　3.3.2　电路板手工制作
　　3.3.3　电路板插装焊接
　　3.3.4　装接后的检查测试
　3.4　相关知识
　　3.4.1　TTL数字集成电路与CMOS数字集成电路
　　3.4.2　印制电路板的生产工艺
　　3.4.3　印制电路板的质量检验
　3.5　任务总结
　3.6　练习与巩固
第4章　通孔插装元器件的自动焊接工艺
　4.1　任务驱动：双声道音响功放电路板的波峰焊接
　　4.1.1　任务描述
　　4.1.2　任务目标
　　4.1.3　任务要求
　4.2　任务资讯
　　4.2.1　浸焊
　　4.2.2　波峰焊技术
　　4.2.3　波峰焊机
　　4.2.4　波峰焊接缺陷分析
　4.3　任务实施
　　4.3.1　电路板插装波峰焊接工艺设计
　　4.3.2　通孔插装元器件的检测与准备
　　4.3.3　通孔插装元器件的插装
　　4.3.4　波峰焊接设备的准备
　　4.3.5　波峰焊接的实施
　　4.3.6　装接后的检查测试
　4.4　相关知识
　　4.4.1　焊接工艺概述
　　4.4.2　新型焊接
　4.5　任务总结
　4.6　练习与巩固
第5章　表面贴装元器件电子产品的手工装接
　5.1　任务驱动：贴片调频收音机的手工装接
　　5.1.1　任务描述
　　5.1.2　任务目标
　　5.1.3　任务要求
　5.2　任务资讯
　　5.2.1　表面贴装技术
　　5.2.2　表面贴装元器件
　　5.2.3　表面贴装工艺的材料
　　5.2.4　表面贴装元器件的手工装接工艺
　5.3　任务实施
　　5.3.1　装接工艺设计
　　5.3.2　元器件的检测与准备
　　5.3.3　印制电路板的手工装接
　　5.3.4　装接后的检查测试
　5.4　相关知识
　　5.4.1　SMT元器件的手工拆焊
　　5.4.2　BGA集成电路的修复性植球
　5.5　任务总结
　5.6　练习与巩固
第6章　表面安装元器件的贴片再流焊工艺
　6.1　任务驱动：调幅/调频收音机电路板的贴片再流焊接
　　6.1.1　任务描述
　　6.1.2　任务目标
　　6.1.3　任务要求
　6.2　任务资讯
　　6.2.1　表面安装元器件的贴焊工艺
　　6.2.2　贴片机的结构与工作原理
　　6.2.3　再流焊接机
　6.3　任务实施
　　6.3.1　电路板贴片再流焊接工艺设计
　　6.3.2　电子元器件检测与准备
　　6.3.3　表面贴装电子元器件的装贴
　　6.3.4　再流焊接设备的特点
　　6.3.5　再流焊接的实施
　　6.3.6　装接后的检查测试
　6.4　相关知识
　　6.4.1　表面组装涂敷技术
　　6.4.2　再流焊质量缺陷分析
　6.5　任务总结
　6.6　练习与巩固
第7章　电子产品整机装配工艺
　7.1　任务驱动：数字万用表整机装配
　　7.1.1　任务描述
　　7.1.2　任务目标
　　7.1.3　任务要求
　7.2　任务资讯
　　7.2.1　电子产品整机装配基础
　　7.2.2　电路板组装
　　7.2.3　电子产品整机组装
　　7.2.4　电子产品整机质检
　7.3　任务实施
　　7.3.1　整机装配的工艺设计
　　7.3.2　元器件的检测与准备
　　7.3.3　电路板的装配焊接
　　7.3.4　整机装配
　7.4　相关知识
　　7.4.1　电子产品专职检验工艺
　　7.4.2　电子产品包装工艺
　7.5　任务总结
　7.6　练习与巩固
第8章　电子产品的调试工艺
　8.1　任务驱动：调幅收音机的调试
　　8.1.1　任务描述
　　8.1.2　任务目标
　　8.1.3　任务要求
　8.2　任务资讯
　　8.2.1　电子产品调试设备与内容
　　8.2.2　电子产品的检测方法
　　8.2.3　电子产品静态调试
　　8.2.4　电子产品动态调试
　8.3　任务实施
　　8.3.1　整机调试的工艺设计
　　8.3.2　静态调试
　　8.3.3　动态调试
　　8.3.4　统调
　8.4　相关知识
　8.5　任务总结
　8.6　练习与巩固
第9章　电子工艺文件的识读与编制
　9.1　任务驱动：电视机基板工艺文件的识读与编制
　　9.1.1　任务描述
　　9.1.2　任务目标
　　9.1.3　任务要求
　9.2　任务资讯
　　9.2.1　工艺文件基础
　　9.2.2　工艺文件格式
　　9.2.3　工艺文件内容
　　9.2.4　工艺文件编制
　　9.2.5　常见的工艺文件
　9.3　任务实施
　　9.3.1　识读电子产品的技术文件
　　9.3.2　编制插件工艺流程和工艺文件
　9.4　相关知识
　　9.4.1　电子产品的生产组织
　　9.4.2　电子产品的生产质量管理
　9.5　任务总结
　9.6　练习与巩固
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《微观世界的奥秘：从量子纠缠到超导现象》 简介： 在浩瀚的宇宙与精密的人类身体之间，存在着一个我们肉眼无法触及、却深刻影响着世界运作的微观领域。本书将带领读者踏上一场穿越时空的知识之旅，深入探索那些塑造现代科技、挑战传统认知的奇妙物理现象。我们不谈论冰冷的电路板和复杂的生产线，而是聚焦于构成一切物质最根本的粒子，以及它们之间那些令人惊叹的相互作用。 我们的旅程始于量子力学的核心——量子纠缠。想象一下，两个粒子，无论相距多远，它们的状态都神秘地联系在一起，仿佛拥有心灵感应。当你测量其中一个粒子的状态时，另一个粒子的状态会瞬间确定，不受距离的限制。这种“鬼魅般的超距作用”颠覆了我们对因果律和局部性的直观理解，为信息传输、量子计算等前沿领域提供了理论基础。我们将剖析波粒二象性，理解叠加态的奇特表现，并探究不确定性原理如何定义微观世界的模糊边界。通过通俗易懂的语言和生动的比喻，即使是物理学初学者也能领略量子世界的迷人魅力。 接着，我们将目光投向超导现象。当某些材料在极低的温度下，电阻会瞬间消失，电流可以畅通无阻地流动，而且不会有任何能量损耗。这是一种令人难以置信的性质，它意味着我们可以构建出效率惊人的电力传输系统，制造出强大的电磁铁，甚至可能实现无摩擦的磁悬浮交通。本书将深入浅出地解释超导体的分类，从传统的低温超导体到近些年备受关注的高温超导体。我们将探讨BCS理论如何解释传统的超导机制，并介绍铜氧化物超导体等新型材料的发现及其带来的革命性影响。你将了解到超导磁储能、超导量子干涉仪（SQUID）等实际应用，以及它们如何正在改变医疗诊断、科学研究乃至未来的能源格局。 旅程不会止步于此。我们还将探索激光的原理与应用。激光，一种高度集束、单色性极强的相干光，以其独特的性质，在从光纤通信、精密测量到外科手术、材料加工等各个领域都扮演着至关重要的角色。我们将揭示激光的产生机制，理解受激辐射和粒子数反转的概念，并介绍不同类型激光器的特点及其工作原理。你将了解激光是如何实现超远距离的信息传输，如何精准地切割和焊接材料，以及如何在医疗领域实现微创治疗。本书将详细阐述激光在条形码扫描、DVD播放器、全息术等我们日常生活中常见的技术中的应用，让你看到科技如何借助光的力量悄然改变着我们的生活。 此外，我们还会触及半导体的基础物理。半导体，这种介于导体和绝缘体之间的神奇材料，是现代电子学的基石。没有它，我们就无法拥有计算机、手机、集成电路等几乎所有现代电子设备。我们将深入了解半导体的能带结构，理解其导电性的独特性。我们将解释掺杂是如何改变半导体的导电性能，从而制造出P型和N型半导体。随后，我们将详细介绍PN结的形成原理，以及二极管、三极管、场效应管等基本半导体器件的工作机制。通过这些基础知识，你将能更深刻地理解电子设备是如何工作的，以及半导体技术是如何不断推动着信息时代的进步。 本书的特色在于，它将复杂的物理概念转化为易于理解的语言，并辅以丰富的图示和生动的案例。我们避免使用过于专业的术语，力求让对科学充满好奇心的读者都能轻松地跟随我们的脚步，探索微观世界的奇妙。我们不关心产品的制造流程，而是聚焦于驱动这些产品运行的底层物理原理。通过这本书，你将不仅仅是了解一种技术，更是理解一种思维方式，一种探索自然规律、挑战未知边界的科学精神。 无论你是一名学生，还是对科学充满热情的普通读者，亦或是希望拓展知识边界的专业人士，《微观世界的奥秘：从量子纠缠到超导现象》都将为你打开一扇通往奇妙物理世界的大门。让我们一起，用好奇心去丈量微观世界的广袤，用智慧去领略那些隐藏在日常之下的深刻奥秘。这本书将带你从原子、电子的尺度出发，感受物理学的魅力，理解我们所处世界的运行逻辑，并激发你对未来科技发展的无限遐想。它是一次精神的远足，一场求知的冒险，让你看到，最深刻的变革，往往源于最微小的粒子。

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