电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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侠名 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29526904275

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)

定价：34.00元

作者：侠名

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

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1　电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1　技术的融合与交汇
1.3.2　绿色化的潮流
1.3.3　微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2　绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1　标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2　安全用电
2.1　概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1　人身安全
2.2.2　设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4　用电安全技术简介
2.4.1　接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3　过限保护
2.4.4　智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1　触电急救
2.5.2 电气消防
3　EDA与DFM简介
3.1　现代电子设计
3.2　EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3　硬件描述语言
3.2.4　EDA工具
3.2.5　设计流程
3.2.6　EDA实验开发系统
3.3　DFM
3.3.1　DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4　DFM简介与技术规范举例
3.3.5　DFM软件
4　电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
　……
5　印制电路板
6　焊接技术
7　装联与检测技术
8　表面贴装技术
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子技术工艺基础》（第二版）教材简介 《电子技术工艺基础》（第二版）作为清华大学基础工业训练系列教材的重要组成部分，旨在为高等院校电子类及相关专业学生提供扎实的电子技术实践技能和工艺知识。本书紧密结合当前电子产业的发展趋势和实际工程需求，理论与实践并重，内容全面而深入，是帮助读者掌握电子产品设计、制造、调试及维护必备的知识体系。 一、 编撰理念与目标 本书的编撰遵循“夯实基础、面向工程、突出实践、学以致用”的指导思想。在内容上，力求覆盖电子技术领域中最基本、最核心的工艺知识和操作技能。通过系统性的学习，学生能够： 理解电子产品的构成与工作原理： 了解电子元器件的种类、特性、功能以及它们如何构成完整的电子电路系统。 掌握基本的电子线路焊接与组装技术： 熟练运用各种焊接工具和方法，进行元器件的安装、线路的连接，确保电路的可靠性。 学会电子线路的调试与故障排除： 掌握使用常用电子测量仪器（如万用表、示波器、信号发生器等）进行电路参数测量、性能检测和故障定位的技能。 认识电子制造过程中的关键工艺： 了解印刷电路板（PCB）的制作、SMT（表面贴装技术）工艺、元器件的筛选与测试等现代电子制造流程。 培养严谨的工程思维和实践能力： 引导学生在实践中学习，在解决问题中成长，形成科学的工程分析和创新能力。 二、 内容体系与结构安排 本书在内容编排上，由浅入深，循序渐进，逻辑清晰，便于读者理解和掌握。主要涵盖以下几个核心模块： （一） 电子元器件基础 本部分系统介绍了电子电路中最常用、最基本的电子元器件。 电阻器： 详细讲解电阻器的分类（固定电阻、可变电阻）、结构、性能参数（标称值、允许偏差、功率、温度系数等）、识别方法（色环法、数码法）以及在电路中的作用。 电容器： 阐述电容器的种类（固定电容器、电解电容器、陶瓷电容器、薄膜电容器等）、结构、性能参数（容量、耐压、损耗、漏电流等）、识别方法及在电路中的应用（滤波、耦合、旁路、储能等）。 电感器： 介绍电感器的类型（空心电感、铁芯电感）、结构、性能参数（电感量、品质因数、分布电容等）以及在电路中的作用（储能、滤波、耦合等）。 半导体器件： 二极管： 重点介绍二极管的P-N结原理，不同类型二极管（整流二极管、稳压二极管、发光二极管、肖特基二极管等）的特性、参数、符号及应用。 三极管（BJT）： 深入讲解三极管的结构、工作原理（放大、开关）、三种组态（共发射极、共集电极、共基极）、主要参数（h参数、直流参数）以及基本放大电路和开关电路的搭建。 场效应管（FET）： 介绍场效应管的类型（JFET、MOSFET）、结构、工作原理、参数及其在电路中的应用。 集成电路（IC）： 概述集成电路的基本概念、分类（模拟集成电路、数字集成电路），介绍常用集成运放、逻辑门电路、定时器（如555）等基本单元的功能、引脚定义及基本应用。 其他元器件： 简要介绍晶振、继电器、开关、连接器等在电子电路中常用的辅助元器件。 （二） 电子线路焊接与组装工艺 本模块是本书的核心实践部分，指导读者掌握电子产品的实体搭建技术。 焊接工具与材料： 详细介绍电烙铁的类型、使用方法、维护保养；焊锡丝、焊剂的选择和作用；焊接辅助工具（吸锡器、镊子、助焊剂等）的正确使用。 焊接技术： 手工焊接： 重点讲解通孔元器件（如电阻、电容、三极管）的焊接技巧，包括引脚处理、焊点质量要求（光亮、圆润、饱满）、避免虚焊、冷焊、过焊等常见问题。 表面贴装技术（SMT）基础： 介绍SMT元器件的特点，回流焊、波峰焊等常用SMT工艺的原理，以及手动贴片焊接的基本方法，为读者接触现代电子制造工艺打下基础。 印制电路板（PCB）基础： PCB概述： 介绍PCB的组成、结构（单面板、双面板、多层板）、敷铜、走线等基本概念。 PCB制备基础： 讲解手工制作PCB的基本流程，如绘图、感光、显影、蚀刻、钻孔、去膜等，使读者了解PCB的生产过程。 PCB元件安装： 介绍通孔元器件和表面贴装元器件在PCB上的安装方法，以及焊接要求。 元器件安装与布线： 讲解如何在实验板（如洞洞板、万用板）或PCB上合理布局元器件，进行导线连接，确保电路的整洁、可靠和易于调试。 （三） 电子测量与调试技术 本模块旨在培养读者运用测量仪器解决实际问题的能力。 常用电子测量仪器： 数字万用表： 详细讲解万用表的使用方法，测量电压（直流、交流）、电流、电阻、通断等基本功能，以及注意事项。 示波器： 介绍示波器的基本原理、功能（显示波形、测量电压、时间、频率等），示波器的连接、操作（时基、垂直灵敏度、触发等）以及典型波形的观察。 信号发生器： 讲解信号发生器的主要功能（产生正弦波、方波、三角波等），参数设置（频率、幅度、波形选择）及其在电路激励中的应用。 其他仪器： 简要介绍LCR数字电桥、电源等在电子实验中的应用。 电路调试方法： 基本测量点： 明确电路中关键的测量节点，如电源输出、各级输入/输出端、元器件关键引脚等。 直流参数测量： 讲解如何测量直流电压、电流，检查电路供电是否正常，元器件静态工作点是否正确。 交流信号分析： 演示如何使用示波器观察交流信号的幅度、频率、相位，分析信号在电路中的传输和处理过程。 故障诊断流程： 引导读者建立系统性的故障分析思路，从现象入手，逐步缩小范围，定位故障原因。 （四） 典型电子电路设计与实践 本书通过一系列精心设计的实验项目，将理论知识转化为实践技能。 基础电源电路： 如直流稳压电源的制作与调试，涉及变压器、整流、滤波、稳压等单元。 放大电路： 如单管放大器、多级放大器的设计与制作，观察放大效果，理解频率响应。 振荡电路： 如RC振荡电路、LC振荡电路的搭建，理解振荡原理，产生特定频率信号。 数字电路基础： 如基本逻辑门电路的实现，译码器、编码器、触发器等集成电路的应用实验。 集成运放应用： 如同相/反相比例器、加法器、减法器、滤波器等模拟信号处理电路的设计。 其他实用电路： 如定时器电路、传感器信号调理电路、简单的控制电路等。 每个实验项目都提供了清晰的设计原理、电路图、元器件清单、制作步骤、测试方法和预期结果，并对可能出现的典型问题进行了预警和指导。 三、 特色与亮点 紧密结合实践： 教材内容均源于实际工程项目和电子爱好者普遍关心的技术点，确保所学知识能够直接应用于实际操作。 图文并茂，直观易懂： 大量采用实物图、电路图、波形图、流程图等，配以详实的文字说明，使抽象的电子概念变得生动形象。 强调动手能力： 大量实验环节设计，鼓励学生主动思考，动手实践，在操作中加深理解，掌握技能。 系统性与前瞻性： 在介绍基础知识的同时，也适时引入了SMT等现代制造技术，为读者未来深入学习和参与高科技电子产业打下坚实基础。 清华品质保证： 作为清华大学基础工业训练系列教材，本书在内容质量、深度和广度上均有严格的把控，是高水平的教学资源。 四、 适用对象 本书适用于高等院校电子信息工程、通信工程、自动化、测控技术、微电子等专业的本科生、专科生，以及对电子技术感兴趣的函授生、培训学员和业余爱好者。通过本书的学习，读者将能够构建起扎实的电子技术理论基础，并获得宝贵的动手实践经验，为今后的学习、科研和工程实践奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书，初次翻开时，我其实是抱着一种“来者不拒”的心态。毕竟在如今这个信息爆炸的时代，想要在专业领域内建立起扎实的根基，总得从一些看似基础的内容入手，而“工艺基础”这几个字，恰好点明了它的定位。我主要是在业余时间阅读，想借此来填补自己在实际操作经验上的不足，尤其是在电子元器件的焊接、电路板的设计制作，以及一些基本测量仪器的使用方面。我尤其关注书中关于不同类型焊料的选择标准、助焊剂的作用机理，以及如何进行规范的焊点检查，这些细节对于保证电路的稳定性和可靠性至关重要。此外，书中对PCB（Printed Circuit Board）设计流程的讲解，从原理图绘制到布线规范，再到蚀刻和钻孔工艺，都给了我不少启发。虽然我目前可能无法直接参与到大规模的生产环节，但理解这些基础工艺，有助于我更好地进行原型设计和DIY项目。它提供了一种系统性的视角，让我看到看似简单的电子产品背后，蕴含着多么严谨和精密的制造过程。读完一部分，我甚至会尝试在家里找些废弃的电子产品，按照书中的指导进行拆解和重新焊接，虽然过程磕磕绊绊，但每一次成功的操作，都让我对理论知识有了更深刻的理解。这种理论与实践相结合的学习方式，正是这本书带给我的最大收获。

评分☆☆☆☆☆

这本书，在我看来，更像是一份精炼的“操作指南”，它试图将电子技术领域那些看似庞杂的工艺流程，提炼成易于理解的要点。我个人比较关注的部分是关于电子元器件的选型原则以及它们在不同应用场景下的兼容性问题。书中对一些常用元器件的特性介绍，比如不同材质的电阻、不同类型的电容，以及它们在电压、电流、温度等方面的耐受能力，给了我不少参考。我特别留意了书中关于电路板的基材选择，以及不同基材在导热性、绝缘性和机械强度上的差异，这对于设计高性能、高可靠性的电子产品至关重要。此外，书中对一些常见的电子组装和测试方法的介绍，比如功能测试、老化测试等，也让我对产品出厂前的质量控制有了更清晰的认识。有时候，我会觉得书中某些地方的描述过于概括，缺乏具体的实验数据支持，但这可能也是为了照顾到不同层次读者的理解能力。总的来说，它提供了一个不错的框架，让我能够对电子技术的实际制造过程有一个整体的印象。

评分☆☆☆☆☆

我拿起这本书，主要是想寻找一些能够解答我在实际电路调试过程中遇到的一些“疑难杂症”的思路。我尤其关注书中关于电子产品可靠性测试和故障分析的部分。例如，书中对不同环境下电子元器件的失效模式的分析，以及如何通过一些非破坏性的检测方法来判断电路是否存在潜在问题，这些内容对我的意义非常重大。我曾经遇到过一个项目，在产品出厂后出现了一些难以追踪的间歇性故障，如果当时能对书中关于焊点疲劳、元件老化等知识有更深的理解，也许就能更早地找到问题的根源。此外，书中关于防静电（ESD）措施的讲解，也引起了我的重视。在电子产品的生产和维修过程中，静电是一个非常容易被忽视但又极其危险的因素，而书中对于如何进行有效的静电防护，从人员、设备到工作环境的各个层面，都提供了一些切实可行的建议。虽然这些内容可能在一些专门的可靠性工程书籍中会更加详尽，但作为一本基础教材，它能够将这些重要的概念引入，已经非常难得了。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本《电子技术工艺基础(第2版)》的某些章节，给我的感觉就像是在翻阅一本老式工具书，严谨，但有时略显枯燥。我关注的重点在于它如何阐述电子产品从设计图纸到物理实体的转化过程，特别是那些关于材料特性、加工精度以及生产过程中可能遇到的常见问题。我特别留意了书中关于表面贴装技术（SMT）的介绍，包括贴片元件的种类、贴装设备的原理，以及回流焊和波峰焊等焊接工艺的优缺点和适用范围。这些内容对于我理解现代电子产品的制造流程，尤其是大规模自动化生产的特点，非常有帮助。尽管我是一名学生，日常接触的主要是原理图和仿真，但了解实际的生产工艺，能让我对所学知识有更宏观的认识，也更能体会到工程师在将理论转化为现实产品时所面临的挑战。书中对于一些关键工艺参数的讲解，比如焊接温度曲线的控制、清洗工艺的要求等，虽然有些理论性，但一旦结合实际的生产案例来理解，就能感受到其重要性。我曾尝试在网上搜索一些相关的生产视频，对照书中的描述，发现许多细节之处都与书中内容吻合，这让我对知识的权威性有了更强的信心。

评分☆☆☆☆☆

这本教材的某些篇幅，对于我这样一名刚刚接触电子技术领域的初学者来说，就像是在一座陌生的城市里迷失方向。它的优点在于试图用一种比较全面的视角来展现电子技术的“前世今生”，从原材料的选取到最终产品的组装，中间的每一个环节都试图有所涉及。我比较感兴趣的部分是关于电子元器件的封装形式以及不同封装对电路性能和制造工艺的影响。例如，书中对DIP、SOP、QFP等封装的介绍，以及它们在焊接、测试和维修上的不同特点，让我对元器件的选择有了更直观的认识。我尝试着去理解不同封装背后的设计考量，以及它们如何影响到电路板的布线密度和信号传输效率。此外，书中对一些基础的电子加工工艺，比如钻孔、开槽、丝网印刷等，也有一定的介绍，虽然篇幅不多，但足以让我对这些概念有一个初步的了解。有时候，我会觉得这本书的知识点有些分散，不够深入，但这也许正是“基础”教材的特点吧，它更侧重于提供一个全景式的介绍，而不是某个领域的精深钻研。我期待它能在我后续的学习中，成为一个不断回溯和参考的工具。