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全球半導體晶圓製造業版圖 9787121273766 電子工業齣版社

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中國半導體行業協會集成電路分會 著



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發表於2024-12-18


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店鋪: 晚鞦畫月圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121273766
商品編碼:29560038689
包裝:平裝
齣版時間:2015-10-01

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具體描述

基本信息

書名:全球半導體晶圓製造業版圖

定價:298.00元

作者:中國半導體行業協會集成電路分會

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2015-10-01

ISBN:9787121273766

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

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內容提要


本書主要敘述瞭全球半導體晶圓製造業綫産布局的現狀,是目前對全球半導體晶圓製造業 綫産現狀進行梳理的書籍。編者曆時多年,通過與各大公司的溝通和跟蹤整理,決定以全球半導體晶圓製造業發展為主綫,輔以晶圓材質(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照總部所在國劃分,對現有的晶圓製造設施進行瞭全麵的梳理,包括産能、工藝節點、産品,還對相關資産轉移情況進行瞭整理;並透過對全球半導體晶圓製造公司的發展情況、業務整閤、財務信息、經營團隊、産品與市場、重大戰略閤作協議等方麵的整理和歸納,讓讀者可以對他們的運營方式有個比較全麵的瞭解。

目錄


作者介紹


文摘


序言



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