電子産品製造工藝 彭弘婧 9787568212700 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
• 工業工程
• 電子工程
• 機械工程
• 生産技術
• 質量控製
• 彭弘婧
• 高等教育
• 教材

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29572935024

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名：電子産品製造工藝

定價：39.00元

作者：彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子産品製造工藝》：揭示精密製造的奧秘，引領科技創新的前沿 在日新月異的科技浪潮中，電子産品已深刻地滲透到我們生活的方方麵麵，從智能手機、電腦，到復雜的工業自動化設備、醫療儀器，乃至航天航空領域的核心部件，都離不開精湛的電子製造工藝。本書《現代電子産品製造工藝》旨在深入剖析電子産品從設計到生産的每一個關鍵環節，係統性地呈現當前電子製造領域最前沿的技術、方法與理念。它不僅是行業從業者學習實踐的寶典，更是科技愛好者、相關專業學生理解電子産品背後復雜工程的絕佳讀物。 全方位解析，貫穿電子製造全流程 本書內容涵蓋瞭電子産品製造的整個生命周期，力求為讀者提供一個全麵而深入的理解。 第一篇：基礎理論與關鍵材料 電子製造基礎： 詳細闡述瞭電子製造的基本概念、發展曆程以及其在現代工業體係中的戰略地位。我們將探討電子産品製造的通用流程，包括設計、原型製作、批量生産、質量控製和可靠性測試等。同時，對電子製造所依賴的基礎物理、化學原理進行梳理，為後續內容的理解奠定堅實基礎。 關鍵電子材料： 電子産品的性能與可靠性很大程度上取決於所使用的材料。本書將深入介紹半導體材料（矽、砷化鎵等）、導體材料（銅、金、鋁等）、絕緣材料（陶瓷、高分子聚閤物等）、磁性材料、壓電材料以及特種閤金等在電子産品製造中的應用。重點分析各類材料的物理化學特性、性能要求以及選擇標準，並探討新型電子材料的研發與應用趨勢，如柔性電子材料、納米材料在電子器件中的應用。 第二篇：核心製造技術深度剖析 半導體製造工藝： 作為電子産品的“心髒”，半導體芯片的製造是整個電子製造領域中最復雜、技術壁壘最高的環節。本書將詳細介紹從晶圓製備、光刻（包括浸沒式光刻、EUV光刻等）、刻蝕（乾法刻蝕、濕法刻蝕）、薄膜沉積（CVD、PVD、ALD）、離子注入、退火、互連工藝（金屬化）到晶圓測試等一係列關鍵步驟。深入解析每一步驟的物理機理、設備要求、工藝參數控製以及可能遇到的挑戰。 印刷電路闆（PCB）製造： PCB是連接電子元器件的載體，其設計與製造的精度直接影響電子産品的集成度、性能和穩定性。本書將全麵介紹PCB的結構、分類，以及從單層闆、雙層闆到多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆的製造工藝。詳細講解覆銅闆、鑽孔、電鍍、圖形轉移（光刻、乾膜）、蝕刻、阻焊層、字符層、錶麵處理（HASL、ENIG、OSP等）以及PCB的可靠性測試與檢驗。 電子元器件的封裝與集成： 隨著電子産品的小型化、高性能化趨勢，元器件的封裝技術變得尤為重要。本書將深入探討不同類型的封裝技術，如引綫鍵閤封裝、倒裝芯片（Flip-Chip）封裝、BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）、WLP（晶圓級封裝）以及先進的三維（3D）封裝技術（TSV、SiP等）。重點分析封裝材料、工藝流程、熱管理、可靠性以及對産品性能的影響。 錶麵貼裝技術（SMT）與組裝： SMT是現代電子産品批量生産的核心工藝。本書將詳細介紹SMT的流程，包括焊膏印刷、貼片（Pick-and-Place）、迴流焊接（Reflow Soldering）、波峰焊接（Wave Soldering）、清洗以及AOI（自動光學檢測）等。分析不同類型的焊膏、焊劑、貼片機、迴流焊爐等關鍵設備，以及工藝參數對焊接質量的影響。 先進組裝與集成技術： 除瞭傳統的SMT，本書還將介紹一些更先進的組裝技術，如粘接技術、激光焊接、超聲波焊接等，以及它們在特定應用場景下的優勢。同時，對電子産品的係統集成、模塊化設計、以及不同製造工藝之間的協同配閤進行探討。 第三篇：質量控製、可靠性與智能化製造 電子産品質量控製： 質量是電子産品的生命綫。本書將係統介紹電子製造過程中的質量控製方法與工具。包括SPC（統計過程控製）、FMEA（失效模式與影響分析）、DOE（實驗設計）、IPC標準、各類檢測儀器（如顯微鏡、X-Ray、AOI、ICT、ATE等）的應用。重點講解如何通過嚴格的質量控製體係，從源頭到成品，全麵保障産品質量。 電子産品的可靠性與測試： 産品的可靠性是指其在規定條件下，在規定時間內，完成規定功能的可能性。本書將深入探討電子産品可靠性評估的方法，包括加速壽命試驗、環境試驗（高溫、低溫、濕度、振動、衝擊等）、電應力篩選、以及MTBF（平均故障間隔時間）、MTTF（平均壽命）等指標的計算與應用。 智能製造與工業4.0： 隨著信息技術的飛速發展，智能製造正深刻地改變著電子産品製造業。本書將探討智能製造在電子産品生産中的應用，包括自動化生産綫、機器人應用、物聯網（IoT）技術在生産過程中的數據采集與分析、MES（製造執行係統）、ERP（企業資源計劃）係統集成、以及大數據分析與人工智能（AI）在工藝優化、故障預測與診斷中的應用。 綠色製造與可持續發展： 電子産品製造對環境的影響日益受到關注。本書將介紹綠色製造的理念與實踐，包括環保材料的選擇、節能減排技術、廢棄物處理與迴收利用（如電子廢棄物的管理與再製造），以及如何實現電子産品全生命周期的環境友好。 第四篇：行業應用與未來發展趨勢 特定領域電子産品製造： 本書還將結閤不同領域的實際應用，深入探討其電子産品製造的特點與挑戰。例如，汽車電子的嚴苛環境要求與高可靠性製造；消費電子的快速迭代與成本控製；醫療電子的法規遵循與精確製造；通信電子的高頻高速設計與精密組裝；以及航空航天電子的極端環境適應性與極端可靠性要求。 未來發展趨勢展望： 展望電子産品製造的未來，本書將討論諸如微電子技術、納米技術、量子計算等新興技術對電子製造的影響；柔性電子、可穿戴設備、物聯網設備等新型電子産品的製造挑戰；以及數字化轉型、供應鏈智能化、個性化定製生産等宏觀趨勢。 《現代電子産品製造工藝》不僅僅是一本技術手冊，更是一部關於創新、精益求精與前瞻性思考的著作。它將帶領讀者穿越復雜的工藝流程，洞察精密製造背後的科學與藝術，理解科技進步如何通過精密的製造得以實現，並為未來的電子産業發展勾勒齣清晰的藍圖。無論您是尋求技術提升的工程師，還是渴望理解科技本質的學生，亦或是對未來製造充滿好奇的探索者，本書都將為您提供寶貴的知識與深刻的啓示。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字是《電子産品製造工藝》，作者是彭弘婧，ISBN號是9787568212700。 一拿到這本書，就被它樸實卻信息量十足的書名吸引瞭。作為一名對電子産品從小到大都充滿好奇的普通消費者，我一直很好奇那些精緻的電路闆、閃亮的屏幕背後到底隱藏著怎樣的魔法。這本書恰好滿足瞭我這種“探知欲”。雖然我不是行業內的專業人士，但閱讀這本書的過程，更像是一次深入淺齣的科普之旅。我開始瞭解到，原來我們每天使用的手機、電腦，甚至傢電，都經曆瞭如此復雜而精密的製造過程。書中的描述，雖然我無法完全理解其中的技術細節，但那種一絲不苟、精益求精的態度卻讓我印象深刻。比如，它可能講到瞭如何將微小的元器件精準地放置在PCB闆上，又如何通過各種化學和物理手段進行連接和保護。這些過程聽起來就像是在進行一場精密的手術，需要極高的專注度和技術水平。讀這本書，讓我對“製造”這個詞有瞭更深的敬意，也讓我意識到，每一次按下電源按鈕，背後都是無數人的智慧和汗水的結晶。它不僅僅是一本技術書，更是一部關於現代工業文明的“幕後故事”。

評分☆☆☆☆☆

作為一個多年從事品質管理工作的人，我一直深知每一個産品背後都凝聚著無數人的心血，尤其是在電子産品這樣高精度、高復雜度的領域。這本書讓我有機會從一個全新的視角來審視“製造工藝”。它可能不僅僅講解瞭如何“製造”，更重要的是它強調瞭“工藝”的重要性——如何在每一個環節都保證質量，如何通過嚴格的控製流程來規避潛在的風險。我猜想書中一定會有關於良率控製、失效分析、以及各種可靠性測試的內容。這些都是我工作中非常關注的方麵。例如，在分析産品失效的原因時，瞭解其製造工藝的環節，就能更有針對性地找齣問題所在。這本書的價值在於，它將理論知識與實際應用緊密結閤，為我們提供瞭一個係統性的解決方案。它可能還會涉及到一些最新的製造技術和趨勢，比如3D打印在電子産品原型製作中的應用，或者更加環保的製造方法。對於我們這種需要不斷學習和更新知識的從業者來說，這樣的書籍是非常寶貴的。

評分☆☆☆☆☆

我一直對精密的工業製造流程抱有濃厚的興趣，而電子産品無疑是其中最令人著迷的領域之一。這本書的齣現，正好填補瞭我在這方麵知識的空白。我曾經在一些科技展會上看到過先進的生産綫，但那都是“隻可遠觀而不可褻玩焉”。這本書就像一把鑰匙，打開瞭通往這些神秘世界的大門。它可能不僅僅是簡單地羅列工藝流程，更會深入探討每一步背後的科學原理和工程挑戰。例如，在提到PCB（Printed Circuit Board）的製造時，它可能不僅僅是說切割和鑽孔，還會涉及如何通過光刻技術形成精密的綫路，以及如何進行錶麵處理以保證導電性和可靠性。這種對細節的挖掘和對原理的闡釋，讓整個製造過程不再是冰冷的技術堆砌，而充滿瞭科學的魅力。我尤其喜歡書中可能包含的圖示和案例分析，它們讓抽象的技術概念變得生動形象，更容易被理解和記憶。這本書讓我看到瞭科技進步的強大力量，也讓我對現代製造業的復雜性和精妙之處有瞭更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

對於一名剛剛踏入電子製造行業的新手來說，這本書簡直就是一本“及時雨”。我之前參加過一些車間的實習，但很多時候都處於“知其然不知其所以然”的狀態。這本書從宏觀的生産流程，到具體的工藝環節，都進行瞭詳細的闡述，為我搭建瞭一個清晰的知識框架。特彆是關於生産綫上的那些自動化設備和檢測儀器，書中用通俗易懂的語言進行瞭介紹，讓我能夠更好地理解它們的功能和作用。我記得書裏提到過SMT貼片工藝，還有迴流焊的溫度麯綫控製，這些都是我工作中經常接觸到的，但具體背後的原理和影響因素，通過閱讀這本書，我纔有瞭更深入的瞭解。它不僅僅是理論知識的堆砌，更包含瞭很多實際操作的注意事項和常見問題的分析，這對於提升我的工作效率和解決問題的能力非常有幫助。我甚至會在工作之餘，對照書中內容，反思自己操作中的不足之處。總的來說，這本書為我提供瞭寶貴的學習資源，是我職業生涯中一個非常好的起點。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，瞭解一個産品的“前世今生”纔能真正理解它的價值。對於電子産品，它的“前世”就是其復雜的製造過程。這本書，我猜想，就是一本關於這個“前世”的詳細記錄。它可能不會僅僅停留在一個簡單的介紹層麵，而是會深入到每一個細節，比如元器件的選用標準、焊接的工藝要求、組裝的精度控製等等。這些細節對於産品的性能、壽命和用戶體驗都有著至關重要的影響。我特彆期待書中能夠提及一些在實際生産中可能會遇到的挑戰和解決方案，例如如何處理高溫高濕環境下的生産，或者如何保證産品在極端條件下的穩定性。這些實操性的內容，往往比純粹的理論知識更有價值。而且，對於我這樣一個對科技産品充滿熱情的人來說，能夠通過閱讀來瞭解這些“幕後故事”，本身就是一種樂趣。它讓我對手中握著的每一個電子産品，都多瞭一份欣賞和理解，也讓我更加明白，科技的進步不僅僅是設計上的突破，更是製造工藝上的不斷革新。