电路与电子系统故障诊断技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

马敏著 著

图书标签:

• 电路故障诊断
• 电子系统故障诊断
• 故障排除
• 电路分析
• 电子技术
• 维修技术
• 测试技术
• 故障检测
• 电子电路
• 系统诊断

店铺： 夜语笙箫图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279751

商品编码：29577042097

包装：平装

出版时间：2016-02-01

基本信息

书名：电路与电子系统故障诊断技术

定价：45.00元

作者：马敏著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-02-01

ISBN：9787121279751

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书较全面地介绍电路与电子系统的故障诊断方法，主要内容包括：数字电路、模拟电路、混合电路及微机系统的测试与故障诊断。本书还从实用的角度出发，讲解电路的维修技术，介绍当前热门的可测性设计技术。故障诊断的发展离不开测试技术的发展，本书后还根据作者多年的科研和工程经验介绍网络化测试仪器的设计、面向信号的自动测试系统知识等。本书提供电子课件。

目录

---

作者介绍

---

2011.08- 电子科技大学 仪器科学与技术 副教授。本科：嵌入式系统软件技术， 32学时 ，教授时间2005年，2006年，2007年。信息论导论，32学时 教授时间2005年，2006年，2010年。数据域测试及仪器 48学时 教授时间2006年，2007年，2008年，2009年。 电路与电子系统故障诊断 32学时 教授时间2011年，2012年，2014年。研究生课程如下嵌入式系统及软件 工程硕士 40学时 教授时间 2008年嵌入式操作系统及应用 工程硕士 40学时 教授时间 2008年。自动测试系统集成技术 工学硕士 40学时 教授时间 2013年。承担了研究生测试系统课程实验设计项目。

文摘

---

序言

---

探索未知：机械制造领域的创新与实践 本书聚焦于机械制造领域前沿的创新技术、先进工艺以及智能化解决方案。不同于传统的机械设计与制造，本书深入探讨了如何将最新的科研成果转化为实际生产力，如何优化制造流程以应对日益严峻的市场竞争，以及如何构建更具韧性和适应性的智能制造体系。 第一部分：增材制造（3D打印）的深化应用 本部分将抛开基础的3D打印原理介绍，直接切入增材制造在复杂零部件制造、个性化定制以及功能性材料应用中的深度实践。我们将详细分析不同增材制造工艺（如SLM、EBM、DMLS、SLA、Binder Jetting等）在特定应用场景下的优劣势，并重点关注其在航空航天、医疗器械、汽车工业等对精度、强度和材料性能要求极高的领域的突破性应用案例。 高性能合金的增材制造与后处理： 深入研究钛合金、镍基高温合金、铝合金等高性能材料在增材制造过程中的微观组织演变、热影响区控制以及变形预测。重点介绍针对增材制造特性的新型热处理技术、表面强化工艺（如激光冲击、冷喷涂）及其对零件力学性能、疲劳寿命的提升作用。 多材料与功能集成制造： 探讨如何利用增材制造技术实现多材料打印，将不同功能的材料（如导电材料、绝缘材料、生物相容性材料）在同一零件上集成，制造出具有复杂几何形状和集成功能的部件。例如，在航空发动机中集成冷却通道和传感器；在医疗植入物中集成药物缓释功能。 增材制造的工艺优化与智能化： 聚焦于基于模型的制造（Model-Based Manufacturing）理念，介绍如何利用仿真软件（如Ansys Additive, Netfabb）对增材制造过程进行精细模拟，预测和控制热变形、残余应力，优化打印路径和支撑结构。同时，深入探讨基于机器学习和大数据分析的工艺参数自适应调整、缺陷检测与预测技术，实现增材制造过程的智能化与自动化。 增材制造在模具与工装夹具设计制造中的革新： 分析增材制造如何颠覆传统模具制造模式，实现复杂冷却通道模具、轻量化模具、功能集成模具的快速制造。重点介绍其在高效、高精度工装夹具设计与制造中的应用，如何缩短生产周期，提高生产效率。 第二部分：先进切削加工与精密成形技术 本部分将目光投向传统的切削加工与成形技术，但关注点在于其在微纳尺度、超精密以及复杂曲面加工上的最新进展与创新。 超精密加工与微纳制造技术： 深入探讨超精密车削、磨削、抛光等技术在微米乃至纳米尺度上的加工极限。介绍基于微电解加工（Micro-EDM）、激光微加工、电子束加工等先进微纳制造工艺在微流控芯片、微光学元件、精密传感器等领域的应用。 高效能切削技术与刀具革新： 研究高速切削、硬质合金切削、陶瓷切削等高效能加工技术在加工难变形材料（如高温合金、钛合金、复合材料）中的应用。重点介绍新型刀具材料（如金刚石涂层、立方氮化硼）、刀具结构设计（如仿生刀刃）以及智能刀具技术（如在线监测、自适应补偿）对提高加工效率、降低刀具损耗、改善加工表面质量的影响。 新型成形工艺与材料性能强化： 探讨电磁成形、爆炸成形、液压成形、旋压成形等新型金属成形技术在制造大尺寸、复杂形状、高强度构件中的应用。重点关注这些工艺如何通过改变材料微观结构，提升材料的强度、韧性和疲劳性能。 表面工程与功能化处理： 深入研究通过物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子表面处理等技术，在零件表面实现抗磨损、耐腐蚀、疏水疏油、生物兼容性等功能涂层。探讨这些表面处理技术如何与先进的成形和切削工艺相结合，实现零件性能的整体提升。 第三部分：智能制造系统与数字化转型 本部分将系统性地阐述机械制造领域向智能化、数字化转型的主要驱动力、关键技术与实践路径。 工业物联网（IIoT）与传感器技术： 详细介绍工业物联网在制造企业中的应用架构，包括各类传感器（如温度、压力、振动、应力、视觉传感器）的选型、部署与数据采集。重点关注无损检测技术（如超声波、X射线、涡磁）、在线监测技术在设备状态评估、故障预警以及工艺过程监控中的作用。 大数据分析与人工智能在制造中的应用： 深入探讨如何利用大数据技术对海量制造数据进行清洗、存储、分析与挖掘，发现隐藏的规律与关联。重点研究机器学习算法（如支持向量机、神经网络、决策树）在预测性维护、质量预测、工艺参数优化、生产调度优化等方面的应用。探讨深度学习在图像识别（用于缺陷检测）、自然语言处理（用于知识管理）等领域的潜力。 数字孪生（Digital Twin）技术： 详细阐述数字孪生在产品全生命周期中的应用，包括设计仿真、工艺验证、生产监控、运行维护等环节。重点介绍如何构建高保真的数字孪生模型，实现物理世界与数字世界的实时同步与反馈，从而优化决策，提升生产效率与产品质量。 机器人与自动化生产线： 探讨协作机器人（Cobots）、自主移动机器人（AMRs）等新型机器人技术在柔性生产线、自动化装配、物料搬运等方面的应用。研究如何构建面向未来的智能自动化生产线，实现人机协同、柔性生产与快速换线。 制造执行系统（MES）与企业资源计划（ERP）的集成： 论述MES系统在车间层面的生产计划、调度、过程控制、质量管理、数据追溯等功能。强调MES与ERP系统的深度集成，实现企业层面的信息流与业务流的顺畅对接，为企业提供全面的管理与决策支持。 网络安全与数据隐私： 随着制造系统日益智能化和互联化，网络安全成为不容忽视的挑战。本部分将探讨针对工业控制系统（ICS）的网络攻击威胁，以及数据加密、访问控制、入侵检测等安全防护措施。同时，关注生产数据隐私的保护问题，以及相关法律法规的遵从。 第四部分：可持续制造与绿色工艺 本部分将视角转向机械制造对环境的影响，以及如何通过技术创新实现可持续发展。 节能减排技术与资源循环利用： 探讨如何通过优化工艺参数、采用高效能源设备、实施能源回收等技术，降低生产过程中的能源消耗和污染物排放。研究废旧零部件的修复再制造、材料回收与循环利用技术，以及绿色清洁生产工艺的应用。 环境友好型材料与工艺： 关注生物可降解材料、可再生材料在机械制造中的应用潜力。研究环境友好型润滑剂、冷却液以及表面处理技术，减少对环境的二次污染。 生命周期评估（LCA）与产品碳足迹： 介绍如何运用生命周期评估方法，全面分析产品从原材料获取、设计、制造、使用到废弃的整个生命周期中的环境影响。重点关注如何量化产品的碳足迹，并据此进行工艺改进与产品设计优化。 本书旨在为机械制造领域的工程师、研究人员、管理者以及相关专业的学生提供一个全面、深入的学习平台，帮助他们理解和掌握最前沿的技术趋势，应对行业挑战，并推动机械制造向更高效、更智能、更可持续的方向发展。书中丰富的案例分析、实践指导和前瞻性思考，将为读者打开一扇通往未来制造世界的大门。

评分☆☆☆☆☆

我最近在学习如何处理一些复杂的电子设备故障，于是找到了这本书。一开始我抱着试试看的心态，没想到内容非常实用！它不仅仅是理论知识的堆砌，而是真正聚焦于“诊断”这个核心环节。书里有很多关于“如何一步步排除故障”的指导，举例非常具体，比如针对某个常见的电源模块故障，它会详细说明从哪里入手检查，需要用到哪些仪表，以及出现不同测量结果时意味着什么。这一点对于实际操作来说太重要了，很多时候我们知道理论，但就是不知道从何下手。而且，这本书还强调了“系统性”思维，不是孤立地看某个元件，而是从整个系统的角度去分析问题，找出根源。我还注意到书中对于一些“疑难杂症”的故障，也提供了一些非传统但却很有效的思路，这让我觉得这本书的作者经验非常丰富，而且善于总结。语言风格也很清晰，不卖弄概念，直接点明问题，解决问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁大气，正中央醒目地印着书名“电路与电子系统故障诊断技术”。翻开书页，扑面而来的是一股严谨的学术气息。内容涉猎广泛，从基础的二极管、三极管的特性分析，到复杂的集成电路和嵌入式系统的故障排除，都有详尽的阐述。书中不仅列举了大量的典型故障案例，还提供了系统性的分析方法和实用的诊断工具介绍。例如，在讲解模拟电路故障时，作者细致地分析了元件参数漂移、焊接不良以及外部干扰等可能原因，并给出了具体的测量步骤和判断依据。对于数字电路，书中则详细介绍了逻辑门电路的失效模式、时序逻辑电路的时钟信号异常处理等。更令我印象深刻的是，作者还将一些前沿的故障诊断技术，如故障预测与健康管理（PHM）以及人工智能在故障诊断中的应用，也进行了简要的介绍，虽然篇幅不长，但足以让人窥见未来发展的方向。书中配图丰富，图文并茂，使得复杂的原理和晦涩的术语变得易于理解。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉是，作者是一位经验非常丰富的资深工程师，他把多年积累的实践经验和独到见解都倾注在了这本书里。书中很少看到那种纯粹的理论推导，更多的是对实际工程中遇到的各种故障现象的深入剖析。比如，针对某个复杂的通信模块故障，作者会先分析其工作原理，然后列出所有可能的故障点，并针对每一个故障点提出详细的检测步骤和判断标准。而且，书中还穿插了一些“老工程师的经验之谈”，比如一些看似不起眼的小细节，却可能是导致大问题的关键。这些“乾货”对于我们这些年轻工程师来说，是无价之宝。这本书的结构也很合理，从宏观的系统故障诊断思路，到微观的单个元器件的失效分析，层层递进，逻辑清晰。读起来就像是跟随一位经验丰富的导师，一步步地学习如何成为一名优秀的故障诊断专家。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品维修一直很感兴趣，偶然间看到了这本书，立刻被它吸引住了。这本书的内容让我对“故障诊断”这个领域有了更深层次的理解。它不仅仅是教会你如何用工具去测量，更重要的是，它教你如何“思考”——如何从故障现象出发，逆向推导出故障原因。书中有很多关于“模式识别”的章节，教你如何通过一些特殊的故障表现，快速锁定问题的范围，而不是大海洗筛子。例如，它会讲解某些元器件在过载或短路时出现的典型“特征”，以及如何通过声音、气味等非接触式的方法进行初步判断。而且，这本书还强调了“预防性维护”的重要性，教会读者如何通过日常的检查和监控，来避免故障的发生。这本书的语言风格非常平实，没有太多华丽的辞藻，但每一个字都充满了实用价值。读完这本书，我感觉自己看问题的角度都变得不一样了，对电子系统的理解也更加透彻。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚入行不久的电子工程师，我一直觉得在故障诊断方面还比较欠缺实操经验。这本书的到来，简直就是雪中送炭！它系统地梳理了电子系统常见的故障类型，从硬件层面的元器件损坏、连接问题，到软件层面的程序错误、驱动异常，都做了详细的分类和分析。让我感到惊喜的是，书中关于“信号分析”的部分，讲得特别透彻。作者通过大量的示波器波形图和频谱分析图，直观地展示了不同故障状态下信号的异常表现，并且给出了如何解读这些信号的详细方法。这对于我这种“看波形找问题”的实践派来说，简直是打开了新世界的大门。此外，书中还提供了不少关于“诊断流程”的设计思路，教会读者如何有条理地进行故障排除，避免盲目试错，大大提高了工作效率。这本书的内容涵盖的范围很广，但讲解得深入浅出，即使是初学者也能快速掌握。