基本信息

書名:錶麵組裝技術(SMT)基礎與通用工藝

：79.00元

售價：57.7元,便宜21.3元,摺扣73

作者:顧靄雲 等

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-01-01

ISBN：9787121219689

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

本書是由北京電子學會錶麵安裝技術（SMT）委員會組織，共同策劃、編輯的。

內容提要

本書首先介紹瞭當前國際上先進的錶麵組裝技術（SMT）生産綫及主要設備、基闆、元器件、工藝材料等基礎知識及錶麵組裝印製電路闆可製造性設計（DFM）；然後介紹瞭SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標準、檢驗方法、缺陷分析等內容；同時結閤锡焊（釺焊）機理，重點分析瞭如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度麯綫，無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控製的方法；還介紹瞭當前流行的一些新工藝和新技術。

目錄

上篇 錶麵組裝技術SMT基礎與可製造性設計DFM
第1章 錶麵組裝元器件SMC/SMD
1.1 對SMC/SMD的基本要求及無鉛焊接對元器件的要求
1.2 SMC的封裝命名及標稱
1.3 SMD的封裝命名
1.4 SMC/SMD的焊端結構
1.5 SMC/SMD的包裝類型
1.6 SMC/SMD與靜電敏感元器件SSD的運輸、存儲、使用要求
1.7 濕度敏感器件MSD的管理、存儲、使用要求
1.8 SMC/SMD方嚮發展
思考題
第2章 錶麵組裝印製電路闆SMB
2.1 印製電路闆
2.1.1 印製電路闆的定義和作用
2.1.2 常用印製電路闆的基闆材料
2.1.3 評估PCB基材質量的相關參數
2.2 SMT對錶麵組裝印製電路的一些要求
2.2.1 SMT對印製電路闆的總體要求
2.2.2 錶麵組裝PCB材料的選擇
2.2.3 無鉛焊接用FR-4特性
2.3 PCB焊盤錶麵塗鍍層及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.3.1 PCB焊盤錶麵塗鍍層
2.3.2 無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇
2.4 當前國際先進印製電路闆及其製造技術的發展動嚮
思考題
第3章 錶麵組裝工藝材料
3.1 锡鉛焊料閤金
3.1.1 锡的基本物理和化學特性
3.1.2 鉛的基本物理和化學特性
3.1.3 63Sn-37Pb锡鉛共晶閤金的基本特性
3.1.4 鉛在焊料中的作用
3.1.5 锡鉛閤金中的雜質及其影響
3.2 無鉛焊料閤金
3.2.1 對無鉛焊料閤金的要求
3.2.2 目前有可能替代Sn-Pb焊料的閤金材料
3.2.3 目前應用多的無鉛焊料閤金
3.2.4 Sn-Ag-Cu係焊料的佳成分
3.2.5 繼續研究更理想的無鉛焊料
3.3 助焊劑
3.3.1 對助焊劑物理和化學特性的要求
3.3.2 助焊劑的分類和組成
3.3.3 助焊劑的作用
3.3.4 四類常用助焊劑
3.3.5 助焊劑的選擇
3.3.6 無鉛助焊劑的特點、問題與對策
3.4 焊膏
3.4.1 焊膏的技術要求
3.4.2 焊膏的分類
3.4.3 焊膏的組成
3.4.4 影響焊膏特性的主要參數
3.4.5 焊膏的選擇
3.4.6 焊膏的檢測與評估
3.4.7 焊膏的發展動態
3.5 焊料棒和絲狀焊料
3.6 貼片膠粘結劑
3.6.1 常用貼片膠
3.6.2 貼片膠的選擇方法
3.6.3 貼片膠的存儲、使用工藝要求
3.7 清洗劑
3.7.1 對清洗劑的要求
3.7.2 清洗劑的種類
3.7.3 有機溶劑清洗劑的性能要求
3.7.4 清洗效果的評價方法與標準
思考題
第4章 SMT生産綫及主要設備
4.1 SMT生産綫
4.2 印刷機
4.3 點膠機
4.4 貼裝機
4.4.1 貼裝機的分類
4.4.2 貼裝機的基本結構
4.4.3 貼裝頭
4.4.4 X、Y與Z/ 的傳動定位伺服係統
4.4.5 貼裝機對中定位係統
4.4.6 傳感器
4.4.7 送料器
4.4.8 吸嘴
4.4.9 貼裝機的主要易損件
4.4.10 貼裝機的主要技術指標
4.4.11 貼裝機的發展方嚮
4.5 再流焊爐
4.5.1 再流焊爐的分類
4.5.2 全熱風再流焊爐的基本結構與性能
4.5.3 再流焊爐的主要技術指標
4.5.4 再流焊爐的發展方嚮
4.5.5 氣相再流焊VPS爐的新發展
4.6 波峰焊機
4.6.1 波峰焊機的種類
4.6.2 雙波峰焊機的基本結構
4.6.3 波峰焊機的主要技術參數
4.6.4 波峰焊機的發展方嚮及無鉛焊接對波峰焊設備的要求
4.6.5 選擇性波峰焊機
4.7 檢測設備
4.7.1 自動光學檢查設備AOI
4.7.2 自動X射綫檢查設備AXI
4.7.3 在綫測試設備
4.7.4 功能測試設備
4.7.5 锡膏檢查設備SPI
4.7.6 三次元影像測量儀
4.8 手工焊接與返修設備
4.8.1 電烙鐵
4.8.2 焊接機器人和非接觸式焊接機器人
4.8.3 SMD返修係統
4.8.4 手工貼片工具
4.9 清洗設備
4.9.1 超聲清洗設備
4.9.2 氣相清洗設備
4.9.3 水清洗設備
4.10 選擇性塗覆設備
4.11 其他輔助設備
思考題
第5章 SMT印製電路闆的可製造性設計DFM
5.1 不良設計在SMT生産中的危害
5.2 國內SMT印製電路闆設計中普遍存在的問題及解決措施
5.2.1 SMT印製電路闆設計中的常見問題舉例
5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施
5.3 編製本企業可製造性設計規範文件
5.4 PCB設計包含的內容及可製造性設計實施程序
5.5 SMT工藝對設計的要求
5.5.1 錶麵貼裝元器件SMC/SMD焊盤設計
5.5.2 通孔插裝元器件THC焊盤設計
5.5.3 布綫設計
5.5.4 焊盤與印製導綫連接的設置
5.5.5 導通孔的設置
5.5.6 測試孔和測試盤設計可測試性設計DFTDesign for Testability
5.5.7 阻焊、絲網的設置
5.5.8 元器件整體布局設置
5.5.9 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方嚮設計
5.5.10 元器件小間距設計
5.5.11 模闆設計
5.6 SMT設備對設計的要求
5.6.1 PCB外形、尺寸設計
5.6.2 PCB定位孔和夾持邊的設置
5.6.3 基準標誌Mark設計
5.6.4 拼闆設計
5.6.5 PCB設計的輸齣文件
5.7 印製電路闆可靠性設計
5.7.1 散熱設計簡介
5.7.2 電磁兼容性高頻及抗電磁乾擾設計簡介
5.8 無鉛産品PCB設計
5.9 PCB可加工性設計
5.10 SMT産品設計評審和印製電路闆可製造性設計審核
5.10.1 SMT産品設計評審
5.10.2 SMT印製電路闆可製造性設計審核
5.11 IPC-7351《錶麵貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》簡介
思考題
下篇 錶麵組裝技術SMT通用工藝
第6章 錶麵組裝工藝條件
6.1 廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求
6.2 電源、氣源、排風、煙氣排放及廢棄物處理、照明、工作環境
6.3 SMT製造中的靜電防護技術
6.3.1 防靜電基礎知識
6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則
6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求
6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法
6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施
6.4 對SMT生産綫設備、儀器、工具的要求
6.5 SMT製造中的工藝控製與質量管理
6.5.1 SMT製造中的工藝控製
6.5.2 SMT製造中的質量管理
6.5.3 SPC和六西格瑪質量管理理念簡介
思考題
第7章 典型錶麵組裝方式及其工藝流程
7.1 典型錶麵組裝方式
7.2 純錶麵組裝工藝流程
7.3 錶麵組裝和插裝混裝工藝流程
7.4 工藝流程的設計原則
7.5 選擇錶麵組裝工藝流程應考慮的因素
7.6 錶麵組裝工藝的發展
思考題
第8章 施加焊膏通用工藝
8.1 施加焊膏技術要求
8.2 焊膏的選擇和正確使用
8.3 施加焊膏的方法
8.4 印刷焊膏的原理
8.5 印刷機金屬模闆印刷焊膏工藝
8.6 影響印刷質量的主要因素
8.7 印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調整方法
8.8 印刷機安全操作規程及設備維護
8.9 手動滴塗焊膏工藝介紹
8.10 SMT不銹鋼激光模闆製作外協程序及工藝要求
思考題
第9章 施加貼片膠通用工藝
9.1 施加貼片膠的技術要求
9.2 施加貼片膠的方法和工藝參數的控製
9.2.1 針式轉印法
9.2.2 印刷法
9.2.3 壓力注射法
9.3 施加貼片膠的工藝流程
9.4 貼片膠固化
9.4.1 熱固化
9.4.2 光固化
9.5 施加貼片膠檢驗、清洗、返修
9.6 點膠中常見的缺陷與解決方法
思考題
第10章 自動貼裝機貼片通用工藝
10.1 貼裝元器件的工藝要求
10.2 全自動貼裝機貼片工藝流程
10.3 貼裝前準備
10.4 開機
10.5 編程
10.5.1 離綫編程
10.5.2 在綫編程
10.6 安裝供料器
10.7 做基準標誌Mark和元器件的視覺圖像
10.8 首件試貼並檢驗
10.9 根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像
10.10 連續貼裝生産
10.11 檢驗
10.12 轉再流焊工序
10.13 提高自動貼裝機的貼裝效率
10.14 生産綫多颱貼片機的任務平衡
10.15 貼片故障分析及排除方法
10.16 貼裝機的設備維護和安全操作規程
10.17 手工貼裝工藝介紹
思考題
第11章 再流焊通用工藝
11.1 再流焊的工藝目的和原理
11.2 再流焊的工藝要求
11.3 再流焊的工藝流程
11.4 焊接前準備
11.5 開爐
11.6 編程設置溫度、速度等參數或調程序
11.7 測試實時溫度麯綫
11.7.1 溫度麯綫測量、分析係統
11.7.2 實時溫度麯綫的測試方法和步驟
11.7.3 BGA/CSP、QFN實時溫度麯綫的測試方法
11.8 正確設置、分析與優化再流焊溫度麯綫
11.8.1 設置佳理想的溫度麯綫
11.8.2 正確分析與優化再流焊溫度麯綫
11.9 首件錶麵組裝闆焊接與檢測
11.10 連續焊接
11.11 檢測
11.12 停爐
11.13 注意事項與緊急情況處理
11.14 再流焊爐的安全操作規程
11.15 雙麵再流焊工藝控製
11.16 雙麵貼GA工藝
11.17 常見再流焊焊接缺陷、原因分析及預防和解決措施
11.17.1 再流焊的工藝特點
11.17.2 影響再流焊質量的原因分析
11.17.3 SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與預防對策
11.18 再流焊爐的設備維護
思考題
第12章 通孔插裝元件再流焊工藝PIHR介紹
12.1 通孔插裝元件再流焊工藝的優點及應用
12.2 通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求
12.3 通孔插裝元件再流焊工藝對元件的要求
12.4 通孔插裝元件焊膏量的計算
12.5 通孔插裝元件的焊盤設計
12.6 通孔插裝元件的模闆設計
12.7 施加焊膏工藝
12.8 插裝工藝
12.9 再流焊工藝
12.10 焊點檢測
思考題
第13章 波峰焊通用工藝
13.1 波峰焊原理
13.2 波峰焊工藝對元器件和印製闆的基本要求
13.3 波峰焊的設備、工具及工藝材料
13.3.1 設備、工具
13.3.2 工藝材料
13.4 波峰焊的工藝流程和操作步驟
13.5 波峰焊工藝參數控製要點
13.6 無鉛波峰焊工藝控製
13.7 無鉛波峰焊必須預防和控製Pb汙染
13.8 波峰焊機安全技術操作規程
13.9 影響波峰焊質量的因素與波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策
13.9.1 影響波峰焊質量的因素
13.9.2 波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預防對策
思考題
第14章 手工焊、修闆和返修工藝
14.1 手工焊接基礎知識
14.2 錶麵貼裝元器件SMC/SMD手工焊工藝
14.2.1 兩個端頭無引綫片式元件的手工焊接方法
14.2.2 翼形引腳元件的手工焊接方法
14.2.3 J形引腳元件的手工焊接方法
14.3 錶麵貼裝元器件修闆與返修工藝
14.3.1 虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點缺陷的修整
14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整
14.3.3 三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修
14.3.4 QFP和PLCC錶麵組裝器件移位的返修
14.3.5 BGA的返修和置球工藝
14.4 無鉛手工焊接和返修技術
14.5 手工焊接、返修質量的評估和缺陷的判斷
思考題
第15章 錶麵組裝闆焊後清洗工藝
15.1 清洗機理
15.2 錶麵組裝闆焊後有機溶劑清洗工藝
15.2.1 超聲波清洗
15.2.2 氣相清洗
15.3 非ODS清洗介紹
15.3.1 免清洗技術
15.3.2 有機溶劑清洗
15.3.3 水洗技術
15.3.4 半水清洗技術
15.4 水清洗和半水清洗的清洗過程
15.5 無鉛焊後清洗

作者介紹

顧靄雲，原公安一所副研究員，北京電子學會SMT專業委員會委員。曾給多個企業做過SMT生産綫建綫和設備選型、SMT企業培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可製造性設計培訓。

文摘

序言