基本信息

书名：CMOS集成电路后端设计与实战

定价：69元

作者：刘峰

出版社：机械工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787111514404

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

作者十年磨铁之作，Intel、睿晟微电子、复旦微电子多位专家联袂推荐。
　　首本由本土作者系统讲解集成电路后端设计的专著，集后端设计之大成。
　　结合后端设计的主流工具，理论联系实践，极具可操作性。

内容提要

　　集成电路后端设计流程长、环节多，而且每个环节、每个工种都涉及非常多的背景知识和技能。为了让读者能够系统地掌握后端设计的基础知识，本书不仅在广度上全面覆盖集成电路后端设计的三个重要设计大方向：全定制、半定制和静态时序分析，而且在深度上覆盖了后端三大重要设计方向之间相互关联的技术点。并以此来贯穿整个后端设计流程，使读者在广度和技术点衔接两方面深入理解整个后端设计技术和流程细节。本书不拘泥于枯燥理论的灌输，把整个集成电路后端设计过程通过结合业内主流EDA设计工具和实践操作的形式进行讲解，终以理论联系实际的方法来真正地提高读者学以致用的工程技术设计能力。本书是任何想要学习集成电路后端设计的读者必读的。

　　本书特点：
　　系统而且深入，既对后端设计知识的广度有足够的覆盖，同时也不乏深度和细致。
　　从完整工程设计的角度出发，结合主流工具，实操性强。
　　涉及的实验技术资料可以在相关EETOP【后端设计】分论坛下载。
　　作者将定期在EETOP分论坛与本书读者进行互动和交流，解答读者问题。

目录

作者介绍

刘 峰　EETOP社区【后端设计】设计分论坛版主，拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计的研究和开发工作，先后供职于多家外知名集成电路设计公司和科研院所，参与了多项国家863计划、核高基重大科技项目和重要的产品的研发。

文摘

序言