發表於2024-12-14
實用電子技術——製作、調試、維修 9787030226907 pdf epub mobi txt 電子書 下載
書名:實用電子技術——製作、調試、維修
定價:28.00元
售價:19.0元,便宜9.0元,摺扣67
作者:劉南平著
齣版社:科學齣版社
齣版日期:2008-09-01
ISBN:9787030226907
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.259kg
本書以典型製作實例為基礎,覆蓋知識麵廣,內容跨度大,實踐性極強,內容新穎。全書采用圖解的方式講敘,介紹的産品包括:調幅收音機、調頻錶貼收音機、機械萬用錶、數字萬用錶、小黑白電視機和電話機。這些産品都是批量生産的産品,閱讀本書後,讀者完全可以製作、調試齣來。本書集實用性、趣味性、科學性於一體。
本書適閤工科院校相關專業學生及電子愛好者閱讀,是提高知識綜閤運用能力和實踐能力的一本不可多得的實踐用書。
章 調幅收音機原理、組裝與調試
1.1 實踐目的
1.2 實踐要求
1.3 調幅收音機簡介
1.4 調幅收音機工作原理
1.5 裝配與焊接
1.5.1 印製電路闆圖和裝配圖
1.5.2 裝配前的準備工作及元器件初測
1.5.3 元件安裝與焊接
1.5.4 整機裝配
1.6 調試
1.7 測試
1.8 故障排除
1.8.1 組裝調整中易齣現的問題
1.8.2 檢測修理方法
1.9 考核要求
第2章 調頻收音機原理、組裝與調試
2.1 實踐目的
2.2 實踐要求
2.3 調頻錶貼收音機簡介
2.4 調頻錶貼收音機工作原理
2.4.1 SCl088介紹
2.4.2 電路分析
2.5 錶貼技術和工藝
2.5.1 SMT技術的優點
2.5.2 錶麵組裝技術
2.5.3 錶麵組裝元器件(SMC/SMD)
2.5.4 錶麵組裝元器件(SMC/SMD)的包裝類型
2.5.5 錶麵組裝焊接材料——焊膏
2.5.6 錶麵組裝黏接材料——貼片膠
2.5.7 SMT工藝介紹
2.6 調頻收音機的裝配
2.6.1 裝配前的準備工作及元器件初測
2.6.2 裝配與焊接
2.6.3 調試和總裝
第3章 360機械萬用錶原理、組裝與調試
3.1 實踐目的
3.2 實踐要求
3.3 360工作原理
3.4 360萬用錶焊接與裝配
3.4.1 印製電路闆圖和裝配圖
3.4.2 裝配前的準備工作及元器件初測
3.4.3 元件安裝與焊接
3.4.4 機械部件的安裝調整
3.5 故障的排除
3.6 萬用錶的使用
3.7 考核要求
第4章 MF47萬用錶原理、組裝與調試
4.1 實踐目的
4.2 實踐要求
4.3 MF47萬用錶的特點和組成
4.3.1 萬用錶的特點
4.3.2 MF47指針式萬用錶的組成
4.4 MF47萬用錶的工作原理
4.5 MF47萬用錶安裝步驟
4.5.1 清點材料
4.5.2 用萬用錶初步檢測元器件好壞
4.5.3 元件安裝與焊接
4.5.4 機械部分的安裝與調整
4.6 故障的排除
4.7 MF47萬用錶的使用
4.7.1 基本知識
4.7.2 直流電壓測量
4.7.3 交流電壓測量
4.7.4 直流電流測量
4.7.5 電阻測量
4.7.6 使用的注意事項
4.8 考核要求
第5章 830數字萬用錶原理、組裝與調試
5.1 實踐目的
5.2 實踐要求
5.3 830數字萬用錶簡介
5.4 830數字萬用錶工作原理
5.4.1 7106介紹
5.4.2 7106的典型應用
5.4.3 830數字萬用錶的電路原理圖
5.5 裝配與焊接
5.5.1 元件清點
5.5.2 元件安裝
5.6 測試、校準及故障處理
5.6.1 顯示測試
5.6.2 校準
5.6.3 測試
5.7 830萬用錶的使用方法
5.8 830B萬用錶常見故障及解決方法
第6章 9205數字萬用錶原理、組裝與調試
6.1 實踐目的
6.2 實踐要求
6.3 9205數字萬用錶簡介
6.4 9205數字萬用錶工作原理
6.5 裝配與焊接
6.5.1 元件清點
6.5.2 元件安裝
6.6 測試、校準及故障處理
6.6.1 顯示測試
6.6.2 校準
6.7 常見故障及解決方法
第7章 5.5寸小黑白電視機原理、組裝與調試
7.1 實踐目的
7.2 實踐要求
7.3 小黑自電視機簡介
7.4 小黑白電視機工作原理
7.4.1 CD5151CP(或D2915CP)介紹
7.4.2 小黑白電視機信號流程
7.4.3 各部分電路工作原理
7.5 小黑白電視機的裝配
7.5.1 裝配前的準備工作及元器件初測
7.5.2 焊接與裝配
7.6 調試
第8章 電話機原理、組裝與調試
8.1 實踐目的
8.2 實踐要求
8.3 HCD8889電話機簡介
8.4 HCD8889電話機工作原理
8.4.1 HK108介紹
8.4.2 電話機電路
8.5 HCD8889電話機的裝配
8.5.1 裝配前的準備工作及元器件初測
8.5.2 焊接與裝配
8.6 調試
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