基本信息

书名：电路模块表面组装技术(本科)

定价：39.00元

作者：吴兆华,周德检著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2008-07-01

ISBN：9787115181275

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

电子电路表面组装技术（SMT）在我国正处于高速发展和快速普及应用之中，相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。本书正是为了普及SMT而编写。本书全面介绍SMT的基本知识，内容包括：SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMT清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。本书理论结合实际，易于自学，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

内容提要

本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

目录

章　概论　
1.1　SMT的基本概念　
1.1.1　SMT、SMA及其组装的概念　
1.1.2　SMT的技术组成与主要内容　
1.2　SMA组装方式与组装工艺流程　
1.2.1　SMA组装方式　
1.2.2　SMT组装工艺流程　
1.3　SMT及其组装系统的发展　
1.3.1　SMT的发展　
1.3.2　SMT组装系统的发展　
1.3.3　其他相关技术的发展　
第2章　表面组装元器件　
2.1　常见表面组装元件　
2.1.1　电阻器　
2.1.2　电容器　
2.1.3　电感器　
2.1.4　其他表面组装组件　
2.2　表面组装半导体器件　
2.2.1　封装型半导体器件　
2.2.2　其他新型器件　
2.3　表面元器件的包装　
2.3.1　编带包装　
2.3.2　其他包装形式　
2.3.3　包装形式的选择　
2.4　表面组装元件的编码原则　
2.4.1　系统码说明　
2.4.2　特性码说明　
2.4.3　包装码说明　
2.4.4　元件编码细则　
第3章　PCB材料与制造　
3.1　PCB的特点与材料　
3.1.1　PCB的特点　
3.1.2　基板材料　
3.2　PCB制造　
3.2.1　单面印制电路板　
3.2.2　双面印制电路板　
3.2.3　多层PCB　
第4章　表面组装材料
4.1　贴装胶　
4.1.1　贴装胶的化学组成　
4.1.2　贴装胶的分类　
4.1.3　表面组装对贴装胶的要求　
4.1.4　贴装胶的使用　
4.2　焊膏　
4.2.1　焊膏的化学组成　
4.2.2　焊膏的分类　
4.2.3　表面组装对焊膏的要求　
4.2.4　焊膏的选用原则　
4.3　助焊剂　
4.3.1　助焊剂的化学组成　
4.3.2　助焊剂的分类　
4.3.3　助焊剂的特点　
4.3.4　助焊剂的选用　
4.4　清洗剂　
4.4.1　清洗剂的化学组成　
4.4.2　清洗剂的分类　
4.4.3　清洗剂的特性　
4.4.4　清洗方式　
4.5　其他材料　
4.5.1　阻焊剂　
4.5.2　防氧化剂　
4.5.3　插件胶　
4.5.4　无铅焊料　
第5章　表面组装涂敷技术与设备　
5.1　表面组装涂敷技术　
5.1.1　焊膏涂敷技术　
5.1.2　贴装胶的涂敷　
5.2　表面组装涂敷设备　
5.2.1　焊膏印刷机　
5.2.2　点胶机　
5.3　焊膏印刷过程的工艺控制　
5.3.1　焊膏印刷过程　
5.3.2　焊膏印刷的不良现象和原因　
5.3.3　印刷工艺参数及其设置　
第6章　贴片工艺与设备　
第7章　焊接工艺与设备　
第8章　SMA清洗工艺技术
第9章　SMT检测技术　
附录　
附录1　
附录2　
参考文献

作者介绍

吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇：获广西教

文摘

序言