基本信息

書名：3G終端硬件技術與開發

定價：36.00元

作者：李香平

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-01-01

ISBN：9787115168115

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.781kg

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內容提要

本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計（包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計）、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法，是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
　　本書結構清晰，內容翔實，適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。

目錄

作者介紹

文摘

序言