基本信息

書名:微機電係統集成與封裝技術基礎

定價：29.00元

售價：19.7元,便宜9.3元,摺扣67

作者:婁文忠,孫運強著

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2007-03-01

ISBN：9787111209171

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.400kg

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內容提要

本書主要介紹微機電係統集成與封裝技術。全書包括三個部分，分彆為：微機電係統集成技術基礎、微機電係統封裝技術基礎、微機電係統集成與封裝的應用。書中係統地敘述瞭微機電係統集成設計與封裝技術的概念、體係結構、典型係統、所用的先進技術以及未來的發展趨勢；書中對近年來國外微機電係統集成與封裝*技術動態加以歸納總結，對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。並以大量、詳實的案例，在完整的微機電係統集成與封裝知識體係下，麵嚮應用，服務社會。
　　本書可供微電子、微電係統等領域專業研究以及機械、物理和材料方麵研究人員參考，亦可作為相關專業高年級本科生、研究生教材。

目錄

作者介紹

文摘

序言