發表於2024-12-25
高速分組接入技術:HSDPA/HSUPA pdf epub mobi txt 電子書 下載
書名:高速分組接入技術:HSDPA/HSUPA
定價:38.00元
售價:25.8元,便宜12.2元,摺扣67
作者:黃韜
齣版社:機械工業齣版社
齣版日期:2007-01-01
ISBN:9787111201038
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:
商品重量:0.459kg
隨著寬帶數據和多媒體業務的迅猛發展,第三代移動通信原定目標規定的2Mbit/s的傳輸速率已經遠遠不能滿足需求,加上WiMAX等寬帶無綫接入技術競爭帶來的壓力,促使3G本身必然要嚮更高帶寬的方嚮演進。而HSDPA技術達到商用水平,良好地解決瞭移動寬帶化的問題,從而受到業界的廣泛關注和大力推進。
本書詳細而全麵地介紹瞭HSDPA/HSUPA技術。全書總的來講分為兩部分,部分為HSDPA技術,第二部分為SHUPA技術。主要介紹包括:HSDPA/SHUPS的物理層技術,HSDPA/HSUPA的L2/L3層技術,HSDPA對Iub/Iur接口的影響,HSDPA/HSUPA中閤資用的關鍵技術,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析,增強型的HSDPA,HSDPA的TDD模式,HSDPA的網絡規劃等。
本書可作為信息與通信行為廣大從業人員的參考資料,同時也可以作為電子、信息、通信等專業本科生與研究生教材或教學參考書。
叢書序
前言
章 HSDPA/HSUPA技術的背景和現狀
1.1 移動通信現狀
1.2 第三代移動通信標準進展狀況
1.3 HSDPA/HSUPA技術的概述及演進階段
1.4 HSDPA/HSUPA技術性能分析
1.5 HSDPA/HSUPA使用的關鍵技術
1.6 HSDPA與A2000 1x EV-DO係統的比較
1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析
第2章 HSDPA物理層結構
2.1 新增信道
2.2 基本物理層結構
2.3 HS-DSCH信道編輯與調製
2.4 物理層HARQ功能與速率匹配
2.5 相關信令及流程
2.6 UE能力
第3章 HSDPA L2/L3層技術
3.1 HS-DSCH協議結構
3.2 HS-DSCH MAC結構
3.3 HARQ協議
3.4 MAC層數據格式
3.5 信令參數
3.6 HS-DSCH協議終止點
3.7 移動性處理
3.8 無綫資源管理
第4章 HSDPA對Iub/Iur接口
第5章 HSDPA關鍵技術
第6章 增強型HSDPA
第7章 HSDPA的TDD模式
第8章 HSDPA性能的仿真及分析
第9章 HSUPA物理層結構
0章 HSDPA L2/L3層技術
1章 HSDPA關鍵技術
2章 HSDPA性能的仿真及分析
3章 HSDPA網絡規劃
附錄 縮略語
參考文獻
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