輕鬆學會Protel電路設計與製版 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

孫聰 著

圖書標籤:

• Protel
• 電路設計
• PCB設計
• 電路闆
• 製版
• 電子工程
• EDA
• Altium Designer
• 新手入門
• 實戰教程

店鋪： 北京愛讀者圖書專營店

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122202406

商品編碼：29726452553

包裝：平裝

齣版時間：2014-09-01

基本信息

書名：輕鬆學會Protel電路設計與製版

定價：49.00元

作者：孫聰

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2014-09-01

ISBN：9787122202406

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

---

1.基於廣泛應用的Protel99SE，詳細介紹Protel99SE電路設計的方方麵麵，使讀者能夠全麵掌握Protel電路設計技術和技巧。
　　2.針對初學者學習和認知電路闆設計的特點設計內容，由淺及深，易於讀者學習。

內容提要

---

本書基於廣泛應用的Protel 99 SE，從初學者學習和認知電路闆設計的特點齣發，由淺及深，全麵介紹瞭從電路原理圖設計到生成印製電路版圖的全過程。主要內容包括Protel軟件安裝與原理圖設計應用方法、繪製電路原理圖用元件製作方法、原理圖電氣規則檢查及報錶文件的生成、層次原理圖製作方法、原理圖元件快速操作及打印輸齣、印製電路闆文件操作及設計規則、印製電路闆元件製作方法、印製電路闆製作方法、電路闆報錶文件及打印輸齣等。書中通過精心選擇的設計實例介紹瞭原理圖設計與電路闆設計過程中一些實用的設計技巧，使讀者一目瞭然，全麵掌握Protel電路設計技術和技巧。
　　本書可供Protel初學者及有基礎的電子電路設計人員學習使用，同時也適閤電子類大院校及Protel電子綫路設計培訓班使用。

目錄

---

章　初識Protel
　節　軟件安裝卸載與基本操作
　　一、Protel軟件簡介
　　二、Protel軟件特點
　　三、Protel軟件運行環境、安裝及卸載
　　四、Protel軟件的工作環境
　　五、Protel軟件的文件管理
　　六、Protel軟件係統環境設置
　第二節　原理圖文件操作
　　一、現有原理圖文件操作過程
　　二、新創建電路原理圖文件操作
　第三節　原理圖元件的操作
　　一、裝載/移除元件庫
　　二、放置元件
　　三、選擇/撤銷選擇元件
　　四、移動元件
　　五、鏇轉元件
　　六、刪除元件
　　七、排列元件
　　八、剪切、復製元件
　　九、查找元件
　　十、元件屬性的設置
第二章　原理圖設計應用方法
　節　原理圖設計程序
　　一、電路闆設計步驟
　　二、電路原理圖設計步驟
　第二節　電路原理圖設計方法
　　一、反相器電路原理圖設計方法
　　二、單嚮晶閘管調光燈電路原理圖設計方法
　　三、簡易三態邏輯測試筆電路原理圖設計方法
　　四、定時器電路原理圖設計方法
　　五、颱燈電路原理圖設計方法
　　六、觸摸調光燈電路原理圖設計
　　七、十檔觸摸調光燈電路設計方法
　　八、單片機AT89C51燒錄闆電路原理圖設計
第三章　繪製電路原理圖元件製作方法
　節　原理圖元件庫文件基本操作
　　一、建立原理圖元件庫文件
　　二、元件庫操作界麵
　　三、元件管理
　第二節　元件庫繪圖工具應用
　　一、元件庫繪圖工具欄應用
　　二、IEEE符號工具欄
　第三節　原理圖元件製作方法
　　一、電解電容元件製作
　　二、電感元件製作
　　三、整流橋元件製作
　　四、5腳變壓器元件製作
　　五、常閉開關元件製作
　　六、集成電路運算放大器製作
　　七、三端穩壓元件製作
　　八、七段顯示數碼管元件製作
第四章　原理圖電氣規則檢查及報錶文件的生成
　節　電氣規則檢查
　　一、同一網絡命名多個網絡名稱
　　二、未實際連接的網絡標號
　　三、未實際連接的電源圖件與輸入引腳浮接
　　四、元件編號重號
　第二節　報錶文件
　　一、網絡錶文件
　　二、元件列錶文件
　　三、層次式設計列錶文件
　　四、交叉參考錶文件
　　五、網絡比較錶文件
　　六、引腳列錶
第五章　層次原理圖製作方法
　節　層次原理圖製作
　　一、自上而下繪製層次原理圖
　　二、由下而上繪製層次原理圖
　第二節　層次原理圖的切換
　　一、工具→變換層次
　　二、直接變換層次
第六章　原理圖元件快速操作及打印輸齣
　節　原理圖元件快速操作
　　一、同時移動元件及其連接導綫
　　二、位置標記的應用
　　三、元件的自動編號
　　四、原理圖模闆的應用
　　五、原理圖項目元件庫的應用
　　六、原理圖元件引腳名稱與引腳序號位置的調整
　　七、元件特殊引腳名稱的標識
　　八、捕獲網格的應用
　　九、原理圖從數據庫文件中導齣
　　十、將Protel原理圖轉換至Word文檔
　第二節　原理圖文件的打印輸齣
　　一、打印前的設置
　　二、操作步驟
第七章　印製電路闆文件操作及設計規則
　節　印製電路闆文件操作
　　一、現有文件的操作
　　二、印製電路闆新文件操作
　第二節　PCB設計原則
　　一、PCB常用術語
　　二、PCB設計程序
　　三、PCB設計中常用規則
第八章　印製電路闆元件製作方法
　節　印製電路闆元件庫文件操作
　　一、印製電路闆元件庫編輯係統
　　二、元件封裝管理
　　三、工作層設置
　第二節　元件庫繪圖工具應用
　　一、工具條中各工具功能介紹
　　二、各工具功能的應用
　第三節　元件封裝的製作
　　一、元件封裝設計原則
　　二、PCB元件封裝庫的係統參數設定
　　三、常用PCB元件封裝的製作
第九章　印製電路闆實用設計方法
　節　電路闆設計方法
　　一、手工繪製電路闆步驟
　　二、由網絡錶自動生成印製電路闆方法
　第二節　電路闆設計實例
　　一、觸摸調光燈電路印製電路闆設計方法
　　二、單片機燒錄闆電路印製電路闆設計方法
第十章　印製電路闆製作方法
　節　元件拆綫布綫及調整方法
　　一、元件拆綫布綫
　　二、電源/接地綫麵積加寬方法
　　三、包地綫的應用方法
　第二節　電路闆引綫焊盤定位孔等的製作
　　一、信號輸入/輸齣端製作方法
　　二、定位孔的製作方法
　　三、製作跨接導綫方法
　　四、製作淚滴焊盤方法
　第三節　電路闆元件標注注釋及電路闆調整方法
　　一、放置尺寸標注注釋方法
　　二、印製電路闆元件參數隱藏方法
　　三、添加網絡連接應用
　　四、添加中文注釋應用方法
　　五、元件標號更新的應用方法
　　六、電路闆調整方法
第十一章　印製電路闆報錶文件及打印輸齣
　節　印製電路闆報錶文件
　　一、引腳信息報錶文件
　　二、電路闆信息報錶文件
　　三、元件報錶文件
　　四、NC鑽孔報錶文件
　　五、網絡狀態報錶文件
　　六、設計層次報錶文件
　　七、信號完整性報錶文件
　第二節　印製電路闆的打印
　　一、設置打印機
　　二、設置打印模式
　　三、打印輸齣
第十二章　信號完整性分析與仿真
　節　電路信號完整性分析
　　一、信號完整性分析用術語
　　二、運行PCB信號完整性分析
　　三、信號完整性分析仿真器
　第二節　電路仿真
　　一、電路仿真步驟與原則
　　二、仿真元器件
　　三、元件參數設置
　　四、仿真源參數設置
　　五、初始狀態的設置
　　六、仿真分析設置
　　七、仿真器的其他設置
　　八、仿真原理圖設計實例
參考文獻

作者介紹

---

文摘

---

序言

---

《電子工程師的實踐指南：從原理到成品的完整流程》 內容簡介 在日新月異的電子技術領域，將腦海中的創意轉化為觸手可及的實體電路，是每一位電子工程師夢寐以求的能力。從最初的概念萌芽，到精密的電路原理圖設計，再到最終的PCB布局布綫與製版，每一個環節都至關重要，也充滿瞭挑戰。《電子工程師的實踐指南：從原理到成品的完整流程》一書，正是為助力廣大電子工程師和愛好者掌握這一核心技能而精心打造的。它並非聚焦於某一特定軟件的操作技巧，而是以一種更為宏觀和實用的視角，係統地梳理和講解瞭從電路設計到最終産品問世的完整流程，旨在為讀者建立一套紮實、清晰、可操作的工程思維框架。 本書的核心在於“實踐”二字。它深入淺齣地剖析瞭每一個環節的關鍵技術要點，強調理論與實踐的緊密結閤，幫助讀者理解“為什麼”以及“怎麼做”。我們將從基礎的電路原理入手，但絕不停留在理論的陳述，而是迅速將其轉化為實際的設計思路。例如，在講解放大電路時，我們會結閤實際應用場景，如音頻放大、信號調理等，分析不同放大電路的優缺點，以及在實際設計中需要考慮的參數選擇和元件匹配。 第一部分：電路原理的深度探索與設計思維的構建 在電子設計領域，紮實的電路原理基礎是所有後續工作的基石。本書將從最基本的電子元器件特性講起，例如電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET等，詳細講解它們的工作原理、關鍵參數以及在電路中的作用。我們不會停留在枯燥的公式推導，而是側重於通過形象的比喻和經典的電路實例，幫助讀者建立直觀的理解。 隨後，我們將深入探討各種基礎電路模塊，包括但不限於： 電源電路設計： 從綫性穩壓、開關穩壓到高效的DC-DC轉換，講解各種電源拓撲的原理，以及在實際應用中如何考慮效率、紋波、瞬態響應等關鍵指標。我們將討論如何選擇閤適的功率器件、濾波元件，以及如何進行熱管理設計。 信號放大與調理： 涵蓋瞭運算放大器（Op-Amp）的各種經典應用，如同相放大、反相放大、差分放大、積分、微分電路等，並結閤實際信號采集和處理的需求，講解如何設計濾波器（低通、高通、帶通、帶阻），如何進行信號衰減與增益控製，以及如何處理噪聲和乾擾。 振蕩與定時電路： 講解不同類型的振蕩器（LC振蕩器、RC振蕩器、石英晶體振蕩器）的原理，以及如何根據應用需求選擇閤適的振蕩頻率和穩定性。同時，我們將深入分析555定時器等經典定時芯片的應用，講解單穩態、多諧振蕩等工作模式，並提供實際的脈衝生成、延時等應用案例。 數字邏輯與微控製器接口： 盡管本書側重於模擬電路和PCB設計，但理解數字邏輯的基礎是不可或缺的。我們將簡要迴顧組閤邏輯和時序邏輯的基本概念，並重點講解微控製器（MCU）與外圍電路的接口設計，包括GPIO、ADC、DAC、SPI、I2C、UART等通信協議的原理和實際應用中的注意事項。 本書強調的是“設計思維”。我們會引導讀者思考： 問題分析與需求定義： 如何清晰地理解項目的需求，並將其轉化為具體的電路功能和性能指標。 方案選擇與權衡： 在麵對多種實現方案時，如何根據成本、性能、功耗、體積等因素進行閤理選擇和權衡。 元器件選型： 如何根據電路設計要求，選擇最閤適、性價比最高的電子元器件。這包括理解不同規格、不同廠傢的器件特性，以及考慮可靠性和供應鏈的因素。 模塊化設計： 如何將復雜的係統分解為獨立的、可管理的模塊，提高設計的效率和可維護性。 仿真與驗證： 在實際動手前，如何利用電路仿真工具對設計進行初步驗證，發現潛在問題。 第二部分：PCB布局布綫的藝術與工程實踐 在電路原理圖設計完成後，下一步就是將其轉化為物理的PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）。這不僅僅是將元器件“擺放”上去那麼簡單，而是蘊含著深厚的工程藝術和實踐經驗。本書將係統地講解PCB設計中至關重要的方麵： PCB基礎知識與工藝流程： 介紹PCB的層數、材質、阻抗控製、錶麵處理工藝等基本概念，以及PCB的製造流程，讓讀者對PCB的“前世今生”有全麵的認識。 元器件封裝與引腳分配： 講解不同元器件的標準封裝類型（如SOP、QFP、BGA、SMD、DIP等），以及在PCB設計中如何正確選擇和匹配封裝。引腳分配的閤理性直接影響後續的布綫效率和信號完整性，我們將對此進行詳細講解。 PCB布局的原則與技巧： 功能分區： 將相似功能的電路模塊放置在一起，例如電源區域、模擬信號區域、數字信號區域、高頻區域等，以減少信號乾擾。 信號流嚮： 盡量按照信號的邏輯流嚮進行布局，減少信號綫的交叉。 散熱考慮： 對於發熱量大的元器件，要預留足夠的散熱空間，並考慮風道的形成。 連接器與安裝孔： 閤理安排外部連接器的位置，方便接綫和産品組裝。 “飛綫”最小化： 盡量避免原理圖中存在大量“飛綫”，這往往是布局不佳的信號。 PCB布綫的藝術與信號完整性： 綫寬與綫距： 根據電流大小、信號頻率和阻抗匹配要求，閤理設置走綫的寬度和綫間距。 電源與地綫設計： 強調單點接地、地綫的閤理分割和連接，以及電源綫的濾波和去耦，以降低噪聲。 信號完整性（SI）： 阻抗匹配： 講解傳輸綫理論，如何通過控製走綫寬度、厚度和介質層厚度來實現特定的傳輸綫阻抗，尤其是在高速信號設計中。 串擾（Crosstalk）： 分析相鄰信號綫之間可能産生的串擾，以及如何通過增加綫間距、改變走綫方嚮或使用差分對來抑製。 迴流路徑（Return Path）： 強調信號返迴路徑的重要性，以及如何確保信號擁有乾淨、連續的迴流路徑，以減少EMI（電磁乾擾）和提高信號質量。 過孔（Via）設計： 講解過孔的寄生電感和電容效應，尤其是在高速PCB設計中，如何閤理使用過孔，以及多層闆過孔的連接策略。 差分信號布綫： 講解差分信號的原理，以及如何進行精確的差分對布綫，保持綫對的長度匹配和等長性。 EMC/EMI（電磁兼容性/電磁乾擾）設計： 探討PCB設計中常見的EMI産生源，以及如何在布局布綫階段采取措施進行抑製，例如屏蔽、濾波、閤理布綫等。 PCB製造工藝中的注意事項： 講解DFF（Design for Fabrication）和DFT（Design for Testability）的概念，即在設計階段就考慮製造和測試的可行性，例如最小綫寬、最小綫距、鑽孔尺寸、過孔大小、光繪文件生成等。 3D視角下的PCB設計： 介紹在PCB設計軟件中如何利用3D模型進行元器件的物理高度檢查，避免與其他部件發生碰撞，以及更好地預覽産品的整體外觀。 第三部分：從設計到製版：實現你的電子産品 本部分將引導讀者完成從電子設計文件到實際PCB闆的轉變，並進一步探討整個産品的實現過程。 Gerber文件與鑽孔文件的生成： 詳細講解如何從PCB設計軟件中導齣符閤行業標準的Gerber文件和鑽孔文件，這是PCB製造商接收的唯一“語言”。我們將逐一介紹各個Gerber層的含義，以及在生成過程中需要注意的設置。 PCB製造商的選擇與溝通： 介紹如何根據項目需求（如數量、交期、成本、技術要求）選擇閤適的PCB製造商，以及如何清晰地與製造商溝通技術要求，避免誤解。 元器件的采購與管理： 講解如何根據BOM（Bill of Materials，物料清單）進行元器件的采購，並分享一些元器件采購的經驗和技巧，例如選擇可靠的供應商、關注物料的可替代性、考慮庫存等。 焊接工藝與組裝： 簡要介紹手工焊接、迴流焊、波峰焊等常見的PCB焊接工藝，以及如何進行元器件的貼裝和焊接。對於初學者，我們會提供一些基礎的焊接技巧和注意事項。 産品測試與調試： 在PCB製成並焊接完成後，如何進行功能測試和性能驗證。介紹基本的測試儀器（如萬用錶、示波器、信號發生器）的使用，以及常見的調試方法和技巧，幫助讀者快速定位和解決問題。 設計迭代與優化： 電子産品開發並非一蹴而就，設計迭代是常態。本書將鼓勵讀者在實踐中不斷總結經驗，根據測試結果進行設計優化，從而提升産品的性能和可靠性。 本書的特色與價值 《電子工程師的實踐指南：從原理到成品的完整流程》最大的特色在於其全局性和實踐導嚮。我們不局限於單一的軟件工具，而是力求為讀者構建一個完整的電子工程思維模型。本書強調的是“授人以漁”，通過講解核心原理和工程方法，使讀者能夠靈活地應用於各種設計場景和不同的軟件工具。 本書適閤的對象包括： 初級電子工程師與技術愛好者： 希望係統學習電子設計流程，建立紮實的工程基礎。 有一定經驗但希望深化理解的工程師： 提升在PCB布局布綫、信號完整性、EMC等方麵的工程能力。 産品開發人員： 需要理解電子設計流程，以便更好地與硬件工程師協作。 學生： 在校學習理論知識，但渴望將其應用於實際項目。 通過閱讀本書，您將不僅學會如何“畫圖”，更能理解“如何設計齣高性能、高可靠性的電子産品”。您將從一個電子電路的“學習者”蛻變為一個能夠獨立完成“産品從零到一”的“實踐者”。這是一條充滿挑戰但也極具成就感的道路，《電子工程師的實踐指南：從原理到成品的完整流程》將是您在這條道路上最可靠的夥伴。

評分☆☆☆☆☆

我接觸過不少中文技術書籍，很多在術語翻譯和描述上顯得生硬拗口，閱讀體驗比較差。但這本書的行文風格非常流暢自然，它似乎在用一種“過來人”的口吻與讀者交流，使得復雜的概念也能被清晰地拆解吸收。比如，在介紹如何進行差分對布綫時，它沒有直接拋齣“長度匹配”的要求，而是先解釋瞭為什麼信號在兩條綫上必須同步到達接收端（涉及到時序和抖動），然後纔引齣長度匹配是實現這一目標的具體手段，並在實踐中給齣瞭如何用軟件工具進行微調（如增加蛇形走綫）的詳細步驟。這種層層遞進、以“問題驅動”的學習方式，極大地增強瞭讀者的參與感。它真正做到瞭“授人以漁”，教的不是固定的幾個操作步驟，而是如何分析和解決一個未知的設計挑戰。讀完這本書後，我感覺自己對整個電子設計流程的認知都有瞭一個質的提升，不再是局限於軟件界麵的操作，而是真正理解瞭電路如何從一張草圖變成一塊可以量産的電路闆的完整生命周期。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我感到驚喜的是它對軟件操作細節的挖掘深度。很多教程隻是停留在“點擊這個按鈕，它就會發生那個變化”的層麵，但這本書明顯超越瞭這一點。它會深入講解為什麼選擇某個特定的工具，而不是另一個，比如在進行覆銅操作時，不同填充模式（如孤島填充或熱風焊盤連接）對後續生産工藝的影響，甚至提到瞭不同PCB廠對某些特殊工藝的要求，這對於想要真正進入小批量試産的工程師來說，簡直是寶貴的經驗之談。我記得有一次我在跑綫時遇到一個信號完整性的問題，懷疑是走綫角度不對，翻閱這本書的“高速設計規範”章節，發現裏麵詳細闡述瞭如何處理45度角和90度角走綫的阻抗變化，並提供瞭仿真對比圖，讓我茅塞頓開。此外，對於多層闆的疊層設計，它沒有簡單地給齣標準結構，而是結閤瞭EMI/EMC的考量，講解瞭電源層和地層如何有效耦閤以降低噪聲，這在很多入門級的資料裏是看不到的。這種深入到“為什麼”和“怎麼辦”層麵的講解，讓這本書的實用價值大大提升，不再是浮於錶麵的操作手冊。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我以前嘗試過幾本號稱“零基礎入門”的教材，結果讀完後感覺自己什麼都會一點，但真動起手來還是寸步難行，因為它們總是在避開那些真正復雜但又常見的工程問題。然而，這本書的處理方式非常實在和接地氣。它沒有迴避那些令人頭疼的DRC（設計規則檢查）報錯和布綫衝突，而是專門開闢瞭一塊區域，係統性地梳理瞭最常見的幾十種錯誤類型，並附上瞭圖解說明如何修改，甚至推薦瞭一些預先設置好國傢級或行業標準（比如IPC標準）的設計模闆，讓讀者可以快速上手符閤規範的項目。更難能可貴的是，它對元器件封裝的管理進行瞭詳盡的指導，這一點太重要瞭！很多新手設計的産品之所以無法投産，就是因為封裝庫的尺寸不準確。這本書詳細介紹瞭如何從Datasheet中提取關鍵尺寸，並使用軟件內置工具精確建模的過程，甚至提到瞭如何管理3D模型以供後續的機械結構檢查。這種對“工程化”細節的重視，使得這本書的價值遠遠超過瞭一般的軟件教學範疇，更像是一本實戰手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計真是沒得挑，封麵那種淡雅的藍色調，配上清晰的字體，一下子就給人一種專業又易懂的感覺。我記得我當時在書店裏猶豫瞭很久，最後就是被這種視覺上的舒適感吸引的，感覺不像那些硬邦邦的教科書。打開內頁，紙張的質感也很好，墨跡清晰，即便是長時間閱讀也不會覺得眼睛特彆疲勞。排版上，作者似乎很用心，圖文比例掌握得恰到好處，關鍵的原理圖和PCB布局圖都用大篇幅展示，而且標注得非常細緻，很多初學者容易混淆的地方，他們都用不同顔色的綫條或者特彆的注釋框給區分開瞭，這一點我特彆欣賞。這本書的章節邏輯安排也很有層次感，從最基礎的元器件認識，到原理圖繪製規範，再到復雜的層次化設計，每一步都銜接得非常自然，讀起來就像有人在手把手地帶著你走流程，而不是冷冰冰地拋知識點。我尤其喜歡它在項目案例中的應用，那些實際的電路闆照片和最終的成品展示，極大地激發瞭我的實踐熱情，讓我覺得那些理論知識不再是空中樓閣，而是實實在在能做齣來的東西。整體來說，這本書在視覺呈現和閱讀體驗上，絕對是同類書籍中的佼佼者，讓人願意捧在手裏，慢慢品味。

評分☆☆☆☆☆

這本書在理論知識的引入方麵，把握得非常精準，既有足夠的深度又不至於讓人望而卻步。它在介紹基礎電路原理時，並非簡單地復述公式，而是將這些公式和實際的PCB布局緊密結閤起來。例如，在講解散熱設計時，它不會停留在計算熱阻的階段，而是會立刻展示如何通過增加銅箔麵積、使用過孔陣列（Thermal Vias）來降低熱阻，並對比瞭不同過孔策略對散熱和製程成本的影響。這使得讀者在學習理論的同時，腦海中已經構建瞭一個“理論指導實踐”的清晰路徑。我特彆喜歡其中關於信號隔離和電源分配的章節，作者用非常生動的比喻解釋瞭“電源噪聲”和“地彈”這些抽象概念，並明確指齣在哪些關鍵區域（比如敏感的ADC輸入端或高頻振蕩器附近）需要特彆注意布局隔離。這種將電磁兼容（EMC）的基礎知識潛移默化地融入到日常設計的評價體係中的做法，對於培養一個有良好設計習慣的工程師來說，是至關重要的軟實力培養。