新型手機集成電路速查手冊 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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韓雪濤 著

圖書標籤:

• 手機集成電路
• IC速查
• 電路原理
• 電子工程
• 移動設備
• 芯片
• 維修手冊
• 技術參考
• 電子技術
• 實用指南

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121234439

商品編碼：29863961405

包裝：平裝

齣版時間：2014-08-01

基本信息

書名：新型手機集成電路速查手冊

定價：168.00元

作者：韓雪濤

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2014-08-01

ISBN：9787121234439

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典

內容提要

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本書以圖解的形式講解市場上流行的各種手機單元電路和集成電路芯片的結構、功能及芯片之間的連接關係，同時介紹瞭手機中各種信號的處理過程及集成電路引腳功能。
　　本書以國傢職業技能鑒定標準為指導，結閤數碼傢電領域生産、維修工種的行業需求和崗位特點，通過對當前市場上流行的新型手機維修數據和電路資料進行瞭係統的整理和分析，將各種手機按照結構和功能特點進行分類，並對不同手機的整機電路進行瞭細緻地拆分精解。同時將不同手機集成電路的維修資料和數據依托控製電路進行翔實的整理，供廣大手機研發、生産、維修人員學習和使用。
　　本書根據手機的單元電路特徵進行章節劃分，所介紹的實用單元電路和集成電路芯片基本涵蓋各類典型的手機。書中所涉及的內容是從生産、維修角度齣發，將各品牌型號手機中的單元電路和芯片資料，通過電路結構方框圖、單元電路圖、信號流程圖、芯片的內部功能圖、芯片的連接關係圖等多種圖解形式為讀者提供係統、完整的手機電路實用資料和數據。
　　本手冊內容新穎，資料翔實，圖文並茂，學用兼顧。是從事手機研發、生産、安裝、調試與維修技術人員的實用工具書，是各類圖書館和電子技術類院校館藏的技術寶典，也可供廣大電子技術人員和電子愛好者學習與閱讀。

目錄

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章 手機基本電路和集成電路芯片 1.1 手機和移動通信技術 1.1.1 移動通信係統的組成 1.1.2 手機的通信方式 1.1.3 CDMA移動通信係統 1.1.4 手機的製式和移動通信技術 1.2 手機的電路結構和信號處理過程 1.2.1 手機接收信號的過程 1.2.2 手機發射信號的過程 1.3 手機的單元電路和集成電路芯片 1.3.1 手機的單元電路 1.3.2 手機單元電路中的集成電路芯片第2章 手機集成電路芯片及其組閤電路 2.1 手機中常用的集成電路芯片 2.1.1 YMU757B型語音處理芯片 2.1.2 CX20524型模擬信號驅動器芯片 2.1.3 ML2011型GSM處理器芯片 2.1.4 MAX2393型W-TDD射頻接收集成電路芯片 2.1.5 MAX2390型零中頻接收集成電路芯片 2.1.6 MAX2392型TD-SCDMA射頻集成電路芯片 2.1.7 MAX2396型射頻接收集成電路芯片 2.1.8 MC13821型低噪聲射頻放大器芯片 2.1.9 Si4133型射頻頻率閤成器芯片 2.1.10 CX77304－17型射頻功率放大器芯片 2.1.11 RF3166型射頻功率放大器芯片 2.1.12 AAT3110型微功率穩壓器芯片 2.1.13 RF3145型射頻功率放大器芯片 2.1.14 TQ3131型CDMA/AMPS低噪聲射頻放大器芯片 2.1.15 TQ5131型CDMA/AMPS頻率放大和混頻集成電路芯片 2.1.16 RF3100－3型射頻放大器芯片 2.1.17 CX77105型射頻功率集成電路芯片 2.1.18 LMX2350/2352/2354型低功耗雙通道頻率閤成器芯片 2.1.19 IFR3000型射頻接收（中放/基帶）處理器芯片 2.1.20 IFT3000型射頻發射處理器芯片 2.1.21 RFT3100型射頻發射處理器芯片 2.1.22 PMB6256型射頻直接轉換器芯片 2.1.23 BCM2035型藍牙模塊芯片 2.1.24 PMB6811型電源管理集成電路芯片 2.1.25 CMY212型射頻混頻器芯片 2.1.26 MAX5864型模擬前端集成電路芯片 2.1.27 MAX2387/2388/2389型低噪聲混頻放大器芯片 2.1.28 YMU759B型音頻頻率閤成器芯片 2.1.29 YMU762/765型音頻頻率閤成器芯片 2.1.30 BC41B143A型藍牙模塊芯片 2.1.31 TEA5761UK型FM立體聲收音集成電路芯片 2.1.32 LM4990型音頻功率放大器芯片 2.1.33 ADXL345型數字加速器芯片 2.1.34 TMP105型數字溫度傳感器芯片 2.1.35 MBC13916型低噪聲射頻放大器芯片 2.1.36 FDC6329L型集成負載開關芯片 2.1.37 LMS5213型低壓差集成穩壓器芯片 2.1.38 R1140Q型高精度低壓差集成穩壓器芯片 2.1.39 MIC5025型低噪波低壓差（LDO）集成穩壓器芯片 2.1.40 LP3985型微功率低噪波超低壓差集成穩壓器芯片 2.1.41 AAT4280A型電壓轉換頻率（SR）負載開關芯片 2.1.42 MAX8640型開關集成穩壓器芯片 2.1.43 MAX7327型I2C通道擴展器芯片 2.1.44 SKY77555型射頻功放和天綫開關集成電路芯片 2.1.45 SKY77548型射頻功放和天綫開關集成電路芯片 2.1.46 SKY77518型射頻功放和天綫開關集成電路芯片 2.1.47 STLC2500型藍牙芯片 2.1.48 SAF1508型USB收發集成電路芯片 2.1.49 NCP360型USB過壓保護器芯片 2.1.50 R5323X係列雙LDO集成穩壓器芯片 2.1.51 STW4141型數字基帶/多媒體處理器集成電路芯片 2.1.52 TPS852型光傳感器芯片 2.1.53 MAX8830型發光二極管閃光控製集成電路芯片 2.1.54 MAX8840型超低噪聲低壓綫性穩壓器芯片 2.1.55 LM3208型穩壓器芯片 2.1.56 LP3982型微功率超低壓低噪聲穩壓器芯片 2.1.57 N2525型三軸加速計（傳感器）芯片 2.1.58 N2401型ESD保護器芯片 2.1.59 N2402型與NCP360型ESD保護器芯片 2.1.60 STLC2592型藍牙和FM收音一體化芯片……第3章 聯想手機的單元電路和集成電路芯片第4章 諾基亞手機的單元電路和集成電路芯片第5章 摩托羅拉手機的單元電路和集成電路芯片第6章 LG手機的單元電路和集成電路芯片第7章 索愛手機的單元電路和集成電路芯片第8章 三星手機的單元電路和集成電路芯片第9章 其他品牌手機的單元電路和集成電路芯片

作者介紹

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韓雪濤。至今，在電子工業齣版社、人民郵電齣版社、機械工業齣版社、化工齣版社、中國鐵道齣版社、中國電力齣版社、中國農業齣版社等重點齣版機構閤作齣版瞭250餘本圖書教材。長期從事數碼技術、多媒體技術的開發應用和教學工作，在電子、數碼、多媒體技術領域有深入的研究，多項多媒體係列教材和課件獲奬，參與瞭國傢職業資格鑒定傢電、電子、計算機行業的多媒體集成套件的研發和試題庫建設。

文摘

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序言

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《指尖乾坤：移動通信芯片設計與應用精要》 內容概要 本書深入剖析瞭現代智能手機核心——集成電路（IC）的設計理念、核心技術、前沿發展以及廣泛的應用領域。它並非簡單的技術手冊，而是一本麵嚮移動通信産業從業者、電子工程專業學生以及對智能手機內部運作充滿好奇的技術愛好者所精心打造的深度指南。全書以嚴謹的學術視角，結閤行業最新動態，力求呈現一個全麵、係統且前瞻性的移動通信IC圖景。 第一篇：移動通信IC的基石——原理與架構 本篇將首先為讀者構建起理解移動通信IC的堅實基礎。我們將從信息論的基本原理齣發，闡述數字信號在通信過程中的編碼、調製、解調等關鍵環節，為理解後續的硬件實現提供理論支撐。 通信理論基礎: 涵蓋香農信息論、信道編碼（如LDPC、Polar碼）和差錯控製技術，解釋它們如何在有限的帶寬和噪聲環境中實現可靠的數據傳輸。 移動通信係統演進: 迴顧從1G到5G乃至6G的演進曆程，分析每一代通信技術在頻譜利用、數據速率、時延和連接密度等方麵的核心突破，以及這些突破對IC設計提齣的新要求。 IC架構概覽: 詳細介紹構成智能手機核心的各類IC，包括應用處理器（AP）、基帶處理器（BP）、射頻收發器（RF Transceiver）、電源管理IC（PMIC）、內存控製器、圖形處理器（GPU）、神經網絡處理器（NPU）等。我們將剖析它們之間的協同工作關係，以及它們如何共同支撐起智能手機的強大功能。 處理器核心技術: 深入探討現代移動處理器（AP）的設計哲學，包括指令集架構（ISA，如ARM架構）、多核異構設計、緩存層次結構、流水綫技術、亂序執行等。還將介紹CPU、GPU、NPU等不同類型處理器的特性和設計重點。 基帶處理器的關鍵模塊: 詳細講解基帶處理器在接收和發射端的數字信號處理（DSP）功能，包括脈衝整形、均衡、解調、信道估計、多天綫技術（MIMO）等。我們將深入分析其對算法和計算能力的需求。 射頻前端與後端: 闡述射頻前端（RFFE）和射頻後端（RF Back-end）的設計挑戰。RFFE包括濾波器、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、開關等，負責信號的有效接收與發射。RF Back-end則涉及天綫設計、阻抗匹配等。我們將探討其在復雜電磁環境下的性能優化。 電源管理IC (PMIC): 詳細分析PMIC在維持設備穩定運行和延長續航中的關鍵作用，包括電壓轉換（DC-DC）、電荷泵、綫性穩壓器（LDO）、電池充電管理等。我們將探討其在高效率、低噪聲和集成度方麵的設計考量。 第二篇：驅動創新的核心技術——深度解析 本篇將聚焦於當前和未來移動通信IC領域的核心技術突破，揭示推動智能手機性能飛躍的幕後力量。 先進半導體工藝與封裝技術: 深入探討摩爾定律的挑戰與應對，分析先進的CMOS製造工藝（如7nm、5nm、3nm及以下）對IC性能、功耗和成本的影響。同時，將重點介紹三維（3D）堆疊、扇齣晶圓級封裝（Fan-out WLP）、係統級封裝（SiP）等先進封裝技術，它們如何實現更高集成度和更小尺寸。 異構計算與協同處理: 詳細闡述異構計算在移動設備中的重要性，即如何將不同類型的處理器（CPU、GPU、NPU、DSP等）協同工作，以最高效的方式處理各種任務。我們將探討任務調度、數據共享和通信機製。 人工智能與機器學習在IC設計中的應用: 探討AI/ML如何賦能IC設計流程，包括在邏輯綜閤、布局布綫、功耗優化、性能預測等方麵的應用。同時，也將深入解析AI/ML芯片（NPU）的設計特點，如張量處理單元（TPU）、嚮量處理器、矩陣乘法單元等。 低功耗設計技術: 針對移動設備對續航的極緻追求，本篇將係統介紹各類低功耗設計策略，包括時鍾門控、功率門控、動態電壓頻率調整（DVFS）、低功耗狀態管理、先進的睡眠模式等。 高速接口技術: 剖析現代智能手機中各種高速數據傳輸接口的標準與技術，如PCIe、USB Type-C、DDR等，以及它們在芯片間通信和外設連接中的作用。 安全與隱私保護: 探討移動通信IC在安全和隱私方麵的設計考量，包括硬件安全模塊（HSM）、可信執行環境（TEE）、加密引擎、物理不可剋隆函數（PUF）等，以及它們如何保障用戶數據的安全。 第三篇：前沿探索與未來展望 本篇將目光投嚮移動通信IC領域的最新研究方嚮和未來發展趨勢，為讀者描繪下一代智能設備的藍圖。 6G通信的IC挑戰與機遇: 深入探討6G通信的願景，包括太赫茲（THz）通信、空天地一體化網絡、人工智能原生通信等，以及這些前沿技術對IC設計提齣的全新要求，如更高頻率、更寬帶寬、更低時延、更強算力。 RISC-V架構的崛起: 分析RISC-V開放指令集架構的優勢，探討其在移動設備中扮演的角色，以及它如何為定製化和創新IC設計帶來新的可能性。 下一代內存與存儲技術: 探討先進內存技術（如DDR5、LPDDR5X）和新型存儲技術（如3D XPoint）在提升移動設備性能和數據處理能力方麵的作用。 集成傳感與計算: 展望未來，分析將更多傳感器（如生物識彆傳感器、環境傳感器）與計算單元更緊密集成到同一芯片上的趨勢，以及由此帶來的智能化應用。 可持續性與綠色IC設計: 關注IC設計中的環境影響，探討如何通過更優化的工藝、材料和設計方法，實現更低的能耗和更小的碳足跡。 新材料與新器件的應用: 探討如GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽）等新型半導體材料在射頻功率器件、電源管理等領域的應用潛力，以及新興器件（如憶阻器）的未來前景。 讀者定位 本書的讀者群體廣泛，包括但不限於： 電子工程、通信工程、計算機科學專業的學生和研究人員： 為他們提供係統性的理論知識和前沿技術視角，助力學術研究與職業發展。 移動通信IC設計工程師、芯片架構師、射頻工程師、固件開發工程師： 提供最新的技術洞察、設計方法和行業趨勢，幫助他們在實際工作中解決挑戰，實現技術創新。 智能手機産品經理、市場分析師： 幫助他們深入理解産品核心技術，把握市場脈搏，做齣更明智的決策。 對智能手機內部原理和未來科技發展感興趣的愛好者： 以深入淺齣的方式，揭示智能手機芯片的奧秘，滿足求知欲。 寫作風格 本書采用嚴謹、客觀、專業的寫作風格，同時注重理論與實踐的結閤。在技術細節的闡述上，力求精確，並輔以必要的圖錶和示意圖，幫助讀者理解復雜的概念。在分析行業趨勢和未來展望時，則會兼顧科學的嚴謹性和前瞻性的思考，避免流於空泛。本書旨在成為一本值得反復研讀的參考書，成為讀者在移動通信IC領域的可靠嚮導。

評分☆☆☆☆☆

哇，拿到這本《新型手機集成電路速查手冊》，簡直是給我這個數碼愛好者打開瞭一扇新世界的大門！我一直對手機內部那些小小的芯片充滿好奇，雖然我不是專業的工程師，但每次看到手機性能的飛躍，總想知道背後到底是什麼在驅動。這本書的內容，雖然我還沒能完全消化，但光是目錄就足夠讓我興奮不已。它涵蓋的範圍非常廣，從最核心的處理器（SoC），到內存、閃存、電源管理單元（PMIC），再到射頻前端、基帶芯片、甚至是一些輔助性的傳感器集成電路，幾乎把手機的“大腦”和“神經係統”都給剖析瞭一遍。我特彆感興趣的是它對最新一代5G基帶芯片的介紹，裏麵肯定有不少關於新通信協議、載波聚閤、MIMO技術等等的解讀，這對於理解我們手機上網速度為什麼越來越快至關重要。還有，它提到瞭一些關於AI處理單元（NPU）的章節，這更是我非常想深入瞭解的部分，畢竟現在手機拍照、語音助手、甚至一些遊戲體驗都離不開AI的加持。書中應該會詳細講解這些NPU的架構、工作原理，以及它們是如何與CPU、GPU協同工作的。而且，這本書的“速查”二字就點明瞭它的實用性，我猜想裏麵的內容應該是條理清晰，重點突齣，方便我這種非專業人士快速找到自己感興趣的知識點，並且理解起來不會過於晦澀。我設想，當我在網上看到某個新的手機配置時，如果我需要快速瞭解其中某個芯片的關鍵技術指標或者它在整個手機係統中的作用，這本書就能立刻派上用場，提供我所需要的信息。這本書的齣現，無疑填補瞭我一直以來在手機硬件知識上的一個巨大空白。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得手機內部集成電路的“魔力”，在於它們能夠將如此復雜的功能，濃縮在小小的芯片之中。《新型手機集成電路速查手冊》的齣版，恰好滿足瞭我對這種“魔力”的探索欲。我推測，書中關於“其他關鍵集成電路”的章節，可能會涵蓋一些我之前不太瞭解，但又非常重要的芯片，比如安全芯片（SE）、基帶通信芯片（Modem）之外的Wi-Fi/藍牙芯片、NFC芯片等等。我非常期待看到書中對這些芯片在手機中作用的講解，例如安全芯片如何保護我們的支付信息和個人隱私，Wi-Fi/藍牙芯片如何實現高速無綫連接，NFC芯片又如何為手機支付和數據傳輸提供便利。書中是否會提及這些芯片的最新技術發展，比如Wi-Fi 6/6E、更高效的藍牙標準，或者對NFC在物聯網領域的應用前景的展望，也讓我非常好奇。這本書的“速查”特性，讓我相信我可以在短時間內，快速瞭解到這些“幕後英雄”的關鍵信息，從而更全麵地理解一款手機的整體性能和功能。這對於我這樣的普通消費者，想更深入地瞭解手機的方方麵麵，做齣更明智的選擇，有著重要的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對科技發展有著強烈求知欲的普通人，《新型手機集成電路速查手冊》的齣版，簡直就像是及時雨！我一直對手機最核心的“大腦”——處理器（SoC）——非常感興趣，但又苦於其復雜的技術細節。這本書的齣現，讓我看到瞭希望。我設想，書中關於SoC的部分，會詳細介紹現代智能手機處理器是如何集成瞭CPU、GPU、NPU（神經網絡處理單元）、ISP（圖像信號處理器）等眾多核心功能單元，並且闡述它們之間是如何協同工作的。我尤其想瞭解，書中是如何解釋CPU架構的演進，比如ARM架構的不同指令集，以及它們如何影響手機的性能和能效。對於GPU，我希望看到它對圖形渲染、遊戲性能以及AI運算的解釋，以及不同代GPU的性能差異。而NPU，作為當前手機發展的重要方嚮，書中肯定會深入解析它的作用，以及它如何賦能AI應用，比如人臉識彆、語音助手、圖像增強等等。這本書的“速查”特性，讓我相信我能夠快速找到我最關心的那些信息，比如某個特定處理器型號的關鍵參數，或者它在續航、性能、AI處理方麵的優勢。我甚至設想，當我在瀏覽新款手機的評測時，如果對某個處理器的性能有疑問，我就可以立刻翻閱這本書，找到相關的技術解釋，從而做齣更明智的判斷。這對於我這樣的科技愛好者來說，簡直是不可多得的學習資源。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對手機內部結構充滿好奇的數碼愛好者，《新型手機集成電路速查手冊》簡直是我的“聖經”！我一直對手機的“聽覺”和“視覺”部分很感興趣，所以當看到書中關於音頻編解碼器（Codec）和顯示驅動集成電路的章節時，我簡直興奮不已。我猜想，書中會深入淺齣地解釋音頻Codec如何將數字音頻信號轉換為模擬信號，以及如何進行降噪、放大等處理，從而提供高質量的音頻輸齣。我希望看到關於不同音頻Codec的性能對比，以及它們在Hi-Fi音頻播放、通話質量等方麵的差異。對於顯示驅動集成電路，我期待瞭解它如何控製手機屏幕的像素，實現圖像的顯示，以及不同類型的顯示技術（如LCD和OLED）背後的驅動原理。書中是否會提及HDR顯示、高刷新率等先進顯示技術的實現，也讓我非常好奇。這本書的“速查”特性，讓我相信我可以在短時間內，找到我最關心的那些信息，比如一款手機的音頻質量好壞，是否與其采用的音頻Codec有關，或者高刷新率屏幕是如何實現的。這對於我這樣的普通消費者，想更深入地瞭解手機的視聽體驗，選擇更適閤自己的手機，有著巨大的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

我一直對手機的“心髒”——電池和充電技術——非常關注，畢竟續航能力是衡量一款手機好壞的重要標準之一。《新型手機集成電路速查手冊》的齣版，無疑為我提供瞭一個深入瞭解這方麵的絕佳機會。我設想，書中關於電池管理係統（BMS）和充電管理集成電路的部分，會非常詳盡地講解電池的充放電原理、電池健康度的監測、以及如何通過BMS來優化電池的使用壽命和安全性。我特彆期待看到書中對快充技術的解讀，比如高通QC、USB PD等不同快充協議的原理，以及它們是如何通過充電管理IC來實現更快的充電速度。書中是否會提及無綫充電技術，以及其背後的集成電路設計，也讓我非常好奇。這本書的“速查”特性，意味著我可以在短時間內，快速瞭解到不同手機在電池和充電技術上的差異，從而選擇更符閤我需求的手機。例如，當我看到一款手機宣傳其支持“xxW”快充時，我就可以快速查閱書中關於快充的部分，瞭解它的技術原理，以及它能為我的日常使用帶來哪些便利。這對我這樣的普通消費者來說，無疑是升級手機時，一個非常實用的參考指南。

評分☆☆☆☆☆

作為一個對手機軟件與硬件結閤部分充滿好奇的科技愛好者，《新型手機集成電路速查手冊》的齣現，讓我眼前一亮。我一直對手機中的各種傳感器（如加速度計、陀螺儀、磁力計、接近傳感器、光綫傳感器等）是如何工作的，以及它們在手機功能中扮演的角色感到好奇。我猜想，書中關於傳感器集成電路的章節，會詳細解釋這些傳感器的物理原理，比如它們如何感知運動、方嚮、距離、光綫等外界信息，並且闡述它們是如何與手機的處理器協同工作的，為各種應用提供數據支持。我特彆期待看到書中關於這些傳感器如何實現諸如屏幕自動鏇轉、計步、AR/VR體驗、以及遊戲控製等功能的詳細介紹。這本書的“速查”特性，意味著我可以在短時間內，快速找到我最關心的傳感器信息，比如瞭解某款手機的計步功能是否準確，是否與其搭載的加速度計和陀螺儀的性能有關。這對於我這樣的普通消費者，想更深入地理解手機的“感知能力”，選擇更適閤自己的手機，有著巨大的參考價值。

評分☆☆☆☆☆

我最近剛入手瞭一颱新手機，它的拍照功能給我留下瞭深刻的印象，尤其是夜景模式和AI場景識彆，簡直媲美專業的相機。我一直很好奇，究竟是什麼樣的集成電路在背後默默地工作，纔能實現如此驚人的效果？《新型手機集成電路速查手冊》的齣版，簡直就像是為我量身定做的。我迫不及待地翻開瞭關於圖像信號處理器（ISP）和傳感器部分的內容，我想象中，這本書會非常詳細地解釋不同類型圖像傳感器的原理，比如CMOS和CCD的區彆，它們是如何捕捉光綫的，像素的構成等等。更重要的是，它應該會深入剖析ISP在處理圖像時的每一個環節：降噪、色彩校正、白平衡、HDR閤成、甚至人臉識彆和物體檢測的算法實現。我猜測，書中關於ISP的講解，會不僅僅停留在理論層麵，還會涉及具體的芯片型號、核心算法的優化技巧，以及它們如何與AI芯片協同，實現更高級的圖像處理功能。比如，對於夜景模式，它是否會解釋傳感器如何提高感光度，ISP如何進行多幀閤成和降噪，AI又扮演瞭什麼角色？對於AI場景識彆，書中應該會提及捲積神經網絡（CNN）等AI模型在ISP中的應用，以及如何根據不同的場景優化圖像參數。這本書的“速查”特性，也意味著我可以快速定位到我最關心的部分，比如我可能對特定的傳感器品牌或者ISP的技術指標更感興趣，那麼我就可以直接翻閱相關章節，快速獲取所需信息，而不需要從頭到尾閱讀大量的技術文檔。這種精準高效的學習方式，對於我這樣的普通消費者來說，簡直是福音。

評分☆☆☆☆☆

最近手機存儲容量的不斷攀升，讓我對手機內部的存儲技術産生瞭濃厚的興趣。《新型手機集成電路速查手冊》的齣現，正好滿足瞭我的好奇心。我推測，書中關於閃存和內存的部分，會詳細介紹目前智能手機中常用的存儲技術，比如UFS（通用閃存）和LPDDR（低功耗雙倍數據速率）DRAM。我非常期待看到書中對這些技術原理的講解，比如UFS是如何實現更快的讀寫速度，以及它與eMMC等上一代存儲技術的區彆。對於DRAM，我希望瞭解不同代LPDDR（如LPDDR4X、LPDDR5）在速度、功耗和帶寬方麵的差異，以及它們如何影響手機的整體性能，尤其是在多任務處理和大型遊戲運行時。此外，書中是否會提及一些關於存儲技術的最新發展趨勢，比如更快的UFS標準，或者新的內存技術。這本書的“速查”特性，也意味著我可以在短時間內，快速瞭解到這些存儲技術的關鍵參數和優缺點，從而更好地理解不同手機在存儲性能上的差異。例如，當我看到一款手機宣傳其采用瞭最新的UFS 3.1閃存時，我就可以快速查閱書中關於UFS 3.1的介紹，瞭解它的具體速度錶現，以及它能為我的日常使用帶來哪些提升。這對我來說，無疑是升級手機時，一個非常實用的參考指南。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，對於我這個對電子産品，尤其是手機內部構造充滿好奇的愛好者來說，簡直是一個寶藏！我一直以來都對手機的續航能力非常關注，畢竟誰也不想手機一天兩充。當我看到《新型手機集成電路速查手冊》中關於電源管理集成電路（PMIC）的章節時，我立刻被吸引住瞭。我猜想，這本書會非常深入地講解PMIC在手機中扮演的核心角色，它不僅僅是簡單的電源開關，而是負責整個手機的能源分配、電壓轉換、充電管理、以及低功耗優化等等。書中應該會詳細闡述各種電源管理技術，比如LDO（低壓差綫性穩壓器）和DC-DC（直流-直流轉換器）的工作原理，以及它們在不同場景下的應用。我特彆期待看到關於智能充電管理的部分，它應該會解釋如何通過PMIC來優化電池的充電速度和壽命，以及如何實現快充技術。此外，我很好奇書中是否會涉及到手機在不同工作模式下的功耗管理，比如在待機、通信、多媒體播放等狀態下，PMIC如何智能地調整電壓和電流，以最大限度地節省電量。對於非專業人士來說，理解這些復雜的電源管理技術可能是一大挑戰，但我相信這本書的“速查”特性，會用清晰易懂的方式，將這些復雜的概念解釋清楚，並且通過圖錶和實例，幫助我們快速掌握PMIC的關鍵技術和發展趨勢。這對我來說，將是理解手機續航能力背後的奧秘，以及如何更好地選擇和使用手機的絕佳參考。

評分☆☆☆☆☆

拿到《新型手機集成電路速查手冊》後，我最先被吸引的就是它對於射頻前端（RFFE）集成電路的介紹。在5G時代，手機的通信能力越來越重要，而射頻前端可以說是手機連接外部世界的“咽喉”。我猜想，書中會非常詳細地解釋射頻前端的各個組成部分，比如功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、開關等等，並且會闡述它們在不同通信頻段（如Sub-6GHz和毫米波）下的工作原理和技術挑戰。我特彆期待看到書中對5G NR（新空中接口）的支持是如何實現的，以及射頻前端在支持多頻段、多天綫技術（如MIMO）時所麵臨的復雜性。這本書的“速查”特性，意味著我可以在短時間內，快速瞭解不同射頻前端方案的優劣，以及它們如何影響手機的信號強度、網絡速度和功耗。例如，當看到一款手機宣傳其支持“全頻段”5G時，我就可以快速查閱書中關於射頻前端的章節，瞭解其技術實現，以及它在不同國傢和地區的使用體驗。這對於我這樣的普通用戶來說，雖然不是直接的工程師，但能大概瞭解這些關鍵技術，對理解手機的通信能力，做齣更明智的選擇，是非常有幫助的。