具體描述
基本信息
書名：三維集成電路設計
定價：58.00元
作者：(美)華斯裏斯 等
齣版社：機械工業齣版社
齣版日期：2013-09-01
ISBN：9787111433514
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.322kg
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內容提要
在21世紀的前十年結束時，基於三維集成技術的“摩爾定律”時代就悄然來臨瞭。具備多個有源器件平麵的三維集成電路(3一DIc)，有望提供結構緊湊、布綫靈活、傳輸高速化且通道數多的互連結構，從而為Ic設計者們提供突破“互連瓶頸”的有效手段，而且還能夠有效集成各種異質材料、器件和信號處理形式，成為三維集成技術發展的主要方嚮之一。本書是世界上三維集成電路設計方麵的本專著，既有的理論深度，又有較高的可讀性。它係統、嚴謹地闡釋瞭集成電路三維集成的設計技術基礎，包括3一DIC係統的工藝、互連建模、設計與優化、熱管理、3一D電路架構以及相應的案例研究，提齣瞭可以高效率解決特定設計問題的解決方案，並給齣瞭設計方麵的指南。
本書是一本的技術參考書，適用的讀者範圍包括：超大規模集成電路(VLSI)設計工程師，微處理器和係統級芯片的設計者以及相關電子設計自動化(EDA)軟件的開發者，微機電及微係統集成方麵的設計開發者，以及微電子行業中對未來技術走嚮高度敏感的管理者和投資者。本書也可以作為相關專業研究生的教材和教師的教輔參考書籍。
目錄
譯叢序
譯者序
原書序
緻謝
章導言
1.1從集成電路到計算機
1.2互連，一位老朋友
1.3三維或垂直集成
1.3.1三維集成的機遇
1.3.2三維集成麵臨的挑戰
1.4全書概要
第2章3一D封裝係統的製造
2.1三維集成
2.1.1係統級封裝
2.1.2三維集成電路
2.2單封裝係統
2.3係統級封裝技術
2.3.1引綫鍵閤式係統級封裝
2.3.2外圍垂直互連
2.3.3麵陣列垂直互連
2.3.4 SiP的壁麵金屬化
2.4 3一D集成係統的成本問題
2.5小結
第3章3-D集成電路製造技術
3.1單片3一D IC
3.1.1堆疊3-D IC
3.1.2 3-D鰭形場效應晶體管
3.2帶矽通孔(TsV)或平麵間過孔的3一D Ic
3.3非接觸3一DIc
……
第4章 互連預測模型
第5章 3一D Ic物理設計技術
第6章 熱管理技術
第7章 雙端互連的時序優化
第8章 多端互連的時序優化
第9章 三維電路架構
0章 案例分析：3一DIc的時鍾分配網絡
1章 結論
附錄
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
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