Mentor Xpedition從零開始做工程之高速PCB設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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林超文，王子瑜，郭素娟編著卡斯旦電子科技有限公司組 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 高速PCB設計
• Mentor Xpedition
• 電路闆設計
• 電子工程
• 信號完整性
• 電源完整性
• PCB布局
• PCB布綫
• 工程實踐

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121289729

商品編碼：10493207235

齣版時間：2016-06-01

作  者:林超文,王子瑜,郭素娟 編著；卡斯旦電子科技有限公司 組編 定  價:88 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2016年06月01日 頁  數:437 裝  幀:平裝 ISBN:9787121289729 ●第1章概述
●1.1MentorGraphics公司介紹
●1.2MentorXpedition設計流程簡介
●1.3本書簡介
●1.4本書使用方法
●第2章教學工程原理圖簡介
●2.1教學工程原理圖簡介
●2.2原理圖頁：電源輸入與轉換
●2.3原理圖第二頁：以太網物理層接口電路
●2.4原理圖第三頁：光電接口電路
●2.5本章小結
●第3章新建工程的中心庫
●3.1Xpedition中心庫的組成結構介紹
●3.2新建中心庫
●3.3建庫清單
●3.4本章小結
●第4章手工建立封裝示例
●4.1新建中心庫分區
●4.2新建RJ45網口的Symbol
●4.2.1在分區下新建Symbol
●部分目錄

內容簡介

本書依據Mentor Graphics近期新推齣的Mentor Xpedition EEVX  1.2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout為基礎，詳細介紹瞭利用Mentor Xpedition軟件實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書綜閤瞭眾多初學者的反饋，結閤設計實例，配閤大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印製電路闆設計流程和高速電路的PCB處理方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共21章，主要內容包括：中心庫建立與管理，工程文件管理，原理圖設計，PCB布局、布綫設計，Gerber及相關生産文件輸齣，Team Layout等 林超文,王子瑜,郭素娟 編著；卡斯旦電子科技有限公司 組編 林超文，EDA365論壇榮譽版主，目前負責EDA365論壇“PADS”和“AD版塊”的管理與維護。興森科技CAD事業部二部經理，有十餘年高速PCB設計與EDA軟件培訓經驗；長期專注於軍用和民用産品的PCB設計及培訓工作，具備豐富的PCB設計實踐和工程經驗，擅長航空電子類、醫療工控類、數碼電子類産品的設計，曾在北京、上海、深圳等地主講多場關於高速高密度PCB設計方法和印製闆設計技術的公益培訓和講座。

《PCB設計進化論：從概念到實戰的高效實踐指南》 在這個瞬息萬變的電子行業中，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計不再僅僅是連接元器件的二維畫布，而是承載著高性能、高可靠性、低成本和快速上市的核心技術。本書《PCB設計進化論：從概念到實戰的高效實踐指南》將帶領讀者深入探索現代PCB設計的方方麵麵，從最初的係統概念到最終的成品製造，提供一套係統、實用且極具前瞻性的設計方法論。我們並非專注於某一特定領域的“速成”技巧，而是旨在構建一個堅實的認知基礎，讓你能夠應對各種復雜的工程挑戰，並在這個日新月異的領域中不斷成長。 第一部分：設計理念與流程重塑 在這一部分，我們將拋開傳統PCB設計的束縛，著眼於更宏觀的視角。 前置工程分析與規格定義： 成功的PCB設計始於清晰、準確的規格定義。我們將深入探討如何從係統需求齣發，進行全麵的前置工程分析，包括對信號完整性、電源完整性、熱管理、電磁兼容性（EMC）、機械結構以及成本等關鍵因素的初步評估。這不僅僅是列齣參數，更是理解這些參數之間的相互影響，並為後續設計奠定堅實的基礎。我們將介紹如何構建一個詳盡的設計輸入文檔，作為貫穿整個設計周期的“北極星”。 模塊化與可復用性設計： 在現代復雜係統中，模塊化設計是提高效率、降低風險和便於維護的關鍵。我們將詳細闡述如何將大型係統分解為獨立的功能模塊，並為每個模塊定義清晰的接口。這不僅有助於團隊協作，更重要的是，它培養瞭“可復用”的設計思維。我們將討論如何建立自己的標準庫，以及如何將成熟的模塊集成到新的項目中，從而顯著縮短開發周期，並減少潛在的錯誤。 設計 for X (DFX) 原則的貫穿： DFX（Design for Excellence）是現代工程設計的核心理念。我們將係統地介紹DFX在PCB設計中的具體體現，包括： Design for Manufacturability (DFM)： 如何在設計初期就考慮製造的可行性，優化走綫、過孔、焊盤等，減少生産中的問題。 Design for Testability (DFT)： 如何在設計中融入測試點，方便後續的功能和性能測試，提高産品良率。 Design for Assembly (DFA)： 如何考慮元器件的貼裝、焊接以及人工操作的便利性，優化元器件布局。 Design for Reliability (DFR)： 如何通過元器件選型、布局、走綫等手段，提高PCB的長期工作可靠性，應對各種環境挑戰。 Design for Cost (DFC)： 如何在滿足性能要求的前提下，優化材料選擇、層數、麵積等，降低PCB的製造成本。 我們將強調，DFX並非後期的“補丁”，而是貫穿整個設計流程的思想指導。 設計流程的自動化與集成： 軟件工具的選擇和應用是PCB設計效率的關鍵。我們將探討如何構建一個高效的EDA（Electronic Design Automation）工具鏈，並介紹不同工具之間的協同工作模式。重點將放在自動化腳本的應用，例如DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）的自動化檢查，以及通過API接口實現與其他工程軟件（如仿真軟件、物料管理係統）的數據交互。我們將分享如何根據項目規模和團隊特點，選擇最適閤的工具組閤，並最大化其效能。 第二部分：信號與電源完整性的深度解析 在本部分，我們將聚焦於PCB設計中最核心也是最容易齣錯的兩個方麵：信號完整性（SI）和電源完整性（PI）。 信號完整性（SI）的內在機製： 我們將深入剖析信號在PCB上傳輸時遇到的各種物理現象，包括反射、串擾、損耗、過衝、下衝、振鈴以及眼圖塌陷等。我們將從電磁場理論齣發，解釋這些現象的根源，並介紹如何通過閤理的阻抗匹配、差分走綫、過孔設計、端接技術等來有效控製這些失真。 高速信號的優化策略： 針對日益增長的高速信號（如DDR、PCIe、USB 3.x等），我們將詳細介紹具體的優化策略。這包括： 阻抗控製的精細化： 不僅是綫寬和介質厚度的控製，還包括層疊結構、鋪銅、過孔等對阻抗的影響。 差分信號的有效應用： 差分走綫的長度匹配、間距控製、以及地平麵切割等細節。 串擾的抑製技術： 走綫間距、屏蔽層、以及相鄰信號的極性等。 迴流路徑的優化： 理解信號的迴流機製，避免地彈和電源反彈。 眼圖分析與優化： 如何利用眼圖來評估信號質量，並根據眼圖結果進行設計調整。 電源完整性（PI）的係統化保障： 良好的電源完整性是確保電路穩定工作的前提。我們將深入探討電源分配網絡（PDN）的設計，包括： 去耦電容的選型與布局： 不同頻率段的去耦需求，電容的ESR/ESL影響，以及最佳的放置策略。 電源平麵與地平麵的設計： 閤理的分割與連接，降低阻抗，提供穩定的參考平麵。 電源軌的阻抗計算與優化： 評估電源分配網絡的動態阻抗，並進行必要的優化。 電源噪聲的分析與抑製： 識彆噪聲源，並采取相應的濾波和屏蔽措施。 低壓差分信號（LVDS）等特殊信號的處理： 針對不同類型的高速信號，提供定製化的設計建議。 仿真工具的應用與解讀： SI/PI仿真不再是可選的，而是必須的。我們將介紹主流仿真工具（如Allegro SigXplorer, HyperLynx, Simbeor等）的應用場景，包括： 阻抗仿真： 驗證傳輸綫的特性阻抗。 串擾仿真： 評估不同走綫之間的信號耦閤。 時域反射（TDR）仿真： 分析信號傳輸路徑上的不連續性。 眼圖仿真： 預測接收端信號的質量。 電源網絡阻抗仿真： 評估PDN的動態性能。 重點將放在如何正確配置仿真模型，理解仿真結果的物理意義，以及如何根據仿真結果指導設計優化。 第三部分：高級布局布綫技巧與製造協同 在本部分，我們將把理論付諸實踐，探討如何進行高效且高質量的布局布綫，並確保設計能夠順利地轉化為可製造的成品。 元器件布局的藝術與科學： 布局直接影響著信號通路、熱散布、EMC性能和可製造性。我們將深入探討： 關鍵元器件的優先布局： CPU、FPGA、內存、高速接口等。 信號流嚮的優化： 最小化走綫長度，避免交叉。 熱管理考慮： 高功率器件的散熱，閤理布局以利於散熱。 EMC布局原則： 屏蔽、濾波、接地等。 差分對和敏感信號的布局： 保持其完整性。 機械約束與人體工程學： 考慮安裝、接口位置等。 布綫策略的精細化： 從簡單的單綫到復雜的差分對、電源綫，布綫是實現設計意圖的關鍵。我們將介紹： 信號優先級與層級： 根據信號速度和重要性分配層級。 等長與等延時： 如何精確實現高速信號的匹配。 差分對的緊密性與平行性： 保證耦閤效益。 電源和地綫的“寬”與“密”： 確保低阻抗和高密度。 過孔的優化： 減少阻抗不連續性，降低寄生效應。 蛇形綫與補償綫的應用： 精確調整延時。 堆疊與交錯布綫： 解決空間限製下的布綫難題。 製造層麵的深度理解： PCB製造不僅僅是將銅箔蝕刻成圖形，它涉及到一係列復雜的工藝。我們將詳細介紹： 層疊結構的設計與優化： 不同介質材料的選擇，層與層之間的阻抗特性，以及如何為高速信號設計最佳的層疊。 銅箔厚度與錶麵處理： 不同工藝對信號傳輸的影響。 走綫寬度、間距、過孔尺寸的製造極限： 理解製造商的能力，避免不可製造的設計。 阻焊層與絲印層的作用： 及其對焊接和測試的影響。 IPC標準解讀： 理解行業通用的設計與製造規範。 製造協同與 Gerber/ODB++ 文件生成： Gerber文件是PCB設計的通用輸齣格式，而ODB++則提供瞭更豐富的設計信息。我們將詳細講解： Gerber文件的生成與檢查： 確保所有圖層信息準確無誤。 ODB++ 的優勢與應用： 如何利用其進行更高效的製造協同。 鑽孔文件（Excellon）的生成與配置。 物料清單（BOM）的準確性： 與設計文件保持一緻。 與PCB製造商的溝通策略： 如何清晰地傳遞設計意圖，解決製造疑問。 第四部分：前瞻性技術與持續學習 在這個快速發展的領域，保持學習和關注前沿技術至關重要。 三維PCB設計與封裝集成： 隨著異構集成和三維封裝技術的發展，PCB設計正朝著三維方嚮演進。我們將探討三維建模、先進封裝（如SiP、CoWoS）的設計挑戰，以及PCB設計如何與這些技術協同。 人工智能（AI）與自動化在PCB設計中的應用： AI正在逐步滲透到EDA領域。我們將討論AI在自動布局布綫、DRC/LVS檢查、設計規則生成、以及故障診斷等方麵的潛力，並展望未來的發展趨勢。 新興材料與技術： 探索柔性PCB、陶瓷基闆、高性能介質材料等在特定應用場景下的優勢，以及它們為PCB設計帶來的新機遇。 持續學習的資源與方法： 推薦學習資源，如行業會議、技術論壇、學術論文、以及在綫課程。強調建立自己的知識體係，並不斷實踐和總結經驗的重要性。 本書的目標讀者： 本書適閤所有對PCB設計感興趣的工程師，包括： 初學者，希望建立全麵而紮實的PCB設計基礎。 有一定經驗的設計師，希望深入理解高速信號和電源完整性，提升設計能力。 項目經理或技術負責人，需要瞭解PCB設計的關鍵環節和技術挑戰，以便更好地進行項目管理和技術決策。 對電子工程有濃厚興趣的在校學生或研究人員。 《PCB設計進化論：從概念到實戰的高效實踐指南》 是一本旨在賦能讀者的實戰寶典。通過係統性的知識講解和深入的案例分析，我們希望幫助你掌握現代PCB設計的核心理念和精髓，讓你能夠自信地應對各種復雜的設計挑戰，並在這個充滿活力的領域中不斷進步，成為一名卓越的PCB工程師。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就足夠吸引人，那種沉靜而又不失力量的藍，仿佛預示著一場深入的探索之旅。“Xpedition”這個詞本身就充滿瞭冒險與發現的意味，而“從零開始做工程”更是給初學者吃瞭一顆定心丸，讓我想象著可以一步步踏入高速PCB設計的奇妙世界，從最基礎的概念開始，一點點構建起我的知識體係。我尤其期待書中能夠詳細地講解信號完整性和電源完整性這兩個核心概念，畢竟它們是保證高速PCB穩定運行的關鍵。如果書中能結閤實際案例，例如講解一款高性能設備的PCB設計流程，從元器件選型、原理圖繪製、PCB布局布綫到信號完整性分析，再到後期的EDA工具使用和生産製造的注意事項，那就太棒瞭。我還希望作者能夠分享一些在實際工程中遇到的常見問題和解決方案，比如如何處理高頻信號的串擾、如何優化電源分配網絡、如何進行熱管理等等，這些實戰經驗對於我這樣的新手來說，比純理論知識更有價值。當然，如果書中還能包含一些關於PCB材料選擇、闆廠工藝要求、以及 EMC/EMI 相關的基礎知識，那就更加完美瞭。我非常渴望能通過這本書，掌握將創意轉化為實際産品的關鍵技能，讓我在未來的工程設計道路上少走彎路，更加自信地迎接挑戰。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，第一感覺就是它的厚重感，這通常意味著內容豐富且深入。封麵上“Mentor Xpedition”字樣，讓我聯想到這可能不僅僅是一本教你如何“畫”PCB的書，更可能是一套完整的工程方法論。我尤其對“從零開始”這幾個字感到興奮，這意味著我不需要有深厚的背景知識，就可以循序漸進地學習。我最感興趣的部分是關於高速PCB設計的理論基礎，比如阻抗匹配、傳輸綫理論、眼圖分析等等。我希望能看到清晰的圖示和詳盡的解釋，幫助我理解這些抽象的概念。同時，我非常期待書中能分享一些關於EDA工具的實用技巧，例如Allegro、OrCAD等，包括如何高效地進行原理圖設計、PCB布局布綫，以及如何利用這些工具進行仿真分析。此外，我非常想瞭解在實際的工程項目中，團隊是如何協作完成一個高速PCB設計的，包括項目管理、溝通協調、版本控製等方麵的經驗。如果書中能包含一些關於如何優化PCB闆的成本、如何提高生産效率、以及如何進行可靠性測試等方麵的介紹，那將是錦上添花。我希望這本書能夠成為我手中一份寶貴的參考手冊，在我遇到問題時，能夠快速找到解決問題的思路和方法，幫助我快速成長為一名閤格的PCB工程師。

評分☆☆☆☆☆

我翻開這本書，首先被其清晰的排版和精美的插圖所吸引。封麵上的“Mentor Xpedition”幾個字，讓我感覺這本書像一位經驗豐富的導師，將帶領我踏上一段精彩的PCB設計探索之旅。 “從零開始做工程”的定位，更是讓我這個新手感到異常親切。我非常期待書中能夠係統地講解高速PCB設計中的信號完整性問題，包括如何識彆和分析潛在的信號完整性陷阱，以及如何通過閤理的布綫和端接來優化信號質量。我希望作者能夠深入淺齣地解釋一些核心概念，例如阻抗匹配的原理和實際應用，眼圖的含義和分析方法，以及如何通過仿真工具來驗證設計的有效性。我還希望書中能分享一些關於EMC/EMI設計經驗，例如如何進行良好的屏蔽和接地，如何選擇閤適的濾波器件，以及如何進行EMC預測試和整改。對於PCB闆的結構設計，例如多層闆的設計規則、信號層和電源層的閤理劃分、以及高速信號的路由策略，我也非常希望能有詳細的介紹。如果書中還能提供一些關於DFM（Design for Manufacturability）和DFA（Design for Assembly）的指南，幫助我理解如何設計齣易於製造和裝配的PCB，那就更完美瞭。我期待這本書能幫助我建立起紮實的高速PCB設計基礎，並為我未來的職業發展打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名稱“Mentor Xpedition”傳遞瞭一種專業且富有探索精神的氣息，讓我對即將展開的學習充滿瞭期待。“從零開始做工程”的承諾，則讓我這樣的初學者倍感安心。我特彆關注書中在“高速”這個關鍵詞上的深入講解。我期望能夠詳細瞭解到在PCB設計中，哪些因素會對信號的“高速”産生影響，例如不同層級的阻抗控製要求，如何處理高頻差分對的走綫，以及不同封裝的器件如何影響信號的完整性。我非常希望能通過這本書，學習到如何有效利用EDA工具中的高級功能，進行更精細化的設計和分析，比如如何進行串擾分析，如何優化電源分配網絡，以及如何進行信號的時序分析。我同樣渴望瞭解在實際的工程環境中，如何處理一些復雜的設計挑戰，例如如何進行電源完整性分析，如何處理高速接口的設計，以及如何滿足嚴苛的EMC/EMI要求。如果書中能分享一些關於PCB可製造性設計的經驗，例如如何選擇閤適的PCB工藝，如何優化鑽孔和過孔的設計，以及如何進行後期的測試和驗證，那就太好瞭。這本書對我來說，不僅是學習技術，更是希望能夠培養一種嚴謹、係統、並富有創新精神的工程設計思維。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名稱“Mentor Xpedition”給我一種既是引路者又是探險者的感覺，非常吸引人。我一直對高速PCB設計領域充滿瞭好奇，但又擔心其復雜性會讓我望而卻步。“從零開始做工程”這句話，無疑打消瞭我最主要的顧慮。我迫切希望書中能詳細介紹高速PCB設計中一些至關重要的概念，比如差分信號的布綫規則、串擾的抑製方法、時序的約束設置等等。我特彆希望能看到作者分享一些他在實際設計中總結齣來的“獨門秘籍”，比如如何有效地進行電源去耦電容的布局，如何處理高頻信號過孔的阻抗變化，以及如何避免地彈效應等。如果書中能提供一些真實的PCB設計案例，從項目需求分析到最終産品實現的全過程，那將是無價的。我期望能從中學習到如何運用EDA工具進行更高級的分析，例如SI/PI仿真、熱仿真等，並理解這些仿真的結果如何指導我們的設計優化。另外，對於PCB的製造和裝配過程中的一些特殊要求，比如阻抗控製的公差、金手指的處理、VCC/GND的平麵劃分等，我也希望書中能有所涉及。這本書對我而言，不僅僅是學習知識，更是一種工程思維的培養和實踐能力的提升。