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內容簡介

　　《EDA技術與實踐》從EDA（電子設計自動化）技術的應用角度，簡明而係統地介紹瞭印製電路闆設計和可編程邏輯器件的開發應用技術。包括采用Protel 99 SE設計電路原理圖、設計印製電路闆的過程，用MAX+plus II開發PLD的原理圖輸入設計方法、波形輸入設計方法及VHDL程序的文本輸入設計方法。每章後麵的思考與練習題，可用於復習總結。
　　本書根據實際電路設計過程安排教學內容；例舉電路簡單，選用軟件成熟，取材和編排上由淺入深，循序漸進；基礎技術內容詳盡，方法步驟完整，實踐性強。
　　本書可作為高職高專電子信息、通信、自控和計算機專業的EDA技術教材，以及上述學科或相關學科工程技術人員的參考用書。

目錄

第1章 印製電路闆設計基礎
任務一認識印製電路闆
1.1 印製電路闆的基礎知識
1.1.1 印製電路闆的功能
1.1.2 印製電路闆的分類
1.2 PCB闆麵的基本組成
1.2.1 導綫及導綫的尺寸
1.2.2 焊盤和過孔
1.2.3 助焊膜和阻焊膜
1.2.4 層
1.2.5 絲印層
1.2.6 金屬鍍（塗）覆層
1.3 印製電路闆設計的基本原則和要求
1.3.1 印製電路闆的尺寸設計
1.3.2 布局要求
1.3.3 布綫設計的基本原則
1.4 印製電路闆的製作工藝
1.4.1 減成法工藝
1.4.2 加成法工藝
1.5 印製電路闆的發展趨勢和設計流程
1.5.1 發展趨勢
1.5.2 軟件設計PCB流程
1.6 Protel99SE軟件概述
1.6.1 Protel99SE的特點
1.6.2 Protel99SE的運行環境
1.6.3 文檔文件的管理
1.6.4 電路設計的基本步驟
本章 小結
思考與練習
第2章 設計電路原理圖
任務一繪製存儲器電路
任務二繪製CH6.8 088層次電路原理圈
任務三檢查CH6.8 088，報錶獲取電路信息
2.1 原理圖設計係統
2.1.1 打開原理圖編輯器
2.1.2 編輯器的組成
2.1.3 原理圖設計步驟
2.1.4 繪圖工具
2.2 原理圖編輯器的環境設置
2.2.1 窗口設置
2.2.2 圖紙設置
2.2.3 格點和光標設置
2.3 在工作平麵上放置元器件
2.3.1 加載元器件庫
2.3.2 放置元器件
2.3.3 元器件屬性的編輯
2.3.4.元器件的選擇
2.3.5 元器件的位置調整
2.3.6 元器件的刪除、復製、粘貼
2.3.7.陣列式粘貼
2.3.8 整體變換
2.4 繪製電路原理圖
2.4.1 畫導綫
2.4.2 畫總綫
2.4.3 畫總綫分支
2.4.4 放置電路節點
2.4.5 放置網絡標號
2.4.6 放置電源與接地符號
2.4.7 製作電路的I／O接口
2.5 設計層次電路原理圖
2.5.1 層次電路基本概念
2.5.2 自上而下繪製層次電路圖
2.5.3 自下而上繪製層次電路圖
2.6 電氣規則檢查
2.6.1 電氣規則
2.6.2 電氣規則檢查設置
2.6.3 電氣規則檢查方法
2.7 報錶的生成
2.7.1 元器件列錶
2.7.2 元器件交叉參考錶
2.7.3 元器件引腳列錶
2.8 生成網絡錶
2.8.1 網絡錶組成
2.8.2 生成網絡錶的步驟
2.9 原理圖專用元器件庫
2.1 0保存及輸齣
本章 小結
思考與練習
第3章 原理圖元器件庫編輯
任務一建立自用原理圖元器件庫
3.1 原理圖元器件庫編輯器
3.1.1 打開原理圖元器件庫編輯替
3.1.2 原理圖元器件庫編輯器操作界麵
3.1.3 原理圖元器件庫編輯器的畫圖工具
3.1.4 原理圖元器件庫管理瀏覽裂
3.2 創建新的原理圖元器件
3.2.1 元器件的定義
3.2.2 製作7段數碼管
3.2.3 製作NPN三極管
3.2.4 製作多部件元器件REI.AY.SPSTS
本章 小結
思考與練習
第4章 電路功能分析
任務一同相比例運算放大器的
仿真實驗
4.1 電路仿真技術
4.1.1 電子電路仿真技術發展概況
4.1.2 電路仿真的步驟
4.2 電路原理圖仿真分析方法
4.2.1 SIM99仿真庫的元器件
4.2.2 仿真器設置
4.2.3 仿真波形分析器
本章 小結
思考與練習
第5章 設計印製電路闆
任務一手工繪製同相比例運算放大器的PCB圖
任務二半自動方式繪製放大電路單麵闆PCB圖
5.1 印製電路闆設計窗口
5.1.1 打開：Protet99SE——PCB編輯器
5.1.2 PCB編輯器畫麵管理
5.2 PCB編輯器設置
5.2.1 特殊功能的設置
5.2.2 顯示狀態的設置
5.2.3 工作層麵的顔色設置
5.2.4 圖形組件顯示／隱藏設置
5.2.5 圖形組件參數默認值的設置
5.2.6 信號完整性設置
5.3 設計電路闆的工作層麵
5.3.1 工作層麵的類型
5.3.2 PCB信號層管理
5.3.3 PCB機械層管理
5.3.4 工作層麵的設置
5.3.5 柵格屬性設置
5.4 手工繪製單麵闆
5.4.1 PCB繪圖工具
5.4.2 手工方式繪製PCB
5.5 半自動方式繪製PCB圖
5.5.1 將原理圖文件傳輸到PCB中
5.5.2 布綫規則設置
5.5.3 PCB自動布綫
5.5.4 手工調整自動布綫後的印製電路闆
……
第6章 PCB封裝編輯
第7章 PLD開發流程與開發工具
第8章 VHDL程序設計基礎
第9章 數字係統設計

精彩書摘

　　1.4.2加成法工藝
　　在絕緣基材上，有選擇性地沉澱導電金屬而形成導電圖形的方法，因是把導電金屬加到基材上而獲得導電圖形的，故稱為加成法。加成法製造印製闆的工藝可以分為3類。
　　（1）全加成法：僅用化學沉銅方法形成導電圖形的加成法工藝。如對催化性層壓闆基材，鑽孔-成像-增黏處理（負相）-化學鍍銅-去除抗蝕劑，加工成導電圖形的工藝，即全加成法。
　　（2）半加成法：在絕緣基材錶麵上，用化學沉澱金屬，結閤電鍍蝕刻形成導電圖形的加成法工藝。如對普通層壓闆基材，鑽孔-催化處理和增黏處理-化學鍍銅-成像（電路抗蝕層）圖形電鍍圖（負相）-去除抗蝕劑-差分蝕刻加工成導電圖形的工藝，即半加成法。
　　（3）部分加成法：在催化性覆銅層壓闆上，采用加成法製造印製闆的工藝。工藝流程為：成像（抗蝕劑）-蝕刻銅（正相）-去除抗蝕層-全闆塗覆電鍍抗蝕劑-鑽孔-孔內化學鍍銅一去除電鍍抗蝕劑，加工成導電圖形。該工藝的導電圖形敷銅走綫部分是蝕刻形成的，孔壁導電層部分是電鍍加成的。
　　與減成法相比，加成法具有如下優點。
　　（1）加成法工藝比減成法工藝的工序減少瞭大約1／3，簡化瞭生産工序，提高瞭生産效率，尤其避免瞭産品檔次越高，工序越復雜的惡性循環。
　　（2）加成法工藝能達到齊平導綫和齊平錶麵，從而能製造錶貼等高精度印製闆。
　　（3）在加成法工藝中，由於孔壁和導綫同時化學鍍銅，孔壁和闆麵上導電圖形的鍍銅層厚度均勻一緻，提高瞭金屬化孔的可靠性，也能滿足高厚徑比印製闆的小孔內鍍的要求。
　　（4）由於加成法避免瞭大量蝕刻銅以及由此帶來的大量蝕刻溶液的處理費用，從長遠利益考慮，大大降低瞭印製闆生産成本。
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前言/序言

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