SMT技术基础与设备（第2版） [SMT technology infrastructure and equipment] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何丽梅，黄永定 编

图书标签:

• SMT
• 表面贴装技术
• 印刷电路板
• 电子制造
• 设备
• 工艺
• 焊接
• 元器件
• 自动化
• SMT设备

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121137860

版次：1

商品编码：10697475

包装：平装

丛书名： 职业院校教学用书·电子类专业

外文名称：SMT technology infrastructure and equipment

开本：16开

出版时间：2011-07-01

用纸：胶版纸

页数：261

字数：4

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内容简介

《SMT技术基础与设备（第2版）》阐述了：表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。《SMT技术基础与设备（第2版）》可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。

目录

第1章 SMT与SMT工艺 1
1.1 SMT的发展 1
1.2 表面组装技术的优越性 5
1.2.1 SMT的优点 5
1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较 6
1.3 SMT的组成与SMT工艺的基本内容 7
1.3.1 SMT的组成 7
1.3.2 SMT工艺的主要内容 8
1.4 SMT生产系统 8
1.4.1 SMT的两类基本工艺流程 8
1.4.2 SMT的元器件安装方式 9
1.4.3 SMT生产系统的基本组成 11
1.5 思考与练习题 13

第2章 表面组装元器件 14
2.1 表面组装元器件的特点和种类 14
2.1.1 特点 14
2.1.2 种类 15
2.2 表面组装电阻器 15
2.2.1 SMC固定电阻器 15
2.2.2 SMC电阻排（电阻网络） 18
2.2.3 SMC电位器 19
2.3 表面组装电容器 20
2.3.1 SMC多层陶瓷电容器 21
2.3.2 SMC电解电容器 22
2.3.3 SMC云母电容器 24
2.4 表面组装电感器 25
2.4.1 绕线型SMC电感器 26
2.4.2 多层型SMC电感器 27
2.4.3 SMC滤波器 27
2.5 表面组装分立器件 29
2.5.1 SMD二极管 29
2.5.2 SMD晶体管 30
2.6 表面组装集成电路 31
2.6.1 SMD封装综述 31
2.6.2 集成电路的封装形式 33
2.7 表面组装元器件的包装 37
2.8 表面组装元器件的选择与使用 39
2.8.1 对SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 表面组装元器件的选择 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 40
2.8.4 SMT器件封装形式的发展 41
2.9 思考与练习题 44

第3章 表面组装印制板的设计与制造 45
3.1 SMB的特点与基板材料 45
3.1.1 SMB的特点 45
3.1.2 基板材料 46
3.1.3 PCB基材质量参数 48
3.1.4 铜箔种类与厚度 50
3.2 表面组装印制板的设计 51
3.2.1 设计的基本原则 51
3.2.2 常见的PCB设计错误及原因 53
3.3 SMB的具体设计要求 54
3.3.1 整体设计 54
3.3.2 SMC/SMD焊盘设计 58
3.3.3 元器件方向的设计 63
3.3.4 焊盘与导线连接的设计 64
3.4 印制电路板的制造 66
3.4.1 单面印制板的制造 66
3.4.2 双面印制板的制造 67
3.4.3 多层印制板的制造 70
3.4.4 PCB质量验收 75
3.5 思考与练习题 76

第4章 焊锡膏及其印刷技术 77
4.1 焊锡膏 77
4.1.1 焊锡膏的化学组成 77
4.1.2 焊锡膏的分类 79
4.1.3 表面组装对焊锡膏的要求 79
4.1.4 焊锡膏的选用与使用注意事项 80
4.2 焊锡膏印刷的漏印模板 81
4.2.1 焊锡膏的印刷方法 81
4.2.2 漏印模板的结构与制造 82
4.2.3 模板窗口形状和尺寸设计 84
4.3 焊锡膏印刷机 86
4.3.1 焊锡膏印刷机的种类 86
4.3.2 自动印刷机的基本结构 88
4.3.3 主流印刷机的特征 91
4.4 焊锡膏印刷工艺 91
4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理 91
4.4.2 印刷工艺流程 92
4.4.3 工艺参数的调节 95
4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 97
4.5 思考与练习题 99

第5章 贴片胶及其涂敷技术 100
5.1 贴片胶的分类 100
5.1.1 贴片胶的类型与成分 100
5.1.2 贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求 103
5.1.3 包装 104
5.2 贴片胶涂敷工艺 104
5.2.1 贴片胶的涂敷方法 104
5.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置 106
5.2.3 使用贴片胶的注意事项 109
5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 110
5.3 贴片胶涂布设备简介 111
5.4 思考与练习题 113

第6章 SMT贴片工艺及贴片机 114
6.1 自动贴片机的结构与技术指标 114
6.1.1 自动贴片机的分类 114
6.1.2 自动贴片机的主要结构 117
6.1.3 贴片机的主要技术指标 122
6.2 贴片质量控制与要求 124
6.2.1 对贴片质量的要求 124
6.2.2 贴片过程质量控制 125
6.2.3 全自动贴片机操作指导 128
6.2.4 贴片缺陷分析 130
6.3 手工贴装SMT元器件 131
6.4 思考与练习题 133

第7章 波峰焊与波峰焊设备 134
7.1 电子产品焊接工艺原理和特点 134
7.1.1 锡焊原理 134
7.1.2 焊接材料 136
7.1.3 表面组装焊接特点 138
7.2 波峰焊工艺 139
7.2.1 波峰焊工艺过程 140
7.2.2 波峰焊工作原理 141
7.3 波峰焊机的类型及基本操作规程 144
7.3.1 波峰焊机的类型 144
7.3.2 基本操作规程 146
7.4 波峰焊质量缺陷及解决办法 148
7.5 思考与练习题 152

第8章 再流焊与再流焊设备 153
8.1 再流焊工作原理 153
8.2 再流焊炉的结构和技术指标 155
8.2.1 再流焊炉的主要结构 155
8.2.2 再流焊炉的主要技术指标 157
8.3 再流焊种类及加热方式 157
8.3.1 红外线辐射再流焊 157
8.3.2 红外热风再流焊 158
8.3.3 气相再流焊 159
8.3.4 激光再流焊 162
8.3.5 通孔红外再流焊工艺 162
8.3.6 各种再流焊设备及工艺性能比较 165
8.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析 167
8.4.1 全自动热风再流焊炉操作指导 167
8.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法 169
8.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 173
8.5 思考与练习题 175

第9章 SMT手工焊接与实训 177
9.1 SMT的手工焊接与拆焊 177
9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件 177
9.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺 180
9.2 实训——SMT电调谐调频收音机组装 184
9.2.1 实训目的 184
9.2.2 实训场地要求与实训器材 184
9.2.3 实训步骤及要求 186
9.2.4 调试及总装 189
9.2.5 实训报告 190
附：实训产品工作原理简介 190
9.3 思考与练习题 191

第10章 检测与返修工艺 193
10.1 来料检测 193
10.2 工艺过程检测 194
10.2.1 人工目视检验 194
10.2.2 自动光学检测（aoi） 198
10.2.3 自动x射线检测（x-ray） 202
10.3 ict在线测试 204
10.3.1 针床式在线测试仪 204
10.3.2 飞针式在线测试仪 206
10.4 功能测试（fct） 208
10.5 sma返修技术 208
10.5.1 SMT电路板维修工作站 209
10.5.2 返修的基本过程 209
10.5.3 bga、csp芯片的返修 211
10.6 思考与练习题 214

第11章 清洗剂与清洗工艺 215
11.1 清洗的作用与分类 215
11.2 清洗剂 216
11.2.1 清洗剂的化学组成 216
11.2.2 清洗剂的选择 217
11.3 清洗技术 217
11.3.1 批量式溶剂清洗技术 217
11.3.2 连续式溶剂清洗技术 219
11.3.3 水清洗工艺技术 220
11.3.4 超声波清洗 222
11.4 免清洗焊接技术 225
11.5 思考与练习题 226

第12章 SMT的静电防护技术 227
12.1 静电及其危害 227
12.1.1 静电的产生 227
12.1.2 静电放电（esd）对电子工业的危害 228
12.2 静电防护 229
12.2.1 静电防护方法 229
12.2.2 常用静电防护器材 231
12.3 SMT制程中的静电防护 233
12.3.1 生产线内的防静电设施 233
12.3.2 管理与维护 235
12.4 思考与练习题 236

第13章 SMT的无铅工艺制程 237
13.1 无铅焊料 237
13.1.1 铅的危害及“铅禁”的提出 237
13.1.2 无铅焊料应具备的条件及其定义 239
13.2 无铅焊料的研发 241
13.2.1 几种实用的无铅焊料 241
13.2.2 无铅焊料引发的新课题 243
13.3 无铅波峰焊 244
13.3.1 无铅焊料的选择 245
13.3.2 无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求 245
13.3.3 无铅波峰焊工艺对生产要素的影响 246
13.4 无铅再流焊 248
13.4.1 无铅再流焊工艺要素 248
13.4.2 无铅再流焊工艺中常见问题 251
13.5 无铅手工焊接 253
13.6 思考与练习题 256
附录 本书部分专业英语词汇 257
参考文献 261

前言/序言

一、 序言：穿越微观世界的精密制造脉搏 在日新月异的电子科技浪潮中，我们生活的每一个角落，从智能手机的轻薄机身到汽车导航的精准定位，再到医疗设备的微小传感，无不依赖于一种名为表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）的核心工艺。它如同电子产品的大脑与神经系统，将微小的电子元器件精确地“安放”到印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）之上，从而构建起我们赖以生存的电子世界。 本书，并非旨在直接解读“SMT技术基础与设备（第2版）”这部专著的每一章每一节，而是希望通过一种更宏观、更具探索性的视角，描绘SMT技术背后那颗跳动着的精密制造脉搏，揭示其如何从一个概念走向现实，又如何不断演进，塑造着我们对电子产品性能、可靠性和成本的期待。我们将深入探讨SMT技术得以蓬勃发展的历史渊源，其核心环节的科学原理，以及支撑这一切的各类先进设备所展现出的令人惊叹的工程智慧。同时，我们也将关注SMT技术在当下和未来所面临的挑战与机遇，以及它如何与人工智能、大数据等前沿技术深度融合，开启智能制造的新篇章。 这趟旅程，将带领读者穿梭于微观世界的奇妙景象，理解微米级别元器件的精密焊接，感受高科技设备在高速运转中的和谐韵律，最终领略SMT技术如何成为驱动现代工业革命不可或缺的关键力量。我们不深入解析特定教材的知识点，而是致力于展现SMT技术在更广阔的视野下的意义与价值，让读者在理解其“为什么”和“怎么做”的同时，更能体会到其“能做什么”和“将走向何方”。 二、 SMT技术：从零散到集成，一场革命性的变革 在SMT技术诞生之前，电子产品组装普遍采用的是“穿孔技术”（Through-Hole Technology, THT）。这种技术是将带有引脚（leads）的元器件通过PCB上的预钻孔插入，然后通过波峰焊接或手工焊接进行固定。虽然成熟可靠，但THT工艺在尺寸、密度和自动化程度方面存在显著的局限性。 SMT技术的出现，彻底颠覆了这一局面。它将电子元器件的设计从“引脚式”转变为“焊接端子式”，使得元器件可以直接贴装在PCB的表面，无需穿孔。这一转变带来了革命性的进步： 微型化与高密度集成： 移除引脚，使得元器件本体能够做得更小，且可以更紧密地排列在PCB上。这直接推动了电子产品朝着更小巧、更轻薄的方向发展，也为在有限空间内集成更多功能奠定了基础。 生产效率的飞跃： SMT工艺高度适应自动化生产。从元器件的拾取、放置到回流焊或波峰焊，整个过程可以由高度自动化的设备完成，极大地缩短了生产周期，降低了人工成本，并提高了生产的一致性和可靠性。 成本效益的提升： 更小的元器件本身通常成本较低，而且更高的生产效率直接转化为更低的制造成本。此外，SMT技术还减少了PCB的钻孔成本，进一步优化了整体的经济效益。 性能的优化： 更短的引线意味着更低的寄生电感和电容，这对于高频和高速信号的处理至关重要，能够显著提升电子产品的电气性能。 双面焊接的便捷性： SMT技术使得PCB的上下两面都可以安装元器件，这极大地增加了PCB的布线密度和设计灵活性，能够容纳更复杂的电路设计。 SMT技术的崛起，并非一蹴而就，而是经历了漫长的技术积累与市场需求驱动。从早期的研究探索，到元器件封装形式的演进，再到自动化设备的开发，SMT一步步走向成熟，最终取代THT成为主流的电子组装技术，深刻地改变了电子行业的格局。 三、 SMT核心工艺流程：精密协作的艺术 SMT的生产过程是一个高度精密的系统工程，每一个环节都环环相扣，共同完成从一块空白PCB到一枚功能完备的电子模块的蜕变。其核心工艺流程主要包括以下几个关键步骤： 1. PCB准备与清洗： 首先，经过严格质量检验的PCB板会被送入生产线。在开始贴装元器件之前，PCB表面需要进行彻底的清洁，去除可能存在的油污、灰尘或助焊剂残留，以确保焊膏能够均匀、牢固地附着，避免虚焊或脱焊。 2. 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 这是SMT工艺中的关键第一步。使用一种称为“印刷模板”（Solder Paste Stencil）的金属薄片，上面精确地蚀刻出与元器件焊盘尺寸相匹配的开口。通过刮刀（Squeegee）将焊膏（一种由细小的焊锡粉末和助焊剂组成的糊状物）均匀地刮过模板，使其填充到PCB上的焊盘开口中，形成微小的焊膏“触点”。焊膏的量、形状和位置的精确控制，直接关系到后续焊接的质量。 3. 元器件贴装（Component Placement）： 接下来，高速、高精度的贴片机（Pick and Place Machine）开始工作。贴片机能够从料带（Tape Reel）或托盘（Tray）中精确地抓取微小的电子元器件，并通过视觉识别系统进行校准，然后以极高的速度和精度将其放置到PCB上印有焊膏的相应焊盘位置。元器件的类型、数量和位置信息都由PCB上的设计文件（如CAD文件）精确指导。 4. 焊接（Soldering）： 回流焊（Reflow Soldering）： 这是SMT最常用的焊接方式，尤其适用于表面贴装元器件。经过贴装的PCB板会通过一个温度曲线精确控制的回流焊炉。在这个过程中，焊膏会融化，然后冷却固化，形成牢固的金属连接，将元器件可靠地固定在PCB上。回流焊炉的温度曲线（预热、浸润、焊接、冷却）至关重要，需要根据焊膏的类型和元器件的特性进行精确设置，以避免过热损坏元器件或造成其他焊接缺陷。 选择性波峰焊（Selective Wave Soldering）： 对于一些需要通过波峰焊工艺处理的通孔元器件，或者一些需要二次焊接的SMT元器件，会使用选择性波峰焊。这种设备能够将PCB上需要焊接的部分浸入到流动的熔融焊锡波中，形成焊接。 5. 检测（Inspection）： 焊接完成后，PCB板需要经过严格的检测，以确保所有元器件都已正确安装，并且所有焊点都符合质量标准。常用的检测设备包括： 自动光学检测（Automated Optical Inspection, AOI）： AOI设备利用高分辨率相机和图像处理技术，对PCB板进行扫描，检测焊点是否存在虚焊、短路、偏位、锡球等缺陷。 X射线检测（X-ray Inspection）： 对于一些不可见的焊点（如BGA、QFN等封装的器件），X射线检测能够穿透封装，检测内部焊点的质量。 3D检测（3D Inspection）： 结合了AOI和高度信息的检测，能够更全面地评估焊点的三维形态和连接质量。 6. 后处理（Post-Soldering Processes）： 根据产品的需求，可能还需要进行一些后处理，例如： 清洗（Cleaning）： 清除焊接过程中可能残留的助焊剂或污染物。 涂覆（Coating）： 施加一层保护涂层（如三防漆），以保护PCB免受潮湿、腐蚀或灰尘的影响，提高其可靠性。 最终测试（Final Testing）： 对组装完成的PCB模块进行功能性测试，确保其能够正常工作。 四、 SMT设备：精密制造的智慧结晶 支撑SMT技术高效、精确运作的，是一系列高度集成化、自动化和智能化的先进设备。这些设备的设计和制造，凝聚了机械、电子、光学、软件和控制等多个领域的尖端技术。 1. 印刷机（Screen Printers）： 印刷机是SMT生产线上的“开端”。其核心在于精确控制刮刀的速度、压力和行程，以及模板与PCB之间的对准精度。先进的印刷机配备有闭环控制系统和多点视觉对准功能，能够实现对不同尺寸和间距焊盘的稳定、精确印刷。 2. 贴片机（Pick and Place Machines）： 贴片机堪称SMT生产线上的“灵魂”。它们以惊人的速度和精度在PCB上“跳舞”，将微小的元器件放置到位。 高速贴片机： 专注于在最短时间内放置大量标准元器件，其特点是直线运动和高效的抓取、放置机构。 多功能贴片机： 能够处理各种尺寸和封装形式的元器件，包括异形件、大尺寸器件，并具备更强的视觉识别能力和灵活性。 先进的贴片机集成有： 高分辨率的视觉识别系统（用于元器件的居中、方向校准和缺陷检测）、智能供料器（能够自动切换料带）、先进的机器人手臂（实现平稳、快速的运动）以及软件控制系统（用于程序管理和生产调度）。 3. 回流焊炉（Reflow Ovens）： 回流焊炉是SMT工艺中实现焊接的关键设备。它通过精确控制加热区段的温度和风速，形成特定的温度曲线。 多温区设计： 现代回流焊炉通常拥有多个独立的温区，每个温区都可以独立设置温度和加热方式（如强制热风、红外线等），以精确模拟和控制焊接过程中的温度变化。 氮气保护（Nitrogen Atmosphere）： 一些高级回流焊炉提供氮气保护功能，通过在焊接区域充入氮气，可以有效抑制焊锡的氧化，减少虚焊和空洞的产生，提高焊接质量。 智能化控制： 能够根据不同的PCB尺寸、元器件类型和焊膏特性，自动选择和调整最佳的温度曲线，并进行实时监控和记录。 4. 检测设备（Inspection Equipment）： AOI设备： 集成了高分辨率相机、LED光源和先进的图像处理算法。其检测速度快，能够有效识别大部分表面焊接缺陷。 X射线检测设备： 采用X射线成像技术，配合图像增强和分析软件，能够对BGA、CSP等封装的内部焊点进行无损检测。 3D SPI（Solder Paste Inspection）设备： 在焊膏印刷后立即进行检测，检查焊膏的体积、面积、高度和对准度，是SMT工艺中重要的“前置”质量控制环节。 5. 其他辅助设备： PCB传送带系统： 用于连接各个工序，实现PCB板的平稳、连续传输。 上下板机： 自动将PCB板送入或送出生产线。 清洗机： 清洗PCB板表面的助焊剂残留。 点胶机（Dispensing Machines）： 用于在PCB上精确点注胶水或助焊剂。 五、 SMT技术的未来展望：智能化、绿色化与集成化 SMT技术作为电子制造领域的基石，其发展从未停止。面向未来，SMT技术正朝着更加智能化、绿色化和集成化的方向迈进。 智能化与工业4.0： SMT生产线正深度融合大数据、人工智能（AI）和物联网（IoT）技术。通过传感器实时采集生产数据，利用AI算法进行预测性维护、工艺参数优化和质量异常预警，实现生产过程的智能化管控。自动化设备之间的协同更加紧密，实现柔性生产和定制化生产。 微型化与高密度封装的持续演进： 随着电子产品对性能和体积的要求不断提高，更小、更薄、集成度更高的元器件封装形式将不断涌现（如晶圆级封装WLP、扇出型晶圆级封装FOWLP）。SMT技术需要不断升级，以适应这些新型封装的拾取、贴装和焊接需求。 新材料的应用： SMT技术在材料科学领域也将迎来新的发展。例如，新型焊料合金的开发，以满足更高工作温度、更严苛环境下的可靠性需求；以及导电胶、柔性焊料等在柔性电子、可穿戴设备中的应用。 绿色制造与可持续发展： 环保法规日益严格，SMT行业也面临着绿色制造的挑战。减少挥发性有机化合物（VOCs）的排放，开发无铅、无卤素的环保焊料和助焊剂，优化能源利用效率，都将是未来发展的重点。 三维集成与异构集成： 传统的SMT技术主要是在二维平面上进行组装。未来的发展将更多地关注三维集成（3D IC）和异构集成，即将不同功能、不同工艺制程的芯片垂直堆叠或并排集成，以实现更高的性能和更小的体积。SMT技术将作为连接和集成这些复杂结构的载体。 在线检测与自修复： 随着检测技术的进步，未来SMT生产线将实现更深入的在线检测，甚至具备一定的自诊断和自修复能力，进一步提高生产效率和产品质量。 六、 结语：微小之处见真章 SMT技术，以其精密的工艺、先进的设备和不断创新的精神，深刻地影响着我们的科技生活。它不仅是一门技术，更是一种将微观世界中的无限可能转化为宏观世界中实用产品的工程艺术。从每一次设备的高速运转，到每一个微小的焊点，都凝聚着工程师们的智慧与汗水。 通过对SMT技术历史、核心流程、关键设备及其未来趋势的深入探讨，我们希望读者能够对这一看似“幕后”却至关重要的电子制造技术有一个更为全面和深刻的认识。它证明了，在微小之处，同样能见证宏大的进步与伟大的成就。

评分☆☆☆☆☆

刚收到《SMT技术基础与设备（第2版）》这本书，翻开来就觉得这绝对是想在这个行业深耕的朋友的必备良药。我之前对SMT的了解，说实话，仅限于一些皮毛，知道它和电子产品生产紧密相关，但具体到工艺流程、设备原理，以及那些听起来就很高大上的术语，真是知之甚少。这本《SMT技术基础与设备》给我一种“柳暗花明又一村”的感觉。虽然我还没来得及深入研读，但从目录和章节划分来看，它相当有条理。从最基础的概念讲起，比如什么是SMT，它的发展历程，然后逐步深入到贴片机、回流焊、印刷机等核心设备的介绍，甚至还涉及到了AOI（自动光学检测）和AXI（自动X射线检测）这样的质量控制环节。光看目录，就觉得作者把SMT的整个链条都梳理得非常清晰。我特别期待能通过这本书，系统地学习到SMT的各个工序是如何协同工作的，以及不同类型的设备在生产过程中扮演的角色，这对我理解整个电子制造的“脉搏”至关重要。

评分☆☆☆☆☆

我对《SMT技术基础与设备（第2版）》这本书的初步印象是，它在概念的阐释上非常到位，给了我一个坚实的基础。以前在工作中遇到一些SMT相关的术语，虽然能猜个大概，但总觉得不够精确，这次阅读让我感觉那些模糊的概念都渐渐清晰起来。比如，书里对“回流焊”的讲解，不仅仅是简单介绍设备本身，更深入地剖析了其背后的热力学原理，以及不同焊接曲线对产品质量的影响，这对于我来说是全新的视角。我之前只知道回流焊是要把焊膏融化，把元件焊接到PCB上，但具体到曲线的设计、温度的控制，以及可能出现的各种问题，确实了解不多。这本书很巧妙地将理论与实践相结合，通过大量的图示和流程图，将复杂的SMT工艺可视化，这对于我们这些非专业出身但又需要在工作中接触SMT的人来说，简直是福音。我尤其欣赏它对设备细节的描述，比如不同贴片机的类型、它们在速度、精度和适用元件上的差异，这些信息对于我们在实际选择和使用设备时非常有指导意义。

评分☆☆☆☆☆

这本《SMT技术基础与设备（第2版）》给我的最大感受是，它是一本非常“接地气”的SMT技术书籍。很多SMT相关的资料要么过于理论化，要么过于技术化，让人望而生畏。但这本书在深入讲解SMT基础知识和设备原理的同时，非常注重实际应用和操作细节。我尤其对其中关于设备维护和故障排除的部分很感兴趣。在实际的生产环境中，设备的正常运行和维护是至关重要的，很多时候我们仅仅知道如何操作，但当设备出现问题时，却束手无策。这本书似乎就填补了这一空白，它通过对常见设备故障的分析，以及相应的维修和保养建议，让我觉得即使是初学者，也能在遇到问题时找到解决的方向。此外，书中还提到了SMT技术的发展趋势和未来展望，这对于我了解行业动态，把握技术前沿非常有启发。

评分☆☆☆☆☆

从我目前的阅读体验来看，《SMT技术基础与设备（第2版）》这本书在技术深度和广度上都做得相当不错，能够帮助我全面地认识SMT技术。我一直对电子产品的制造过程充满好奇，尤其是在看到手机、电脑等电子产品内部密密麻麻的电路板时，总想了解它们是如何被“组装”出来的。这本书恰好满足了我这方面的需求。它不仅仅局限于介绍SMT的设备，更是将SMT技术置于整个电子制造的大背景下进行讲解。例如，在介绍PCB（印刷电路板）的相关知识时，它会结合SMT工艺进行阐述，让我明白PCB的设计和SMT的贴装工艺是如何相互影响的。我对书中关于不同类型元器件的贴装技术和工艺要求也充满了兴趣，这让我能够更深入地理解不同元器件在生产过程中的特殊性。这本书对于提升我对于电子产品“幕后”的认知，无疑起到了关键作用。

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在我看来，《SMT技术基础与设备（第2版）》这本书的内容编排非常符合实际生产需求，能够让我更直观地理解SMT技术在电子产品制造中的具体应用。之前我对SMT的理解更多停留在理论层面，对具体的设备操作和生产流程知之甚少。这本书通过大量翔实的案例和实际操作的讲解，让我得以窥见SMT生产线是如何运转的。例如，关于印刷机的部分，不仅仅是介绍了设备的功能，还深入讲解了锡膏印刷的工艺参数设置、网板的选择以及如何通过调整来优化印刷质量，这对于解决实际生产中遇到的印刷问题非常有帮助。再比如，书中对AOI设备的介绍，让我明白了在SMT生产过程中，质量检测是多么关键的一环，以及AOI是如何通过图像识别技术来检测焊点缺陷的。我特别期待通过阅读这本书，能够更深入地理解各种SMT设备的相互配合，以及整个生产流程的优化策略，这对于提高生产效率和产品良率无疑是至关重要的。

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非常满意，五星

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还没有看完，感觉还不错

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公司的工具书，同事们还没评价。

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不错！

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好好！！！、、、、、、、、、

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配套课件，视频短片，请到华信教育资源网下载。，阅读了一下，写得很好，技术基础与设备（第2版）阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。技术基础与设备（第2版）可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或企业工人的自学参考资料。，，。

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很好

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内容充实，使用价值高！