SMT技術基礎與設備（第2版） [SMT technology infrastructure and equipment] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何麗梅，黃永定 編

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 設備
• 工藝
• 焊接
• 元器件
• 自動化
• SMT設備

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121137860

版次：1

商品編碼：10697475

包裝：平裝

叢書名： 職業院校教學用書·電子類專業

外文名稱：SMT technology infrastructure and equipment

開本：16開

齣版時間：2011-07-01

用紙：膠版紙

頁數：261

字數：4

編輯推薦

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內容簡介

《SMT技術基礎與設備（第2版）》闡述瞭：錶麵組裝元器件、錶麵組裝材料、錶麵組裝工藝、錶麵組裝設備原理及應用等SMT基礎內容。在第2版的修訂中特彆強調瞭生産現場的技能性指導。針對SMT産品製造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹瞭錶麵組裝技術的smb設計與製造、焊锡膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置瞭較大數量的實物圖片。《SMT技術基礎與設備（第2版）》可作為中等職業技術學校電子技術應用專業、電子材料與元器件製造專業的教材，也可作為其他相關專業的輔助教材或SMT企業工人的自學參考資料。

目錄

第1章 SMT與SMT工藝 1
1.1 SMT的發展 1
1.2 錶麵組裝技術的優越性 5
1.2.1 SMT的優點 5
1.2.2 SMT和通孔插裝技術的比較 6
1.3 SMT的組成與SMT工藝的基本內容 7
1.3.1 SMT的組成 7
1.3.2 SMT工藝的主要內容 8
1.4 SMT生産係統 8
1.4.1 SMT的兩類基本工藝流程 8
1.4.2 SMT的元器件安裝方式 9
1.4.3 SMT生産係統的基本組成 11
1.5 思考與練習題 13

第2章 錶麵組裝元器件 14
2.1 錶麵組裝元器件的特點和種類 14
2.1.1 特點 14
2.1.2 種類 15
2.2 錶麵組裝電阻器 15
2.2.1 SMC固定電阻器 15
2.2.2 SMC電阻排（電阻網絡） 18
2.2.3 SMC電位器 19
2.3 錶麵組裝電容器 20
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器 21
2.3.2 SMC電解電容器 22
2.3.3 SMC雲母電容器 24
2.4 錶麵組裝電感器 25
2.4.1 繞綫型SMC電感器 26
2.4.2 多層型SMC電感器 27
2.4.3 SMC濾波器 27
2.5 錶麵組裝分立器件 29
2.5.1 SMD二極管 29
2.5.2 SMD晶體管 30
2.6 錶麵組裝集成電路 31
2.6.1 SMD封裝綜述 31
2.6.2 集成電路的封裝形式 33
2.7 錶麵組裝元器件的包裝 37
2.8 錶麵組裝元器件的選擇與使用 39
2.8.1 對SMT元器件的基本要求 39
2.8.2 錶麵組裝元器件的選擇 40
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項 40
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展 41
2.9 思考與練習題 44

第3章 錶麵組裝印製闆的設計與製造 45
3.1 SMB的特點與基闆材料 45
3.1.1 SMB的特點 45
3.1.2 基闆材料 46
3.1.3 PCB基材質量參數 48
3.1.4 銅箔種類與厚度 50
3.2 錶麵組裝印製闆的設計 51
3.2.1 設計的基本原則 51
3.2.2 常見的PCB設計錯誤及原因 53
3.3 SMB的具體設計要求 54
3.3.1 整體設計 54
3.3.2 SMC/SMD焊盤設計 58
3.3.3 元器件方嚮的設計 63
3.3.4 焊盤與導綫連接的設計 64
3.4 印製電路闆的製造 66
3.4.1 單麵印製闆的製造 66
3.4.2 雙麵印製闆的製造 67
3.4.3 多層印製闆的製造 70
3.4.4 PCB質量驗收 75
3.5 思考與練習題 76

第4章 焊锡膏及其印刷技術 77
4.1 焊锡膏 77
4.1.1 焊锡膏的化學組成 77
4.1.2 焊锡膏的分類 79
4.1.3 錶麵組裝對焊锡膏的要求 79
4.1.4 焊锡膏的選用與使用注意事項 80
4.2 焊锡膏印刷的漏印模闆 81
4.2.1 焊锡膏的印刷方法 81
4.2.2 漏印模闆的結構與製造 82
4.2.3 模闆窗口形狀和尺寸設計 84
4.3 焊锡膏印刷機 86
4.3.1 焊锡膏印刷機的種類 86
4.3.2 自動印刷機的基本結構 88
4.3.3 主流印刷機的特徵 91
4.4 焊锡膏印刷工藝 91
4.4.1 漏印模闆印刷法的基本原理 91
4.4.2 印刷工藝流程 92
4.4.3 工藝參數的調節 95
4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、産生原因及對策 97
4.5 思考與練習題 99

第5章 貼片膠及其塗敷技術 100
5.1 貼片膠的分類 100
5.1.1 貼片膠的類型與成分 100
5.1.2 貼片膠的選用及SMT對貼片膠的要求 103
5.1.3 包裝 104
5.2 貼片膠塗敷工藝 104
5.2.1 貼片膠的塗敷方法 104
5.2.2 分配器點塗工藝過程與參數設置 106
5.2.3 使用貼片膠的注意事項 109
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 110
5.3 貼片膠塗布設備簡介 111
5.4 思考與練習題 113

第6章 SMT貼片工藝及貼片機 114
6.1 自動貼片機的結構與技術指標 114
6.1.1 自動貼片機的分類 114
6.1.2 自動貼片機的主要結構 117
6.1.3 貼片機的主要技術指標 122
6.2 貼片質量控製與要求 124
6.2.1 對貼片質量的要求 124
6.2.2 貼片過程質量控製 125
6.2.3 全自動貼片機操作指導 128
6.2.4 貼片缺陷分析 130
6.3 手工貼裝SMT元器件 131
6.4 思考與練習題 133

第7章 波峰焊與波峰焊設備 134
7.1 電子産品焊接工藝原理和特點 134
7.1.1 锡焊原理 134
7.1.2 焊接材料 136
7.1.3 錶麵組裝焊接特點 138
7.2 波峰焊工藝 139
7.2.1 波峰焊工藝過程 140
7.2.2 波峰焊工作原理 141
7.3 波峰焊機的類型及基本操作規程 144
7.3.1 波峰焊機的類型 144
7.3.2 基本操作規程 146
7.4 波峰焊質量缺陷及解決辦法 148
7.5 思考與練習題 152

第8章 再流焊與再流焊設備 153
8.1 再流焊工作原理 153
8.2 再流焊爐的結構和技術指標 155
8.2.1 再流焊爐的主要結構 155
8.2.2 再流焊爐的主要技術指標 157
8.3 再流焊種類及加熱方式 157
8.3.1 紅外綫輻射再流焊 157
8.3.2 紅外熱風再流焊 158
8.3.3 氣相再流焊 159
8.3.4 激光再流焊 162
8.3.5 通孔紅外再流焊工藝 162
8.3.6 各種再流焊設備及工藝性能比較 165
8.4 再流焊爐操作指導與焊接缺陷分析 167
8.4.1 全自動熱風再流焊爐操作指導 167
8.4.2 再流焊常見質量缺陷及解決方法 169
8.4.3 再流焊與波峰焊均會齣現的焊接缺陷 173
8.5 思考與練習題 175

第9章 SMT手工焊接與實訓 177
9.1 SMT的手工焊接與拆焊 177
9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件 177
9.1.2 SMT元器件手工焊接與拆焊工藝 180
9.2 實訓——SMT電調諧調頻收音機組裝 184
9.2.1 實訓目的 184
9.2.2 實訓場地要求與實訓器材 184
9.2.3 實訓步驟及要求 186
9.2.4 調試及總裝 189
9.2.5 實訓報告 190
附：實訓産品工作原理簡介 190
9.3 思考與練習題 191

第10章 檢測與返修工藝 193
10.1 來料檢測 193
10.2 工藝過程檢測 194
10.2.1 人工目視檢驗 194
10.2.2 自動光學檢測（aoi） 198
10.2.3 自動x射綫檢測（x-ray） 202
10.3 ict在綫測試 204
10.3.1 針床式在綫測試儀 204
10.3.2 飛針式在綫測試儀 206
10.4 功能測試（fct） 208
10.5 sma返修技術 208
10.5.1 SMT電路闆維修工作站 209
10.5.2 返修的基本過程 209
10.5.3 bga、csp芯片的返修 211
10.6 思考與練習題 214

第11章 清洗劑與清洗工藝 215
11.1 清洗的作用與分類 215
11.2 清洗劑 216
11.2.1 清洗劑的化學組成 216
11.2.2 清洗劑的選擇 217
11.3 清洗技術 217
11.3.1 批量式溶劑清洗技術 217
11.3.2 連續式溶劑清洗技術 219
11.3.3 水清洗工藝技術 220
11.3.4 超聲波清洗 222
11.4 免清洗焊接技術 225
11.5 思考與練習題 226

第12章 SMT的靜電防護技術 227
12.1 靜電及其危害 227
12.1.1 靜電的産生 227
12.1.2 靜電放電（esd）對電子工業的危害 228
12.2 靜電防護 229
12.2.1 靜電防護方法 229
12.2.2 常用靜電防護器材 231
12.3 SMT製程中的靜電防護 233
12.3.1 生産綫內的防靜電設施 233
12.3.2 管理與維護 235
12.4 思考與練習題 236

第13章 SMT的無鉛工藝製程 237
13.1 無鉛焊料 237
13.1.1 鉛的危害及“鉛禁”的提齣 237
13.1.2 無鉛焊料應具備的條件及其定義 239
13.2 無鉛焊料的研發 241
13.2.1 幾種實用的無鉛焊料 241
13.2.2 無鉛焊料引發的新課題 243
13.3 無鉛波峰焊 244
13.3.1 無鉛焊料的選擇 245
13.3.2 無鉛波峰焊工藝對波峰焊機的要求 245
13.3.3 無鉛波峰焊工藝對生産要素的影響 246
13.4 無鉛再流焊 248
13.4.1 無鉛再流焊工藝要素 248
13.4.2 無鉛再流焊工藝中常見問題 251
13.5 無鉛手工焊接 253
13.6 思考與練習題 256
附錄 本書部分專業英語詞匯 257
參考文獻 261

前言/序言

一、 序言：穿越微觀世界的精密製造脈搏 在日新月異的電子科技浪潮中，我們生活的每一個角落，從智能手機的輕薄機身到汽車導航的精準定位，再到醫療設備的微小傳感，無不依賴於一種名為錶麵貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）的核心工藝。它如同電子産品的大腦與神經係統，將微小的電子元器件精確地“安放”到印刷電路闆（Printed Circuit Board, PCB）之上，從而構建起我們賴以生存的電子世界。 本書，並非旨在直接解讀“SMT技術基礎與設備（第2版）”這部專著的每一章每一節，而是希望通過一種更宏觀、更具探索性的視角，描繪SMT技術背後那顆跳動著的精密製造脈搏，揭示其如何從一個概念走嚮現實，又如何不斷演進，塑造著我們對電子産品性能、可靠性和成本的期待。我們將深入探討SMT技術得以蓬勃發展的曆史淵源，其核心環節的科學原理，以及支撐這一切的各類先進設備所展現齣的令人驚嘆的工程智慧。同時，我們也將關注SMT技術在當下和未來所麵臨的挑戰與機遇，以及它如何與人工智能、大數據等前沿技術深度融閤，開啓智能製造的新篇章。 這趟旅程，將帶領讀者穿梭於微觀世界的奇妙景象，理解微米級彆元器件的精密焊接，感受高科技設備在高速運轉中的和諧韻律，最終領略SMT技術如何成為驅動現代工業革命不可或缺的關鍵力量。我們不深入解析特定教材的知識點，而是緻力於展現SMT技術在更廣闊的視野下的意義與價值，讓讀者在理解其“為什麼”和“怎麼做”的同時，更能體會到其“能做什麼”和“將走嚮何方”。 二、 SMT技術：從零散到集成，一場革命性的變革 在SMT技術誕生之前，電子産品組裝普遍采用的是“穿孔技術”（Through-Hole Technology, THT）。這種技術是將帶有引腳（leads）的元器件通過PCB上的預鑽孔插入，然後通過波峰焊接或手工焊接進行固定。雖然成熟可靠，但THT工藝在尺寸、密度和自動化程度方麵存在顯著的局限性。 SMT技術的齣現，徹底顛覆瞭這一局麵。它將電子元器件的設計從“引腳式”轉變為“焊接端子式”，使得元器件可以直接貼裝在PCB的錶麵，無需穿孔。這一轉變帶來瞭革命性的進步： 微型化與高密度集成： 移除引腳，使得元器件本體能夠做得更小，且可以更緊密地排列在PCB上。這直接推動瞭電子産品朝著更小巧、更輕薄的方嚮發展，也為在有限空間內集成更多功能奠定瞭基礎。 生産效率的飛躍： SMT工藝高度適應自動化生産。從元器件的拾取、放置到迴流焊或波峰焊，整個過程可以由高度自動化的設備完成，極大地縮短瞭生産周期，降低瞭人工成本，並提高瞭生産的一緻性和可靠性。 成本效益的提升： 更小的元器件本身通常成本較低，而且更高的生産效率直接轉化為更低的製造成本。此外，SMT技術還減少瞭PCB的鑽孔成本，進一步優化瞭整體的經濟效益。 性能的優化： 更短的引綫意味著更低的寄生電感和電容，這對於高頻和高速信號的處理至關重要，能夠顯著提升電子産品的電氣性能。 雙麵焊接的便捷性： SMT技術使得PCB的上下兩麵都可以安裝元器件，這極大地增加瞭PCB的布綫密度和設計靈活性，能夠容納更復雜的電路設計。 SMT技術的崛起，並非一蹴而就，而是經曆瞭漫長的技術積纍與市場需求驅動。從早期的研究探索，到元器件封裝形式的演進，再到自動化設備的開發，SMT一步步走嚮成熟，最終取代THT成為主流的電子組裝技術，深刻地改變瞭電子行業的格局。 三、 SMT核心工藝流程：精密協作的藝術 SMT的生産過程是一個高度精密的係統工程，每一個環節都環環相扣，共同完成從一塊空白PCB到一枚功能完備的電子模塊的蛻變。其核心工藝流程主要包括以下幾個關鍵步驟： 1. PCB準備與清洗： 首先，經過嚴格質量檢驗的PCB闆會被送入生産綫。在開始貼裝元器件之前，PCB錶麵需要進行徹底的清潔，去除可能存在的油汙、灰塵或助焊劑殘留，以確保焊膏能夠均勻、牢固地附著，避免虛焊或脫焊。 2. 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 這是SMT工藝中的關鍵第一步。使用一種稱為“印刷模闆”（Solder Paste Stencil）的金屬薄片，上麵精確地蝕刻齣與元器件焊盤尺寸相匹配的開口。通過颳刀（Squeegee）將焊膏（一種由細小的焊锡粉末和助焊劑組成的糊狀物）均勻地颳過模闆，使其填充到PCB上的焊盤開口中，形成微小的焊膏“觸點”。焊膏的量、形狀和位置的精確控製，直接關係到後續焊接的質量。 3. 元器件貼裝（Component Placement）： 接下來，高速、高精度的貼片機（Pick and Place Machine）開始工作。貼片機能夠從料帶（Tape Reel）或托盤（Tray）中精確地抓取微小的電子元器件，並通過視覺識彆係統進行校準，然後以極高的速度和精度將其放置到PCB上印有焊膏的相應焊盤位置。元器件的類型、數量和位置信息都由PCB上的設計文件（如CAD文件）精確指導。 4. 焊接（Soldering）： 迴流焊（Reflow Soldering）： 這是SMT最常用的焊接方式，尤其適用於錶麵貼裝元器件。經過貼裝的PCB闆會通過一個溫度麯綫精確控製的迴流焊爐。在這個過程中，焊膏會融化，然後冷卻固化，形成牢固的金屬連接，將元器件可靠地固定在PCB上。迴流焊爐的溫度麯綫（預熱、浸潤、焊接、冷卻）至關重要，需要根據焊膏的類型和元器件的特性進行精確設置，以避免過熱損壞元器件或造成其他焊接缺陷。 選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering）： 對於一些需要通過波峰焊工藝處理的通孔元器件，或者一些需要二次焊接的SMT元器件，會使用選擇性波峰焊。這種設備能夠將PCB上需要焊接的部分浸入到流動的熔融焊锡波中，形成焊接。 5. 檢測（Inspection）： 焊接完成後，PCB闆需要經過嚴格的檢測，以確保所有元器件都已正確安裝，並且所有焊點都符閤質量標準。常用的檢測設備包括： 自動光學檢測（Automated Optical Inspection, AOI）： AOI設備利用高分辨率相機和圖像處理技術，對PCB闆進行掃描，檢測焊點是否存在虛焊、短路、偏位、锡球等缺陷。 X射綫檢測（X-ray Inspection）： 對於一些不可見的焊點（如BGA、QFN等封裝的器件），X射綫檢測能夠穿透封裝，檢測內部焊點的質量。 3D檢測（3D Inspection）： 結閤瞭AOI和高度信息的檢測，能夠更全麵地評估焊點的三維形態和連接質量。 6. 後處理（Post-Soldering Processes）： 根據産品的需求，可能還需要進行一些後處理，例如： 清洗（Cleaning）： 清除焊接過程中可能殘留的助焊劑或汙染物。 塗覆（Coating）： 施加一層保護塗層（如三防漆），以保護PCB免受潮濕、腐蝕或灰塵的影響，提高其可靠性。 最終測試（Final Testing）： 對組裝完成的PCB模塊進行功能性測試，確保其能夠正常工作。 四、 SMT設備：精密製造的智慧結晶 支撐SMT技術高效、精確運作的，是一係列高度集成化、自動化和智能化的先進設備。這些設備的設計和製造，凝聚瞭機械、電子、光學、軟件和控製等多個領域的尖端技術。 1. 印刷機（Screen Printers）： 印刷機是SMT生産綫上的“開端”。其核心在於精確控製颳刀的速度、壓力和行程，以及模闆與PCB之間的對準精度。先進的印刷機配備有閉環控製係統和多點視覺對準功能，能夠實現對不同尺寸和間距焊盤的穩定、精確印刷。 2. 貼片機（Pick and Place Machines）： 貼片機堪稱SMT生産綫上的“靈魂”。它們以驚人的速度和精度在PCB上“跳舞”，將微小的元器件放置到位。 高速貼片機： 專注於在最短時間內放置大量標準元器件，其特點是直綫運動和高效的抓取、放置機構。 多功能貼片機： 能夠處理各種尺寸和封裝形式的元器件，包括異形件、大尺寸器件，並具備更強的視覺識彆能力和靈活性。 先進的貼片機集成有： 高分辨率的視覺識彆係統（用於元器件的居中、方嚮校準和缺陷檢測）、智能供料器（能夠自動切換料帶）、先進的機器人手臂（實現平穩、快速的運動）以及軟件控製係統（用於程序管理和生産調度）。 3. 迴流焊爐（Reflow Ovens）： 迴流焊爐是SMT工藝中實現焊接的關鍵設備。它通過精確控製加熱區段的溫度和風速，形成特定的溫度麯綫。 多溫區設計： 現代迴流焊爐通常擁有多個獨立的溫區，每個溫區都可以獨立設置溫度和加熱方式（如強製熱風、紅外綫等），以精確模擬和控製焊接過程中的溫度變化。 氮氣保護（Nitrogen Atmosphere）： 一些高級迴流焊爐提供氮氣保護功能，通過在焊接區域充入氮氣，可以有效抑製焊锡的氧化，減少虛焊和空洞的産生，提高焊接質量。 智能化控製： 能夠根據不同的PCB尺寸、元器件類型和焊膏特性，自動選擇和調整最佳的溫度麯綫，並進行實時監控和記錄。 4. 檢測設備（Inspection Equipment）： AOI設備： 集成瞭高分辨率相機、LED光源和先進的圖像處理算法。其檢測速度快，能夠有效識彆大部分錶麵焊接缺陷。 X射綫檢測設備： 采用X射綫成像技術，配閤圖像增強和分析軟件，能夠對BGA、CSP等封裝的內部焊點進行無損檢測。 3D SPI（Solder Paste Inspection）設備： 在焊膏印刷後立即進行檢測，檢查焊膏的體積、麵積、高度和對準度，是SMT工藝中重要的“前置”質量控製環節。 5. 其他輔助設備： PCB傳送帶係統： 用於連接各個工序，實現PCB闆的平穩、連續傳輸。 上下闆機： 自動將PCB闆送入或送齣生産綫。 清洗機： 清洗PCB闆錶麵的助焊劑殘留。 點膠機（Dispensing Machines）： 用於在PCB上精確點注膠水或助焊劑。 五、 SMT技術的未來展望：智能化、綠色化與集成化 SMT技術作為電子製造領域的基石，其發展從未停止。麵嚮未來，SMT技術正朝著更加智能化、綠色化和集成化的方嚮邁進。 智能化與工業4.0： SMT生産綫正深度融閤大數據、人工智能（AI）和物聯網（IoT）技術。通過傳感器實時采集生産數據，利用AI算法進行預測性維護、工藝參數優化和質量異常預警，實現生産過程的智能化管控。自動化設備之間的協同更加緊密，實現柔性生産和定製化生産。 微型化與高密度封裝的持續演進： 隨著電子産品對性能和體積的要求不斷提高，更小、更薄、集成度更高的元器件封裝形式將不斷湧現（如晶圓級封裝WLP、扇齣型晶圓級封裝FOWLP）。SMT技術需要不斷升級，以適應這些新型封裝的拾取、貼裝和焊接需求。 新材料的應用： SMT技術在材料科學領域也將迎來新的發展。例如，新型焊料閤金的開發，以滿足更高工作溫度、更嚴苛環境下的可靠性需求；以及導電膠、柔性焊料等在柔性電子、可穿戴設備中的應用。 綠色製造與可持續發展： 環保法規日益嚴格，SMT行業也麵臨著綠色製造的挑戰。減少揮發性有機化閤物（VOCs）的排放，開發無鉛、無鹵素的環保焊料和助焊劑，優化能源利用效率，都將是未來發展的重點。 三維集成與異構集成： 傳統的SMT技術主要是在二維平麵上進行組裝。未來的發展將更多地關注三維集成（3D IC）和異構集成，即將不同功能、不同工藝製程的芯片垂直堆疊或並排集成，以實現更高的性能和更小的體積。SMT技術將作為連接和集成這些復雜結構的載體。 在綫檢測與自修復： 隨著檢測技術的進步，未來SMT生産綫將實現更深入的在綫檢測，甚至具備一定的自診斷和自修復能力，進一步提高生産效率和産品質量。 六、 結語：微小之處見真章 SMT技術，以其精密的工藝、先進的設備和不斷創新的精神，深刻地影響著我們的科技生活。它不僅是一門技術，更是一種將微觀世界中的無限可能轉化為宏觀世界中實用産品的工程藝術。從每一次設備的高速運轉，到每一個微小的焊點，都凝聚著工程師們的智慧與汗水。 通過對SMT技術曆史、核心流程、關鍵設備及其未來趨勢的深入探討，我們希望讀者能夠對這一看似“幕後”卻至關重要的電子製造技術有一個更為全麵和深刻的認識。它證明瞭，在微小之處，同樣能見證宏大的進步與偉大的成就。

評分☆☆☆☆☆

這本《SMT技術基礎與設備（第2版）》給我的最大感受是，它是一本非常“接地氣”的SMT技術書籍。很多SMT相關的資料要麼過於理論化，要麼過於技術化，讓人望而生畏。但這本書在深入講解SMT基礎知識和設備原理的同時，非常注重實際應用和操作細節。我尤其對其中關於設備維護和故障排除的部分很感興趣。在實際的生産環境中，設備的正常運行和維護是至關重要的，很多時候我們僅僅知道如何操作，但當設備齣現問題時，卻束手無策。這本書似乎就填補瞭這一空白，它通過對常見設備故障的分析，以及相應的維修和保養建議，讓我覺得即使是初學者，也能在遇到問題時找到解決的方嚮。此外，書中還提到瞭SMT技術的發展趨勢和未來展望，這對於我瞭解行業動態，把握技術前沿非常有啓發。

評分☆☆☆☆☆

剛收到《SMT技術基礎與設備（第2版）》這本書，翻開來就覺得這絕對是想在這個行業深耕的朋友的必備良藥。我之前對SMT的瞭解，說實話，僅限於一些皮毛，知道它和電子産品生産緊密相關，但具體到工藝流程、設備原理，以及那些聽起來就很高大上的術語，真是知之甚少。這本《SMT技術基礎與設備》給我一種“柳暗花明又一村”的感覺。雖然我還沒來得及深入研讀，但從目錄和章節劃分來看，它相當有條理。從最基礎的概念講起，比如什麼是SMT，它的發展曆程，然後逐步深入到貼片機、迴流焊、印刷機等核心設備的介紹，甚至還涉及到瞭AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）這樣的質量控製環節。光看目錄，就覺得作者把SMT的整個鏈條都梳理得非常清晰。我特彆期待能通過這本書，係統地學習到SMT的各個工序是如何協同工作的，以及不同類型的設備在生産過程中扮演的角色，這對我理解整個電子製造的“脈搏”至關重要。

評分☆☆☆☆☆

從我目前的閱讀體驗來看，《SMT技術基礎與設備（第2版）》這本書在技術深度和廣度上都做得相當不錯，能夠幫助我全麵地認識SMT技術。我一直對電子産品的製造過程充滿好奇，尤其是在看到手機、電腦等電子産品內部密密麻麻的電路闆時，總想瞭解它們是如何被“組裝”齣來的。這本書恰好滿足瞭我這方麵的需求。它不僅僅局限於介紹SMT的設備，更是將SMT技術置於整個電子製造的大背景下進行講解。例如，在介紹PCB（印刷電路闆）的相關知識時，它會結閤SMT工藝進行闡述，讓我明白PCB的設計和SMT的貼裝工藝是如何相互影響的。我對書中關於不同類型元器件的貼裝技術和工藝要求也充滿瞭興趣，這讓我能夠更深入地理解不同元器件在生産過程中的特殊性。這本書對於提升我對於電子産品“幕後”的認知，無疑起到瞭關鍵作用。

評分☆☆☆☆☆

我對《SMT技術基礎與設備（第2版）》這本書的初步印象是，它在概念的闡釋上非常到位，給瞭我一個堅實的基礎。以前在工作中遇到一些SMT相關的術語，雖然能猜個大概，但總覺得不夠精確，這次閱讀讓我感覺那些模糊的概念都漸漸清晰起來。比如，書裏對“迴流焊”的講解，不僅僅是簡單介紹設備本身，更深入地剖析瞭其背後的熱力學原理，以及不同焊接麯綫對産品質量的影響，這對於我來說是全新的視角。我之前隻知道迴流焊是要把焊膏融化，把元件焊接到PCB上，但具體到麯綫的設計、溫度的控製，以及可能齣現的各種問題，確實瞭解不多。這本書很巧妙地將理論與實踐相結閤，通過大量的圖示和流程圖，將復雜的SMT工藝可視化，這對於我們這些非專業齣身但又需要在工作中接觸SMT的人來說，簡直是福音。我尤其欣賞它對設備細節的描述，比如不同貼片機的類型、它們在速度、精度和適用元件上的差異，這些信息對於我們在實際選擇和使用設備時非常有指導意義。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，《SMT技術基礎與設備（第2版）》這本書的內容編排非常符閤實際生産需求，能夠讓我更直觀地理解SMT技術在電子産品製造中的具體應用。之前我對SMT的理解更多停留在理論層麵，對具體的設備操作和生産流程知之甚少。這本書通過大量翔實的案例和實際操作的講解，讓我得以窺見SMT生産綫是如何運轉的。例如，關於印刷機的部分，不僅僅是介紹瞭設備的功能，還深入講解瞭锡膏印刷的工藝參數設置、網闆的選擇以及如何通過調整來優化印刷質量，這對於解決實際生産中遇到的印刷問題非常有幫助。再比如，書中對AOI設備的介紹，讓我明白瞭在SMT生産過程中，質量檢測是多麼關鍵的一環，以及AOI是如何通過圖像識彆技術來檢測焊點缺陷的。我特彆期待通過閱讀這本書，能夠更深入地理解各種SMT設備的相互配閤，以及整個生産流程的優化策略，這對於提高生産效率和産品良率無疑是至關重要的。

評分☆☆☆☆☆

書不錯，有些地方講得比較細緻，對我起到些作用

評分☆☆☆☆☆

內容麵廣，使用，講的細緻，好好

評分☆☆☆☆☆

《SMT技術基礎與設備（第2版）》闡述瞭：錶麵組裝元器件、錶麵組裝材料、錶麵組裝工藝、錶麵組裝設備原理及應用等SMT基礎內容。

評分☆☆☆☆☆

《SMT技術基礎與設備（第2版）》闡述瞭：錶麵組裝元器件、錶麵組裝材料、錶麵組裝工藝、錶麵組裝設備原理及應用等SMT基礎內容。

評分☆☆☆☆☆

[QY]"

評分☆☆☆☆☆

書不錯，有些地方講得比較細緻，對我起到些作用

評分☆☆☆☆☆

經典書籍，包裝不錯，紙張也不錯

評分☆☆☆☆☆

好好！！！、、、、、、、、、

評分☆☆☆☆☆

一打開就看到瞭這個，這是什麼鬼？京東的發貨員們你們走點心好麼