集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型人纔培養規劃教材) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李可為 編

圖書標籤:

• 集成電路
• 芯片封裝
• 封裝技術
• 微電子
• 電子工程
• 應用型人纔培養
• 高等教育
• 教材
• 第二版
• 電子封裝

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齣版社： 電子工業

ISBN：9787121206498

商品編碼：1076913191

開本：16

齣版時間：2013-07-01

基本信息

• 商品名稱：集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型人纔培養規劃教材)
• 作者：李可為
• 定價：33
• 齣版社：電子工業
• ISBN號：9787121206498

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2013-07-01
• 印刷時間：2013-07-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：239
• 字數：403韆字

編輯推薦語

李可為編著的《集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型人纔培養規劃教材)》填補瞭學校用書、企業用書的空白，這將對我國微電子封裝産業的發展起到積極的作用。該書是目前國內**本較係統、全麵介紹集成電路芯片封裝工藝的專著，它緊密結閤瞭封裝工藝，內容全麵、係統、實用性強，既可作為高校相關專業的教材及微電子封裝企業職工的培訓用書，也可供從事微電子芯片設計製造，特彆是封裝與測試方麵的工程技術人員使用。

內容提要

李可為編著的《集成電路芯片封裝技術(第2版高 等院校應用型人纔培養規劃教材)》是一本通用的集成 電路芯片封裝技術教材。全書共13章，內容包括集成 電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊 接材料、印製電路闆、元件與電路闆的接閤、封膠材 料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝 可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術 。本書在體係上力求閤理、完整，在內容上力求接近 封裝行業的實際生産技術。通過閱讀本書，讀者能較 容易地認識封裝行業，理解封裝技術和工藝流程，瞭 解先進的封裝技術。 《集成電路芯片封裝技術(第2版高等院校應用型 人纔培養規劃教材)》可作為高校相關專業教學用書及 微電子封裝企業職工的培訓教材，也可供工程技術人 員參考。
    

目錄

**章 集成電路芯片封裝概述
1.1 芯片封裝技術
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封裝的技術領域
1.1.3 芯片封裝所實現的功能
1.2 封裝技術
1.2.1 封裝工程的技術層次
1.2.2 封裝的分類
1.2.3 封裝技術與封裝材料
1.3 微電子封裝技術的曆史和發展趨勢
1.3.1 曆史
1.3.2 發展趨勢
1.3.3 國內封裝業的發展
復習與思考題1
第2章 封裝工藝流程
2.1 概述
2.2 芯片的減薄與切割
2.2.1 芯片減薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片貼裝
2.3.1 共晶粘貼法
2.3.2 焊接粘貼法
2.3.3 導電膠粘貼法
2.3.4 玻璃膠粘貼法
2.4 芯片互連
2.4.1 打綫鍵閤技術
2.4.2 載帶自動鍵閤技術
2.4.3 倒裝芯片鍵閤技術
2.5 成型技術
2.6 去飛邊毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打碼
2.10 元器件的裝配
復習與思考題2
第3章 厚/薄膜技術
3.1 厚膜技術
3.1.1 厚膜工藝流程
3.1.2 厚膜物質組成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜導體材料
3.2.2 厚膜電阻材料
3.2.3 厚膜介質材料
3.2.4 釉麵材料
3.3 薄膜技術
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜與薄膜的比較
復習與思考題3
第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊劑
4.5 焊接錶麵的前處理
4.6 無鉛焊料
4.6.1 世界立法的現狀
4.6.2 技術和方法
4.6.3 無鉛焊料和含鉛焊料
4.6.4 焊料閤金的選擇
4.6.5 無鉛焊料的選擇和推薦
復習與思考題4
第5章 印製電路闆
5.1 印製電路闆簡介
5.2 硬式印製電路闆
5.2.1 印製電路闆的*緣體材料
5.2.2 印製電路闆的導體材料
5.2.3 硬式印製電路闆的製作
5.3 軟式印製電路闆
5.4 PCB多層互連基闆的製作技術
5.4.1 多層PCB基闆製作的一般工藝流程
5.4.2 多層PCB基闆多層布綫的基本原則
5.4.3 PCB基闆製作的新技術
5.4.4 PCB基闆麵臨的問題及解決辦法
5.5 其他種類電路闆
5.5.1 金屬夾層電路闆
5.5.2 射齣成型電路闆
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印製電路闆的檢測
復習與思考題5
第6章 元器件與電路闆的接閤
6.1 元器件與電路闆的接閤方式
6.2 通孔插裝技術
6.2.1 彈簧固定式的引腳接閤
6.2.2 引腳的焊接接閤
6.3 錶麵貼裝技術
6.3.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
6.3.2 錶麵組裝中的锡膏及黏著劑塗覆
6.3.3 錶麵組裝中的貼片技術
6.3.4 錶麵組裝中的焊接
6.3.5 氣相再流焊與其他焊接技術
6.4 引腳架材料與工藝
6.5 連接完成後的清潔
6.5.1 汙染的來源與種類
6.5.2 清潔方法與材料
復習與思考題6
第7章 封膠材料與技術
7.1 順形塗封
7.2 塗封的材料
7.3 封膠
復習與思考題7
第8章 陶瓷封裝
8.1 陶瓷封裝簡介
8.2 氧化鋁陶瓷封裝的材料
8.3 陶瓷封裝工藝
8.4 其他陶瓷封裝材料
復習與思考題8
第9章 塑料封裝
9.1 塑料封裝的材料
9.2 塑料封裝的工藝
9.3 塑料封裝的可靠性試驗
復習與思考題9
**0章 氣密性封裝
10.1 氣密性封裝的必要性
10.2 金屬氣密性封裝
10.3 陶瓷氣密性封裝
10.4 玻璃氣密性封裝
復習與思考題10
**1章 封裝可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性測試項目
11.3 T/C測試
11.4 T/S測試
11.5 HTS測試
11.6 TH測試
11.7 PC測試
11.8 Precon測試
復習與思考題11
**2章 封裝過程中的缺陷分析
12.1 金綫偏移
12.2 芯片開裂
12.3 界麵開裂
12.4 基闆裂紋
12.5 孔洞
12.6 芯片封裝再流焊中的問題
12.6.1 再流焊的工藝特點
12.6.2 翹麯
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑現象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封裝成型常見缺陷及其對策
復習與思考題12
**3章 先進封裝技術
13.1 BGA技術
13.1.1 子定義及特點
13.1.2 BGA的類型
13.1.3 BGA的製作及安裝
13.1.4 BGA檢測技術與質量控製
13.1.5 基闆
13.1.6 BGA的封裝設計
13.1.7 BGA的生産、應用及典型實例
13.2 CSP技術
13.2.1 産生的背景
13.2.2 定義和特點
13.2.3 CSP的結構和分類
13.2.4 CSP的應用現狀與展望
13.3 倒裝芯片技術
13.3.1 簡介
13.3.2 倒裝片的工藝和分類
13.3.3 倒裝芯片的凸點技術
13.3.4 FC在國內的現狀
13.4 WLP技術
13.4.1 簡介
13.4.2 WLP的兩個基本工藝
13.4.3 晶圓級封裝的可靠性
13.4.4 優點和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封裝與三維封裝技術
13.5.1 簡介
13.5.2 MCM封裝
13.5.3 MCM封裝的分類
13.5.4 三維（3D）封裝技術的垂直互連
13.5.5 三維（3D）封裝技術的優點和局限性
13.5.6 三維（3D）封裝技術的前景
復習與思考題13
附錄A 封裝設備簡介
A.1 前段操作
A.1.1 貼膜
A.1.2 晶圓背麵研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割後檢查
A.1.8 芯片貼裝
A.1.9 打綫鍵閤
A.1.10 打綫後檢查
A.2 後段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封後固化
A.2.3 打印（打碼）
A.2.4 切筋
A.2.5 電鍍
A.2.6 電鍍後檢查
A.2.7 電鍍後烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 終測
A.2.10 引腳檢查
A.2.11 包裝齣貨
附錄B 英文縮略語
附錄C 度量衡
C.1 國際製（SI）基本單位
C.2 國際製（SI）詞冠
C.3 常用物理量及單位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美製及與公製換算
C.6 常用部分計量單位及其換算
附錄D 化學元素錶
附錄E 常見封裝形式
參考文獻

《集成電路芯片封裝技術（第2版）》圖書簡介 一、 緊扣時代脈搏，聚焦前沿技術 在信息技術飛速發展的浪潮中，集成電路（IC）作為現代電子信息産業的核心，其重要性不言而喻。而芯片封裝，作為連接芯片與外部世界的橋梁，更是決定著芯片性能、可靠性、小型化以及成本的關鍵環節。當前，全球集成電路産業正經曆深刻變革，新材料、新工藝、新結構層齣不窮，對芯片封裝技術提齣瞭前所未有的挑戰和機遇。 本書《集成電路芯片封裝技術（第2版）》正是在這樣的時代背景下應運而生。它不僅是對上一版經典的繼承與創新，更是對集成電路封裝領域最新發展趨勢的深度洞察與全麵梳理。本書以高等院校應用型人纔培養為導嚮，旨在為讀者提供一套係統、前沿、實用的知識體係，培養具備紮實理論基礎和豐富實踐經驗的集成電路封裝技術人纔，助力我國集成電路産業的自主可控和高質量發展。 二、 內容體係精煉，結構邏輯清晰 本書在內容編排上，嚴格遵循瞭集成電路封裝技術的內在邏輯和産業發展脈絡，力求做到體係精煉，結構清晰，易於理解和掌握。全書涵蓋瞭從基礎概念到前沿應用的全方位內容，可以大緻分為以下幾個主要部分： 1. 基礎理論與核心概念（奠定堅實基石） 集成電路封裝概述： 詳細闡述瞭芯片封裝在整個集成電路産業鏈中的地位和作用，分析瞭封裝技術的發展曆程、重要性以及麵臨的挑戰。 封裝的基本原理： 深入剖析瞭芯片封裝的核心原理，包括電學互連、熱學管理、機械保護、可靠性保障等關鍵方麵。 封裝材料： 全麵介紹芯片封裝中常用的各種材料，包括基闆材料（如陶瓷、有機材料）、引綫材料（如銅、金）、封裝樹脂、導熱材料等，並分析其性能特點、應用選擇及發展趨勢。 封裝形式分類： 係統梳理瞭當前主流的芯片封裝形式，如引綫框架封裝（DIP、SOP、QFP等）、陶瓷封裝、塑封封裝、倒裝芯片封裝（Flip Chip）、凸點陣列封裝（BGA）、晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3D IC）等，並對其結構、特點、優缺點及適用場景進行詳細解讀。 2. 主流封裝技術詳解（深入理解核心工藝） 引綫框架封裝： 詳細介紹瞭DIP、SOP、QFP等傳統引綫框架封裝的結構、製造工藝、材料特性及在不同應用領域的優劣勢。 塑封封裝： 重點講解瞭塑封封裝的成型工藝（如注塑成型、壓塑成型），封裝材料的選擇與性能，以及塑封封裝在可靠性方麵的要求。 倒裝芯片封裝（Flip Chip）： 深入闡述瞭Flip Chip技術的原理、凸點（Bump）的形成工藝（如電鍍、蒸鍍）、焊球（Solder Ball）的連接方式，以及其在實現高密度互連和高性能封裝方麵的優勢。 凸點陣列封裝（BGA）： 詳細介紹瞭BGA封裝的結構特點、製造工藝（如芯片粘接、凸點形成、封裝成型），及其在提供高引腳數、高可靠性和優良電氣性能方麵的應用。 晶圓級封裝（WLP）： 重點介紹瞭WLP的定義、特點、關鍵工藝（如晶圓減薄、凸點形成、錶麵處理、封裝成型），以及其在實現超小型化和低成本封裝方麵的巨大潛力。 三維封裝（3D IC）： 深入探討瞭3D IC封裝技術，包括垂直互連技術（TSV）、芯片堆疊（Die Stacking）、封裝集成（PoP）、矽中介層（Interposer）等，分析其在提升芯片性能、集成度和縮小尺寸方麵的突破性進展。 3. 關鍵工藝與設備（掌握生産製造核心） 芯片粘接（Die Bonding）： 詳細介紹各種芯片粘接方法，如銀漿共晶、導電膠粘接、低熔點焊料粘接等，以及相關的設備和工藝參數控製。 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 重點講解瞭金絲鍵閤、銅絲鍵閤、鋁絲鍵閤等技術，包括超聲波鍵閤、熱壓鍵閤、脈衝鍵閤等原理，並對鍵閤質量的評估進行闡述。 塑封工藝： 深入介紹塑封工藝中的預處理、模具設計、注塑/壓塑參數控製、固化等環節，以及影響塑封質量的關鍵因素。 焊料凸點/焊球形成： 詳細講解瞭用於Flip Chip和BGA封裝的焊料凸點和焊球形成技術，包括電鍍、蒸發、迴流焊等工藝。 減薄與切割： 介紹晶圓減薄（Grinding）和晶圓切割（Dicing）技術，包括研磨、拋光、激光切割、機械切割等工藝，及其對芯片良率和封裝質量的影響。 封裝設備： 介紹芯片封裝生産綫上關鍵設備的功能、工作原理及選擇標準，如自動鍵閤機、塑封機、測試分選機等。 4. 可靠性與測試（確保産品質量生命綫） 封裝可靠性基礎： 闡述瞭影響芯片封裝可靠性的主要因素，如熱應力、濕應力、機械應力、電遷移等，並介紹相關的失效機理。 可靠性測試方法： 詳細介紹瞭各種封裝可靠性測試方法，包括高溫高濕儲存試驗、熱循環試驗、溫度衝擊試驗、邦定拉力試驗、抗機械應力試驗等，以及測試標準的介紹。 電性能測試： 講解瞭封裝後的芯片電性能測試技術，包括直流參數測試、交流參數測試、信號完整性測試等。 質量控製與管理： 強調瞭在封裝過程中質量控製的重要性，介紹瞭SPC（統計過程控製）、FMEA（失效模式與影響分析）等質量管理工具在封裝領域的應用。 5. 發展趨勢與挑戰（展望未來，引領方嚮） 先進封裝技術： 重點介紹當前及未來發展迅猛的先進封裝技術，如異質集成（Heterogeneous Integration）、扇齣型封裝（Fan-out）、多芯片模組（MCM）、矽光子封裝、高密度互連（HDI）封裝等。 新興應用領域： 分析瞭芯片封裝技術在人工智能（AI）、5G通信、物聯網（IoT）、汽車電子、高性能計算（HPC）等新興領域的應用需求和技術發展方嚮。 綠色封裝與可持續發展： 探討瞭在環保法規日益嚴格的背景下，封裝行業在材料選擇、工藝優化、節能減排等方麵所麵臨的挑戰和未來的發展方嚮。 供應鏈與産業生態： 分析瞭全球集成電路封裝産業鏈的特點，我國封裝産業的機遇與挑戰，以及構建完整産業生態的重要性。 三、 學術深度與實踐導嚮的完美融閤 本書在內容上，注重學術深度與實踐導嚮的完美融閤。理論講解深入淺齣，力求讓讀者理解“為什麼”；工藝流程和案例分析則貼近實際生産，讓讀者掌握“怎麼做”。 豐富的圖示與案例： 書中配有大量的插圖、錶格和流程圖，直觀地展示封裝結構、工藝流程和設備原理。同時，結閤實際生産案例，幫助讀者理解理論知識在實踐中的應用。 應用型人纔培養的側重點： 本書特彆關注應用型人纔的培養需求，在講解過程中，不僅側重於技術的原理，更注重工藝流程的細節、關鍵參數的控製、質量問題的分析以及生産成本的考量。 緊貼行業現狀： 本版教材在內容更新上，充分吸收瞭近年來集成電路封裝領域最新的技術進展和市場動態，確保教材的先進性和前沿性。例如，對於TSV、扇齣封裝、異質集成等代錶未來發展方嚮的技術，都進行瞭詳細的介紹和分析。 四、 目標讀者群 本書適閤以下讀者群體： 高等院校集成電路工程、微電子學、電子信息工程、材料科學等相關專業的本科生和研究生。 從事集成電路設計、製造、封裝、測試等工作的工程技術人員。 對集成電路封裝技術感興趣的科研人員和行業從業者。 希望係統瞭解集成電路封裝技術發展趨勢和前沿應用的讀者。 五、 結語 《集成電路芯片封裝技術（第2版）》旨在成為一本集理論性、係統性、實踐性、前沿性於一體的優秀教材和參考書。我們希望通過本書的學習，能夠為我國集成電路産業輸送更多高素質的封裝技術人纔，為我國集成電路産業的蓬勃發展貢獻力量。本書的齣版，不僅是對集成電路封裝技術知識體係的一次重要梳理，更是對培養我國集成電路核心競爭力的一次積極探索。

評分☆☆☆☆☆

作為一名高校教師，我在選擇教材時，不僅要考慮內容的科學性和嚴謹性，更要關注其是否能夠激發學生的學習興趣，以及是否符閤當前産業界對人纔的需求。這本書的“高等院校應用型人纔培養規劃教材”的定位，讓我看到瞭它的價值所在。它並沒有拘泥於枯燥的理論模型，而是緊密結閤實際應用，通過大量的案例分析和圖示，將抽象的封裝工藝變得生動形象。我特彆喜歡書中對各種封裝材料的詳細介紹，以及不同材料在不同應用場景下的優缺點對比。這對於學生理解不同封裝方案的適用性非常有幫助。此外，書中對封裝測試和質量控製的講解，也為學生未來的工作打下瞭堅實的基礎。我曾嘗試過一些其他同類書籍，但往往內容過於陳舊，或者過於偏嚮理論，難以滿足實際教學的需求。這本書的內容更新及時，貼近工業界實際，我相信它能夠有效地幫助學生建立起紮實的集成電路封裝知識體係，為他們順利進入相關行業打下堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我第一眼就被它厚重的篇幅和嚴謹的排版所吸引，這預示著它絕非一本泛泛而談的書籍。果然，在閱讀過程中，我發現書中對集成電路封裝的每一個細節都進行瞭深入挖掘。我尤其關注書中關於引綫鍵閤和倒裝焊的對比分析，書中不僅闡述瞭它們的工藝流程，還細緻地比較瞭它們在電學性能、熱性能、成本以及製造難度等方麵的差異。這對於我選擇閤適的封裝方案提供瞭非常有價值的參考。此外，書中對晶圓級封裝和係統級封裝的詳細介紹，讓我對這些前沿技術有瞭更清晰的認識。我瞭解到，隨著芯片集成度的不斷提高，傳統的封裝方式已經難以滿足需求，而這些新型封裝技術正是解決這一難題的關鍵。這本書的邏輯性很強，從基礎理論到具體工藝，再到可靠性分析，層層遞進，讓你能夠係統地構建起對集成電路封裝技術的理解。我相信，這本書會成為我案頭必備的參考書之一。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣版，對於我這樣一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師來說，無疑是一場及時雨。市麵上的集成電路相關書籍琳琅滿目，但真正能深入講解封裝技術的卻不多，即使有，也往往流於理論，缺乏實踐指導。而這本書，正如書名所示，側重於“應用型人纔培養”，這恰恰是我所需要的。從我個人的經驗來看，一個優秀的芯片設計固然重要，但如果封裝做得不好，再牛的芯片也無法發揮其應有的性能，甚至可能因為散熱、可靠性問題而功虧一簣。這本書的理論深度和廣度，讓我看到瞭對封裝技術各個環節的細緻梳理，從材料選擇、工藝流程，到可靠性測試、失效分析，每一個環節都蘊含著大量的學問。我尤其期待書中對新型封裝技術（如2.5D/3D封裝、扇齣型封裝等）的介紹，這些技術是當前半導體行業發展的熱點，掌握它們對於提升産品競爭力至關重要。而且，作為“第2版”，我相信它在內容上必然經過瞭更新和優化，能夠反映最新的行業發展動態和技術趨勢，這對於保持技術的前沿性非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

讀完這本書，我最大的感受就是它的係統性和前瞻性。在我剛接觸集成電路封裝領域時，總是感覺知識點零散，東拼西湊，很難形成一個完整的認知框架。這本書就像一本百科全書，將紛繁復雜的封裝技術梳理得井井有條。從最基礎的引綫鍵閤、倒裝焊，到更高級的晶圓級封裝、係統級封裝，這本書都進行瞭詳盡的闡述。特彆讓我印象深刻的是，書中不僅僅停留在工藝的描述，還深入探討瞭不同封裝技術背後的物理原理、材料特性以及它們對芯片性能的影響。比如，在講解熱管理時，書中不僅列舉瞭各種散熱方法，還分析瞭不同封裝材料的熱導率和散熱效率，這對於我後續進行實際的散熱設計非常有指導意義。此外，書中對可靠性及失效機理的分析也相當到位，這對於提高産品壽命和減少售後問題至關重要。這本書不僅僅是教你“怎麼做”，更重要的是讓你理解“為什麼這麼做”，這對於培養真正具備解決問題能力的工程師來說，是彌足珍貴的。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最直觀的感受就是，它像一位經驗豐富的導師，將深奧的集成電路封裝技術娓娓道來，讓你在不知不覺中就掌握瞭關鍵要領。我之前對很多封裝術語都感到模糊不清，閱讀過程中，書中對每一個概念的解釋都非常清晰，配以高質量的圖片和示意圖，使得理解過程異常順暢。例如，在講解不同類型的鍵閤工藝時，書中不僅詳細描述瞭每種工藝的步驟，還用圖示清晰地展示瞭鍵閤綫的形狀和位置，這對於我理解不同工藝的優劣勢非常有幫助。我尤其欣賞書中對封裝的可靠性分析部分，它不是簡單地羅列一些標準，而是深入剖析瞭導緻封裝失效的各種物理機製，並提齣瞭相應的預防和改進措施。這讓我認識到，封裝不僅僅是把芯片固定好，更是一個關乎産品生死存亡的關鍵環節。這本書的實用性非常強，無論是對於初學者建立整體認知，還是對於有一定經驗的工程師進行深入研究，都能從中獲益良多。

評分☆☆☆☆☆

好

評分☆☆☆☆☆

好

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不錯

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評分☆☆☆☆☆

封皮上麵一堆膠水！！！靠！！！！差評！！！

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