集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

李可为 编

图书标签:

• 集成电路
• 芯片封装
• 封装技术
• 微电子
• 电子工程
• 应用型人才培养
• 高等教育
• 教材
• 第二版
• 电子封装

店铺： 博库网旗舰店

出版社： 电子工业

ISBN：9787121206498

商品编码：1076913191

开本：16

出版时间：2013-07-01

基本信息

• 商品名称：集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)
• 作者：李可为
• 定价：33
• 出版社：电子工业
• ISBN号：9787121206498

其他参考信息（以实物为准）

• 出版时间：2013-07-01
• 印刷时间：2013-07-01
• 版次：1
• 印次：1
• 开本：16开
• 包装：平装
• 页数：239
• 字数：403千字

编辑推荐语

李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》填补了学校用书、企业用书的空白，这将对我国微电子封装产业的发展起到积极的作用。该书是目前国内**本较系统、全面介绍集成电路芯片封装工艺的专著，它紧密结合了封装工艺，内容全面、系统、实用性强，既可作为高校相关专业的教材及微电子封装企业职工的培训用书，也可供从事微电子芯片设计制造，特别是封装与测试方面的工程技术人员使用。

内容提要

李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高 等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成 电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成 电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊 接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材 料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装 可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术 。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近 封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较 容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了 解先进的封装技术。 《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型 人才培养规划教材)》可作为高校相关专业教学用书及 微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人 员参考。
    

目录

**章 集成电路芯片封装概述
1.1 芯片封装技术
1.1.1 概念
1.1.2 芯片封装的技术领域
1.1.3 芯片封装所实现的功能
1.2 封装技术
1.2.1 封装工程的技术层次
1.2.2 封装的分类
1.2.3 封装技术与封装材料
1.3 微电子封装技术的历史和发展趋势
1.3.1 历史
1.3.2 发展趋势
1.3.3 国内封装业的发展
复习与思考题1
第2章 封装工艺流程
2.1 概述
2.2 芯片的减薄与切割
2.2.1 芯片减薄
2.2.2 芯片切割
2.3 芯片贴装
2.3.1 共晶粘贴法
2.3.2 焊接粘贴法
2.3.3 导电胶粘贴法
2.3.4 玻璃胶粘贴法
2.4 芯片互连
2.4.1 打线键合技术
2.4.2 载带自动键合技术
2.4.3 倒装芯片键合技术
2.5 成型技术
2.6 去飞边毛刺
2.7 上焊锡
2.8 切筋成型
2.9 打码
2.10 元器件的装配
复习与思考题2
第3章 厚/薄膜技术
3.1 厚膜技术
3.1.1 厚膜工艺流程
3.1.2 厚膜物质组成
3.2 厚膜材料
3.2.1 厚膜导体材料
3.2.2 厚膜电阻材料
3.2.3 厚膜介质材料
3.2.4 釉面材料
3.3 薄膜技术
3.4 薄膜材料
3.5 厚膜与薄膜的比较
复习与思考题3
第4章 焊接材料
4.1 概述
4.2 焊料
4.3 锡膏
4.4 助焊剂
4.5 焊接表面的前处理
4.6 无铅焊料
4.6.1 世界立法的现状
4.6.2 技术和方法
4.6.3 无铅焊料和含铅焊料
4.6.4 焊料合金的选择
4.6.5 无铅焊料的选择和推荐
复习与思考题4
第5章 印制电路板
5.1 印制电路板简介
5.2 硬式印制电路板
5.2.1 印制电路板的*缘体材料
5.2.2 印制电路板的导体材料
5.2.3 硬式印制电路板的制作
5.3 软式印制电路板
5.4 PCB多层互连基板的制作技术
5.4.1 多层PCB基板制作的一般工艺流程
5.4.2 多层PCB基板多层布线的基本原则
5.4.3 PCB基板制作的新技术
5.4.4 PCB基板面临的问题及解决办法
5.5 其他种类电路板
5.5.1 金属夹层电路板
5.5.2 射出成型电路板
5.5.3 焊锡掩膜
5.6 印制电路板的检测
复习与思考题5
第6章 元器件与电路板的接合
6.1 元器件与电路板的接合方式
6.2 通孔插装技术
6.2.1 弹簧固定式的引脚接合
6.2.2 引脚的焊接接合
6.3 表面贴装技术
6.3.1 SMT组装方式与组装工艺流程
6.3.2 表面组装中的锡膏及黏着剂涂覆
6.3.3 表面组装中的贴片技术
6.3.4 表面组装中的焊接
6.3.5 气相再流焊与其他焊接技术
6.4 引脚架材料与工艺
6.5 连接完成后的清洁
6.5.1 污染的来源与种类
6.5.2 清洁方法与材料
复习与思考题6
第7章 封胶材料与技术
7.1 顺形涂封
7.2 涂封的材料
7.3 封胶
复习与思考题7
第8章 陶瓷封装
8.1 陶瓷封装简介
8.2 氧化铝陶瓷封装的材料
8.3 陶瓷封装工艺
8.4 其他陶瓷封装材料
复习与思考题8
第9章 塑料封装
9.1 塑料封装的材料
9.2 塑料封装的工艺
9.3 塑料封装的可靠性试验
复习与思考题9
**0章 气密性封装
10.1 气密性封装的必要性
10.2 金属气密性封装
10.3 陶瓷气密性封装
10.4 玻璃气密性封装
复习与思考题10
**1章 封装可靠性工程
11.1 概述
11.2 可靠性测试项目
11.3 T/C测试
11.4 T/S测试
11.5 HTS测试
11.6 TH测试
11.7 PC测试
11.8 Precon测试
复习与思考题11
**2章 封装过程中的缺陷分析
12.1 金线偏移
12.2 芯片开裂
12.3 界面开裂
12.4 基板裂纹
12.5 孔洞
12.6 芯片封装再流焊中的问题
12.6.1 再流焊的工艺特点
12.6.2 翘曲
12.6.3 锡珠
12.6.4 墓碑现象
12.6.5 空洞
12.6.6 其他缺陷
12.7 EMC封装成型常见缺陷及其对策
复习与思考题12
**3章 先进封装技术
13.1 BGA技术
13.1.1 子定义及特点
13.1.2 BGA的类型
13.1.3 BGA的制作及安装
13.1.4 BGA检测技术与质量控制
13.1.5 基板
13.1.6 BGA的封装设计
13.1.7 BGA的生产、应用及典型实例
13.2 CSP技术
13.2.1 产生的背景
13.2.2 定义和特点
13.2.3 CSP的结构和分类
13.2.4 CSP的应用现状与展望
13.3 倒装芯片技术
13.3.1 简介
13.3.2 倒装片的工艺和分类
13.3.3 倒装芯片的凸点技术
13.3.4 FC在国内的现状
13.4 WLP技术
13.4.1 简介
13.4.2 WLP的两个基本工艺
13.4.3 晶圆级封装的可靠性
13.4.4 优点和局限性
13.4.5 WLP的前景
13.5 MCM封装与三维封装技术
13.5.1 简介
13.5.2 MCM封装
13.5.3 MCM封装的分类
13.5.4 三维（3D）封装技术的垂直互连
13.5.5 三维（3D）封装技术的优点和局限性
13.5.6 三维（3D）封装技术的前景
复习与思考题13
附录A 封装设备简介
A.1 前段操作
A.1.1 贴膜
A.1.2 晶圆背面研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割后检查
A.1.8 芯片贴装
A.1.9 打线键合
A.1.10 打线后检查
A.2 后段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封后固化
A.2.3 打印（打码）
A.2.4 切筋
A.2.5 电镀
A.2.6 电镀后检查
A.2.7 电镀后烘烤
A.2.8 切筋成型
A.2.9 终测
A.2.10 引脚检查
A.2.11 包装出货
附录B 英文缩略语
附录C 度量衡
C.1 国际制（SI）基本单位
C.2 国际制（SI）词冠
C.3 常用物理量及单位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美制及与公制换算
C.6 常用部分计量单位及其换算
附录D 化学元素表
附录E 常见封装形式
参考文献

《集成电路芯片封装技术（第2版）》图书简介 一、 紧扣时代脉搏，聚焦前沿技术 在信息技术飞速发展的浪潮中，集成电路（IC）作为现代电子信息产业的核心，其重要性不言而喻。而芯片封装，作为连接芯片与外部世界的桥梁，更是决定着芯片性能、可靠性、小型化以及成本的关键环节。当前，全球集成电路产业正经历深刻变革，新材料、新工艺、新结构层出不穷，对芯片封装技术提出了前所未有的挑战和机遇。 本书《集成电路芯片封装技术（第2版）》正是在这样的时代背景下应运而生。它不仅是对上一版经典的继承与创新，更是对集成电路封装领域最新发展趋势的深度洞察与全面梳理。本书以高等院校应用型人才培养为导向，旨在为读者提供一套系统、前沿、实用的知识体系，培养具备扎实理论基础和丰富实践经验的集成电路封装技术人才，助力我国集成电路产业的自主可控和高质量发展。 二、 内容体系精炼，结构逻辑清晰 本书在内容编排上，严格遵循了集成电路封装技术的内在逻辑和产业发展脉络，力求做到体系精炼，结构清晰，易于理解和掌握。全书涵盖了从基础概念到前沿应用的全方位内容，可以大致分为以下几个主要部分： 1. 基础理论与核心概念（奠定坚实基石） 集成电路封装概述： 详细阐述了芯片封装在整个集成电路产业链中的地位和作用，分析了封装技术的发展历程、重要性以及面临的挑战。 封装的基本原理： 深入剖析了芯片封装的核心原理，包括电学互连、热学管理、机械保护、可靠性保障等关键方面。 封装材料： 全面介绍芯片封装中常用的各种材料，包括基板材料（如陶瓷、有机材料）、引线材料（如铜、金）、封装树脂、导热材料等，并分析其性能特点、应用选择及发展趋势。 封装形式分类： 系统梳理了当前主流的芯片封装形式，如引线框架封装（DIP、SOP、QFP等）、陶瓷封装、塑封封装、倒装芯片封装（Flip Chip）、凸点阵列封装（BGA）、晶圆级封装（WLP）、三维封装（3D IC）等，并对其结构、特点、优缺点及适用场景进行详细解读。 2. 主流封装技术详解（深入理解核心工艺） 引线框架封装： 详细介绍了DIP、SOP、QFP等传统引线框架封装的结构、制造工艺、材料特性及在不同应用领域的优劣势。 塑封封装： 重点讲解了塑封封装的成型工艺（如注塑成型、压塑成型），封装材料的选择与性能，以及塑封封装在可靠性方面的要求。 倒装芯片封装（Flip Chip）： 深入阐述了Flip Chip技术的原理、凸点（Bump）的形成工艺（如电镀、蒸镀）、焊球（Solder Ball）的连接方式，以及其在实现高密度互连和高性能封装方面的优势。 凸点阵列封装（BGA）： 详细介绍了BGA封装的结构特点、制造工艺（如芯片粘接、凸点形成、封装成型），及其在提供高引脚数、高可靠性和优良电气性能方面的应用。 晶圆级封装（WLP）： 重点介绍了WLP的定义、特点、关键工艺（如晶圆减薄、凸点形成、表面处理、封装成型），以及其在实现超小型化和低成本封装方面的巨大潜力。 三维封装（3D IC）： 深入探讨了3D IC封装技术，包括垂直互连技术（TSV）、芯片堆叠（Die Stacking）、封装集成（PoP）、硅中介层（Interposer）等，分析其在提升芯片性能、集成度和缩小尺寸方面的突破性进展。 3. 关键工艺与设备（掌握生产制造核心） 芯片粘接（Die Bonding）： 详细介绍各种芯片粘接方法，如银浆共晶、导电胶粘接、低熔点焊料粘接等，以及相关的设备和工艺参数控制。 引线键合（Wire Bonding）： 重点讲解了金丝键合、铜丝键合、铝丝键合等技术，包括超声波键合、热压键合、脉冲键合等原理，并对键合质量的评估进行阐述。 塑封工艺： 深入介绍塑封工艺中的预处理、模具设计、注塑/压塑参数控制、固化等环节，以及影响塑封质量的关键因素。 焊料凸点/焊球形成： 详细讲解了用于Flip Chip和BGA封装的焊料凸点和焊球形成技术，包括电镀、蒸发、回流焊等工艺。 减薄与切割： 介绍晶圆减薄（Grinding）和晶圆切割（Dicing）技术，包括研磨、抛光、激光切割、机械切割等工艺，及其对芯片良率和封装质量的影响。 封装设备： 介绍芯片封装生产线上关键设备的功能、工作原理及选择标准，如自动键合机、塑封机、测试分选机等。 4. 可靠性与测试（确保产品质量生命线） 封装可靠性基础： 阐述了影响芯片封装可靠性的主要因素，如热应力、湿应力、机械应力、电迁移等，并介绍相关的失效机理。 可靠性测试方法： 详细介绍了各种封装可靠性测试方法，包括高温高湿储存试验、热循环试验、温度冲击试验、邦定拉力试验、抗机械应力试验等，以及测试标准的介绍。 电性能测试： 讲解了封装后的芯片电性能测试技术，包括直流参数测试、交流参数测试、信号完整性测试等。 质量控制与管理： 强调了在封装过程中质量控制的重要性，介绍了SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）等质量管理工具在封装领域的应用。 5. 发展趋势与挑战（展望未来，引领方向） 先进封装技术： 重点介绍当前及未来发展迅猛的先进封装技术，如异质集成（Heterogeneous Integration）、扇出型封装（Fan-out）、多芯片模组（MCM）、硅光子封装、高密度互连（HDI）封装等。 新兴应用领域： 分析了芯片封装技术在人工智能（AI）、5G通信、物联网（IoT）、汽车电子、高性能计算（HPC）等新兴领域的应用需求和技术发展方向。 绿色封装与可持续发展： 探讨了在环保法规日益严格的背景下，封装行业在材料选择、工艺优化、节能减排等方面所面临的挑战和未来的发展方向。 供应链与产业生态： 分析了全球集成电路封装产业链的特点，我国封装产业的机遇与挑战，以及构建完整产业生态的重要性。 三、 学术深度与实践导向的完美融合 本书在内容上，注重学术深度与实践导向的完美融合。理论讲解深入浅出，力求让读者理解“为什么”；工艺流程和案例分析则贴近实际生产，让读者掌握“怎么做”。 丰富的图示与案例： 书中配有大量的插图、表格和流程图，直观地展示封装结构、工艺流程和设备原理。同时，结合实际生产案例，帮助读者理解理论知识在实践中的应用。 应用型人才培养的侧重点： 本书特别关注应用型人才的培养需求，在讲解过程中，不仅侧重于技术的原理，更注重工艺流程的细节、关键参数的控制、质量问题的分析以及生产成本的考量。 紧贴行业现状： 本版教材在内容更新上，充分吸收了近年来集成电路封装领域最新的技术进展和市场动态，确保教材的先进性和前沿性。例如，对于TSV、扇出封装、异质集成等代表未来发展方向的技术，都进行了详细的介绍和分析。 四、 目标读者群 本书适合以下读者群体： 高等院校集成电路工程、微电子学、电子信息工程、材料科学等相关专业的本科生和研究生。 从事集成电路设计、制造、封装、测试等工作的工程技术人员。 对集成电路封装技术感兴趣的科研人员和行业从业者。 希望系统了解集成电路封装技术发展趋势和前沿应用的读者。 五、 结语 《集成电路芯片封装技术（第2版）》旨在成为一本集理论性、系统性、实践性、前沿性于一体的优秀教材和参考书。我们希望通过本书的学习，能够为我国集成电路产业输送更多高素质的封装技术人才，为我国集成电路产业的蓬勃发展贡献力量。本书的出版，不仅是对集成电路封装技术知识体系的一次重要梳理，更是对培养我国集成电路核心竞争力的一次积极探索。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受就是它的系统性和前瞻性。在我刚接触集成电路封装领域时，总是感觉知识点零散，东拼西凑，很难形成一个完整的认知框架。这本书就像一本百科全书，将纷繁复杂的封装技术梳理得井井有条。从最基础的引线键合、倒装焊，到更高级的晶圆级封装、系统级封装，这本书都进行了详尽的阐述。特别让我印象深刻的是，书中不仅仅停留在工艺的描述，还深入探讨了不同封装技术背后的物理原理、材料特性以及它们对芯片性能的影响。比如，在讲解热管理时，书中不仅列举了各种散热方法，还分析了不同封装材料的热导率和散热效率，这对于我后续进行实际的散热设计非常有指导意义。此外，书中对可靠性及失效机理的分析也相当到位，这对于提高产品寿命和减少售后问题至关重要。这本书不仅仅是教你“怎么做”，更重要的是让你理解“为什么这么做”，这对于培养真正具备解决问题能力的工程师来说，是弥足珍贵的。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我第一眼就被它厚重的篇幅和严谨的排版所吸引，这预示着它绝非一本泛泛而谈的书籍。果然，在阅读过程中，我发现书中对集成电路封装的每一个细节都进行了深入挖掘。我尤其关注书中关于引线键合和倒装焊的对比分析，书中不仅阐述了它们的工艺流程，还细致地比较了它们在电学性能、热性能、成本以及制造难度等方面的差异。这对于我选择合适的封装方案提供了非常有价值的参考。此外，书中对晶圆级封装和系统级封装的详细介绍，让我对这些前沿技术有了更清晰的认识。我了解到，随着芯片集成度的不断提高，传统的封装方式已经难以满足需求，而这些新型封装技术正是解决这一难题的关键。这本书的逻辑性很强，从基础理论到具体工艺，再到可靠性分析，层层递进，让你能够系统地构建起对集成电路封装技术的理解。我相信，这本书会成为我案头必备的参考书之一。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出版，对于我这样一名在电子行业摸爬滚打多年的工程师来说，无疑是一场及时雨。市面上的集成电路相关书籍琳琅满目，但真正能深入讲解封装技术的却不多，即使有，也往往流于理论，缺乏实践指导。而这本书，正如书名所示，侧重于“应用型人才培养”，这恰恰是我所需要的。从我个人的经验来看，一个优秀的芯片设计固然重要，但如果封装做得不好，再牛的芯片也无法发挥其应有的性能，甚至可能因为散热、可靠性问题而功亏一篑。这本书的理论深度和广度，让我看到了对封装技术各个环节的细致梳理，从材料选择、工艺流程，到可靠性测试、失效分析，每一个环节都蕴含着大量的学问。我尤其期待书中对新型封装技术（如2.5D/3D封装、扇出型封装等）的介绍，这些技术是当前半导体行业发展的热点，掌握它们对于提升产品竞争力至关重要。而且，作为“第2版”，我相信它在内容上必然经过了更新和优化，能够反映最新的行业发展动态和技术趋势，这对于保持技术的前沿性非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

作为一名高校教师，我在选择教材时，不仅要考虑内容的科学性和严谨性，更要关注其是否能够激发学生的学习兴趣，以及是否符合当前产业界对人才的需求。这本书的“高等院校应用型人才培养规划教材”的定位，让我看到了它的价值所在。它并没有拘泥于枯燥的理论模型，而是紧密结合实际应用，通过大量的案例分析和图示，将抽象的封装工艺变得生动形象。我特别喜欢书中对各种封装材料的详细介绍，以及不同材料在不同应用场景下的优缺点对比。这对于学生理解不同封装方案的适用性非常有帮助。此外，书中对封装测试和质量控制的讲解，也为学生未来的工作打下了坚实的基础。我曾尝试过一些其他同类书籍，但往往内容过于陈旧，或者过于偏向理论，难以满足实际教学的需求。这本书的内容更新及时，贴近工业界实际，我相信它能够有效地帮助学生建立起扎实的集成电路封装知识体系，为他们顺利进入相关行业打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最直观的感受就是，它像一位经验丰富的导师，将深奥的集成电路封装技术娓娓道来，让你在不知不觉中就掌握了关键要领。我之前对很多封装术语都感到模糊不清，阅读过程中，书中对每一个概念的解释都非常清晰，配以高质量的图片和示意图，使得理解过程异常顺畅。例如，在讲解不同类型的键合工艺时，书中不仅详细描述了每种工艺的步骤，还用图示清晰地展示了键合线的形状和位置，这对于我理解不同工艺的优劣势非常有帮助。我尤其欣赏书中对封装的可靠性分析部分，它不是简单地罗列一些标准，而是深入剖析了导致封装失效的各种物理机制，并提出了相应的预防和改进措施。这让我认识到，封装不仅仅是把芯片固定好，更是一个关乎产品生死存亡的关键环节。这本书的实用性非常强，无论是对于初学者建立整体认知，还是对于有一定经验的工程师进行深入研究，都能从中获益良多。

评分☆☆☆☆☆

不错

评分☆☆☆☆☆

封皮上面一堆胶水！！！靠！！！！差评！！！

评分☆☆☆☆☆

不错

评分☆☆☆☆☆

封皮上面一堆胶水！！！靠！！！！差评！！！

评分☆☆☆☆☆

封皮上面一堆胶水！！！靠！！！！差评！！！

评分☆☆☆☆☆

好

评分☆☆☆☆☆

封皮上面一堆胶水！！！靠！！！！差评！！！

评分☆☆☆☆☆

不错

评分☆☆☆☆☆

好