表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

顾霭云 著

图书标签:

• SMT
• 表面组装
• 印刷电路板
• 电子制造
• 焊接技术
• 元器件
• 工艺流程
• 质量控制
• 生产管理
• 电子工程

店铺： 义博图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121219689

商品编码：10926016557

包装：平装

出版时间：2014-01-01

图书基本信息
图书名称	表面组装技术(SMT)基础与通用工艺
作者	顾霭云
定价	79.00元
出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121219689
出版日期	2014-01-01
字数	809000
页码	427
版次	1
装帧	平装
开本	16开
商品重量	0.4Kg

内容简介

本书先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

作者简介

顾霭云，原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及可制造性设计培训。

目录

上篇 表面组装技术SMT基础与可制造性设计DFM 第1章 表面组装元器件SMC/SMD 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 1.2 SMC的封装命名及标称 1.3 SMD的封装命名 1.4 SMC/SMD的焊端结构 1.5 SMC/SMD的包装类型 1.6 SMC/SMD与静电敏感元器件SSD的运输、存储、使用要求 1.7 湿度敏感器件MSD的管理、存储、使用要求 1.8 SMC/SMD方向发展 思考题 第2章 表面组装印制电路板SMB 2.1 印制电路板 2.1.1 印制电路板的定义和作用上篇 表面组装技术SMT基础与可制造性设计DFM 第1章 表面组装元器件SMC/SMD 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 1.2 SMC的封装命名及标称 1.3 SMD的封装命名 1.4 SMC/SMD的焊端结构 1.5 SMC/SMD的包装类型 1.6 SMC/SMD与静电敏感元器件SSD的运输、存储、使用要求 1.7 湿度敏感器件MSD的管理、存储、使用要求 1.8 SMC/SMD方向发展 思考题 第2章 表面组装印制电路板SMB 2.1 印制电路板 2.1.1 印制电路板的定义和作用 2.1.2 常用印制电路板的基板材料 2.1.3 评估PCB基材质量的相关参数 2.2 SMT对表面组装印制电路的一些要求 2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求 2.2.2 表面组装PCB材料的选择 2.2.3 无铅焊接用FR-4特性 2.3 PCB焊盘表面涂镀层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择 2.3.1 PCB焊盘表面涂镀层 2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择 2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向 思考题 第3章 表面组装工艺材料 3.1 锡铅焊料合金 3.1.1 锡的基本物理和化学特性 3.1.2 铅的基本物理和化学特性 3.1.3 63Sn-37Pb锡铅共晶合金的基本特性 3.1.4 铅在焊料中的作用 3.1.5 锡铅合金中的杂质及其影响 3.2 无铅焊料合金 3.2.1 对无铅焊料合金的要求 3.2.2 目前有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料 3.2.3 目前应用多的无铅焊料合金 3.2.4 Sn-Ag-Cu系焊料的佳成分 3.2.5 继续研究更理想的无铅焊料 3.3 助焊剂 3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求 3.3.2 助焊剂的分类和组成 3.3.3 助焊剂的作用 3.3.4 四类常用助焊剂 3.3.5 助焊剂的选择 3.3.6 无铅助焊剂的特点、问题与对策 3.4 焊膏 3.4.1 焊膏的技术要求 3.4.2 焊膏的分类 3.4.3 焊膏的组成 3.4.4 影响焊膏特性的主要参数 3.4.5 焊膏的选择 3.4.6 焊膏的检测与评估 3.4.7 焊膏的发展动态 3.5 焊料棒和丝状焊料 3.6 贴片胶粘结剂 3.6.1 常用贴片胶 3.6.2 贴片胶的选择方法 3.6.3 贴片胶的存储、使用工艺要求 3.7 清洗剂 3.7.1 对清洗剂的要求 3.7.2 清洗剂的种类 3.7.3 有机溶剂清洗剂的性能要求 3.7.4 清洗效果的评价方法与标准 思考题 第4章 SMT生产线及主要设备 4.1 SMT生产线 4.2 印刷机 4.3 点胶机 4.4 贴装机 4.4.1 贴装机的分类 4.4.2 贴装机的基本结构 4.4.3 贴装头 4.4.4 X、Y与Z/ 的传动定位伺服系统 4.4.5 贴装机对中定位系统 4.4.6 传感器 4.4.7 送料器 4.4.8 吸嘴 4.4.9 贴装机的主要易损件 4.4.10 贴装机的主要技术指标 4.4.11 贴装机的发展方向 4.5 再流焊炉 4.5.1 再流焊炉的分类 4.5.2 全热风再流焊炉的基本结构与性能 4.5.3 再流焊炉的主要技术指标 4.5.4 再流焊炉的发展方向 4.5.5 气相再流焊VPS炉的新发展 4.6 波峰焊机 4.6.1 波峰焊机的种类 4.6.2 双波峰焊机的基本结构 4.6.3 波峰焊机的主要技术参数 4.6.4 波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求 4.6.5 选择性波峰焊机 4.7 检测设备 4.7.1 自动光学检查设备AOI 4.7.2 自动X射线检查设备AXI 4.7.3 在线测试设备 4.7.4 功能测试设备 4.7.5 锡膏检查设备SPI 4.7.6 三次元影像测量仪 4.8 手工焊接与返修设备 4.8.1 电烙铁 4.8.2 焊接机器人和非接触式焊接机器人 4.8.3 SMD返修系统 4.8.4 手工贴片工具 4.9 清洗设备 4.9.1 声清洗设备 4.9.2 气相清洗设备 4.9.3 水清洗设备 4.10 选择性涂覆设备 4.11 其他辅助设备 思考题 第5章 SMT印制电路板的可制造性设计DFM 5.1 不良设计在SMT生产中的危害 5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施 5.2.1 SMT印制电路板设计中的常见问题举例 5.2.2 消除不良设计、实现DFM的措施 5.3 编制本企业可制造性设计规范文件 5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序 5.5 SMT工艺对设计的要求 5.5.1 表面贴装元器件SMC/SMD焊盘设计 5.5.2 通孔插装元器件THC焊盘设计 5.5.3 布线设计 5.5.4 焊盘与印制导线连接的设置 5.5.5 导通孔的设置 5.5.6 测试孔和测试盘设计可测试性设计DFTDesign for Testability 5.5.7 阻焊、丝网的设置 5.5.8 元器件整体布局设置 5.5.9 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计 5.5.10 元器件小间距设计 5.5.11 模板设计 5.6 SMT设备对设计的要求 5.6.1 PCB外形、尺寸设计 5.6.2 PCB定位孔和夹持边的设置 5.6.3 基准标志Mark设计 5.6.4 拼板设计 5.6.5 PCB设计的输出文件 5.7 印制电路板可靠性设计 5.7.1 散热设计简介 5.7.2 电磁兼容性高频及抗电磁干扰设计简介 5.8 无铅产品PCB设计 5.9 PCB可加工性设计 5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核 5.10.1 SMT产品设计评审 5.10.2 SMT印制电路板可制造性设计审核 5.11 IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 思考题 下篇 表面组装技术SMT通用工艺 第6章 表面组装工艺条件 6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求 6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境 6.3 SMT制造中的静电防护技术 6.3.1 防静电基础知识 6.3.2 国际静电防护协会推荐的6个原则 6.3.3 高密度组装对防静电的新要求 6.3.4 IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法 6.3.5 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施 6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求 6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理 6.5.1 SMT制造中的工艺控制 6.5.2 SMT制造中的质量管理 6.5.3 SPC和六西格玛质量管理理念简介 思考题 第7章 典型表面组装方式及其工艺流程 7.1 典型表面组装方式 7.2 纯表面组装工艺流程 7.3 表面组装和插装混装工艺流程 7.4 工艺流程的设计原则 7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 7.6 表面组装工艺的发展 思考题 第8章 施加焊膏通用工艺 8.1 施加焊膏技术要求 8.2 焊膏的选择和正确使用 8.3 施加焊膏的方法 8.4 印刷焊膏的原理 8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺 8.6 影响印刷质量的主要因素 8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 8.8 印刷机安全操作规程及设备维护 8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍 8.10 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求 思考题 第9章 施加贴片胶通用工艺 9.1 施加贴片胶的技术要求 9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制 9.2.1 针式转印法 9.2.2 印刷法 9.2.3 压力注射法 9.3 施加贴片胶的工艺流程 9.4 贴片胶固化 9.4.1 热固化 9.4.2 光固化 9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修 9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法 思考题 第10章 自动贴装机贴片通用工艺 10.1 贴装元器件的工艺要求 10.2 全自动贴装机贴片工艺流程 10.3 贴装前准备 10.4 开机 10.5 编程 10.5.1 离线编程 10.5.2 在线编程 10.6 安装供料器 10.7 做基准标志Mark和元器件的视觉图像 10.8 件试贴并检验 10.9 根据件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像 10.10 连续贴装生产 10.11 检验 10.12 转再流焊工序 10.13 提高自动贴装机的贴装效率 10.14 生产线多台贴片机的任务平衡 10.15 贴片故障分析及排除方法 10.16 贴装机的设备维护和安全操作规程 10.17 手工贴装工艺介绍 思考题 第11章 再流焊通用工艺 11.1 再流焊的工艺目的和原理 11.2 再流焊的工艺要求 11.3 再流焊的工艺流程 11.4 焊接前准备 11.5 开炉 11.6 编程设置温度、速度等参数或调程序 11.7 测试实时温度曲线 11.7.1 温度曲线测量、分析系统 11.7.2 实时温度曲线的测试方法和步骤 11.7.3 BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法 11.8 正确设置、分析与优化再流焊温度曲线 11.8.1 设置佳理想的温度曲线 11.8.2 正确分析与优化再流焊温度曲线 11.9 件表面组装板焊接与检测 11.10 连续焊接 11.11 检测 11.12 停炉 11.13 注意事项与紧急情况处理 11.14 再流焊炉的安全操作规程 11.15 双面再流焊工艺控制 11.16 双面贴装BGA工艺 11.17 常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施 11.17.1 再流焊的工艺特点 11.17.2 影响再流焊质量的原因分析 11.17.3 SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策 11.18 再流焊炉的设备维护 思考题 第12章 通孔插装元件再流焊工艺PIHR介绍 12.1 通孔插装元件再流焊工艺的优点及应用 12.2 通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求 12.3 通孔插装元件再流焊工艺对元件的要求 12.4 通孔插装元件焊膏量的计算 12.5 通孔插装元件的焊盘设计 12.6 通孔插装元件的模板设计 12.7 施加焊膏工艺 12.8 插装工艺 12.9 再流焊工艺 12.10 焊点检测 思考题 第13章 波峰焊通用工艺 13.1 波峰焊原理 13.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 13.3 波峰焊的设备、工具及工艺材料 13.3.1 设备、工具 13.3.2 工艺材料 13.4 波峰焊的工艺流程和操作步骤 13.5 波峰焊工艺参数控制要点 13.6 无铅波峰焊工艺控制 13.7 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染 13.8 波峰焊机安全技术操作规程 13.9 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 13.9.1 影响波峰焊质量的因素 13.9.2 波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策 思考题 第14章 手工焊、修板和返修工艺 14.1 手工焊接基础知识 14.2 表面贴装元器件SMC/SMD手工焊工艺 14.2.1 两个端头无引线片式元件的手工焊接方法 14.2.2 翼形引脚元件的手工焊接方法 14.2.3 J形引脚元件的手工焊接方法 14.3 表面贴装元器件修板与返修工艺 14.3.1 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整 14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整 14.3.3 三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修 14.3.4 QFP和PLCC表面组装器件移位的返修 14.3.5 BGA的返修和置球工艺 14.4 无铅手工焊接和返修技术 14.5 手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断 思考题 第15章 表面组装板焊后清洗工艺 15.1 清洗机理 15.2 表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺 15.2.1 声波清洗 15.2.2 气相清洗 15.3 非ODS清洗介绍 15.3.1 免清洗技术 15.3.2 有机溶剂清洗 15.3.3 水洗技术 15.3.4 半水清洗技术 15.4 水清洗和半水清洗的清洗过程 15.5 无铅焊后清洗

编辑推荐

文摘

序言

表面组装技术(SMT)基础与通用工艺 前言 在当今电子产品飞速发展的时代，电子元器件的集成度和小型化已成为衡量技术进步的重要标志。表面组装技术（Surface Mount Technology, SMT）作为现代电子制造的核心工艺，彻底改变了传统的通孔插装技术（Through-Hole Technology, THT），实现了电子元器件的“瘦身”与“扁平化”，极大地提升了电子产品的性能、可靠性并显著降低了成本。本书将系统深入地剖析SMT技术的基础理论、关键工艺流程、设备选型、质量控制以及未来发展趋势，旨在为电子制造领域的工程师、技术人员、科研人员以及相关专业学生提供一本全面、实用且具有指导意义的参考著作。 第一章 SMT技术概述 本章将首先回顾电子组装技术的演进历程，从早期的插装元器件到现代的表面贴装元器件，阐述SMT技术诞生的背景和其相对于THT技术的优势。我们将详细介绍SMT的基本概念，包括表面贴装元器件（SMD）的类型、特点及其封装形式，如QFP、BGA、SOP、0402、0201等。随后，本章将深入探讨SMT技术在微型化、高密度集成、高频性能提升、可靠性增强以及自动化生产等方面的核心价值，为读者建立对SMT技术整体的认知框架。 第二章 SMT的关键物料 SMT工艺的实现离不开一系列高品质的关键物料。本章将重点介绍SMT生产过程中必不可少的核心材料。 焊膏 (Solder Paste): 焊膏是SMT工艺中最关键的粘接材料，它是由焊锡粉末、助焊剂、溶剂以及增稠剂等成分混合而成。我们将详细阐述焊膏的成分组成、物理化学特性（如黏度、流动性、印刷适性、回流性能），不同合金成分（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu）的特点及其适用范围。同时，本章还将讨论焊膏的储存、管理和保质期控制的重要性，以及不同类型焊膏（如免清洗、水溶性）的选用原则。 元器件 (Components): 表面贴装元器件是SMT技术的核心载体。本章将深入介绍各种常见的SMD类型，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等。我们将讨论它们的封装尺寸、引脚结构、电气特性以及在SMT生产中的应用要求。特别是对于集成电路，我们将详细介绍QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）等高密度封装技术，分析其结构特点、优缺点及在SMT贴装中的挑战。 PCB (Printed Circuit Board): 作为SMT工艺的基板，PCB的质量直接影响到最终产品的性能和可靠性。本章将介绍PCB的结构组成、材质（如FR-4）、层数、表面处理工艺（如OSP、ENIG、沉金、沉银）以及其在SMT贴装中的关键参数，如焊盘设计、阻抗控制、热管理要求等。我们将重点分析PCB表面处理工艺对焊膏印刷、回流焊接以及长期可靠性的影响。 清洗剂 (Cleaning Agents): SMT生产过程中，残留的助焊剂、焊膏氧化物等会影响产品性能和可靠性，因此清洗工艺必不可少。本章将介绍不同类型的清洗剂（如水基、溶剂基、半水基），分析它们的清洗原理、适用范围、环保性以及对电子元器件和PCB的安全性。我们将讨论清洗工艺的选择、优化以及残留物检测方法。 第三章 SMT通用工艺流程 SMT工艺是一个高度自动化、精密的流程，本章将详细解析其核心工艺步骤，为读者提供一个清晰的生产线图景。 PCB前处理: 在SMT生产开始前，PCB需要进行一系列的准备工作，包括外观检查、静电防护（ESD）处理、PCB的清洁和干燥。本章将强调这些前处理步骤对保证后续工序顺畅进行的重要性。 焊膏印刷 (Solder Paste Printing): 焊膏印刷是SMT工艺的起点，其质量直接决定了焊接的成功率。本章将详细介绍焊膏印刷的设备（如全自动印刷机）、工艺参数（如刮刀压力、印刷速度、曝光时间、脱模间隙）以及影响印刷质量的关键因素（如焊膏粘度、模板设计、PCB表面平整度）。我们将深入探讨模板（Stencil）的设计原则，包括开口尺寸、形状、厚度以及在不同元器件下的适用性。 贴片 (Component Placement): 贴片过程是将SMD元器件准确地放置到PCB焊盘上的关键环节。本章将详细介绍贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理，包括视觉对准系统、吸嘴选择、拾取和放置策略。我们将分析影响贴片精度的因素，如机器精度、元器件的形状和尺寸、PCB的变形以及贴片速度。 回流焊接 (Reflow Soldering): 回流焊接是SMT工艺的核心，通过精确控制温度曲线，使焊膏熔化，实现元器件与PCB焊盘的牢固连接。本章将详细解析回流焊炉的结构、工作原理以及不同加热区域（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的功能。我们将深入探讨回流焊接的温度曲线（Temperature Profile）的设置原则，包括预热温度、升温速率、峰值温度、焊接时间以及冷却速率，并分析不同合金成分焊膏所需的温度曲线差异。 清洗 (Cleaning): 回流焊接完成后，可能需要进行清洗以去除焊接过程中残留的助焊剂和氧化物。本章将根据第三章中介绍的清洗剂，详细阐述不同清洗工艺（如波峰清洗、超声波清洗、喷淋清洗）的设备、参数设置和操作要点。 检测与返修 (Inspection and Rework): 为了保证产品质量，SMT生产过程中需要进行全面的检测。本章将介绍各种SMT检测技术，包括目视检查（AOI - Automatic Optical Inspection）、X-ray检测、ICT（In-Circuit Test）以及功能测试（FCT - Functional Test）。我们将详细分析各种检测方法的原理、适用范围、优缺点以及如何通过这些检测来识别和定位焊接缺陷。同时，本章还将介绍SMT的返修工艺，包括返修设备、返修步骤以及常见的焊接缺陷（如虚焊、桥接、焊球、冷焊）的返修方法。 第四章 SMT设备与自动化 SMT生产线的自动化程度是衡量生产效率和成本效益的重要指标。本章将聚焦于SMT生产所需的各种关键设备及其自动化应用。 印刷机 (Printer): 详细介绍全自动印刷机的类型、工作原理、关键参数（如印刷速度、精度、刮刀系统）、模板清洗和校准。 贴片机 (Pick-and-Place Machine): 深入讲解贴片机的种类（如高速机、高精度机）、视觉对准系统（2D、3D）、上料方式（如料带、托盘）、编程和优化。 回流焊炉 (Reflow Oven): 详细阐述回流焊炉的结构（如对流、红外）、加热方式、温控精度、传送带系统以及如何根据不同产品需求进行温度曲线的精确控制。 波峰焊机 (Wave Soldering Machine) (针对部分THT/SMT混合工艺): 尽管本书聚焦SMT，但对于一些混合工艺，波峰焊机也扮演重要角色。本章将简要介绍波峰焊机的原理、助焊剂喷雾系统、锡波形成和稳定控制。 检测设备 (Inspection Equipment): 重点介绍AOI设备（2D/3D）、X-ray检测设备的工作原理、检测算法、参数设置和数据分析。 自动化传输与集成: 探讨SMT生产线中的自动化传输系统（如PCB传送带、AGV），以及MES（Manufacturing Execution System）在生产调度、数据采集和质量追溯方面的作用。 第五章 SMT质量控制与可靠性 SMT产品的质量和可靠性是企业生存和发展的基石。本章将深入探讨SMT过程中的质量控制方法和影响产品可靠性的关键因素。 焊接缺陷分析与预防: 详细列举SMT生产中常见的焊接缺陷，如虚焊、桥接、焊球、冷焊、焊锡爬锡、脱焊、元器件偏移、倾斜等，并分析其产生原因。针对每种缺陷，提出相应的预防措施和改进建议，如优化焊膏印刷、调整回流焊接温度曲线、改善元器件的存储和处理等。 SMT生产过程中的SPC (Statistical Process Control): 介绍如何应用SPC工具（如控制图、直方图）来监控和分析SMT生产过程中的关键参数，及时发现和纠正过程波动，从而稳定生产质量。 可靠性测试与评价: 探讨SMT组件的可靠性测试方法，包括但不限于： 环境应力测试: 如高温存储、低温存储、温度循环、湿热循环、振动测试等，分析这些测试对焊接接头和元器件的影响。 加速寿命测试: 介绍如何通过加速应力来预测产品的长期可靠性。 焊点疲劳分析: 讨论温度变化、振动等对焊点的机械应力影响，以及如何通过材料选择和结构设计来提高焊点抗疲劳能力。 电迁移 (Electromigration): 分析电迁移现象对集成电路和连接可靠性的影响。 ESD（静电放电）防护: 强调SMT生产过程中ESD防护的重要性，介绍ESD的危害、防护措施（如防静电工作区、防静电服装、离子风机）以及相关的测试和标准。 RoHS/REACH等环保法规: 探讨SMT生产过程中对环保材料的要求，如无铅焊料、无卤素PCB等，以及如何满足相关的环保法规。 第六章 SMT新工艺与发展趋势 SMT技术在不断进步，以适应电子产品日益增长的性能需求和不断缩小的尺寸要求。本章将展望SMT领域的前沿技术和未来发展方向。 微型化SMD与封装技术: 介绍最新的微型SMD（如0201、01005）以及高密度封装技术（如SiP - System in Package、POP - Package on Package），分析其在SMT贴装中的挑战和对工艺的要求。 异形件与大尺寸器件的贴装: 讨论如何高效、精准地贴装非标准形状的元器件以及大尺寸的元器件（如连接器、电源模块）。 先进的焊接技术: 探讨如激光焊接、脉冲加热焊接等新型焊接技术在SMT中的应用潜力。 三维（3D）SMT技术: 介绍3D SMT的概念，以及如何在三维空间中实现元器件的堆叠和互连。 智能化与工业4.0在SMT中的应用: 探讨人工智能（AI）、大数据分析、机器视觉在SMT生产过程中的应用，实现生产过程的智能化监控、预测性维护和自适应优化。 柔性电路板（FPC）与软硬结合板的SMT工艺: 分析在柔性基板上进行SMT贴装的特殊要求和技术挑战。 面向未来应用（如5G、AIoT、电动汽车）的SMT需求: 探讨这些新兴领域对SMT技术在性能、可靠性、小型化和成本方面的具体需求。 附录 SMT常用术语对照表 SMT常用设备参数参考 SMT常见缺陷图例与分析 结语 本书力求从理论到实践，从基础到前沿，全面、深入地解析表面组装技术(SMT)的方方面面。我们希望通过本书的阅读，读者能够深刻理解SMT技术的核心价值，掌握其关键工艺流程，熟悉常用设备的操作，并能有效地进行质量控制和缺陷分析。我们相信，SMT技术在未来的电子制造领域将继续发挥举足轻重的作用，而本书将是您在该领域学习、工作和创新的宝贵助手。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容详实，几乎涵盖了SMT生产中可能遇到的所有关键环节。我特别对其中关于“通用工艺”的部分印象深刻。它不仅仅是讲解了理论上的最佳实践，更提供了大量实际生产中遇到的问题及其解决方案。比如，在讲到焊接工艺时，它深入探讨了焊膏印刷的参数设置、回流焊的温度曲线优化、以及常见焊接缺陷（如虚焊、桥接、焊球等）的成因分析和预防措施。这本书不仅仅是技术手册，更像是一位经验丰富的导师，将多年的实践经验毫无保留地传授给我。它让我认识到，看似简单的焊接，实则是一个充满挑战的过程，需要对材料、设备、环境以及操作人员的技能都有深刻的理解。而且，书中对工艺流程的逻辑性阐述也做得非常好，让我能够将各个环节融会贯通，形成完整的生产认知。它让我不再是零散地学习知识点，而是能够构建起一套完整的SMT工艺知识体系，这对于提升工作效率和解决实际问题有着巨大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本书在细节处理上做得非常到位，让我受益匪浅。比如，它对SMT生产过程中的质量控制和检测方法有着详尽的描述。它介绍了AOI（自动光学检测）、AXI（自动X射线检测）、ICT（在线测试）等各种检测技术的原理、应用场景以及优缺点。这让我明白了，SMT的最终目标不仅仅是把元器件装上去，更重要的是保证产品的质量和可靠性。它让我认识到，每一个生产环节都必须有相应的质量保障措施，才能最终交付出高质量的产品。而且，它对于一些操作规范和安全注意事项也有详细的说明，这对于保障生产人员的安全和设备的正常运行至关重要。这本书让我看到了SMT生产背后严谨的质量管理体系，也让我对如何提高产品合格率有了更深刻的认识。

评分☆☆☆☆☆

作为一名非科班出身的电子爱好者，我常常觉得SMT技术门槛很高，难以入门。但这本书的语言风格非常易懂，即使是初学者也能轻松理解。它采用了循序渐进的方式，从最基本的概念出发，逐步深入到复杂的工艺流程。书中穿插的各种比喻和生活化的例子，让那些原本晦涩难懂的技术术语变得生动有趣。例如，在讲解贴片机的送料器时，它会用生活中常见的手动送螺丝刀来类比，让我瞬间理解了其工作原理。而且，书中还提供了一些实际操作的建议，比如如何选择合适的工具、如何进行简单的故障排除等，这些对于想要在家中进行SMT尝试的爱好者来说，简直是福音。这本书让我觉得SMT技术并没有想象中那么遥不可及，而是可以通过系统的学习和实践来掌握的。它激发了我对SMT更浓厚的兴趣，也让我看到了自己在这方面发展的可能性。

评分☆☆☆☆☆

我一直对SMT的自动化和智能化发展趋势很感兴趣，而这本书恰好满足了我的好奇心。它在基础知识的讲解之外，还涉及了SMT生产线的布局优化、自动化设备的应用、以及一些前沿的技术进展，比如3D印刷技术、激光焊接技术等。这本书让我看到了SMT工艺的未来发展方向，也为我如何在该领域深造提供了思路。它不仅仅是停留在“是什么”，更是探讨了“为什么”和“怎么做”。比如，在谈到生产线布局时，它会分析不同的布局模式的优劣势，以及如何根据产品类型和生产需求进行最优化的选择，这对于提升整体生产效率和降低成本非常有启发。而且，它对一些新兴技术也做了前瞻性的介绍，虽然可能还不是最普及的技术，但却为我们打开了新的视野，让我能够提前了解行业动态，为未来的技术发展做好准备。它不仅仅是一本技术教材，更是一份行业发展趋势的指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！我一直想深入了解表面组装技术(SMT)的方方面面，但市面上很多资料要么过于理论化，要么又零散不成体系。这本书的出现，就像一盏明灯，照亮了我学习的道路。它从最基础的概念讲起，比如SMT的定义、发展历史、关键元器件的介绍，以及不同类型的SMT设备，例如贴片机、回流焊、波峰焊等等。我尤其喜欢它对各种元器件的细致讲解，比如不同封装形式的电阻、电容、IC，以及它们在SMT工艺中的应用和注意事项，这对我这个初学者来说太重要了。而且，它不仅仅是简单地罗列概念，还穿插了大量的图示和案例分析，让我能够更直观地理解抽象的工艺流程。例如，在讲到贴片机时，它不仅介绍了贴片机的种类和原理，还详细阐述了贴片机的选型、编程、调试等实际操作中的关键点，这对于想要进入SMT行业或者正在从事相关工作的工程师来说，无疑是宝贵的经验分享。它让我明白，SMT不仅仅是简单的“放元件”，背后蕴含着精密的机械、电子、光学以及软件控制的综合技术。