高等职业教育电子信息类专业规划教材·电子产品组装调试与设计制作 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘松 编

图书标签:

• 电子信息
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• 教材
• 职业规划

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115274380

版次：1

商品编码：10970367

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-04-01

用纸：胶版纸

页数：204

字数：320000

正文语种：中文

内容简介

《高等职业教育电子信息类专业规划教材·电子产品组装调试与设计制作》讲述了常用的电子产品的组装调试与设计制作，知识点由浅入深、由窄到宽，技能点从简单到复杂、从单一到综合，通过示范与引导，使学生基本能独立完成电子产品组装与调试的工作任务。
《高等职业教育电子信息类专业规划教材·电子产品组装调试与设计制作》既适合有一定基础的读者提高理论和实践水平，也适合初学者入门，学以致用。

内页插图

目录

项目1 “亿创宏达牌”调幅收音机的组装、调试与制作
项目2 9205数字万用表的组装、调试与制作
项目3 “数字网线测试仪”的组装、调试与制作
项目4 “振动报警器”的组装、调试与制作
项目5 “数字温度计”的组装、调试与制作
项目6 “模拟水温控制器”的组装、调试与制作
项目7 “声光控楼道灯”的组装、调试与制作
项目8 “门禁自动控制电路”的组装、调试与制作
项目9 “模拟电子计算器”的组装、调试与制作
项目10 “多功能数字日历时钟”的组装、调试与制作
项目11 “液位控制器”的组装、调试与制作
项目12 “模拟擦鞋器”的组装、调试与制作
项目13 “多功能安防狗”的组装、调试与制作
项目14 “酒精测试仪”的组装、调试与制作
项目15 “无线密码门铃”的组装、调试与制作
项目16 “无线抢答器”的组装、调试与制作
项目17 “无线呼叫服务器”的组装、调试与制作
项目18 “太阳能热水器控制器”的组装、调试与制作
项目19 “简易无线功放机”的组装、调试与制作
项目20 “模拟电饭煲”的组装、调试与制作
项目21 “简易数字频率计”的组装、调试与制作

前言/序言

《高职电子信息类专业规划教材·电子产品组装调试与设计制作》图书简介 一、教材定位与目标 本书是一本面向高等职业教育电子信息类专业学生编写的规划教材，旨在系统性地传授电子产品从概念设计、元器件选型、电路设计、PCB布局布线、元器件焊接、电路调试到成品检测与应用的全过程知识与技能。教材紧密结合当前电子信息产业的发展趋势和高职院校人才培养的实际需求，强调理论与实践相结合，注重培养学生的动手能力、创新能力和解决实际工程问题的能力。 本书的编写目标是使学生在完成本课程的学习后，能够： 1. 掌握电子产品设计制作的基本流程与方法： 理解从需求分析到成品实现的各个环节，并能在指导下完成简单的电子产品设计与制作任务。 2. 熟悉常用电子元器件的特性与应用： 了解电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路（运算放大器、数字逻辑门、微控制器等）以及传感器、执行器等常用元器件的型号、参数、工作原理和典型应用电路。 3. 掌握基本电路的设计与分析能力： 能够理解和绘制简单的模拟电路和数字电路图，并能运用基本电路理论知识对电路进行分析。 4. 熟练掌握PCB的设计与制作工艺： 学习使用EDA（Electronic Design Automation）软件进行原理图绘制、PCB布局布线，了解PCB的制作流程，包括钻孔、蚀刻、阻焊、丝印等工艺。 5. 掌握电子元器件的焊接技能： 熟悉手工焊接（烙铁焊接）和机器焊接（如回流焊、波峰焊）的基本操作技巧，掌握焊盘清洁、焊锡丝选择、焊点质量判断等关键要素，并能进行贴片元件（SMD）和插件元件（DIP）的焊接。 6. 掌握电子产品调试与故障排除方法： 能够熟练使用万用表、示波器、信号发生器、电源等常用电子测量仪器，掌握基本的电路调试技巧，并能根据电路原理和症状分析判断和排除常见的电路故障。 7. 培养创新设计与应用意识： 鼓励学生在掌握基本技能的基础上，进行二次开发或创新设计，将所学知识应用于解决实际问题，体验设计制作的乐趣和成就感。 8. 了解行业规范与安全生产： 学习电子产品生产过程中的相关行业标准、质量控制要求以及安全操作规程。 二、内容体系与章节安排 本书内容体系围绕电子产品从“无”到“有”的完整过程展开，共分为以下几个主要部分： 第一部分：电子产品设计基础与初步认知 第一章 绪论： 介绍电子信息产业的现状与发展趋势，明确电子产品设计制作在职业教育中的重要性，阐述本书的学习目标、内容框架及学习方法。 第二章 电子元器件基础： 系统介绍各类常用电子元器件的符号、基本参数、工作原理、选型原则和应用电路。重点包括： 无源元件： 电阻（分类、参数、色环标识、降额使用）、电容（分类、参数、极性）、电感（分类、参数）。 半导体器件： 二极管（特性、整流、稳压）、三极管（BJT、FET）、场效应管（MOSFET）的基本结构、工作原理、特性曲线及典型应用。 集成电路基础： 运算放大器（基本原理、线性运算电路）、常用数字逻辑门（AND, OR, NOT, NAND, NOR, XOR）、555定时器、常用稳压集成电路等。 传感器与执行器： 简要介绍常用传感器（如光敏、温敏、压力传感器）和执行器（如继电器、电机驱动模块）的工作原理及接口。 第三章 电子电路基本概念与分析： 介绍电路的基本概念，如电压、电流、电阻、功率，欧姆定律、基尔霍夫定律。重点讲解直流电路和交流电路的基本分析方法，以及放大电路、振荡电路、滤波电路等基本模拟电路的功能和组成。 第二部分：电子产品设计与PCB实现 第四章 电子产品整体设计流程： 讲解电子产品从需求分析、方案设计、技术设计到验证测试的完整流程。强调设计中的集成化、模块化思想。 第五章 原理图设计： 详细介绍使用主流EDA软件（如Altium Designer, Proteus, KiCad等）进行原理图绘制的方法。包括元件库的建立与管理、元器件的放置与连接、导线绘制、总线的使用、网络的命名、电气规则检查（ERC）等。 第六章 PCB布局与布线： 深入讲解PCB（Printed Circuit Board）设计。包括PCB的层定义、铜皮铺设、封装的选择与导入、元器件的合理布局原则（如高频元件靠近、电源与信号分开、发热元件散热）、导线的走线规则（宽度、间距、过孔）、差分信号、电源完整性与信号完整性初步概念。 第七章 PCB制作与装配前的准备： 讲解PCB的制作工艺流程，包括底片输出、曝光、显影、蚀刻、钻孔、去膜、电镀（多层板）、阻焊层印刷、丝印层印刷、表面处理（如喷锡、沉金）等。介绍PCB的质量检验标准。 第三部分：电子元器件的焊接与组装 第八章 焊接技术基础： 详细介绍手工焊接（烙铁焊接）的基本原理和操作技巧。重点讲解： 焊接工具与材料： 电烙铁的选择与保养、焊锡丝（成分、助焊剂）、吸锡器、镊子、助焊剂等。 焊接准备： 焊盘清洁、元件引脚处理。 焊接方法： 插件元件（DIP）的焊接（如三极管、电阻、电容等），注意虚焊、假焊、桥接等常见问题。 贴片元件（SMD）焊接： 常用SMD封装（如0402, 0603, SOP, SOIC, QFP等）的特点，介绍手工焊接SMD元件的方法，如“先大后小”、“先固定再焊接”等技巧。 焊接质量判断： 讲解如何判断一个焊点的优劣。 第九章 焊接设备与自动化焊接简介： 介绍更高级的焊接设备，如热风枪、预热平台、恒温加热台等，以及其在SMD维修和焊接中的应用。简要介绍工业生产中的自动化焊接技术，如波峰焊、回流焊、选择性波焊的工作原理和特点。 第十章 电子产品的装配流程： 讲解将焊接好的PCB安装到外壳、连接电源、指示灯、开关、接口等外部组件的装配过程。包括安装顺序、紧固方式、线缆连接规范等。 第四部分：电子产品的调试、测试与故障排除 第十一章 常用电子测量仪器使用： 详细介绍各类常用电子测量仪器的原理、功能、操作方法和注意事项。 万用表（数字/模拟）： 电压、电流、电阻、二极管、导通性等测量。 示波器： 波形显示、触发、时基、幅度测量，模拟和数字示波器的区别与应用。 信号发生器： 方波、正弦波、三角波等信号的产生与参数设置。 直流稳压电源： 电压、电流的设定与输出。 其他仪器： 如逻辑分析仪（简要介绍）、LCR表（简要介绍）。 第十二章 电子电路的调试方法： 讲解如何系统地对电子电路进行调试。 静态调试： 在不加电或只加部分电源的情况下，检查电路连接、元件极性、焊接质量等。 动态调试： 通电后，按照设计功能逐步验证电路的各项性能。 分步调试法： 将复杂电路分解为小模块，逐个调试。 信号注入法： 向电路输入已知信号，观察输出响应。 波形分析： 利用示波器分析关键点波形，判断电路工作状态。 第十三章 电子产品常见故障分析与排除： 总结电子产品中常见的故障类型（如不工作、性能下降、异常发热、噪音干扰等），并提供系统性的故障诊断思路和方法。 根据故障现象分析： 如指示灯不亮、无输出、输出异常等。 利用测量仪器定位故障： 如通过电压测量、波形观察找到断路、短路、元件失效等。 常见故障案例分析： 如电源部分故障、放大电路故障、数字电路逻辑错误等。 第十四章 产品测试与性能评价： 讲解如何根据产品设计指标进行功能测试、性能测试和可靠性测试。包括测试方案的设计、测试步骤的制定、测试数据的记录与分析。 第五部分：创新设计与实践应用 第十五章 电子产品设计制作实训项目： 提供若干具有代表性的、难度适中的电子产品设计制作实训项目，如： 简易LED点阵显示控制器 智能家居传感器节点 USB供电小音箱 简易数字时钟 低功耗无线传感器节点 根据项目需求，详细列出设计思路、所需元器件、电路原理图、PCB图、制作步骤、调试方法和测试项目。 第十六章 嵌入式系统与物联网初步： 简要介绍嵌入式微控制器（如Arduino, STM32等）的基本架构、开发环境和编程语言（C/C++）。讲解如何利用微控制器实现对电子产品的智能化控制，为学生进一步学习嵌入式开发和物联网应用打下基础。 第十七章 电子产品设计的未来趋势： 展望电子产品设计制作领域的前沿技术，如人工智能在设计中的应用、3D打印在原型制作中的作用、绿色设计理念等，激发学生的学习兴趣和创新潜能。 三、教材特色与优势 1. 理论与实践深度融合： 本书在讲解理论知识的同时，始终贯穿实践操作的指导，每一章节都尽可能与实际操作相结合，让学生在理解概念的同时，能够立即动手验证。 2. 紧扣行业发展前沿： 教材内容紧跟电子信息技术的发展步伐，涵盖了当前高职教育对电子技术人才应具备的核心技能，特别是在PCB设计、SMD焊接、EDA软件应用等方面进行了重点强化。 3. 注重动手能力培养： 大量的实训项目和案例分析，旨在最大程度地锻炼学生的动手能力、观察能力和分析解决问题的能力，培养“工匠精神”。 4. 图文并茂，易于理解： 教材配有大量高清电路图、PCB图、元件实物图、操作步骤图以及电路仿真图，直观形象，降低了学习难度，提高了学习效率。 5. 体系完整，循序渐进： 从最基础的元器件知识到复杂的系统设计与调试，层层递进，逻辑清晰，适合不同层次的初学者。 6. 强调工程意识与规范： 在设计、焊接、调试等环节，都融入了工程设计中的重要原则、质量标准和安全规范，为学生未来从事实际工程工作奠定基础。 7. 鼓励创新与自主学习： 通过设计实训项目和介绍前沿技术，激发学生的创造力，引导他们主动探索，不断提升自我。 四、适用对象 本书适用于高等职业院校、中等职业学校电子信息类相关专业（如电子信息工程技术、应用电子技术、机电一体化技术、计算机应用技术等）的学生，也可作为相关技术人员的参考用书。 五、学习建议 建议读者在学习本书的过程中，务必做到： 认真阅读与理解： 仔细研读教材的每一个章节，理解理论知识和操作要点。 勤于动手与实践： 积极参与教材提供的实训项目，独立完成每一个操作步骤。 善用工具与软件： 熟练掌握EDA软件的操作，并能够熟练使用各种测量仪器。 学会独立思考与解决问题： 在遇到困难时，先尝试自己分析原因，再寻求帮助。 关注技术发展： 保持对电子信息技术的学习热情，不断更新知识和技能。 本书的出版，旨在为高等职业教育电子信息类专业的教学提供一本高质量、实用的规划教材，帮助学生掌握扎实的电子产品设计制作理论知识和过硬的实践技能，为他们未来的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节安排简直是为我这种“动手党”量身定做的！开篇就直奔主题，没有太多枯燥的理论铺垫，而是直接带入了实际的组装和调试流程。我最喜欢的是它在讲解每一个元器件的时候，都会配上清晰的实物照片和在电路板上的示意图，这让我一下子就能辨认出各种零件，大大减少了初学者在辨认元器件上的障碍。书中的PCB设计部分，也做得非常出色，它不仅仅是教你如何使用某个软件，而是从实际布线、散热考虑、信号干扰等方面，讲解了PCB设计背后的“道道”。我印象特别深刻的是，书中介绍了一种“最小化信号路径”的设计原则，并在一个实际的音频电路设计中进行了演示，讲解得非常生动。调试部分更是亮点，作者并没有简单地罗列一些测试方法，而是深入分析了不同元器件在电路中可能出现的异常信号特征，并指导读者如何通过示波器、万用表等工具进行精准定位。感觉这本书就像是一位经验丰富的老师，手把手地教你如何从零开始，一步步搭建和完善一个电子产品，真的非常有成就感！

评分☆☆☆☆☆

这本书真的让我眼前一亮，特别是那些关于元器件选择和替代的章节，讲解得格外细致。比如，书中对于电阻的容差、功率选择，以及电容的耐压、极性等基础知识，都有非常清晰的图文说明，并且还列举了很多实际应用中的例子，让我能够迅速理解为什么在不同的电路中需要选用不同规格的元器件。更让我惊喜的是，它还提供了一些常见元器件的替代方案，并详细分析了替代后可能带来的影响，这对于我们在实际操作中遇到材料短缺或者成本控制的时候，提供了非常实用的思路。而且，在设计制作的部分，书中给出的实例项目都非常贴合实际需求，从最简单的LED闪烁电路到稍微复杂一点的音频放大器，每一步都讲解得很到位，包括电路原理图的绘制、PCB板的设计，乃至最后的焊接和调试过程，都有一套完整且易于学习的流程。我个人特别喜欢书中关于“问题排查与故障排除”的章节，里面列举了许多常见的组装和调试问题，并提供了科学的分析方法和解决步骤，这对于初学者来说，简直是救星。它教会我不仅仅是“怎么做”，更是“为什么这样做”，以及“如果出错了怎么办”。

评分☆☆☆☆☆

这本教材的结构设计和内容呈现方式，真的做到了“化繁为简”。它将复杂的电子产品组装和设计过程，分解成一个个清晰、可执行的步骤，并且在每个步骤中都提供了详细的操作指导和注意事项。我最喜欢的是它关于“元器件选型与电路设计”的章节，作者并没有简单地给出设计好的电路图，而是引导读者思考，为什么需要这样设计，每个元器件的作用是什么，以及如何根据实际需求调整参数。例如，在设计一个LED驱动电路时，它会详细讲解不同LED的功耗、亮度需求，以及如何计算限流电阻的阻值，并提供了几种不同的驱动方案，让读者可以根据自己的项目需求进行选择。更让我赞赏的是，书中还专门开辟了一个章节，讲解了电子产品设计的“生命周期”，包括了从概念提出、原理设计、PCB设计、元器件采购、焊接组装、调试测试，到最后的成品包装和维护，都进行了系统的介绍。这让我不仅仅是学会了组装，更对整个电子产品开发的流程有了更全面的认识。

评分☆☆☆☆☆

我必须说，这本书的案例选择太接地气了！它没有一上来就讲一些高大上的、脱离实际的理论，而是从一些非常基础且实用的电子小装置入手，比如一个简单的直流稳压电源，或者一个基础的信号发生器。在介绍这些案例的过程中，作者并没有回避那些容易让新手感到困惑的细节，比如焊接时如何避免虚焊，元件的极性如何区分，以及如何使用万用表测量电流、电压、电阻。我尤其欣赏的是，书中对于每一个元器件的讲解，都不仅仅停留在它是什么，更深入地探讨了它在整个电路中的作用以及常见的失效模式。例如，在介绍三极管时，它会详细讲解BJT和MOSFET的区别，以及它们在放大和开关电路中的应用。而且，书中还提供了一些非常实用的焊接技巧和工具选择建议，对于我这样刚开始接触焊接的人来说，简直是及时雨。最让我惊喜的是，它还提到了如何利用一些廉价的开发板，比如Arduino，来验证一些复杂的数字电路设计，这为我进一步学习打下了很好的基础。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书的时候，本来以为会是那种很枯燥的理论堆砌，但读起来却完全不是这么回事！它更像是一本“实践指南”，从最基础的元器件识别，到复杂的电路组装和调试，都提供了非常直观的演示。我特别喜欢的是，书中对于很多关键操作，都配有高清晰度的实拍图片，比如焊接的细节、元件的安装方向，甚至是信号在电路中的传播路径，都通过图示讲解得非常清楚。我之前一直对PCB板上的各种封装感到头疼，但这这本书里，它用表格和图示的方式，把各种封装的尺寸、引脚定义都列了出来，并且还解释了为什么会有不同的封装。在调试部分，作者并没有局限于简单的“开机就好”的逻辑，而是详细讲解了如何利用示波器来观察信号波形，如何通过改变参数来优化电路性能，以及如何通过排除法来定位和解决故障。我印象最深的是，书中用一个实际的数字信号处理项目，演示了如何进行详细的系统级调试，这让我对整个电子产品的性能调优有了更深的理解。