教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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路文娟，陈华林，杨雁冰 等 编

图书标签:

• SMT
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• 焊接技术
• 印刷电路板
• 元器件
• 自动化生产

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115288561

版次：1

商品编码：11226507

包装：平装

丛书名： 教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材

开本：16开

出版时间：2013-05-01

页数：172

字数：282000

正文语种：中文

内容简介

　　《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》分为上下两篇，上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论，下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线，详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。
　　《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用，也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用，同时对于爱好SMT技术的初学者来说也是一本很好的参考读物。

内页插图

目录

上篇 基础知识
第一章 概论
1.1 SMT的发展过程
1.1.1 SMT诞生的历史背景
1.1.2 SMT发展历程
1.1.3 SMT的优点
1.2 SMT的发展趋势
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
1.3 课程导学
思考题

第二章 SMT基本概念与理论知识
2.1 SMT工艺的组成及分类
2.1.1 SMT工艺的分类
2.1.2 SMT生产线的组成
2.1.3 SMT三大关键工序
2.1.4 生产现场静电防护
2.2 PCB制程
2.2.1 单面PCB的制造工艺
2.2.2 双面PCB的制造工艺
2.2.3 多层PCB的制造工艺
2.2.4 PCB质量验收
2.3 SMT生产设备构造与基本原理
2.3.1 锡膏印刷机及其安全维护
2.3.2 贴片机及其安全维护
2.3.3 回焊炉及其安全维护
2.3.4 SMT设备维护工具选用
2.4 SMT生产线工业管理法
2.4.1 SMT标准化的认识
2.4.2 SMT工艺管理
2.4.3 SMT生产中的质量管控
思考题

下篇 项目实训
项目一 SMT产品的手工组装
任务一 SMT元器件的识别
一、SMT元器件的特点及分类
二、SMT元器件的分类识别
三、SMT料带和料盘识别
任务二 SMT生产辅助材料的选择和管理
一、常用术语
二、锡膏
三、钢网
四、助焊剂
五、贴片胶(红胶)
六、洗板水
任务三 SMT的手工印刷
一、放板和定位
二、印刷
任务四 SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊
一、用真空吸笔完成贴片
二、用台式回流焊机进行焊接
贴片式FM微型收音机的手工组装
一、项目训练的目标和要求
二、组装前的准备
三、产品组装
四、安装后的调试
五、总装

项目二 SMT产品的产线组装
任务一 锡膏印刷机的运行操作与维护
一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统
二、锡膏印刷机工作过程
三、锡膏印刷机软件操作界面
四、印刷机维护保养
任务二 贴片机的运行操作与维护
一、贴片机类型
二、贴片机结构与特性
三、贴片机软件系统基本操作
四、贴片机维护
任务三 回焊炉的运行操作与维护
一、回流焊简介
二、回焊炉基本结构
三、回焊炉的基本操作
四、回焊炉操作界面
五、回焊炉保养维护
用SMT生产线组装一种4G U盘
一、项目训练的目标和要求
二、组装前的准备
三、印刷机设定
四、贴片机程序编辑
五、回焊炉设定
六、生产组装

项目三 SMT产品可靠性检测
任务一 来料检测
一、PCB来料检测
二、元器件的来料检测
三、焊膏的来料检测
任务二 SMT工艺过程检测
一、锡膏印刷检测
二、元器件贴片检测
三、回流焊焊接检测
任务三 组件清洗与返修
一、不良SMT PCB的清洗
二、溶剂法清洗的工艺流程
三、SMT不良品返修
4G U盘电路的检测与返修
一、U盘检测
二、U盘返修方法
参考文献

前言/序言

表面贴装技术（SMT） 一本深入剖析现代电子制造核心工艺的权威指南 在日新月异的电子科技领域，电子产品的集成度、小型化和高性能化已成为不可逆转的趋势。而支撑这一变革的基石，正是表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）。SMT不仅是一种制造工艺，更代表着电子组装方式的革命性飞跃，它极大地提升了生产效率、降低了成本，并使得我们今天所享有的精致、便携的电子设备成为可能。 本书，作为教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材，旨在为读者提供一个全面、深入且系统地理解SMT技术的学习平台。我们深知，在快速发展的电子制造领域，紧跟技术前沿、掌握核心工艺至关重要。因此，本书在内容编排上，力求从基础理论到实际应用，从设备操作到质量控制，涵盖SMT技术发展的各个关键环节。 内容概览： 本书的结构设计旨在引导读者循序渐进地掌握SMT技术。我们将从SMT技术的历史渊源和社会经济价值出发，让读者理解SMT为何能够成为现代电子制造业的核心驱动力。随后，我们将详细介绍SMT技术所涉及的四大工艺环节，这是SMT生产流程的骨架，也是理解整个技术体系的钥匙： 印刷（Printing）： 锡膏印刷是SMT工艺的第一个关键步骤，其精度直接影响到后续焊接的质量。本书将深入探讨不同类型的印刷设备（如全自动印刷机），印刷参数的设置与优化（如刮刀压力、速度、印刷延迟等），印刷模板的设计与制造（如激光切割、电铸工艺、模板清洁等），以及影响印刷质量的各种因素（如锡膏的粘度、流变性、颗粒度等）。我们还将介绍印刷过程中的常见缺陷及其预防措施，例如虚焊、连锡、锡膏量不足或过多等。 贴装（Placing）： 在精确印刷好锡膏后，元器件的准确贴装是SMT流程中的另一项核心任务。本书将详尽介绍各种贴装设备，从高速贴片机（Pick and Place Machine）到多功能贴片机，并详细解析其工作原理，包括真空吸嘴的选择与更换、视觉对位系统（如上视、下视、同轴对焦）的功能与应用、贴装速度与精度之间的平衡等。对于不同类型元器件（如 Chip、SOP、QFP、BGA、CSP 等）的贴装策略，本书也将进行深入剖析，并探讨如何优化贴装参数以适应各种复杂元器件的需求。 回流焊（Reflow Soldering）： 回流焊是SMT工艺中实现元器件与PCB焊盘电气连接的关键步骤。本书将详细阐述回流焊的温度曲线控制，这是回流焊工艺的灵魂。我们将深入讲解不同的回流焊加热方式（如热风、红外、蒸汽等），各种温度区域（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的作用和温度设置原则，以及如何根据不同焊料、元器件和PCB板材设计最优的回流焊温度曲线。此外，本书还将讨论回流焊过程中可能出现的常见缺陷，如虚焊、桥接、焊球、氧化、焊料塌陷等，并提供相应的分析和解决方案。 清洗（Cleaning）： 在SMT生产完成后，为了保证产品的可靠性和外观，以及为后续的测试和检查创造良好条件，清洗工艺必不可少。本书将介绍不同类型的清洗方法（如溶剂清洗、水基清洗、免清洗工艺等），各种清洗设备的原理与操作（如波峰焊清洗机、超声波清洗机、超净台等），以及清洗剂的选择标准。同时，我们还将探讨清洗过程中可能遇到的问题，如残留物去除不彻底、PCB板材的损伤、环保要求等，并给出相应的对策。 更深层次的探讨： 除了对SMT核心工艺的详尽解析，本书还将视角拓展到SMT生产的整体管理和技术发展前沿： SMT生产线设计与布局： 一个高效的SMT生产线设计是SMT生产效率的保障。本书将探讨生产线整体布局的原则，生产设备的选型与匹配，流水线速度的优化，以及如何根据产品类型和生产规模来规划生产线。 SMT设备维护与故障排除： 机器的稳定运行是SMT生产的基础。本书将介绍SMT常用设备的日常维护保养规程，易损件的识别与更换，以及常见设备故障的诊断与排除方法，以帮助读者提高设备的利用率和生产的连续性。 SMT材料与元器件： 锡膏、焊料、助焊剂、PCB基板、电子元器件的类型和特性，都直接影响着SMT的焊接效果。本书将对这些关键材料进行深入介绍，包括其化学成分、物理特性、选用原则以及在SMT过程中的作用。 SMT质量控制与检测： 严格的质量控制是SMT生产的生命线。本书将全面介绍SMT生产中的各种质量控制点和检测手段，包括AOI（自动光学检测）、X-RAY检测、ICT（在线测试）、功能测试等。我们将分析各种检测方法的原理、优缺点，以及如何根据产品特点选择合适的检测策略。 SMT新技术与发展趋势： 电子制造技术日新月异，SMT技术也在不断演进。本书将展望SMT技术未来的发展方向，如微型化SMT、3D SMT、无铅焊接技术、绿色环保SMT工艺、智能制造与工业4.0在SMT领域的应用等，帮助读者保持对行业前沿的敏感度。 SMT相关标准与法规： 了解和遵守行业标准与法规，是保证产品质量和市场准入的必要条件。本书将介绍SMT领域常用的国际和国内标准，如IPC系列标准，以及相关的环保法规要求。 本书的特色与价值： 本书的编写遵循“理论与实践相结合”的原则，不仅注重理论知识的阐述，更强调实际操作层面的指导。书中将穿插大量的实例分析、图示说明和操作流程演示，力求使读者能够更直观、更深刻地理解SMT技术。 面向高职高专教育： 本书在内容深度和广度上，充分考虑了高职高专学生的学习特点和未来的就业需求，注重培养学生的实际动手能力和解决实际问题的能力。 紧密结合产业需求： SMT技术是现代电子制造业的核心，本书内容与当前电子信息产业的发展紧密结合，所介绍的知识和技能都具有很强的实践性和应用性，能够为读者未来的职业发展打下坚实基础。 系统性与全面性： 本书覆盖了SMT技术的方方面面，从基础理论到高级应用，为读者提供了一个完整的知识体系，避免了碎片化的学习。 图文并茂，易于理解： 大量的精美图片、图表和流程图，极大地增强了本书的可读性和教学效果，使抽象的技术概念变得形象生动。 总而言之，本书不仅仅是一本教材，更是一本帮助读者掌握现代电子制造核心技术的“工具书”和“指南书”。无论您是初次接触SMT技术的学生，还是希望在SMT领域深化研究的工程师，亦或是对电子制造工艺感兴趣的从业者，本书都将为您提供宝贵的知识和实用的指导，助力您在充满机遇与挑战的电子信息领域取得成功。我们相信，通过对本书的学习，您将能够深刻理解表面贴装技术的精髓，并能够自信地应对SMT生产中的各种挑战。

评分☆☆☆☆☆

对于我来说，能够学习到前沿的电子制造技术是十分重要的，而《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装教材（SMT）》这个书名，就直接点明了它的内容和目标受众。我尤其看重“规划教材”这几个字，这通常意味着其内容的系统性和全面性都经过了精心设计，能够帮助我建立起完整的知识体系。我希望这本书能够深入浅出地讲解SMT技术的核心要素，比如各种SMT元器件的封装类型、特点以及在电路设计中的应用，这对我理解电子产品设计的根本有着重要的意义。此外，我也期待书中能详细介绍SMT生产线上的各种设备，并不仅仅是它们的名称，更重要的是它们的工作原理、操作方法、调试技巧以及日常的维护保养知识，这对于我将来进入生产一线至关重要。同时，我希望书中也能包含一些相关的行业标准和质量规范，让我了解SMT产品在生产过程中的质量要求和检验方法，从而为我打下坚实的职业基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的出现，对我这个在电子信息领域摸索的学生来说，无疑是一个福音。《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》这个命名，就足以说明其权威性和针对性。我初步设想，这本书的内容会非常贴合高职高专的教学需求，侧重于实际应用和技能培养。我希望书中能够详细介绍SMT工艺的各个环节，例如如何精确地将微小的电子元器件放置在电路板上，以及回流焊等关键工艺如何确保焊接的可靠性。同时，我也希望这本书能够深入剖析SMT生产线上的各种高精度设备，比如贴片机的工作原理、编程设置、以及常见的故障排除方法。对于电子产品的质量而言，SMT技术的良率至关重要，因此，我期待书中能够涵盖SMT检测技术，包括AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）等，以及相关的质量标准和规范，帮助我建立起全面的质量意识和管控能力。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字叫做《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》，光听名字就让人觉得内容会非常扎实，尤其是作为“规划教材”，通常意味着它在体系性和专业性上都有较高要求。我拿到这本书的时候，首先被它厚重的体量和严谨的排版所吸引。封面上“教育部”、“高职高专”、“教学指导委员会”这些字眼，都暗示着它将遵循国家层面的教学标准，为高职高专层次的学生量身打造。这让我对它在基础知识的讲解、技术细节的呈现以及实践操作的指导等方面有了很高的期待。我预想它会从SMT的基本概念、发展历史入手，逐步深入到各类表面贴装元器件的识别与应用、贴装工艺流程、关键设备的操作与维护，以及后期的检测与质量控制。考虑到是高职高专教材，理论知识的深度应该适中，更侧重于培养学生实际操作的能力和解决实际工程问题的能力。因此，我非常希望书中能包含大量的图示、流程图，甚至是一些案例分析，能够帮助我这个初学者快速理解抽象的技术概念，并将其与实际工作场景联系起来。

评分☆☆☆☆☆

最近我一直在寻找关于电子制造领域，特别是SMT方面的权威学习资料，偶然看到了《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》。这本书的名字就显得非常专业和规范，让我对它的内容充满信心。我个人理解，作为一本“规划教材”，它应该涵盖SMT技术的各个方面，从理论基础到实际操作。我希望能在这本书里找到关于SMT工艺流程的详细介绍，比如如何进行锡膏印刷、元器件贴装、回流焊等关键步骤的原理和操作要点。同时，我也期待书中能对SMT设备进行全面的解析，包括各种贴片机、印刷机、检测设备等的工作原理、性能参数以及操作注意事项。此外，SMT产品的质量控制也是一个非常重要的环节，我希望这本书能够提供关于SMT产品常见缺陷的分析，以及相应的检测和品控方法，帮助我掌握识别和解决问题的能力，为将来从事相关技术工作打下坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子制造领域充满好奇，特别是那种精巧而高效的生产线，让人印象深刻。而表面贴装技术（SMT）正是这一切的核心。看到《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》这本书，我感觉就像找到了进入这个世界的钥匙。我设想这本书不仅仅是枯燥的技术理论堆砌，更会像一位经验丰富的老师，手把手地教导我。从基础的元器件如何“站”在电路板上，到整个生产线上机器是如何协同工作的，我都充满了求知欲。我期待书中能有详细的工艺流程分解，比如贴片、回流焊、波峰焊等每一个环节的原理和关键点，并且能够配以清晰的操作步骤和注意事项。更重要的是，我希望能通过这本书了解一些常见的SMT设备，例如贴片机、印刷机、回流焊炉等，知道它们的作用以及如何安全有效地使用。同时，作为一门技术，质量控制是必不可少的，我希望书中能够介绍一些SMT产品的常见缺陷以及检测方法，帮助我培养严谨的质量意识。